„Erhöhung der Fertigungstiefe statt Lohnvergabe, Übernahme der unternehmerischen Führerschaft unddirekte Einflussnahme auf den Geschäftsgang", so Dr. Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations der österreichischen BÖHLER BLECHE GmbH im Rahmen der Pressekonferenz anlässlich der Übernahme der Anteilsmehrheit an der Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH am 1. März in Remscheid. „ Unser Ziel: core business mit Aufbau eines schlagkräftigen Vertriebs am Standort Remscheid und eine Umsatzverdoppelung bis 2003." Pressbleche sind Werkzeuge zur Herstellung (Verpressen) von Multilayer- Leiterplatten.//

„Increasing the depth of manufacturing instead of GEM, keeping control over the strategic leadership through direct control over the operational activity",was the opening statement of Dr.-Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations of the Austrian company BÖHLER BLECHE GmbH, during the press conference held in the city of Remscheid on March 1st, 2001 following the takeover of Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH. „ The aim is to focus on our core business by building a sales taskforce in the location of Remscheid and to double our turnover by 2003. “ Press Plate tools are neededfor the manufacture of printed circuit multilayer boards.

Durch die Aufgabenstellung wird im wesentlichen entschieden, welche Art von Anlagen in der Leiterplattengalvanik zum Einsatz kommen. Entscheidend ist die erreichbare Prozesssicherheit, wirtschaftlich und umweltgerecht gestaltet. Besondere Einsatzgebiete der Vertikaltechnik sind der Leiterbildaufbau und die -Verstärkung, die Erreichung differenzierter Schichtdicken und die Verwendbarkeit unterschiedlicher Basismaterialien bei der Durchmetallisierung. Bewährte und innovative Komponenten einer Vertikalanlage werden vorgestellt.

Im Rahmen seines derzeit laufenden Investitionsprogrammes nahm der im sauerländischen Schalksmühle ansässige Leiterplattenhersteller Dunkel & Schürholz GmbH eine Anlage für die CO-BRA Bond-Technologie in Betrieb. Der Prozess, der von dem amerikanischen Unternehmen Electrochemicals Inc. entwickelt wurde, ersetzt damit das bisher im Unternehmen vertikal eingesetzte und stark umweltbelastende Braunoxidverfahren als Haftvermittler beim Verpressen von Multilayern.

Völlig neue Horizonte in der Leiterplattenfertigung eröffnet eine Technologie, die derzeit durch die BOS Berlin- Oberspree Sondermaschinenbau GmbH als Projektkoordinator gemeinsam mit der Siemens AG, Karlsruhe, dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration FhG-lZM, den Lackwerken Peters GmbH + Co. KG und der Andus Electronic GmbH, Berlin, entwickelt wird.

Die Heinsberger E&K Leiterplatten GmbH fertigt ein- und zweilagige Leiterplatten sowie Multilayerkarten vornehmlich in kleinen und mittleren Stückzahlen für einen zumeist regional ansässigen Kundenkreis. Dabei werden die Leistungsfähigkeiten des Stammwerks im Industriepark Oberbruch von einem Zweigwerk in den Niederlanden ergänzt. Die geplante Konzentration der Fertigungskapazitäten, eine Erweiterung der deutschen Produktionsflächen um 150 % und eine Produktionsbündelung insbesondere von bislang an beiden Standorten vorgehaltenen Prozessen sollen die Marktstellung des Unternehmens festigen und das Leistungsangebot speziell im Bereich der mittlerer Losgrößen auch einer überregionalen Kundschaft nahebringen.

Der traditionsreiche Leiterplattenhersteller Greule GmbH mit Werken in Engelsbrand und Langenbrand im Nordschwarzwald hat in den letzten Jahren kräftig investiert, um seine Fertigung auf die Anforderungen des Marktes auszurichten. Mit einer neuen Innenlagenfertigung sowie Verbesserung der Presstechnologie wurde dem Trend zu dichteren Schaltungslayouts Rechnung getragen.

Sitzung des Vorstands- und Lenkungsausschusses des VdL e.V.

Gemeinsame Fachtagung von VdL e.V. und ZVEl Fachverband Bauelemente der Elektronik für 19. Oktober 2001 geplant

Call for Papers: Elektronische Baugruppen- Aufbau- und Fertigungstechnik

Neue Homepage und e-mail-Adresse

ARTISAN Real-time Studio Version 4.0 bietet neue Funktionen

Innoveda präsentierte XTK mit SPICE Co-Simulation zur Analyse von Leiterplatten-Steckverbindern und Gehäusen

Lichttaster mit Funktionsvielfalt in zylindrischem Gehäuse

ERNI hat nun auch Modular-Westem-Steckverbinder im Programm

CIM-Team stellte die neue DDS-C Version 8.0 und erstes Online-Schaltschrank-Layouttool vor

Neue Backplane-Steckverbinder-Generation von ERNI und Tyco Electronics

Nach mehrjähriger Vorbereitung erweitert der Fachverband Elektronik-Design e. V. sein Angebot an Weiterbildungskursen für Designer um die Möglichkeit, eine offizielle Prüfung abzulegen und ein Nachweiszertifikat für seine berufliche Qualifikation zu erhalten. Nachfolgend werden die Gründe beschrieben, die den FED zu diesem Schritt veranlassten, und die Inhalte sowie Abläufe der Zertifizierungsprüfung vorgestellt.

Wie steht es mit den Designern und Layoutern?

Die Designer bzw. Layouter nehmen als Bindeglied zwischen den Schaltungsentwicklern und der Leiterplatten- sowie Baugruppenfertigung eine wichtige zentrale Stellung in der Elektronikindustrie ein. Sie stehen aber bisher meist nicht so im „Rampenlicht“ wie andere Berufssparten der Elektronik. Das ist ganz im Gegensatz zu ihrer wachsenden, ja mit entscheidenden Bedeutung für die Beeinflussung von Miniaturisierung, Konstruktion, Zuverlässigkeit und Fertigungs- sowie Servicekosten der neuen Produktgenerationen in der Elektronikindustrie.

Es wird die Notwendigkeit optischer Verbindungen auf Leiterplatten und ihre Realisierung dargelegt. Dabei wird ein Überblick über die Einführung einer hybriden elektrisch-optischen Verbindungstechnik für den Einsatz auf Baugruppen gegeben. Im Teil 2 wird der gegenwärtige Entwicklungsstand der optischen Verbindungstechnik für Leiterplatten aufgezeigt Neben den für die Herstellung elektrisch- optischer Leiterplatten notwendigen Technologien wird auch ein erweiterter Entwurfsprozess vorgestellt, der zu den etablierten Entwurfsprozessen im Leiterplattenbereich kompatibel ist.//

The necessity for using opto-connections on pcb 's and the implementation of these is explained. This includes an overview of the introduction of hybrid opto-electronic interconnection technology and its implicationsintermsofcomponents. In Part 2,the current state-of-art of opto-interconnection technology for pcb's is set out. In addition to those technologies requiredfor manufacture of opto-electronic pcb 's, a further design development stage is presented, which is compatible with existing design methods as used in thepcb industry.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskaiender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert..

Nachrichten//Verschiedenes 

feinfocus meldet volle Auftragsbücher im ersten Quartal 2001

Hubert Baren übernimmt Vertrieb und Marketing der IPE GmbH

Knürr-Gruppe erweitert Produktion in Großbritannien

Erweitertes Technolgie-Zentrum für Leiterplatten- und Multilayer-Herstellung in der Schweiz

Lloyd Doyle; AOT für Signum Circuits, Selkirk

GenRad: strategische Partnerschaft mit Assembleon

Neuer Einkaufsleiter bei INBOARD

ORBOTECH schloss das Jahr 2000 mit Rekordergebnis ab

Amkor Technology mit neuen Test-Servicezentren

Dr. Thomas Hoffmann leitet neuen hmp-Bereich Technologie

Erster Jahresabschluss von Innoveda: Wachstum in allen Produktsegmenten

rotra’s Vario-Dickschicht-Leiterplatte wurde prämiiert

Oliver F. Gosemann neu im Vorstand der Knürr AG

Amkor verklagt STATS wegen Patentverletzung

Winfried Fietkau 20 Jahre bei Peter Jordan

SPEA Testsysteme GmbH in Finnland

ORBOTECH erhielt AOI-System-Großauftrag von Daeduck

Flextronics übernahm Wave Optics und Fico Fiber Optics

Dr. Franz Bötzl ist neuer Marketing-Chef bei Photo Print Eiectronic

Amkor Technology fertigt optische Switches für Onix Microsystems

Chris Milton leitet Shipleys neuen Geschäftsbereich EIF

Union Tool Europe Group besetzt Managementpositionen

ZEVAC GmbH hat neue Adresse

Höllmüller baut in Roth bei Nürnberg ein neues Werk

Datacon investierte 4 Mio. Euro in neues Firmengebäude

Der Boom an Fachmessen, Kongressen und Seminaren in der Elektronikbranche ist ungebrochen. Auch in diesem Jahr finden wieder viele interessante Fachveranstaltungen gleichzeitig oder relativ kurz hintereinander statt. Während beispielsweise vom 24. bis 26. April 2001 die Semicon Europe 2001, eine der wichtigsten Messen für die Halbleiterproduktion, in München stattfindet, ist gleichzeitig in Nürnberg die SMT/Hybrid/Packaging 2001, die, wie ihr neuer Name schon besagt, eine Messe ist, die neben dem Schwerpunkt SMT auch das Packaging als Leitthema hat. In der selben Woche ist zudem die Hannover Messe Industrie,

wo auch die Elektronikfertigung und Mikrosystemtechnik vertreten sind. Und schon im November folgt dann mit der Productronica 2001 die Weltmesse der Elektronikproduktion, wo die zuvor ge- nannten Themen wieder im Mittel- punkt stehen.

Die Realisierung eines 3D-Chipmoduls, welches durch eine extreme Packungsdichte gekennzeichnet ist, wird beschrieben. Auf Basis dient ein Keramik-Dickschichtverdrahtungsträgers. Dabei wird im Detail auf die Probleme im Zusammenhang mit den nachfolgenden Montageprozessen einschließlich der Umhüllung eingegangen. Eine gezielte Materialauswahl und technologische Änderungen von Standardtechnologien waren die Lösung.//

A description is provided of the design and initial production of a 3D chip module, characterised by an extremely high packaging density, and utilising a ceramic circuit substrate. The task is considered with detailed consideration of subsequent downstream assembly operations andafinal encapsulation process, notingproblems which can arise. The solution to, these lies in judicious selection of materials and some modifications in the technology

Um das Sinterverhalten von keramischen Mehrlagenschaltungen in situ in allen drei Raumrichtungen beobachten zu können, wurde ein optisches Dilatometer mit zwei optischen Achsen entwickelt. Die Funktionsweise dieses Geräts wird beschrie- ben. Für zwei keramische Folien, die umfassend hinsichtlich ihrer physikalischen und chemischen Eigenschaften untersucht wurden, wird die Schwindung in den drei Richtungen und das Sinterverhalten diskutiert.//

In order to study the sintering behaviour of cera- mic thickfdm multilayer devices in all three dimen- sions, an optical dilatometer with two optical axes was specially developed. The performance of this unit is reported. For two commercial green tapes, which had been characterised concerning their physical and chemical behaviour, the shrinkage behaviour in all three dimensions is discussed.

Deutsches IMAPS-Seminar „Herausforderung Mechatronik“

13th European Microelectronics and Packaging Conference &Exhibition

Call for Papers POLYTRONIC 2001

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

SPEA: Weitere Software-Tools für COMPASS

NEU; PACE-Entlöthandstück SX-80

Universell und zugleich produktspezifisch - das neue FormFlex-Unterstützungswerkzeug von DEK

SMD-Pick &Place-System für Kleinstserien

Flying Prober für schnelle Baugruppenreparatur

DEK fertigt produktspezifische Unterstützungswerkzeuge nach neuem Verfahren

Manuelle Klebstoff- und Flussmittelentfernung

W. Kolb GmbH offeriert neuen Spezialreiniger für Schablonenunterseiten

NEU: PACE-Produktionslötsysteme mit Stickstoff

Deutsche Hersteller von Steckverbindern, Schaltern, Tastaturen und Bedienfeldern blicken zuversichtlich in die Zukunft

Klaus D. Lauterbach, Vorsitzer der Fachgruppe Elektro- mechanische Bauelemente im ZVEI Fachverbnad Bauelemente der Elektronik und Geschäftsführer der Cherry GmbH, präsentierte und interpretierte am 29. Januar 2001 in München die neueste ZVEl-Statistik für die Branche.

Auf der APEX im Januar 2001 in San Diego stellte die Siemens Production and Logistics Systems AG (Siemens PL) mit der kompletten SMT-Linie Sipiace Global Solution ein vollkommen neues Konzept vor. Die modulare Siplace-Bestück- plattform wird ergänzt durch Siplace-Siebdrucker und Siplace-Reflow-Öfen sowie Handlings- und Transport-Equipment. Dazu gehört ein umfassendes Dienstleistungspaket für alle Phasen der SMT-Fertigung von der Prozess-Beratung, dem Projekt-Management über die Installation und Anlagenoptimierung bis hin zu Wartung und Training. Neben dem Technologie-Know-how stehen dem Kunden auch individuelle Finanzierungsmodelle zur Verfügung.