Universal Instruments stellt seine neueste Polaris® Multi-Process Montagezelle vor

Neuer Dickfilm-Flüssig-Fotolack für Bump-Anwendungen

SUSS MicroTec stellt 300-mm-Mask-Aligner für Advanced-Packaging-Anwendungen vor

Bei Schaltungen wie der Motorraum-Elektronik ist die Materialauswahl ein besonders kritischer Punkt, um die benötige Zuverlässigkeit sicherzustellen. Beim Design des neuen Kraftstoff-Einspritzsystems musste sich Magneti Marelli Powertrain u. a. entscheiden,

Zur Feier ihres 10-jährigen Firmenjubiläums lud die IMST GmbH Kunden, Partner und Freunde des Unternehmens am 18. September 2002 nach Kamp-Lintfort ein. Im Juli 1992 beschloss die Landesregierung in Nordrhein-Westfalen die Gründung einer Forschungs- und Entwicklungsgesellschaft namens IMST - Institut für Mobil- und Satellitenfunktechnik anzufinanzieren. Diese Anschubfinanzierung des Landes NRW und der EU unterstützte den Institutsneubau und die Schaffung einer erstklassigen Infrastruktur. Daraus wurde dann eine Erfolgsstory, die nun in Anwesenheit des Ministerpräsidenten Wolfgang Clement gefeiert wurde.

Der Trend in der Elektronik geht eindeutig in Richtung Miniaturisierung und Modularisierung von kompletten elektronischen Systemen. Um diesen neuen Anforderungen auch in der Heimautomatisierung gerecht zu werden, entwickelten im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojektes Tele-Haus die Firma Binder Elektronik GmbH, Sinsheim, und die TU Berlin ein neues 3D-BGA Gehäusesystem. Dieses soll zukünftig als Plattform für die Anwendung von mikrosystemtechnischen Applikationen in den unterschiedlichsten Anwendungen des Maschinenbaus, der Hausautomatisierung und anderen Bereichen dienen.

Nachbetrachtung zur Deutschen IMAPS-Konferenz 2002

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Neu: Internet-Forum von IMAPS Deutschland

Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference &Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Neues aus dem Land der Elche! Konferenznachlese IMAPS NORDIC

Ordentliche Mitgliederversammlung von IMAPS Deutschland e.V.

Informationen zur 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Schablonendruckmaschine SIM-50 mit Kamera-System von HEEB-INOTEC

Der Pastendrucker DEK 248 kann jetzt auch online bestellt werden

Semiautomatisches Bauteilehandlingssystem von Amadyne

Neues Hochdruck-Dosierventil und neues Radial-Sprühventil im GLT-Programm

Dr. O. K. Wack Chemie bietet neue Reinigungsmedien sowie die Rückstands- und Problemanalyse mittels Schnelltests an

Neues ProFlow® Handbuch von DEK

Viscom entwickelt intelligentes Manipulationssystem für die Röntgeninspektion

Erkennen von Fertigungsfehlern bei bestückten Leiterplatten

Erste digitale HF-Signalgeneratoren mit Sensor-Oberfläche

IFR, ein Unternehmen der Aeroflex-Gruppe, stellte am 12. September in München die neue und außergewöhnliche Signalgeneratoren-Serie 3410 vor, die erstmals volldigitale, Vektor- und Analogmodulation im 2U-Rackformat bietet. Die Geräte lassen sich einsetzen, um 2G- und SG-Systeme, digitales Private Mobile Radio (PMR), Wireless Local Area Networks (LAN) und Bluetooth-Systeme zu testen und zu emulieren. Die Signalgeneratoren dienen F&E - Abteilungen auch als Hilfsmittel bei der Entwicklung von 4G-Systemen und - Modulationsformaten.

2 1/2 Jahre nach der Markteinführung des Lichtlötsystems LightBeam hat sich das Berliner Unter- nehmen ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH als Marktführer für selektives Lichtlöten etabliert. Die ATN entwickelt, produziert und vertreibt Systeme, Komponenten und Software für die Elektronikfertigung. Der Schwerpunkt der Automationslösungen liegt auf dem Gebiet des Einzelpunktlötens.

Vom 24. bis 25 September 2002 fand bei MIMOT in Lörrach ein Anwendertreffen statt. Über 70 Besucher nahmen an den hochinteressanten Seminaren teil. Der Schwerpunkt lag bei Anlagen der im Vorjahr eingeführten Advantage-Bameibe. MIMOT bot zudem ein interessantes Seminarangebot für die zahlreichen Nutzer des Vorgängermodells MP 1260.

Die INDUSTRIA M. Oberländer Ingenieurgesellschaft mbH & Co. KG, Stuttgart, ist ein leistungsfähiger Mittler zwischen Lieferanten und Kunden, von dessen Service alle Partner profitieren, denn die INDUSTRIA versteht sich als „der Ort der guten Verbindungen".

Das 2. X-ray Forum, das am 19. September 2002 gemeinsam von der phoenixx-ray Systems + Services GmbH, Wunstorf, und dem Institut für Elektronik-Technologie der Technischen Universität Dresden, Dresden, veranstaltet wurde, fand ein unerwartet großes Interesse. Über 80 Teilnehmer fanden sich im Barkhausenbau der TUD in Dresden ein, um die vier zukunftsorientierten Vorträge und die anschließenden Vorführungen im Zentrum für Mikrotechnische Produktion zu verfolgen. Ausschlaggebend für den Besuch der Veranstaltung war bei vielen das mit dem Einsatz von Area Array Packages (AAP) verbundene Problem, die Qualität verdeckter Lötstellen zu überprüfen. Die Röntgeninspektion wird mit dem zunehmenden Einsatz von AAP immer interessanter.

Bei Instandsetzungsaufgaben ist der Funktionstest eine der bevorzugten Testarten. Der Incircuittest ist in vielen Fällen nur begrenzt anwendbar, da ein großer Teil der Baugruppen mit Schutzlack versehen ist, so dass es nicht mehr möglich ist, mit gefederten Kontaktstiften zu kontaktieren. Darüber hinaus sind die den Prüfling umgebenden Steckersysteme in die Prüfung einzubeziehen, was nur möglich ist, wenn der Prüfling angesteckt getestet wird.

Zum 25. September 2002 halte die EKRA Gmb Hin Bönnigheim zu einem Workshop eingeladen, der die Herstellung von flexiblen Baugruppen von Rolle-zu-Rolle zum Inhalthatte. Mit 25 Teilnehmern war der Workshop gut besucht und die Referenten konnten einen repräsentativen Überblick über die Technologie vermitteln.

Nächstes Treffen zum HDI-Leiterplatten-Benchmark 2002 am 18. Dezember 2002

2. CEO-Treffen der Bestückungsbranche am 29. November 2002 in Bad Homburg

Jobbörse des VdL e.V. wieder online

Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten Ad-hoc-Arbeitsgruppe gegründet

Demografische Entwicklung erfordert sofortiges weitsichtiges Handeln

China Einfuhrvorschriften Chinas für Verpackungsholz ab 1. Oktober 2002

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2002

Aluminiumleiterplatten mit bondfähiger Oberfläche

Kupferreiniger für den Hot-Air-Levelling-Prozess

Einweihung einer neuen Fertigungshalle am 2. Oktober 2002

Im wahrsten Sinne antizyklisch investierte die KSG Leiterplatten GmbH in ein neues, 2 500 nF großes Produktionsgebäude in Gornsdorf. Während viele Firmen aufgrund der anhaltend schlechten Wirtschaftslage in der Branche ihre Investitionsvorhaben zurückstellten, hat der sächsische Leiterplattenhersteller mit dem Neubau die Voraussetzungen geschaffen, seine Kapazität um bis zu 50 % auszuweiten.

1 Einleitung

Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt die galvanische Verkupferung zur Verstärkung der Leiterbahnen eine wesentliche Rolle. Diese Elektrolyte enthalten neben den anorganischen Salzen wie Kupfersulfat auch organische Hilfsstoffe um eine hochwertige Metalloberfläche abzuscheiden. Während der Verkupferung entstehen im Elektrolyten durch die elektrochemische Oxidation und Reduktion eine Vielzahl von organischen Substanzen, die teilweise erhebliche Nebenwirkungen zeigen. Diese Nebenwirkungen führen dazu, dass die Leistungsfähigkeit der Elektrolyte nachlässt und die Gefahr der Entstehung von Beschichtungsfehlern steigt. Im Rahmen der steigenden Qualitätsanforderungen muss hier gehandelt werden.

Die Erwartungshaltung, die in die diesjährige electronica gesetzt wird, ist groß. Werden doch gerade in konjunkturschwachen Zeiten Leitmessen auf Signale abgesucht, die eine Wende der Stimmung am Markt andeuten oder anzeigen könnten. In der Folge werden Innovationen einzelner Firmen vorgestellt, die in die Zukunft weisen und- zumindest technologisch- Wachstum signalisieren.

 Zum Programm des Produktbereichs PCB Manufacturing der Peter Jordan GmbH gehören schon seit geraumer Zeit die Nassprozess-Anlagen des italienischen Herstellers Occleppo.

Die statistische Prozesslenkung, auch unter dem Schlagwort SPC (Statistical Process Control) bekannt, stellt heutzutage eine weitverbreitete Technik zur Überwachung und Regelung von Prozessen der mechanischen Massen- und Serienfertigung dar. In der Leiterplattenindustrie ist der, Einsatz von statistischen Methoden für die oft sehr komplexen, nasschemischen Oberflächenprozesse mit ihren zahlreichen Stör- und Einflussgrößen noch auf einige wenige Fälle begrenzt. Um den steigenden Qualitätsanforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden, sind jedoch viele Firmen gezwungen, SPC auf alle ihre Prozesse anzuwenden. Der folgende Beitrag erklärt Schritt für Schritt, wie man SPC- Regelkreise in die Produktionsprozesse einbindet. Bezogen auf nasschemische Beschichtungsprozesse werden mögliche Anwendungsgebiete, aber auch die Grenzen von SPC aufgezeigt.//

Statistical Process Control, often abbreviated to SPCisa widelyusedmethodforthesupervisionand control of processes involving mechanical mass- production. Intheprintedcircuitboardindustry, the application ofsuch statistical methods to the often very complex wet-chemical surface treatment pro- cesses, with their numerous variables and para- meterscapableofinfluencingtheoutcome, hasbeen successful in only a modest number of instances. However, in order to met the everincreasing product quality demands of their customers, com- paniesarewidelyurgedtointroduceSPCtoalltheir processes. The report explains, on a step-by-step basis,howSPCmonitoringcirclescanbelinkedto the production process. Against a background of typical wet chemical coating processes, possible application areas for SPC are shown, as are also the limitations ofthis approach.