Die neue Version 6 von Valors CAM-System Trilogy 5000 verfügt über einige bemerkenswerte neue CAM-Tools zur Steigerung der Produktivität, die die Position von Trilogy 5000 als Branchenführer für CAM-Systeme für elektronische Baugruppen weiter stärken werden.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs- Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teile 1 und 2 beschrieben die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände, die Reparaturstrategie, die Ergebnisauswertung mit abgestuftem Qualitätsbericht sowie das Verfahren zur statistischen Prozess-Schwachstellenanalyse.//

A new software based systemfor the capture and organisation of quality related data collectedfrom the manufacturing shopfloor which is not limited to themanufacturingenterprise. Specialbenefitscan be attained as it is accessible by both, the OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditio- nal QC-Management systems are tailored to a site and it is impossible to link the other partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QC-system at each ofhis clients. This is absolutely impracticable and expensive. Parts one and two described the specific data acquisition with the integration oftest and assembly information, the project management of ECO (Engineering Change Order), the repair strategy, the result analysis with structured quality reports and SPC-tools for the monitoring of process instabilityproblems.

„Produktionssysteme in der Elektronik“ stellte Arbeitsergebnisse vor

Zum Jahresabschluss 2000 fand am 23. November in Erlangen das Industriekolloquium des Sonderforschungsbereichs 356 „Produktionssysteme in der Elektronik“ statt. Mit fast 90 Teilnehmern war die Resonanz sehr erfreulich und kann als Beleg für die Aktualität der Thematik und innovative Ansicht des Forschungsschwerpunkts gewertet werden.

Anlässlich der Bilanzpressekonferenz der HARTING Gruppe in Düsseldorf konstatierte der persönlich haftende Gesellschafter der HARTING KGaA, Dietmar Harting, für das abgelaufene Geschäftsjahr 1999/2000 Fortschritte auf dem Weg zum technologiegetriebenen Unter- nehmen sowie ein beträchtliches Wachstum in allen Bereichen. Die in Espelkamp (Region Ostwestfalen-Lippe) beheimatete Unternehmensgruppe realisierte im Berichtszeitraum weltweit einen Umsatz von 561 Mio. DM. Dies stellt gegenüber dem Vorjahr eine Steigerung von 26,6% dar.

Effiziente Methoden für das Selektivtöten und die Inspektion von Area Array-Komponenten sowie Qualitätsaspekte wurden in einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen erörtert.

Obwohl derzeit praktisch kein Unternehmen ohne Nacharbeit und Reparatur moderner Elektronikbaugruppen auskommt, war das Interesse an dem speziellen Lehrgang zu diesem Thema, den die Technische Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern, am 6. Februar 2001 veranstaltete, ziemlich gering. Was ist der Grund? Werden etwa die in allen bedeuten- den Qualitätsnormen enthaltenen Forderungen nach kontinuierlicher Verbesserung der Prozesse und angemessener Qualifizierung des Personals nicht sinngemäß umgesetzt?

In Freiburg i. Br. fand vom 25. - 27. Januar 2001 die inzwischen auch überregional bedeutende Fach- messe Industrie und Elektronik (i+e) statt. Veranstaltungsort der in zweijährigem Turnus und nun schon zum zehnten Mal vom Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) organisierten Messe war erstmals das neue Messegelände am Flugplatz. Sämtliche Messestände und die Vortragsräume für die Rahmenveranstaltungen waren damit erstmals unter einem Dach vereint und ohne weite Wege zu erreichen. Zudem war das Ambiente in den neuen hochmodernen Hallen ein ganz anderes als am früheren Standort. Rund 300 Aussteller präsentierten ihre Produkte und Dienstleistungen, darunter auch Leiterplatten- und Elektronikbaugruppenhersteller sowie Anbieter von Geräten und Software für Elektronikfirmen.

Der Vorstand Marketing und Vertrieb Dipl.-Ing. Hans-Erich Ditscheid, der Leiter des Werks Suhl Dipl.-Ing. Hans Marold und der Leiter des Vertriebsbereiches Electronic Services Helmut Bechtold informierten die PLUS-Redaktion über die Entwicklung und Planungen sowie die Produkte und das Dienstleistungsangebot der paragon AG.

Im Vorfeld der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging: Entwicklungstrends und Marktprognosen für elektronische Bauelemente

Durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektronik wurde die Bauelementeverpackung zu einem der wichtigsten Glieder in der gesamten elektronischen Wertschöpfungskette. Der Veranstalter machte diese Schlüsselrolle des Packaging durch die Namensänderung der Nürnberger SMT-Messe deutlich. Europas führende Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik heißt jetzt SMT/Hybrid/Packaging. Für die diesjährige Veranstaltung, die turnusmäßig im Frühjahr stattfindet, haben sich 567 Aussteller aus dem In- und Ausland (Stand 15. Februar) angemeldet. Auch im Productronica-Jahr kann die Veranstaltung eine moderate Steigerung bei Ausstellerzahl und Fläche (+2000 m^) aufweisen und der Veranstalter rechnet trotz zeitgleicher Hannover-Messe und Semicon mit zumindest der gleichen Besucherzahl wie vor zwei Jahren. Während der Information der Presse im Vorfeld wurde besonders auf die hohe ausländische Ausstellerzahl und die zahlenmäßig stark vertretenen Bereiche Qualitätssicherung und Boardtest hingewiesen. Viele Testhäuser sehen in der SMT/Hybrid/Packaging eine Plattform für den Einstieg in den europäischen Markt.

Die Loewe Opta GmbH und deren Baugruppenproduktion werden vorgestellt. Unter anderem wer- den Detailinformationen über die Reflowlinie, die Klebelinie und die schwierigsten Boards gegeben. Zudem werden die Druckmaskentechnologie sowie die Prüfschritte im BGA-Prozess erläutert.//

The article describes Messrs Loewe Opta GmbH and its board assembly line. Included are details on the reflow line, the adhesives section and the assemblyofthemostcomplexboards. Therearealso details of the print mask technology used and the test procedures used in the BGA process sequence.

Anforderungen an die Qualitätssicherung und hohe Produktionszahlen erfordern rationelle Prüfsysteme. Die Realisierung hat sich adaptronic GmbH aus Wertheim zum Ziel gesetzt und entwickelt, produziert und vertreibt weltweit Testsysteme für Kabelsätze und Verdrahtungen. Der folgende Beitrag beschreibt ein Prüfverfahren zur Verdrahtungs- und Bauteileprüfung von Airbag-Leitungssätzen.//

Test system specialist adaptronic has set goals for high standards of quality assurance and high volumeproduction consistant with cost reductions. The company designs, manufactures and sells test systemsfor cable harnesses throughout the world. The article describes a specific airbag test application.

 Neu entwickelte kationisch härtende Epoxidharzklebstoffe bestechen durch eine Vielzahl an Vorteilen. Sie können außer durch Licht auch mit Wärme polymerisiert werden. Die Eigenschaften der neuen Materialien werden vorgestellt und mit denen konventioneller Materialien verglichen.//

A new generation of cationic hardening epoxy-resin adhesives offer a wide range of benefits. They can be polymerised not only by light but also by heat. The properties of these new materials are presented and compared with their conventional counterparts.

Neues 3D-Röntgeninspektionsgerät von phoenix|x-ray

Neue Fischerscope-Variante für die automatische Schichtdickenmessung auf Leiterplatten

Vorankündigung: 3. Fachtagung der Europäischen Leiterplattenindustrie

Jetzt erhältlich: Marktdatenband des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik „Trends - Märkte - Daten 1989-2001“

Elektroindustrie meldet zweistelliges Wachstum für 2000

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2001

Weltweit verfügbare Standardprodukte bei regionaler Produktion sind das Ziel

Die Isola AG, Weltmarktführer im Bereich Basismaterialien für Leiterplatten für die Elektronikindustrie, will eine intensivere regionale Versorgung für Multilayerlaminate anbieten, die noch stärker auf die Bedürfnisse der Leiterplattenhersteller abgestimmt ist. Zusätzlich zu den regionalen Spezialprodukten von Isola beinhaltet dieses Angebot Multilayerlaminate des Typs FR-4, die weltweit vertrieben, aber vor Ort in Europa, den USA und Asien produziert werden.

In zwei Jahren mindestens 10% vom Umsatz mit US-Kunden geplant

Flex- und Starrflex-Schaltungen, sehr hochlagige Multilayer, HDl-Boards und Backplanes in Großformaten sind technologisch besonders hochwertige Leiterplatten, die sich durch ihre Wertschöpfung von der Massenware abheben. Diese hochwertigen Leiterplatten werden von Ruwel aufgrund ihrer hohen Zentralität sogar in Fernost und jetzt auch in den USA über die eigenen Niederlassungen in Hongkong bzw. Dallas vermarktet.

Neues Alignment-System von ORC

Das präzise Ausrichten der Leiterplatte zum Belichtungswerkzeug ist jetzt endlich möglich. Durch Resist oder Rückstände teilweise geschlossene Bohrungen so- wie unsaubere Punchs sind leider beim Imaging keine Seltenheit. Die Kontrastermittlung ist nicht immer ein- wandfrei möglich.

Die Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI berichtete am 15. Januar 2001 in Frankfurt/Main über ihre Aktivitäten. Ausführlich wurde in der Verbandstagung die Marktsituation von den Leitern der Fachabteilungen Leiterplatte, Baugruppen und Integrierte Schichtschaltungen dargestellt. Weitere Themen behandelten die Aus- und Weiterbildung, die Positionierung von EITI sowie die Restrukturierung des europäischen Bauelemente-Dachverbandes EECA.

Der italienische Anlagenhersteller Resco Sri wird auf der diesjährigen IPC Expo Anfang April in Anaheim/Kalifor- nien seinen automatischen Be- und Entlader Rescotron Robot I-TFund das neue System Rescotron Robotic zum Zählen und Paketieren von Leiterplatten präsentieren.

This report considers the insulation resistance characteristics of printed circuitboards(PCBs) and the effects of ionic migration in environmental testing. By measuring insulation resistance in a variety of environmental test conditions, the authors have determined that the initial changes in insulation resistance values is caused by water adsorption and electrolysis. While investigating the occurrence of ionic migration, the authors were able to confirm that metal ions eluted in response to changes in the pH near the electrodes. These changes in pH were determined to have been caused by the electrolysis of water, which affected both pH and applied voltage.//

Es wird der Einfluss der lonenmigration auf den Isolationswiderstand von Leiterplatten unter verschiedenen Klimabedingungen untersucht. Isolationswiderstandsmessungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen ergaben, dass die Änderung des Isolationswiderstandes durch die Wasseradsorption und die -elektrolyse ausgelöst wird. Untersuchungen zum Ablauf der lonenmigration bestätigten, dass infolge der pH-Änderung an den Elektroden Metallionen in Lösung gehen. Diese pH-Änderungen sind eine Folge der Wasserelektrolyse, die sowohl den pH als auch die angelegte Spannung beeinflusst.

Am 12. Januar 2001 begannen mit dem ersten Spatenstich symbolisch die Bauarbeiten für den neuen Standort der Enthone-OMI (Deutschland) GmbH in Langenfeld bei Düsseldorf Das neue ca. 20 Mio. DM teuere Gebäude wird von der Goldbeck-Bau GmbH errichtet und von Enthone langfristig angemietet. Das Bauvorhaben soll die bisherigen Einzelstandorte in Neuss (ehemals LPW-Chemie) und Solingen (ehemals Blasberg Oberflächentechnik) zusammenführen.