Obwohl in den letzten Jahren die Diskussion zum Thema Lotperlen ruhiger verläuft, ist das Problem bei vielen Herstellern von elektronischen Flachbaugruppen noch lange nicht vom Tisch. Viele Baugruppenfertiger können noch immer nicht auf kostenintensive Reinigungsschritte (Bärsten) zur Entfernung der Lotperlen verzichten. Das durch die Mobilität einiger Lotperlen auf der Baugruppe permanent vorhandene Kurzschlussrisiko stellt ein kaum quantifizierbares Zuverlässigkeitsproblem dar. Aus diesem Grund sind in vielen Industriestandards Lotperlen als Lötfehler definiert. Am häufigsten wird Bezugaufden Standard ANSI/IPC- S-815 genommen, der 5 Lotperlen der Größe 0,13 mm Durchmesserpro Quadratzoll zulässt. In folgendem Artikel werden einige Ursachen für die Lotperlenentstehung beim Reflowlöten aufgezeigt und Maßnahmen zu ihrer Vermeidung diskutiert.//

Although in recent years, the discussion on solder balls has not been as vigorous as hitherto, it remains true that for many assemblers, this is a problem that has by no means been solved. Many assembly manufacturers continue to believe they have no option but to employ costly cleaning stages .such as brushing, in order to remove these solder balls,            As long as these are present, there remains an            ever-present, though hard-to-quantify, danger that, by migratingfrom their original position, they will cause a short-circuit and thereby create a reliabilityproblem. For this reason, thepresence ofsolder            balls is rated, in many industry standards, as a soldering defect. Most commonly, the ANSI/IPC Standard S-815 is cited. This permits a maximum of 5 solderballs of size up to 0.13mm diameterp er square inch. In the article, the causes of solderpearl formation in reflow soldering are discussed and measures to avoid theirformation proposed.

Am 2. Juli 2002 wurde das in München liegende Anwendungszentrum Rolle-zu-Rolle des Fraunhofer Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) im Beisein zahlreicher Gäste feierlich eröffnet.

Chips von der Rolle sind bald keine Vision mehr. Denn Kunststoffe, die leiten und leuchten können, sind auf dem Vormarsch in die Elektronik. Polymerelektronik - kurz Polytronic -heißt die neue Technologie, die den Weg zur billigen Massenfertigung elektronischer Bauelemente ebnet, so dass alles mit einer elektronischen Identität ausgestattet werden kann. Im neu eröffneten Fraunhofer Anwendungszentrum Rolle-zu-Rolle arbeiten Forscher nun an neuen Fertigungsverfahren, um Chips zukünftig auf Folien drucken.

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Neues AOI-System von Lloyd Doyle

Welt neuheit DOSILAC: Silberleitspray aus der Sprühdose

Die European Printed Circuits Board Convention, Spezialmesse für die Zulieferindustrie der Leiterplatte, wird in diesem Jahr durch die 9. Weltkonferenz der Leiterplattenindustrie, der wichtigsten Technologiekonferenz für die Branche, die zeit- und ortsgleich mit der EPC2002 Anfang Oktober in Köln stattfindet, in ihrer Bedeutung aufgewertet. Unter dem bekannten Motto „For the industry by the industry“ zeigt die Messe in einer repräsentativen Show das Neueste, was der Markt an Maschinen und Technologienfür die Leiterplattenindustrie zu bieten hat. Einige Beispiele werden nachfolgend vorab vorgestellt.

Im allgemeinen wird die flexible Leiterplatte (FPC - Flexible Printed Circuit) in der Branche als teurer Exot betrachtet, der nur in besonderen Einzelfällen eingesetzt wird. Diese Einschätzung geht darauf zurück, dass die Herstellung und Eigenschaften der flexiblem Leiterplatte dieser eine außergewöhnliche, ja elitäre Rolle verschaffen. Nachfolgend soll auf dieses Spannnungsfeld eingegangen und danach anhand von Anwendungsbeispielen aufgezeigt werden, wie die besonderen Eigenschaften einer flexiblen Leiterplatte zum Aufbau innovativer Lösungen genutzt werden.

1 Datenerhebung

Im letzten Jahr legte der Autor eine Liste der 200 weltgrößten Leiterplattenhersteller vor. Die Datenerhebung dauerte bis in den August, wies aber noch zahlreiche Lücken auf. Um diese zu minimieren, beschränkte er sich in diesem Jahr auf die Hersteller mit einem Umsatz > 50 Mio. US$. Von größeren Unternehmen sind die Daten eher verfüg- bar als von kleineren, die sich meistens in Privathand befinden und Daten über ihre Leistungsfähigkeit nicht veröffentlichen. Deshalb wurde auf die Datenerhebung bei Herstellern mit einem Umsatz < 50 Mio. US$ in diesem Jahr verzichtet. Es blieben 110 Hersteller übrig, die dieses Kriterium erfüllten.

Das als ausgezeichneter Komplexbildner in chemisch Kupfer-Bädern eingesetzte EDTA und seine Salze muss nach den Vorschriften des Gesetzgebers vollkommen aus dem Abwasser entfernt werden. Gegenüber den konventionellen Entgiftungsver- fahren durch sulfidische Fällung oder Elektrolyse bietet die Enviolet-UV-Oxidation der Firma a.c.k. Vorteile. EDTA wird völlig oxidiert und Kupfer kann in der verbleibenden Lösung problemlos ge- fällt werden. Die Installation des Verfahrens in- klusive eines einfachen analytischen EDTA-Nach- weises beim Leiterplattenhersteller Multek Europe werden beschrieben.//

Although EDTA is an excellent chelator for use in electroless copper plating baths, effluent legis- lation demands that EDTA and its salts must be completely removed before discharge. Compared with conventional methods for doing this, which use either sulphidicprecipitation or electrolysis, the Enviolef’ UV oxidation process from Messrs a.c.k offers numerous advantages. EDTA is completelyoxidised after which the copper remaining in solution can be precipitated easilxy. The installation of this equipment including a simple methodfor EDTA analysis in the pcb manufacturer Multek  Europe, is described.

Die Globalisierung der Wirtschaft veranlasst die großen Unternehmen der Elektronikbranche in allen relevanten Weltregionen präsent zu sein; das betrifft sowohl Hersteller wie auch Zulieferer. Kingboard, ein relativ junger, aber dennoch bereits zu den weltweit fünf größten Laminatherstellern der Welt zählender Supplier für die Elektronikindustrie bietet seine Produkte seit 1999 auf dem europäischen Markt an und ist auch seit Anfang 2000 in Deutschland aktiv. Den Kunden erwartet ein sehr gutes Preis/Leistungsverhältnis und ein Service auf europäischem Level.

Die Verbindung von Flex- und Microviatechnologien in modernen Leiterplattenaufbauten stellt eine in vieler Hinsicht ideale Kombination dar. Von den technischen Vorteilen profitieren vor allem die Hersteller sowie die Anwender von hochwertigen Elektronikgeräten. Laufend kommen neue Anwendungsfelder hin- zu, so dass die Nachfrage nach derartigen Leiterplatten im Gegensatz zu anderen ständig steigt.

Von diesen Zuwächsen profitiert insbesondere die DYCONEXAG, die ein weltweit führender Lieferant auf diesem Gebiet ist. Mit Umsatzwachstumsraten von über 20 % im vergangenen und voraussichtlich auch in diesem und den nächsten Jahren demonstriert die DYCONEX AG, dass sich Technologieführerschaft gepaart mit einem umfassenden Kundenservice und Topqualität in wirtschaftlich schwierigen Zeiten besonders auszahlt.

Geschäftsführer Robert Demuth, Dr. Michele Stampanoni, VP Marketing & Sales, und Thomas Jacob, Engineering Manager, informierten über die DYCONEXAG.

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Normen- und Literaturinformationen

Die Anforderungen cm Designs für Kommunikationsbaugruppen sind äußert vielfältig. Das gesamte Spektrum der Elektronik ist vertreten - von Leistungselektronik in Netzteilen bis hin zur Hochfrequenztechnik für Funkbaugruppen. Dieses gilt besonders für Baugruppen mit der Zielvorgabe „Internet“. Das Spektrum reicht hier von Gigabits auf Lichtwellenleitern bis zu Gigahertz in WLAN Bridges. Nachfolgend werden die Besonderheiten des Designs an- hand von zwei unterschiedlichen Baugruppen vorgestellt.

Der Name „Altium“ ist in Deutschland inzwischen ein Synonymfür leistungsfähige Windows-basierende Entwurfs- und Entwicklungs-Software für die Elektronik. Bis zum 6. August 2001 firmierte die Emma bekanntlich unter dem Namen Protei International Limited. Ende Juli bestätigte das Unternehmen .seinen Ruferneut, als es die Auslieferung von Protei DXP, der neuesten Version des Leiterplatten-Design-Systems Protei, bekannt gab. Protei DXP bringt ein leistungsfähiges, ganzheitliches Konzept in das Leiterplatten-Design ein, sorgt für eine echte Integration auf der Projekt-Ebene und zeichnet sich durch eine ganze Reihe allgemeiner Verbesserungen sowie neue Technologien aus.

Zunehmende Übertragungsgeschwindigkeiten digitaler Signale erfordern, dass die Impedanz der Leiterzüge bei der Konstruktion eines Multilayers berücksichtigt werden muss. Die Impedanz wird u.a. von der Flankenneigung der Leiterzüge beeinflusst. ln dem Artikel wirdder Einfluss für den Fall einer symmetrischen und asymmetrischen Stripline sowie verkoppelter Leitungen untersucht. Zur Berechnung der Impedanzen wurden Fieldsolver der Firmen Polar, Zuken und Avant! verwendet.// High Speed Digital Siganl transmission required the impedance of tracks has to be considered defining a multilayer construction. The impedance is determined, among other factors, by the angle ofthe track wall. This effect is examinedfor the cases of both symmetrical and asymmetric strip- lines as well as for coupled tracks. Impedances can be calculated using computer programs such as Field.solver, availablefrom manufactures Polar, Zuken and Avant!.

Sie fragen sich: Die EDA-Experten, was ist das? Ideen müssen bekanntlich nicht immer am eigenen „Herd“ entstehen. Die EDA-Experten ist der Zusammenschluss dreier von einander unabhängiger Firmen: L. Zitzmann GmbH aus Eching, tecnotron elektronik gmbh aus Weißensberg und Sotelca AG aus Dübendorf, Schweiz, zu den EDA-Experten.

AMIDODUCO bietet eine Vielzahl von Präzisionsstanzteilen für zuverlässige Schalt- und Verbindungsfunktionen in der Elektrotechnik und Elektronik an, wie beispielsweise in Schaltgeräten der Niederspannungs- Energietechnik oder in der Automobilelektronik, ln Relais und Mikroschaltern der Mess- und Regelungstechnik übertragen sie mit hoher Zuverlässigkeit Steuerbe- fehle und sorgen für die richtige Verbindung zwischen Elektromechanik und Elektronik in der Informations- und Datentechnik. Präzisionsstanzteile finden jedoch auch als stanztechnisch anspruchsvolle Funktionsteile für nicht elektrische Applikationen Anwendung.

Was schon 1971 als nebenberufliche Tätigkeit begann, ist heute ein Dienstleistungsunternehmen mit dem Schwerpunkt CAD-Design von High-end- Leiterplatten. Das Ingenieurbüro Klick mit Sitz im rheinischen Brühl ist seinen Kunden ein kompetenter Partnerfür komplexe Design-Dienstleistungen mit interessanter Entwicklungsgeschichte. Jahrzehntelange Layout-Erfahrung,  Projektbegleitung bis zur Serienfertigung und die sichere Handhabung eines CAD-Tools mit starken Autorouting- und Simulationsfunktionen sind die Leistungen, mit denen Hans Günter Klick heute erfolgreich im Wettbewerb besteht.// An enterprise with its beginnings in 1971, when it began as a part-time activity, has today grown into a Service Providerfocusedon CADdesign ofhigh- end printed circuit boards.            The Klick Engineering Consultancy, located at Bruhl on the Rhine, offers its customers a highly-experiencedpartnershipfor complex design services with a diverse background on which to draw. Decades of layout experience, project management all the way to mass produc- tion and reliable experience in the use of CAD tools with powerful auto-routing and simulation func- tions are some of the benefits that Hans Guenter Klick brings in today's competitive climate.

Das Design von zeitgemäßen Leiterplatten stellt sehr hohe Anforderungen an den Layouter. Werden die Daten in Erwartung einer kurzfristigen Lieferung an die Leiterplattenfertigung geschickt, führen jedoch häufig recht einfach anmutende Sachen zu Rückfragen und Fehlern, die Lieferverzögerungen und teil- weise erhebliche Zusatzkosten zur Folge haben. Der nachfolgende Beitrag gibt Hinweise zum fertigungsgerechten Design aus der Sicht der Leiterplattenhersteller.

Nachrichten//Verschiedenes

Universal Instruments verstärkt sein China- Engagement

10 Jahre IMST

IPC eröffnete Büro in China

Neuer Mitarbeiter bei Purex International

GSI Lumonics mit website in sieben Sprachen

Samsung erzielt Durchbruch bei Minimonitoren für Handys

Die SCHWEIZER ELECTRONIC AG mit neuem Internetauftritt

MPK Kemmer GmbH PCB Tools erhält ISO 9001:2000 Zertifikat

Excellon steht zum Verkauf

HASEC-Elektronik: Marco Zimmermann verantwortlich für Marketing und Vertrieb

VOGT electronic weiterhin von der konjunkturell schwachen Nachfrage betroffen

Samsung strebt Marktführerschaft auf 30 Gebieten der Elektronik an

Mentor Graphics jetzt im Münchener Stadtzentrum

Shipley EIF erwirbt Oberflächentechnologie-Lizenz von Lucent

Würth Elektronik mit neuem Muster-Baukasten für Leiterplatten auf dem Markt

Hans Wunderl neuer Chief Executive Officer von ESEC

Teure Bundes-Arbeitsplatzvorschriften in den USA

Elektronikdienstleister Heyfra mausert sich zur Firmengruppe

Es ist in der Wirtschaft wie imprallen Leben: Keine Situation gleicht der anderen. Wir glauben zwar aus den Erfahrungen der Vergangenheit vorausschauend Verhaltens- weisen für die Zukunft ableiten zu können, aber dann kommt doch alles ganz anders als geplant und es entstehen Tatbestände, die alle Befürchtungen übertreffen, trotz worst case-Betrachtungen, feasibility-Studien und ähnlicher Instrumente. Offensichtlich spielt in jüngster Zeit nicht nur das Wetter verrückt, sondern auch die Finanzmärkte und die Börse und in diesem Zusammen- hang die Konjunktur in der Wirtschaft zeigen ein anormales Verhalten. Seit die Konjunkturzyklen in der Halbleiter- und Leiterplattenindustrie statistisch erfasst werden gibt es keine vergleichbare Zeitperiode, die den letzten Anstieg und Abfall auch nur annähernd wiedergibt,