Umdie häufigsten Fehler auf der Außenlage von Leiterplatten noch sicherer zu identifizieren, entwickelte die Viscom AG für RUWEL ein automatisches Sichtprüfsystem, das Fehler der Lötstoppmaske erkennt. Gemeinsames Ziel war die Entwicklung eines j4W-Systems (Automatic Final Inspection). Nach ca. einjähriger Entwicklungsarbeit werden die Ergebnisse nun dem Fachpublikum vorgestellt.

Shipley war auf EPC2002 in Köln nicht mit einem Messestand vertreten; statt dessen präsentierte das Unternehmen seine Strategieziele und technologische Roadmap in einem Workshop am Rande der Ausstellung.

Der Trend nach Leiterplatten, deren Strombelastbarkeit weit über den normalen Anwendungen liegt, steigt stetig. Nicht nur im breiten Einsatz in der Automobilindustrie, sondern auch bei kundenspezifischen Sonderlösungen findet die Dickkupfertechnik immer mehr Anhänger, z. B. bei Planartransformatoren.

China kommt- geht Europa?

Der 8 % Bonus: zuviel zum Sterben und zuwenig zum Leben 

„Aufträge können Sie im größeren Umfang haben“ war kürzlich das zunächst gern gehörte Angebot eines durchaus seriösen Materialwirtschaftsleiters eines größeren mittelständischen Unternehmens mit einem Leiterplattenvolumen von mehreren Millionen € pro Jahr.

Einweihung des neuen Firmengebäudes am 20. September 2002

Gegen den Branchentrend hat sich die Rinde Regeltechnik GmbH in einem derzeit schwierigen wirtschaftlichen Umfeld in der Leiterplattenbranche an einen Firmenneubau und damit an eine Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten gewagt. Der neue Erweiterungsbau ist nun das imposante Aushängeschild des Unternehmens und ein klares Bekenntnis der Geschäftsführung um Gründer Max-Horst Rinde zum Standort Remscheid-Lüttringhausen.

Einweihung des neuen Firmengebäudes am 20. September 2002

Gegen den Branchentrend hat sich die Rinde Regeltechnik GmbH in einem derzeit schwierigen wirtschaftlichen Umfeld in der Leiterplattenbranche an einen Firmenneubau und damit an eine Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten gewagt. Der neue Erweiterungsbau ist nun das imposante Aushängeschild des Unternehmens und ein klares Bekenntnis der Geschäftsführung um Gründer Max-Horst Rinde zum Standort Remscheid-Lüttringhausen.

In der Steckverbindergalvanik sind heute alle technischen Maßnahmen zu ergreifen, um wirtschaftlich zu fertigen. Nebst den Einsparpotenzialen durch Palladium/Nickel sowie Nickel- Phosphor/Flashgold gilt es, bei den Hartgoldanwendungen alle Vorteile von neuen Elektrolyten auszunutzen.//

ln the plating of plug connectors, every technical means must be used to ensure that the process is a profitable one. Notwithstanding the cost-saving advantages ofpalladium nickel, as well as those of nickel-phosphorus/flash gold, it can still he attractive to use hard gold and the advantages of the latest bathformulations now available.

Erstmalig zur letzten Productronica in den Blickpunkt der Öffentlichkeit gerückt, wird dem Verfahren allgemein ein großes Innovationspotential zugemessen, so dass sich mittlerweile ein halbes Dutzend Hersteller mit der Entwicklung befassen und in Köln Maschinen vorstellten, die mehr oder weniger Produktionsreife aufwiesen.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dm Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Literaturhinweise

Während der FED-Konferenz 2001 in Aschaffenburg wurde die Idee geboren, ein Hilfsmittel zu schaffen, um die Auswahl eines EDA-Systems zu erleichtern. Der FED hat die Idee aufgegriffen und ein Projekt gestartet. Innerhalb dieses Projektes ist eine von Firmen und Systemen unabhängige Empfehlung entstanden, die den kompletten Ablauf von der Feststellung der Notwendigkeit eines neues EDA-System bis zur Einführung desselben beschreibt.

Valor bringt Trilogy 5000 und Enterprise 3000 Version 6.1 auf den Markt

Gratis-Webservice für End-of-Life- und Produktänderungs-Ankündigungen von Bauelementen

Im Teil I [I] wurden die Grundlagen der Erwärmung einer Leiterbahn und die Kühlung durch die sie tragende Leiterplatte dargestellt. Am Beispiel einer hochkant senkrecht stehenden Leiterplatte stellten wir Berechnungsergebnisse zum Zusammenhang zwischen Stromstärke und Leiterbahntemperatur für 35 pm Leiterdicke und verschiedene Leiterhahnbreiten vor.

In diesem zweiten Beitrag werden weitere Variationen zur räumlichen Lage der Leiterplatte, der Leiter- hahndicke und des Leiterplattenmaterials durchgeführt und diese mit den Werten der Designrichtlinie IPC-D-275 bzw. des Nachfolgers IPC-2221 verglichen. Es zeigt sich, dass die Werte von IPC-D-275 bzw. IPC-2221 überarbeitet werden müssen. Alles ist in Übereinstimmung mit neuesten Messungen.

Ansoft veranstaltete am 10. September 2002 in München und am 11. September 2002 in Stuttgart einen Ansoft Designer Information Day, bei dem ein neues Software-Konzept vorgestellt wurde. Die präsentierte Softwaretool-Suite Ansoft Designer ist eine innovative aufphysikalischen Grundlagen basierende Simulationssoftwarefür das HF-, High-Speed- und Telekommunikations-Design und ermöglicht eine nahtlose Integration von elektromagnetischer, Schaltungs- und System-Simulation.

Siemens Dematic bildet Vertriebspartnerschaft mit ACD Technologies

TZM mit neuer Adresse

ZD-Steckverbindersystem wurde auch für den neuen VITA-Standard spezifiziert

IMAPS bietet neues Web-Forum für Mikroelektronik und Packaging

EPP und EKRA unterzeichnen Vertriebsvereinbarung für Zentral-, Südost- und Ost-Europa

Änderungen im Management der US-Tochter der Isola AG

Altium mit verbessertem Support-Service

CEMA (UK) in EIPC integriert

Der Europamarkt für 42 Volt-Fahrzeuge und -Komponenten

Korrektur Heft 9/02, S. 1463 -1468; „Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen“

Nachrichten//Verschiedenes

Boundary Scan System imVertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

ERNI und RTG Elektronik schließen Vertriebsabkommen

Französische Leiterplattenindustrie in Aufruhr

SAMSUNG + MIRTEC AOI Systeme im ROYONIC Produkt Portfolio

CIM-Team baut E-CAD Aktivitäten in Skandinavien aus

Dr. Hayao Nakahara wird 65

ESEC intensiviert Fokussierung auf das Kerngeschäft

Isola erhält ISO 9001:2000 Zertifikat für alle Standorte in Asien, Europa und den USA

Carol Eicher ist neuer Vicepräsident von Shipley und verantwortlich für das Leiterplattengeschäft in Europa und Nordamerika

BMB im neuen Fertigungsgebäude

Walter Probst 70 Jahre

War sie nun ein Erfolg, die Kombinationsveranstaltung aus Weltkongress der Leiterplattenindustrie und Messe der Zulieferer oder nicht? Der Veranstalter und die Beteiligten werden das sicher anders sehen als viele Besucher und diejenigen Firmen, die erst gar nicht nach Köln gekommen sind. Der Fanalwirkung, die von der ersten EPC in Wiesbaden ausging, fehlte die Nachhaltigkeit, die damals offensichtlichen Vorteile einer branchenintimen Kongressmesse wurden unter den durch die seither erfolgte Entwicklung veränderten Rah- menbedingungen verwässert. So stellt sich auch nicht die Frage, ob durch ein besseres Marketing im Vorfeld der Veranstaltung oder durch eine kundenfreundlichere Organisation ein besseres Ergebnis hätte erreicht werden können.

Am 25. und 26. Mai 2002 fand in Guangzhou / China eine internationale Konferenz des chinesischen Komitees für Galvanotechnik in der Elektronik statt. Der folgende Bericht von C. Luo und W. Jillek gibt einen Einblick in die Veranstaltung.

3-D MID e.V. auf der electronica2002

3-D MID Applikationszentrum der LPKF Laser & Electronics AG

Productronica 2003: Teilnahme am Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Es wurden die Auswirkungen kurzzeitiger, kombinierter chemischer Belastungen bei Kontakt mit Reinigungs- und Atzmedien während der Metallisierung und Strukturierung auf Kunststoffe für 3D-MID-Anwendungen untersucht und deren Einfluss auf die Langzeitstabilität geprüft. Die einzelnen Vorbehandlungsschritte führten zu Veränderungen an den Oberflächen aus Kunststoffhergestellter Platten, die aber deren Langzeiteigenschaften nicht beeinträchtigten. Es zeigte sich, dass auch technische Kunststoffe wie Polyamide, Polybutadienterephthalat und Polycarbonat/Acrylnitril-Butadien-Styrol von ihrer chemischen Stabilität her grundsätzlich als Substratmaterialien in der 3D-MID-Technologie eingesetzt werden können.//

The effects of shorttime, combined loads of cleaning and etching agents during metallization and structuring on polymer materialsfor 3D-MID applications as well as the influence of this pre- treatment on the long term behaviour of the L materials had been investigated.

Produktion moldedplates changed in regard ofa better adhesion. After this conditioning the surfaces of injection of the metal but the long term behaviour of the metallized and structuredparts was not affected. As a result, engineering plastics like polyamides, polvbutylene terephthalate, and blends of polycarbonate with acrylonitrile-hutadiene-styrene can be used as substrate materials for MID-applications considering their chemical resistance.

14th EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

IMAPS-News: Diskussionsforum im Internet installiert

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Boh Willis. Electronic Presentation Services, Chelmsford. Essex, England, discusses the monitoring of the quality level and of defect rates. He explains among others what has to be documented.// Bob Willis, ElectronicPre.sentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die Ermittlung des Qualitätsniveaus und von Defektraten. Er erläutert u. a., was dokumentiert werden muss.

Flexible Schaltungen werden von der FISCHER Baugruppen GmbH im kostengünstigen Reel to Reel-Prozess hergestellt. Welches Potential diese neue Technologie bietet, wird erläutert.//

Flexible printed circuits are manufactured by FISCHER Baugruppen GmbH in a cost-effective reel-to-reel process. The scope afforded by this new technology is discussed.