Nach dem Ende der Corona-Pandemie und der damit verbundenen Maßnahmen wurde mit dem mittelständischen Leiterplattenhersteller Optiprint ein Gespräch zur allgemeinen Situation sowie darüber geführt, was das Unternehmen zur Zukunftssicherung und zur Erhöhung der Resilienz unternimmt. Das Geschäft des auf hochwertige Leiterplatten spezialisierten Unternehmens hat sich, laut Hans-Jörg Etter, CEO von Optiprint in Berneck (Schweiz), und Gerhard Popp, Senior Sales Manager D, A, East Europe, auf hohem Niveau stabilisiert. Die Aussichten seien gut. Dazu beigetragen hat, dass sich die Liefersituation der für die Produktion benötigten Materialien inzwischen generell entspannt hat. Allerdings gibt es weiterhin noch einzelne Laminate mit sehr langen Lieferzeiten. Während der Corona-Pandemie gab es in nahezu allen Branchen das Problem, dass aufgrund verzögerter Zulieferungen Produkte nicht termingerecht realisiert und den Kunden geliefert werden konnten.

Ein neuer Haftvermittler für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung zeichnet sich durch eine besonders gute Haftfestigkeit aus. Im Portfolio von MKS Atotech, einem Anbieter von Spezialchemikalien und Anlagentechnologie für die Elektronik- und Oberflächenveredelungsindustrie, findet sich neuerdings der Haftvermittler BondFilm HP für die Leiterplattenherstellung. Er wurde für Anwendungen im Bereich der Innenlagenverbindung entwickelt und ermöglicht die Haftung zwischen Kupfer- und Dielektrikumschichten, eine verbesserte thermische Widerstandsfähigkeit und eine Reduzierung der Partikelbildung um bis zu 95 %. Der Haftvermittler zeichnet sich durch die Kompatibilität mit verschiedensten Substraten und gängigen Oxidersatzlinien aus.

Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell für eine Serie von Smartphones entwickelt wurden – oder sie haben das Potential, Langläufer zu werden. In den meisten Fällen weiß man erst im Rückblick, warum einer Entwicklung kein langes Leben beschieden war. Bei der Umstellung auf bleifreies Löten war der erste Lösungsansatz, Standard-Dicy-Laminate einfach durch dasselbe Harzsystem mit einem höheren Tg anzubieten. Fast jeder Basismaterialhersteller hatte ein Tg 150 °C und Tg 170 °C im Portfolio, bei Nan Ya waren es das NP-150 und NP-170. Relativ schnell wurde klar, dass nicht der Tg, sondern die thermische Beständigkeit des Harzsystems, die in keinem Zusammenhang zur höheren Glasumwandlungstemperatur steht, Ausfälle beim Löten verhindert. Das Hoch-Tg Material wies sogar eine geringere Zersetzungstemperatur als die Mid-Tg-Variante auf und wurde als erstes wieder aus dem Programm genommen.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

Auf dem größten Automarkt der Welt in China mit 23,5 Mio. Pkw setzten deutsche Marken 2022 rund 4,4 Mio. Fahrzeuge ab, primär Verbrenner. Dies entspricht einem Marktanteil von 19 % am chinesischen Pkw-Markt. Die Elektrifizierung in China wird aber zum Game Changer mit 5,9 Mio. New Electric Vehicle (NEV) (Abb. 1), von denen wieder 1,6 Mio. Plugin Electric Vehicle (PHEV) waren. Deutsche Marken waren mit ganzen 250.000 E-Autos beteiligt, bescheidene 4,2 % Marktanteil. Rund 8 Mio. NEVs lautet die Prognose der China Association of Automobile Manufacturers (CAAM) für 2023. Bis 2030 könnten mehr als 50 % der neu zu gelassenen Pkw New Electric Vehicle sein. VW verliert Marktführerschaft in China: Bei Verbrennern war Volkswagen in China jahrelang der Marktführer bei Verbrennern. Rund 39 % aller Volkswagen wurden 2022 in China abgesetzt. Weltweit verkaufte der Volkswagen Konzern 8,3 Mio. Fahrzeuge. Knapp hinter China mit 38 % Absatzanteil folgt der VW Heimatmarkt Europa und mit 16 % die USA.

FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa
Erfolgversprechende Strategien für den Elektronik-standort Europa lotet die diesjährige FED-Konferenz aus. Spezialisten zeigen und diskutieren Lösungen, die unsere Designs, Produkte und Industrie resilienter und nachhaltiger machen und das Potenzial haben, die Wertschöpfung zurück nach Europa zu bringen, wie die additive Fertigung, um nur ein Beispiel zu nennen.
Neben 44 Fachvorträgen vertieft die FED-Konferenz zwei komplexe Themen in zwei Expertenrunden. Den Anfang machen die Erkenntnisse von Prozess- und Fertigungsexperten über die Chancen und Grenzen beim Löten von elektronischen Baugruppen mit niedrigschmelzenden Loten aus einer Zinn-Wismut-Legierung im Vergleich zu Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Loten.

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

Mit der neuen PSoC 4100S Max CPU-Familie verspricht Infineon das erleichterte Design von HMI- (human machine interface) Applikationen. Sie besteht aus Mikrocontrollern auf Basis der Arm Cortex-M0+ CPU und ist gut geeignet für die industrielle Automation, aber auch für Consumer-Anwendungen im Bereich Smart Home mit Touch-Screens bis zu 10 Zoll, für Haushaltgeräte wie Waschmaschinen, Kühl- und Klimaanlagen, Smart Locks, Thermostate und Drucker. PSoC 4100S Max bietet in Verbindung mit der CAPSENSE Touch-Sensing Technologie eine Reihe von praxisgünstigen Lösungen.
Das 32-bit MCU-Subsystem besteht aus einer 48-MHz Arm Cortex-M0+ CPU mit DMA-Controller, 384-KB Flash und 32 KB SRAM, externem MHz-Oszillator und Crypto-Block.

An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
Rund 8.400 Besucher konnten sich über Innovationen und Produkte entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung informieren. Nach dem Motto ‚Driving Manufacturing Forward‘ waren in diesem Jahr Nachhaltigkeit, Obsoleszenzmanagement und KI in der Elektronikfertigung Highlight-Themen der SMTconnect. Viele Gespräche zwischen den knapp 230 ausstellenden Unternehmen bzw. Partnern und den Besuchern spiegelten die aktuelle Stimmung wieder. Und auch über die Messe an sich wurde oft gesprochen.

Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrheiten scheinen. In seinem ‚May 2023 Economic Outlook‘ prognostiziert der im Segment der Elektronikfertigung einflussreiche Industrieverband mit Hauptsitz in Bannockburn, Illinois, dass sich die Weltwirtschaft im Jahresverlauf abkühlen wird – allerdings nicht so gravierend wie anfangs erwartet. Doch das relativ schwache Wachstum in 2023 dürfte 2024 noch weiter zurückgehen. Die Arbeitsmärkte, so die IPC, sind derzeit extrem robust aufgestellt – trotz des allgemeinen Eindrucks, dass eine weltweite Rezession bevorsteht. Sowohl die USA als auch Europa verzeichnen rekordverdächtig niedrige Arbeitslosenquoten. In den USA wuchs das Angebot offener Stellen im April um 358.000 auf insgesamt 10,1 Mio.. Das Niveau der Consumerpreise lag um 4,7% höher als im Vorjahr. Dies und der substanzielle Anstieg der Lohnkosten deuten darauf hin, dass der Inflationsdruck weiterhin hoch bleibt.

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

• Druckbares 3D-Dielektrikum ist UV-härtbar
• Komplette SMT-Linie wandert nach Estland
• Kontron veröffentlicht Betriebsergebnisse für das erste Quartal 2023
• Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz
• Wissenschaftler warnen vor drastischem Rückgang der Studienanfängerzahlen
• Hersteller von elektronischen Flachbaugruppen will Produktionskapazitäten verdoppeln
• EU-Projekt ‚AIMS5.0‘ für Nachhaltigkeit und Resilienz
• 3 Mrd. $ für die Leiterplattenindustrie der USA

Hypnotisches Blau begrüßt uns an der berühmten Karstquelle der Schwäbischen Alb: Der Beirat der PLUS trifft sich in diesem Jahr in Blaubeuren. Gastgeber ist die Firma Rehm Thermal Systems, die seit Jahresbeginn mit Dr. Paul Wild wieder in dem Gremium vertreten ist. Wie auf dem Bild zu sehen, gaben sich die ersten Beiräte schon früh am Blautopf dem optischen Rausch der Rayleigh-Streuung hin, bei der sich das Tageslicht an den nur wenigen nm großen Kalkpartikeln des Quellwassers bricht und jene bezaubernde Stimmung erzeugt, die seit jeher Menschen begeistert. Auf dem Bild zu sehen (v.l.n.r.): Klaus Decker (Geschäftsführung Leuze Verlag), Markolf Hoffmann (Chefredakteur PLUS), Dr. Josef Sedlmair (F&S Bondtech), Andreas Kraus (Kraus Hardware), Jan Kostelnik (TEBKO). Später stoßen auch die Beiräte Dipl.-Ing. Paul Jung (Fraunhofer IZM), Dr. Sandra Engle (VDMA) und Josef Denzel (Airbus Defence und Space) hinzu und werden in der Rehm-Firmenzentrale von Beirat Dr. Paul Wild empfangen.

Die Langzeitstudie ‚Betriebe und betriebliche Arbeitswelten in Deutschland‘ untersucht Veränderungen der Arbeitswelt. Geleitet wird die Gemeinschaftsstudie der Helmut-Schmidt-Universität der Bundeswehr in Hamburg und des Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung in Berlin von Prof. Matiaske.

Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen‘ aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.

Seit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für eine Bestandsaufnahme. Die Klagen sind freilich nicht neu. Schon 2010 warnte der damalige VDMA-Präsident Thomas Lindern, dass der Fachkräftemangel deutsche Schlüsselindustrien wie den Maschinenbau zurückwerfen könnte. Das Angebot an Fachkräften werde für die Branche zum limitierenden Faktor werden – und gleiches gelte für Forschung und Entwicklung, warnte Lindner.

• „Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.

An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

Im Rahmen seiner High-End/High-Precision Qualitätssicherungssysteme bietet die japanische Saki Corporation eine Reihe neuer automatischer AXI-Inspektionssysteme (Automated X-ray Inspection) einschließlich umfassender Softwarelösungen und flexibler Hardware-Interkonnektivität für Smart-Factory Fertigungsumgebungen an. Die Zukunft der Elektronikfertigung verlange laut Jaroslav Neuhauser, General Manager von Saki Europe, genauere Inspektion mit minimaler Wartung.