Um dem Anwender die Möglichkeit zu geben, das für seine Baugruppe systemspezifische Anforderungsprofil zuverlässig absichern zu können, wurde im Forschungsinstitut für Nichteisen-Metalle Freiberg(FNE) eine neue Produktpalette von Lotpasten für die Elektronik entwickelt und in die Serienfertigung aufgenommen.

Auch das Löten per Hand wird durch die Verwendung bleifreier Lote wesentlich beeinflusst. Nachfolgend werden Empfehlungen gegeben, wie das Handlöten mit bleifreien Loten optimal gestaltet werden kann und es wird adäquates Equipment vorgestellt.

TECWINGS, österreichischer Elektronik-Dienstleister mit integriertem Technologiezentrum TEClab. geht weiterhin neue Wege. Im TEClab werden neue Verfahren und Technologien entwickelt und im Sinne der Anforderungen der Kunden umgesetzt. Anläßlich des 12. Technologietages am 26. Juni 2002 gab Geschäftsführer Reinhard Bonifert eine Erweiterung des TEClab um das LOGlab bekannt. Ziel des LOGlab ist die weitgehende Verschmelzung logistischer Abläufe mit den sich immer rascher ändern- den technologischen Anforderungen.

Mit EScon - Eyer & Schürfeld Consulting drängt einjunges Unternehmen mit Elan und Know-how auf den Beratungsmarkt, das sich mit seinen Schwerpunkten im Produktions- und Logistikumfeld insbesondere auf die Beratung von kleinen und mittleren Unternehmen spezialisiert hat. Die Kombination der beiden Geschäftsführer Henrik Eyer und Hardy Schürfeld ergänzt langjährige Erfahrungen aus der Industrie- und Beratungspraxis und garantiert umsetzungsorientierte Konzepte und strukturierte Vorgehensweisen. EScon ist damit ein kompetenter, zuverlässiger Partner für die Optimierung der Materialwirtschaft und die Umsetzung von Maßnahmen zur Produktivitätssteigerung mit Projekterfahrung auch in der Fertigung elektronischer Baugruppen.

Die Robert Seuffer GmbH tfe Co. KG, Calw-Hirsau, hat sich als Elektronikspezialist und -hersteller in der Interaktion von Elektronik und Mechanik einen Namen gemacht und ist nach wie vor auch im Bereich anwendungsspezifischer mechanischer Teile sehr stark

KfW-Darlehen für Hochwassergeschädigte

Programm der Embedded Systems Conference zur electronica2002 erhältlich

Job-Gulde zur electronlca2002; 10 % Ermäßigung für Mitglieder von ZVEI, VdL und EITI

Innovationen im Fokus - „The World of MEMS at electronica”!

Relaunch der Homepage des Fachverbandes Bauelemente im ZVEI

MicroTechnology 2003 - Fachmessebeirat gegründet

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

Konferenz Innovation und Finanzierung

Tagungsprogramm

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - August 2002

Vor dem Hintergrund der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Geräte hat die Europäische Kommission das Cirr/js-Projekt aufgelegt, um insbesondere die Telekommunikation bei der Lösung der mit der Miniaturisierung verbundenen Aufgabenstellungen zu unterstützen.

Mit einer massiven Investition in eine hochmoderne Produktionsanlage weitet Würth Elektronik seine Kapazität zur Herstellung von Leiterplatten mit Polymerpasten-Druck, auch bekannt unter dem Markennamen FLATcomp (flache Bauelemente), aus. Vor dem Hintergrundjahrelanger Erfahrung als Serienlieferant für die Automobilbranche erschließt Würth Elektronik diese Technologie in zunehmendem Maße auch anderen Anwendungsbereichen. Den gestiegenen Ansprüchen und der konstant steigenden Nach-

Frage für diese Technologie trägt die Inbetriebnahme einer vollautomatischen Fertigungslinie Rechnung.

Service auf Designleistungen erweitert

Über das von der Schweizer TechTour AG betriebene Internetportal TechTour.net kannn der User sich kostenlose Beschaffungsangebote für kundenspezifische Leiterplatten-Projekte einholen.

Die elektrischen Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich der Telekommunikationsindustrie werden durch die rasante Entwicklung im Bereich der CMOS-Technologie ent- scheidend bestimmt. Insbesondere im Bereich der Leiterplatte werden verstärkt neue Basismateria- lien, Feinstleiterstrukturierungen und pVia-Technologie benötigt. Nachfolgend werden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie und erforderliche Veränderungen im Hardware-Entwicklungsprozess für die nahe Zukunft aufgezeigt.//

The electrical requirements in construction and interconnection technologies for pcb's used in the Telecomms industry are changing, largely as a result of rapid developments in CMOS techno- logy. In the realm ofpcb‘sinparticular, there are increasing demands for new substrate materials, fine-gauge track .structures and microvia techno- logy. These are detailed, as are the requirements ofpcb technology and the necessary changes in hardware development processes for the near future.

Eine Gruppe von Gründungsinitiatoren aus Rostock, Hamburg und Stralsund hat mit der Bildung des Dienstleistungs-, Entwicklungs- und Produktions-Centers microns GmbH & Co. KG (3s = Systems, Solutions, Service) in Rostock neue Wege beschritten, um zunächst als Dienstleister und später als System- oder Komponentenzulieferer für die Mikroelektronik oder die Mikrotechnik wirksam werden zu können.

Zum zweiten Mal trafen sich am Freitag, den 13. September 2002, auf Einladung des Verbandes der Leiterplattenindustrie (VdL) im ZVEI und des ZVEI Fachverbandes Bauelemente der Elektronik wichtige Entscheidungsträger der Leiterplattenhersteller aus Deutschland, Österreich und der Schweiz, um gemeinsam über die derzeitige Konjunktur zu diskutieren. Beim ersten Treffen vor zwei Jahren befand sich die Industrie im Aufschwung und Kapazitätsfragen standen damals im Vordergrund. Beim jetzigen Treffen, das im Schlosshotel Monrepos in Ludwigsburg stattfand, stand die stagnierende Konjunktur der gesamten Branche im Mittelpunkt der Diskussion,

25jähriges Firmenjubiläum der ggp-Schaltungen GmbH, Osterrode am Harz

Der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp Schaltungen in Osterrode am Harz beging am 30. August 2002 sein 25 jähriges Bestehen. Eine breite und außergewöhnliche Produktpalette, unternehmerisch vorausschauendes und geschicktes Handeln und qualitäts- wie termingerechte Produktion beschehrten dem Unternehmen ein ständiges Wachstum, das auch in konjunkturell schlechten Zeiten keine nennenswerten Einbußen erlitt. Das Unternehmen beging das Jubiläum mit einem Technologieseminar, einem Open Housefür die Teilnehmer in der Fertigung sowie einer Festveranstaltung in der Osterroder Stadthalle

Pentagal-Chemie wertet das Verfahren mit der ersten vollautomatischen vertikalen Heißluft-Verzinnungsanlage PENTA AUTOMATIC erheblich auf

Kupfer ist ein preisgünstiger Leiter aber leider auch ein Metall, das schnell oxidiert. Kupferoxid lässt sich nicht bzw. nur sehr schwer löten. Um die Weiterverarbeitbarkeit der Leiterplatten über einen langen Zeitraum sicherzustellen, ist eine separate Oberflächenbehandlung unumgänglich. Eine der hierfür eingesetzten Verfahren ist die Heißluftverzinnung (SnPb), deren großer Nachteil zum einen die hohe Temperaturbelastung während der Beschichtung, zum anderen die ungleichmäßige Schichtverteilung ist. Hohe Temperaturen führen oft zu Verwölbungen und zu Delaminationen, ungleichmäßige Schichtverteilung kann zu Problemen bei der Bestückung führen. Darüber hinaus verlangt der Gesetzgeber ein verändertes Umweltbewusstsein sowie den Verzicht auf Blei in der Elektronikindustrie zum Ende des Jahres 2006.

Die Oberflächentechnik spielt in nahezu jedem Bereich der Industrie eine große Rolle. Das gilt in besonderem Maße für die Herstellung von Leiter- platten. Gratfreie Werkstückkanten und oxydfreie Oberflächen sind die Voraussetzung für nach- folgende Arbeitsschritte. Hier beginnt das Einsatzgebiet der Bürstmaschinen, die eine wirtschaftliche Möglichkeit zur Behandlung der Werkstüeke darstellen. Einige Punkte sollten allerdings Beachtung finden:

Der europaweit größte Leiterplattenhersteller, die AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG in Leoben, sieht in der Leiterplatte ein Schlüsselelement der gesamten elektronischen Baugruppe, von dem wesentliche Impulse für die Produktkette ausgesehen. Der Technologieführer hat eine aktive Rolle bei der zukünftigen Ausrichtung des Systems elektronische Baugruppe übernommen//

Europe’s largest printed circuit board manufacturer AT&S Austria Technologie & System- technik AG, based in Leoben, sees the pcb as the key element in the overall electronic assembly, in terms ofbeing the main determinant in theproduct chain. This technologically cutting-edge organisation has adopted a leading role in shaping the future course of electronic systems assemblies.

Seit langem ist es in der Leiterplattenfertigung das Ziel, alle verfügbaren Informationsquellen und Datenbestände so miteinander zu verknüpfen, dass sie der Komplexität der Materie gerecht werden und eine Planung und Fertigung unter optimalen Voraussetzungen ermöglichen. Mit dem neuen ERP- System Engenis tm von Cimnet Systems wird dieses Ziel weitgehend erreicht. Es ermöglicht eine automatisierte, systemübergreifende und systemintegrierende Arbeitsvorbereitung. Der Artikel be- schreibt die bisherige Entwicklung und stellt die Anforderungen an moderne IT-Systme heraus.//

Printed circuit board manufacturers have long aimed to link together all important sources of information and data, bringing these to bear on the complex nature ofplanning andproduction so as to optimise the overall process. Using the new EngenixTMERP softwarefrom Cimnet Systems, this goal is brought much closer. It offers an automated, over-arching system control and system integra- tionfacilityforworkpreparation. Thedevelopment of this tool to date is described with a discussion of requirements made ofa modern IT system.

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Aus dem Verbandsleben

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IPC-Richtlinien

Im Diskussionsforum' des FED wird regelmäßig die Frage nach der Strombelastbarkeit von Leiterbahnen gestellt. Das ist nicht verwunderlich, denn mit zunehmender Miniaturisierung der Leiterzüge und Strukturen in und auf den Leiterplattengewinnen die Themen „Strom-und Spannungsbelastbarkeit zusehends an Bedeutung. Die übliche Antwort auf die Frage ist, man solle in der lPC-D-275 bzw. in Kapitel 6 der FED-Designrichtlinie FED-22-02, Teil 1, nachsehen oder gewisse Internetseiten aufsuchen. In diesem Beitrag und einigen folgenden werden die physikalischen Grundlagen für diese Quellen vorgestellt und einige neue theoretische Ergebnisse präsentiert.