Die neue strategische Elektronikstudie aus Japan

Aussagekräftige und global angelegte Studien bzw. Prognosen für das Gebiet der fortgeschrittenen Elektronikfertigung sind Mangelware in Europa. Meist kamen bisher solche Dokumente bis auf wenige Ausnahmen aus den USA oder Japan. Der Verband der japanischen Leiterplattenindustrie (JPCA) hat Jetzt eine neue Studie herausgebracht, die sich mit der strategischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis zum Jahr 2012 befasst. Nachfolgend wird sie inhaltlich kurz vorgestellt.

Roadmaps großer OEMs weisen für die nahe Zukunft HDI-Leiterplatten mit High Aspect Ratio- Vias aus, deren Metallisierung höchste Ansprüche an die Leiterplattenhersteller stellt. Durch innovative Prozesschemie und Anlagentechnik kann die Benetzbarkeit der Oberfläche und Streuung in das Bohrloch so beeinflusst werden, dass Durchsteiger mit einem Aspektenverhältnis bis 15:1 und Microvias mit einem Aspektenverhältnis 2:1 gleichmäßig verkupfert werden.//

According to the OEM's roadmaps the nearfuture HDl Internet production will incorporate high aspect ratio vias, whose metallization will impose the highest demands on the PCB manufacturers. Innovation in respct to chemistry and equipment have been shown to improve wettability and throwing power to an extend, that through holes with aspect ratios up to 15:1 and blind microvias of2:1 aspect ratio can be reliablyprocessed.

VdL e.V. schließt Kooperationsvertrag mit dem ZVEI

Mitgliederversammlung des VdL mit Neuwahlen zum Vorstand und Lenkungsausschuss

Lichttaster und -schranken mit Lichtleitern erhöhen die Prozesssicherheit

Lattice bringt neue Generation ihrer CPLD für 3,3 V auf den Markt

Amkor entwickelte mit dem etCSP eine extrem dünne IC-Bauform

ADAPT Elektronik präsentiert Rapid Contact und neuen Power Flex Steckverbindertyp

SensoPart präsentierte gleich drei neue Produkte

Neue Version 3.6 der Software PowerBGA für HDI-Design

Neue Konverter-Programme für Protei 99 SE

Verbesserter Übertemperaturschutz für Akkus mit neuen PolySwitch-Sicherungen

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg bei Lindau, hat sich als EDA- und High-Tech-Elektronik-Fachfirma einen Namen gemacht. Sie ist vor nunmehr 20 Jahren von den heutigen Gesellschaftern und Geschäftsführern Erich Schemm, Karl-Heinz Strohmaier und Hubert Weyerich gegründet worden und bietet seitdem umfassende Dienstleistungen rund um die Leiterplatte an. In diesem Segment nimmt tecnotron nun eine deutschlandweit führende Position ein.

Mit Voranschreiten der Miniaturisierung und Leistungssteigerung der elektronischen Baugruppen infolge höherer Taktraten steigen auch die Wärmeverluste und insbesondere die Wärmedichten auf der Leiterplatte problematisch an. Ohne Kühlung durch die Leiterplatte und/oder andere Kühlelemente würden sich die leistungsstarken Bauelemente innerhalb von Minuten selbst zerstören. Schon beim Erstellen des Leiterplattenlayouts, bei der Bauteilauswahl und der Platzierung der Bauelemente werden entscheidende

Es wird die Notwendigkeit optischer Verbindungen auf Leiterplatten und ihre Realisierung dargelegt. Dabei wird ein Überblick über die Einführung einer hybriden elektrisch-optischen Verbindungstechnik für den Einsatz auf Baugruppen gegeben. Neben den technologischen, funktionalen und wirtschaftlichen Anforderungen an die Herstellungsverfahren werden auch die Entwurfsprozesse für Baugruppen hinsichtlich ihrer notwendigen Erweiterungen untersucht. Der Teil I des Aufsatzes erläutert zunächst die charakteristischen Eigenschaften elektrischer Leitungen und optischer Wellenleiter.//

The necessity for using optical interconnections on pcb 'sand the implementation ofthese is explained. This includes an overview of the introduction of hybrid electrical-optical interconnection technologyand its implications in terms of components. In addition to technical, functional and economic requirements ofthe manufacturingprocess, comments are offered on the design stagesfor components, in terms of the requisite extensions calledfor. Part I deals with the characteristics ofelectrical transmission lines and optical waveguides.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit

Kurz informiert

Normen- und Literaturinformationen

Amkor eröffnet erstes Werk in China

Orbotech erhielt Großauftrag von der Bureau Electronics Group

Georg Westerfeld neu bei Lloyd Doyle Limited

Flextronics übernimmt komplette Handyproduktlon von Ericsson

Hersteller und Bestücker der USA betreiben gemeinsam Marktforschung

Neue CAMSoftware von GraphiCode

Marconi wählt das System Enterprise 3000 von Valor für die Leiterpiatten-DFM-Prüfung

Neue Vertriebsmitarbeiter für ESSEMTEC Deutschland

Flextronics Semiconductors lizenziert Embedded-Prozessor-Technologie von ARC

Fujitsu Siemens Computers arbeitet mit DDE Supermax E-CAD-System

Photoresiste für 70-nm-Chips

Bis 200 Grad unter der Motorhaube

Ruwel führt Unternehmenssoftware mySAP.com von Orbis in seinen Werken ein

feinfocus nach höchstem Qualitätsstandard zertifiziert

Innoveda verstärkt Managementteam

Flextronics erzielte erneut Rekordergebnisse

SPOERLE ELECTRONIC eröffnete neue Niederlassung in Bielefeld

Marktanalyse: Bluetooth überrundet Wireless LAN

Erfolgreiche APEX 2001

Europäisches Pilotprojekt: UTMS auf der Isle of Man

Wenn sich das Klima abkühlt, dann wird der Wind rauer, da unterscheidet sich die Konjunktur nicht von der Metereologie. Nach dem für die Branche überaus erfolgreichen Jahr 2000 ist jetzt eine gewisse Ernüchterung eingetreten und die Erwartungen für das laufende Jahr wurden allgemein heruntergeschraubt. Momentan erleben wir die Berichtsphase des abgelaufenen Geschäftsjahres und können uns noch an den Erfolgszahlen laben. Viele Unternehmen, die ihre Kennzahlen veröffentlichen müssen oder bereit sind, an den Marktanalysen der Verbände mitzuarbeiten, sprechen von zweistelligen Zuwachsraten in 2000 oder vom besten Ergebnis in der Unternehmensgeschichte.

Der Schleier hat je nach Ereignis oder Kulturkreis einen Sinn. Er kann unkenntlich verhüllen, geheimnisvoll wirken oder bezaubernd enthüllen. Schleierhaft kommt einem zuweilen die Industrie vor. Vor allem, wenn sie neue Methoden ankündigt, deren ‚Geheimnisse‘ sie nicht preisgeben will – entweder, weil da gar kein großes Geheimnis vorhanden ist oder aber, weil das Patentamt eventuell die Erfindungshöhe anzweifelt? Patent angemeldet bedeutet zwar noch lange nicht Patent erteilt, aber über Details könnte man dann bereits sprechen und schreiben. Hier will man die Neugier der ahnungslosen Käufer erregen.

Nur durch enge, vor allem interdisziplinäre Zusammenarbeit junger und etablierter Unternehmen mit Wissenschaft und Forschung und durch Bündelung der reichlich vorhandenen Expertisen und Kompetenzen in strategischen Technologiebereichen kann der industrielle Wandel erreicht werden. Mit einem Smart Systems Hub will Sachsen der digitalen Transformation für das IoT einen bedeutenden Schub geben. Im ‚ALD Lab Saxony‘ wollen universitäre und außeruniversitäre Institute der Atom- und Molekularabscheidung dünner Schichten als Zukunftstechnologie zum Durchbruch verhelfen und Fraunhofer-Institute werden im Leitprojekt Go Beyond 4.0 Laser- und Drucktechnologien für die Individualisierung von Produkten der Industrie 4.0 massenproduktionstauglich machen. Demonstratoren in den Bereichen Fahrzeug, Flugzeug und Beleuchtung sollen die industrielle Machbarkeit nachweisen.

Bis Ende 2017 werden die Satellitenmissionen Sentinel-1, -2 und -3 des europäischen Erdbeobachtungsprogramms Copernicus ein tägliches Datenvolumen von mehr als 20 Terabyte generieren. Angesichts dieser Datenmengen sind neue Auswertungsverfahren erforderlich. Deshalb haben Wissenschaftler am Earth Observation Center (EOC) des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt (DLR) in Oberpfaffenhofen den ,TimeScan‘- Prozessor entwickelt und erfolgreich getestet.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Vor dreizehn Jahren erschien in der Plus der Artikel „Polymerelektronik: Auf dem Weg zum gedruckten IC“[1]. Dieser Artikel beschrieb die Vision einer zukünftigen Fertigung von aktiven Halbleiterschaltungen aus organischen und polymeren Materialien mit kostengünstigen Druckprozessen. Viel hat sich seitdem verändert; nicht alle Visionen wurden in der Zwischenzeit verwirklicht. Es ist daher Zeit für eine Bestandsaufnahme.//

Thirteen years ago an article appeared in PLUS, headlined „Polymer Electronics: On the Way to the Printed IC“[1]. The article outlined the vision of a future manufacturing of active semiconductor circuits made of organic and polymer materials based on low-cost printing processes. Much has changed in the mean time; not all of these visions have come to bear fruit. Thus, the time is ripe for some stock taking.

Messeauftritte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2017

Florian Roick neuer strategischer Produkt- manager ElectronicsQuipment bei LPKF

Beta LAYOUT erweitert 3D-MID Produktionskapazitäten

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Das Labor-Oszilloskop RTO2000 mit 6 GHz Bandbreite von Rohde & Schwarz erschließt nun Messungen an schnellen Kommunikationsschnittstellen und Applikationen im IoT-Umfeld. Die kompakten RTO2000-Oszil-loskope werden für anspruchsvolle Messaufgaben wie Power-Integrity-Messungen verwendet. Das RTO2000 wurde erstmals auf der Fachmesse DesignCon 2017 in Santa Clara (Kalifornien) Anfang Februar 2017 präsentiert.

Das All-in-One-Digitalmultimeter DM284 von Flir ist ein professionelles Gerät. Es kombiniert ein hochgenaues Digitalmultimeter mit RMS-Messfunktion mit einer integrierten 160 x 120 Wärmebildkamera. Flir ist ein führender Spezialist für Wärmebildkameras, Komponenten und Imaging-Sensoren.

Eine wesentliche Innovation innerhalb dieser Gruppe von professionellen Messinstrumenten ist die Integration der Technologie Infrared Guided Measure- ment (IGM) von FLIR in seine Prüf-und Messtechnik-Palette. Die Einführung der IGM-Technologie vereinigt Wärmebildkamera-Technologie mit Test- und Messgeräten, die in verschiedenen Anwendungsfeldern im Bereich der Instandhaltung und bei HLK- Anlagen an Standorten und in Gebäuden im täglichen Einsatz stehen.

Leadframes sind wichtige Funktionselemente in elektrotechnischen Anwendungen. Für die maschinelle Bestückung mit SMD-Elektronikbauteilen können Leadframes mit filigransten Steg- bzw. Schlitzbreiten ausgelegt sein. Zur Überwachung ihrer Fertigungsqualität eignet sich das Koordinatenmessgerät Optiv Classic 443 von Hexagon Manufacturing Intelligence. Das Unternehmen ist Anbieter von mess- wie fertigungstechnischen Lösungen und unterhält lokale Servicezentren, Fertigungsstätten sowie Vertriebsniederlassungen auf fünf Kontinenten.

Vision Keramik 2017

Neuauflage des DVS-Merkblattes 2811 zur Prüfung von Draht-Bonds

Veranstaltungskalender

13. Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT)

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

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