Liebe Mitglieder, liebe Interessenten,...

Vorläufiges Programm der Deutschen IMAPS Konferenz 2002 an der Technischen Universität München

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland auf der Deutschen IMAPS Konferenz 2002 an der Technischen Universität München

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Neue SiBar®Thyristor-Überspannungsableiter für Netzwerkkarten mit hoher Portdichte

Orbotech mit neuem High-Speed-AOI-System für die SMT-Produktion

Good Design Award für das Multifunktionssystem ONYX32

AAT Aston bietet verbesserte Dima Breeze Lötanlagen und neue ESD-sicheren PACE Lötkolben an

Bandstrap Adaptor ergänzt das Steckverbinder-Angebot von Tyco Electronics

SMT-Bestückungsautomat VERSATRONICS RV4s

Neues Dosierwerkzeug für Kleinstmengen

Bleifrei Reflowlöten mit RO400-FC

Weltneuheit: kompaktes Mikrofokus-Röntgensystem mit „plug-in“-Erweiterungsmodulen

GSI Lumonics stellt neues Pre-Reflow Inspektionssystem vor

MultiBERT: Zwei unabhängige Bit Error Rate Tester in einem Gehäuse

Um aktuelle Themen der Elektronikfertigung praxisnah zu diskutieren und dabei die Bedeutung des Elektronik-Produktions-Standortes Nordrhein-Westfalen zu unterstreichen veranstaltete die Firma Kolb Cleaning Technology am 29. April 2002 den ersten NRW-Technologietag. Ais Mitveranstalterzeichneten die Firmen rehm, Rösnick, EKRA, Modus und Bienert. Was der Veranstalter Freud' war des ein oder anderen Interessenten Leid: Auf Grund des großen Interesses musste ein Teilnehmerstopp ausgesprochen werden. Die Organisatoren bemühen sichjedoch noch zeitnah einen zweiten Termin anzubieten.

Am 18. April 2002 fand in der Fachhochschule Aschaffenburg das Technologieforum Dampfphasenlöttechnik statt. Das Programm umfasste Grundlagenvorträge und Anwenderbeiträge. Eine Dampfphasenlötdemonstration und ein Rundgang durch das Anwenderlabor der Fachhochschule rundete die Veranstaltung ab, die von Prof Dr. Michael Kaloudis, FH Aschaffenburg, geleitet wurde. Den zahlreichen Teilnehmer wurde mit dem Technologieforum Dampfphasenlöttechnik zudem eine hervorragende Diskussionsplattform für einen Austausch von Praktiker zu Praktiker geboten.

Beim Zusammenfügen von Komponenten bereitet die Behandlung von sehr unterschiedlichen Materialien in einem gemeinsamen Fertigungsablauf Schwierigkeiten. Damit dies nicht zu Lasten der Zuverlässigkeit und Materialkosten geht, müssen .selektiv wirkende Prozesse angewendet werden. Nachfolgend wird eine spezielle, patentierte Mikrowellen- Technologie zum selektiven Aushärten herkömmlicher Klebe- und Vergussmaterialien, wie sie in der HDI-Leiterplatten- und Chip Size Package-Fertigung eingesetzt werden, beschrieben.//

In bringing together a range ofcomponent types to create a complete assembly, some very different materials ofconstruction can be involved, each with their ownproce.ssing limitations. In certain cases, this can lead to difficulties and restrict the range of operating parameters. One means ofovercoming this, without I incurring reliability problems or increased materials costs, is to use selectively-operatingprocesses. Described in this report, isa.special,patentedmicrowave technologyfor selective curing of commonly used adhesives and moulding resins, as widely used in HDI printed circuit hoards and CSP assemblies.           

Unter dem Motto „5 Jahre Selbständigkeit - 30 Jahre Elektronikkompetenz“ feierte die Schlafhorst Electronics GmbH (SE) in Mönchengladbach ihr fünfjähriges Bestehen als selbständiges Unternehmen. Am 8. Juni 2002 begrüßte das Unternehmen Angehörige seiner 150 Mitarbeiter, Kunden, Lieferanten und Freunde zu einem Tag der offenen Tür mit Werksbesichtigung und buntem Rahmenprogramm.

Unter der Federführung des niederländischen Auftragsfertigers Stork Electronics B.V. fand Im Rahmen der Messe Analytica eine Vortragsreihe statt, die innovative Strategien im Contract Electronic Manufacturing aufgezeigt hat.

Gemeinsam veranstalteten Konrad Technologie, National Instruments und Pematech-Rohwedder am 7. Mai 2002 wieder einen ATE-Technologietag in Radolfzell am Bodensee. Veranstaltungsort des gut besuchten 4. ATE-Technologietags war das neue Radolfzeller Innovations- und Technologiezentrum (RIZ), in dem die Konrad GmbH .seit Februar 2002 zusätzliche Räumlichkeiten hat. Der ATE-Technologietag hot eine interessante Mischung aus Fachvorträgen, Diskussionen und Präsentationen aktueller Applikationen auf dem Gebiet automatisierte Prüftechnik in der Elektronikfertigung, über die nachfolgend berichtet wird.

Mit intelligenter Software ausgestattete Video-Messmaschinen der neuen NEW VMR Serie von NIKON eröffnen effiziente Lösungen in der Qualitätskontrolle

Als Folge des anhaltenden Trends zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie werden an die Prüfverfahren in der Qualitätskontrolle immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei stehen die Gesichtspunkte Präzision und Kosteneffizienz im Vordergrund des Interesses. In diesem Zusammenhang hat die optische Messtechnik auf Grund der erreichbaren Präzision und der zerstörungsfreien Technik einen hohen Stellenwert.

Eine neuartige Prozesstechnologie eröffnet ungeahnte Möglichkeiten bei der Schutzlackierung elek- tronischer Baugruppen

Das patentierte Select Flood System des Nürnberger Unternehmens BMB The Coating Company GmbH ermöglicht dem Anwender die Baugruppen ganzflächig (Tauchlackierung) oder selektiv ohne Maskierungsarbeiten mit einer einzigen Anlage zu beschichten. Dieses Beschichtungssystem, das auch als vielseitige Off-Line-Lösung bei vielen Anwendern mit großem Erfolg eingesetzt wird, bietet die beste Voraussetzung, den Arbeitsprozess aus Standardmodulen zu einer automatischen Lackierlinie aufzuhauen.

Vorstandvorsitzender des VdL Erich Kirchner auf der Mitgliederversammlung des Fach- verbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Grüne Lieferbedingungen 2002 jetzt auch in Englisch

Neu vom Fachverband: Weißbuch „Langzeitversorgung der Automobilindustrie mit Elektronischen Baugruppen“ des Fachverbandes im Internet verfügbar

Neue Publikation des Fachverbandes; Leitfaden Aufbewahrungsfristen für Dokumente

Global electronics.net - Messenetzwerk und Internetportal

Wahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

Nach 25 Jahren Ende des AGB-Gesetzes

Positionspapier des ZVEI und der Kooperationspartner AMA und IVAM zum Thema Mikrosystemtechnik

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH-Aktuelle Seminartermine 2002

Orbotech: Neue AOI-Lösung für die Ultra Feinstleiter Technologie

Berührungslose optische Messung von Schichtdicken und Abständen

MIE- Multiline International hat Vertrieb für LTi Lampen übernommen

MICRO-ETCH GS für Kupfer- und Kupferlegierungen

Neues horizontales Immersions-Silber/Zinn- System von Resco

ln 60 Jahren von der Reparaturwerkstatt zum High Tech-Konzern gemausert

Electro Scientific Industries (esi) ist der weltfiihrende Anbieter von modernstem Laser-Equipment zur Steigerung des Yields hei Halbleitern, in der Massenproduktion von passiven Miniaturhauteilen sowie für den Feinabgieich von Elektronikschaltungen und das Laserbohren von HDI-Leiterplatten. Abgerundet wird das Spektrum mit Vision-Systemen zur Inspektion von Halbleitern und anderer Mikroelektronik.

Nach Aussagen des Fachverbandes Bauelemente und des Verbandes der Leiterplattenindustrie im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. gibt es für die Leiterplattenindustrie noch keine wesentliche Verbesserung ihrer Konjunktur. Nachdem sich zum Jahresanfang zunächst ein positiver Trend bei deren Book-to- Bill-Ratio (B2B-Ratio) andeutete, fiel der Wert im März auf 0.98 ab und stabilisierte sich im April auf diesem Niveau. Sowohl Umsatz als auch Auftragseingang lagen im April deutlich unter dem Niveau im März. Zur Zeit erwarten die Unternehmen mehrheitlich keine wesentliche Verbesserung.

Entwicklung eines modernen Tools zur Dimensionsanalyse ermöglicht Ciratex effiziente Fertigung bei allen Technologien

Im Zuge immer komplexer werdender Leiterplattenkonstruktionen mit steigender Lagenzahl und immer höherer Bauteildichte wird es für Leiterplattenhersteller immer schwieriger, die erforderliche hohe Leistungsfähigkeit in der Produktion mit den derzeit zur Verfügung stehenden Techniken zu erzielen. Der englische Leiterplattenhersteller Circatex, Ende 2001 im Rahmen eines Management Buyouts aus dem Fiaxyilems-Konzem ausgegliedert und seitdem zu einem der führender Leiterplattenhersteller Europas geworden, hat jetzt in Zusammenarbeit mit anderen Spezialsten der Branche ein neues, innovatives Messsystem entwickelt, mit dem die erforderliche hohe Leistungsfähigkeit auch bei den anspruchsvollsten Technologien mit hoher Konsistenz gewährleistet werden kann.

Beim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstopplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gehr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. Anfang des Jahres wurde eine Bimsmehlbürstmaschine an die Schweizer Electronic AG (SEAG) in Schramberg verkauft.

Der Trend zu intelligenteren, leichteren, kleineren and schnelleren elektronischen Produkten hält fort- dauernd an. HDI Packages wie FCBGA, FCPGA, MCM, CSP COB sind zu gängigen Produkten geworden. Zusätzlich zu den wachsenden Herausforderungen an die Herstellungsprozesse von HDI Packages durch schrumpfende Signalleitungen und Vor-Abmessungen werden die Anforderungen an den elektrischen Test solcher Packages ebenfalls immer strenger. In diesem Bricht werden die dominierenden Probleme und Fragestellungen für die elektrische Charakterisierung von HDI-Schaltungen analysiert und Lösungen basierend auf den modernsten, automatisierten elektrischen Testmethoden vorgestellt.//

The trend towards smarter, lighter, .smaller and faster electronic products continues. HDI packages like FCBGA. FCPGA. MCM. CSP. COB have become major products. In addition to the growing challenges in the production processes of HDI packages due to shrinking of signal patterns and via dimensions, stringent requirements in the electrical test of such packages are also obvious. This article analyses the dominant issuses for the electricak characterization of HDI packages and introduces solutions based on advanced and automated electrical measurement techniques.

Die Anforderungen der Automobilindustrie und Industrieelektronik stellen die rolra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH vor immer wieder neue und wachsende Aufgaben. Zu dem nicht aufzuhaltenden Trend zur Miniaturisierung und Bewältigung von hohen Spitzenströmen verlangen auch immer mehr Designfragen nach kreativen Lösungen. Die rotra-Gruppe spornte diese Aufgabenstellung der Kunden zur Entwicklung der Vario-Dickkupfer-Leiterplatten an. Die Automobilindustrie benötigt zunehmend für mechatronische Systeme Leiterplatten in Vario-Dickkupferr-Technik für Hochstromanwendungen.

Die Gramm-Edelmetalltechnik EMT - erfolgreicher Geschäftsbereich der Gramm-Oberflächentechnik Gruppe mit insgesamt 250 Mitarbeitern an sechs Standorten in Deutschland und den USA - konnte pünktlich zum 10jährigen Bestehen des Bereiches das Rezertifizierungsverfahren nach der DIN EN ISO 9001:2000 durch den TÜV-Hessen abschließen.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. In den Heften 3, 4 und 6/2002 haben wir Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Wehsites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die große Resonanz dieser Serie hei den Lesern veranlasst uns in dieser vierten und letzten Folge weitere Eildienst-Angehote im Internet vorzustellen. Die Auflistung in diesem Beitrag wie auch die Serie insgesamt erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu .sein.