Wie bereits im Heft 6/02 kurz berichtet, hat die VOGT electronic AG über ihre Tochtergesellschaft VOGT electronic FUBA GmbH, mit Sitz im niedersächsischem Gittelde, die Geschäftsanteile am Leiter- plattenhersteller FUBA Printed Circuits Tunisie S.A. in Tunesien von 13,75 % auf 51 % erhöht. Über die Konditionen wurde Stillschweigen vereinbart.

Die EU-VOC-Richllinie zur Begrenzung der Emissionen flüchtiger organischer Verbindungen bei der Verwendung organischer Lösemittel in bestimmten Anlagen ist seit dem 21. August 2001 in Kraft gesetzt. Der Inhalt der Richtlinie und die Konsequenzen, die sich daraus für die Leiterplattenindustrie ergehen, sind im folgenden kurz zusammengefasst.

2. Anwender-Workshop am 2.13. Mai 2002 in Gerlingen bei Stuttgart

Kundentagungen haben sich als eine ausgezeichnete Plattform bewährt, um die Bindung zwischen Hersteller und Kunden zufestigen, den Erfahrungsaustausch zwischen den Kunden zu befördern und weiteren Interessenten einen .sehr praxisnahen Einblick in Technologie und Equipment zu gehen. Das betrifft ins- besondere dann zu, wenn es sich, wie bei der Adara-Technik um eine relativ junge Technologie handelt, die gegen die Phalanx der traditionellen Presstechnik ankämpfen muss. Qualitätsverbesserung, Flexibilität und geringere Kosten sind jedoch Faktoren, die die Akzeptanz des Adara-Prinzips immer mehr erhöhen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert

Normeninformationen

Die neue Version 2.0 der TDR Software IConnect berechnet Augen-Diagramme und modelliert Verluste auf Übertragungsleitungen

Die TDA Systems, Inc. stellt die neue Version 2.0 ihrer SoftwareIConnect* vor. Die TimeDomainRefleclomelry (TDR) Software bestimmt das Z-Verha!ten von Leiter- bahnen. Steckverbindern und Sockeln sowie frequenz- abhängiger Verbindungsparameter und liefert Informationen zur Signalintegrität von Verbindungsleitungen. Die neue Softwareversion erlaubt es Entwicklern in den Bereichen Kommunikations- und Computerdesign, frequenzabhängige „Skineffekte“ und dadurch verursachte Verluste, die durch Fehler im Dielektrikum von Verbindungsleitungen erzeugt werden, zu ermitteln.

Der Bedarf nach immer höheren Bandbreiten und Übertragungsraten - insbesondere bei Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen - wird in Backplane-Aufhausystemen durch verschiedene technologische Trends wie z. B. neue Treiber-Chips, höhere Busbreiten oder differenzielle Signale beantwortet. Für die genannten Ansätze sind letztendlich jedoch die herkömmlichen Kupferleitungen das limitierende Element. Bei weiter steigenden Datenraten setzt man daher zur Überwindung dieses Engpasses auf den Einsatz optischer Verbindungstechnik bzw. Backplanes.

Mit der neuen Version seiner Maxweii-Software präsentiert die in Pittsburgh, Pennsylvania, USA, ansässige Ansoft Corp. die weltweit erste integrierte Simulationsumgebung zur Bearbeitung komplexer elektromechanischer, leistungselektronischer und mechatronischer System-Designs, wie sie im Bereich Automotive, der Luft- und Raumfahrt- und der Elektroindustrie auf der Tagesordnung stehen.

WiebereitsindenFED-MitteilungendervorliegendenPLUS-Ausgaheerläutert, beschäftigt sich die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design auch mit der Rationalisierung der Zusammenarbeit zwischen Designern und Herstellern von Baugruppen. Ein wichtiges Thema ist die Lageorientierung von Bauteilen in den CAD-Bibliotheken der Designer. Dazu soll eine gemeinsame Richtlinie FED/VdL entstehen. Ziel ist die Minimierung des Aufwandes bei der Übergabe der Daten vom Design zur Bestückung und zum anschließenden Test. Rainer Taube, Geschäftsführer von Taube Electronic, Berlin, hat die ersten Ergebnisse der Projektgruppe zu einem 1. Diskussionsentwurf einer solchen Richtlinie zusammengefasst. Nachfolgend wird sie vorgestellt.

Nachrichten/Verschiedenes

Technolam weiter auf Wachstumskurs

Neugestaltung der laconic Homepage

HARTING Electronics und Future Electronics vereinbaren weltweite Zusammenarbeit im Vertrieb

Neu im Außendienst bei MPK Kemmer PCB Toois; Josef Kratzer

GÖPEL electronic intensiviert key account

Konferenzprogramm zur ECWC9

Neuer Distributor fu?r Lloyd Doyle AOI Gera?te in Japan

AT&S blieb in 2001 noch über der Nulllinie

dii in neuer Formation

hmp verstärkt regionale Vertriebspräsenz

Vogt electronic korrigiert bei Halbzeit die Prognose für das laufende Geschäftsjahr nach unten

TARGET electronic service GmbH setzte den ersten Spatenstich

IFR; Philippe Le Gail neuer Regional-Vertriebsleiter Europa

Infineon steigert Umsatz um 34 Prozent

Eltek steigt bei kubatronik ein

Mentor Graphic schloss Übernahmeangebot

Konjunkturanstieg im Sommerloch?

Als einer der Schlüsselprozesse der Leiterplattentechnologie hat die Bildübertragung seit je wesentlichen Einfluss auf die Qualität und die Kosten der Schaltungsherstellung. Der als Folge der Miniaturisierungstendenz in der Elektronik anhaltende Trend zu immer feineren Strukturen wirkte sich unmittelbar auf das Imagetransfer aus und führte z.B. zur Ablösung des Siebdrucks durch die Phototechnik und deren Kultivierung auf dem heutigen hohen Niveau. Als Ver- fahren, das in vielen Bereichen der Mikroelektronik und -Systemtechnik zur Bildübertragung eingesetzt wird, hat die Photolithografie ein erstaunlichen Entwicklungsstand erreicht.

Mittels Multimedia Messaging Service (MMS) wird es in Zukunft möglich sein, nicht nur Textnachrichten, sondern auch Bilder, Melodien und Filmsequenzen per Mobiltelefon zu versenden und zu empfangen. Erwies sich das SMS-Modell (Short Message Service) bereits als äußerst lukrativ, so soll nach einer neuen Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan (www.wireless.frost.com) MMS bald sämtliche Umsatzrekorde brechen. Obwohl MMS-fähige Geräte erst im Lauf des Jahres erhältlich sein werden, soll der der europäische Markt für MMS-Dienste im Jahr 2006 mit einem Volumen von 26,9 Mrd. USD aufwarten.

Nicht schon wieder, sondern endlich eine fundierte internetbasierende Elektronikmaschinen-Plattform für weltweiten branchenspezifischen Informationsaustausch. Das Dienstleistungsunternehmen Electronic Machines (EM) hat sich auf Elektronikmaschinen und Produkte für Maschinen spezialisiert.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

MID Association in Japan gegründet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

4. Internationaler Workshop für Flip Chip, CSP, Wafer Level Packaging, 22.-23. April 2002, Berlin

Die Baugruppen- und Geräteproduzenten können in den nächsten Jahren neue Integrations- und Miniaturisierungsmöglichkeiten nutzen. Flip Chip- und Chip Size Packaging (CSP)-Technologien bieten schon bald der Praxis die Möglichkeit, die Miniaturisierungsfortschritte der Halbleitertechnologie noch stärker in die Baugruppenebene,, weiterzureichen “ als bisher. Das ist eine der wichtigen Botschaften aus dem Workshop. Mittels Stapelung von IC-Chips und optionaler Einbettung ehemals diskreter externer passiver Bauelementechips in die Verbindungsstrukturen lassen sich extrem kompakte CSP-Module wie nach einem Baukastenprinzip realisieren. System in Package (SIP) Assembly ist der neue Begriff dafür. So kann man mehr als bisher den konkreten spezifischen Kundenanforderungen entgegengekommen. Noch eine Ebene tiefer, auf der Ebene der Leiterplattenboards, wird die Miniaturisierung ebenfalls fortgesetzt durch adäquate weitere Verringerung der Leiterzugbreiten und -abstände, durch allmählichen Übergang zu passiven 0201- bzw. 01005-Chips. Zusätzlich kann man passive als auch aktive Chips in die Leiterplatte selbst integrieren. Embedded Systems heißt dieses Prinzip. Auf Designer und Produzenten von Baugruppen warten neue Herausforderungen einer vielschichtigen horizontalen und vertikalen Diversifizierung.

Dieser Bericht beschreibt in kurzer Form den industriellen Einsatz von Nd:YAG und Nd:YLF Lasern, die frequenzverdoppelt hei den grünen Wellenlängen 532 bzw. 527 nm betrieben werden. Diese Wellenlängen werden bevorzugt in der Bearbeitung von Keramiken und metallisierten Oberflächen. die in der Mikroelektronik Anwendung finden, eingesetzt.

Vom 16. - 18. April 2002 fand in Mütchen die SEMICON EUROPA 2002 statt. Diese Veranstaltung entwickelt sich immer mehr zur reinen Halbleiterfabrikationsmesse. Nur noch etwa ein Viertel der Aussteller bietet Produkte für das Packaging und den Test an. Obwohl zahlreiche Neuigkeiten vorgestellt wurden. war die Besucherresonanz alles andere als toll. Die Flaute in der Halbleiterbranche hinterließ wie nicht anders zu erwarten, auch auf der SEMICON EUROPA 2002 ihre Spuren. Aussteller und Besucher erhoffen und erwarten nun einen baldigen Aufschwung.

Nachfolgend wird über einige ausgewählte Exponate und Firmenneuigkeiten aus dem Bereich Packaging und Test berichtet.

14th  EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION

Firmennachrichten

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neues Inspektionssystem für die Bestückungskontrolle von GSI Lumonics

Plato stellte innovatives Entlötband vor

Pneumatische Schneidzangen von FIPA

VT-WIN: ein high-speed Inline für die AOI bestückter Baugruppen

Linear- und Drehantrieb in einem von der LATSuhl AG

ERNI stellte neuen Profibus-Steckverbinder vor

Feinfocus: Neues 3D-Software Upgrade

Gemini - Doppelt sehen!

Universal informierte über zwei neue Module der Software-Suite Dimensions

SMD-Bestückungsautomat VERSATRONICS RV4s

Die diesjährige Nürnberger Spezialmesse für Systemintegration vereinigt wiederum das angebotführender Anbieter aus den Bereichen Leiterplatten Bestücken Löten Test Advanced Packaging und Auftragsfertigung. Damit ist das gesamte Umfeld der Systemintegration unter einem Dach vertreten. Nach Monaten der Rezession gibt es deutliche Signale einer Erholung der Wirtschaft. Es wird erwartet, dass diese Belebung im Messegeschehen deutlichen Ausdruckfindet und der beginnende Aufschwung von der Veranstaltung kräftige Impulse erhält. Nachfolgend werden Firmen/Produkte vorgestellt, die in Nürnberg vertreten sein werden.

28. Treffen des VDI-Erfahningsaustauschkreises „Elektronikproduktion im Maschinenbau“

Am 18. April 2002 trafen sich die Mitglieder des VDl-Erfahnmgsaustauschkreises (kurz: ERFA) und einige Gäste hei der Schlafhorst Electronics GmbH in Mönchengladbach. Unter der Leitung des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Uni Erlangen besteht der ERFA-Kreis bereits seit 1991.