Die grundlegenden Einsatzgebiete und Herstellungsmethoden sowie die Eigenschaften und Leistungsmerkmale der Multilayer Tape On Ceramic-Außautechnologie werden dargestellt. Ihre thermischen Eigenschaften werden mit bekannten Technologien verglichen. Die für MTOC und verschiedene andere Herstellungstechnologien entwickelten Modelle und Simulationen mit dem Finite-Elemente-Programm Ansys werden erläutert sowie die Auswirkungen verschiedener Materialien in den Aufbauschichten auf den thermischen Gesamtwiderstand und die Temperaturverteilung analysiert.//

An overview of the performance and the properties of the Multilayer Tape On Ceramic assembly tech- nique is offered, including typical applications and technology fabrication aspects. The thermal be- haviour is compared with conventional mounting techniques. Simulation models, which has been developed with the finite element program Ansys, and thermal measurement results ofthe MTOCand other assembly techniques will be presented. The influence ofthe thermal resistance and the temperature distribution due to different material properties in the assembly layers has been analyzed.

Biomoleküle für die Mikroelektronik

13th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

„Chip in Textil“ - Logistik in der Textilreinigung

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001 „Herausforderung Mechatronik“

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Mit dem Optima 7200 stellt Teradyne das neueste Mitglied seiner Optima 7000-Serie vor. In dieser Baureihe sind alle automatisierten optischen Inpektionssysteme der nächsten Generation zusammengefasst.

Eine enge Zusammenarbeit mit Leoco kündigt RTG Elektronik GmbH an.

Das junge Unternehmen hat in kurzer Zeit ein beachtliches Wachstum hingelegt. Durch den Einsatz modernster Technologien und eines qualifizierten und flexiblen Teams von Mitarbeitern gelang es, einer der führenden Dienstleister im Dienstleistungssektor zu werden. NachausgearbeitetenStandardswerdeneineFülleanqualifiziertenspeziellenServices geboten.

Neuer Vier-Achs-Tisch-Roboter

Data I/O stellt schnelles universelles Programmiersystem vor

FILTRONIC mit neuem Lötrauch-Absauggerät

High-contrast detector wertet die Röntgeninspektion auf

Neues FINEPLACER-Modul für die Restlotentfernung

Der Zugang zu den Schaltungsknoten wird durch die zunehmende Verbreitung hochintegrierter Bau- teile und die kleineren Strukturen auf den Leiterplatten immer schwieriger. Um dennoch eine hohe Produktionsqualität und niedrige Prüfkosten gewährleisten zu können, muss die Teststrategie in der Produktion entsprechend angepasst werden. Es wird generell erwartet, dass der bisher hauptsächlich eingesetzte In-Circuit-Test (ICT) sich zwar auch in den nächsten Jahren noch als Testverfahren einsetzen lässt, damit die Baugruppen auch in Zukunft umfassend geprüft werden können, aber langfristig ist ein Umdenken erforderlich. Dem In-Circuit- Test wird daher ein stetiger Rückgang vorhergesagt, während eine erweiterte Form des Funktionstests die Aufgaben in der nächsten Zeit übernehmen wird. Wie stark der Rückgang beim In-Circuit-Test und die Zunahme beim Funktionstest ausfallen wird, lässt sich allerdings nur schwer vorhersagen.//

With the ever increasing presence of highly integrated components and the ongoing trend to denser fine pitch technology access to circuit nodes becomes more and more difficult. To ensure high manufacturing quality at low costs both now and in the future, test strategy must be adapted accordingly. Generally it is expected that the main test tool of today, in-circuit-testing, will continue for some years to be the main test method for com- prehensive testing of assembled boards, but in the long run a change in strategy will be necessary. It is foreseeable that over the coming years in-circuit- test coverage is likely to decrease and an extended functional test will take over more and more tasks. It is not easy to predict, however, to what extent in-circuit test will decrease and functional test increase.

Prozesssicher - terminsicher - wirtschaftlich, so lautet die Devise der Beate Smyczek KG, einem modernen EMS (Electronic Manufacturing Service) Unternehmen. Damit die vorstehende Aussage erreicht werden kann ist es von außerordentlicher Bedeutung, dass das Produktions Equipment auf die Anforderungen des Produktspektrums abgestimmt ist. Im nachfolgenden wird der Punkt „wirtschaftlich “ anhand der hei Beate Smyczek KG realisierten Linienkonzepte für den SMD-Prozess näher erörtert.//

Perfectprocess - on time - economic, this is the slogan of the modern EMS (Electronic Manufacturing Service), Messrs. Beate Smyczek KG. To achieve such goals it is ofutmost importance that the manufacturing equipment matches with the requirements of the product mix. This article describes the economic aspects and takes a closer look at the manufacturing line concepts of Messrs. Beate Smyczek KG.

Beim 4. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg In Colonia de Sant Jordi, Mallorca/Spanien, waren nicht nur die Rahmenbedingungen, sondern fast alles Spitzenklasse. Vor allem die zehn hochaktuellen Vorträge übertrafen die Erwartungen, Technologische Probleme und Lösungen wurden von den Teilnehmern sehr offen und zum großen Teil bis spät in die Nacht diskutiert. Alle waren sehr zufrieden, denn jeder konnte eine Vielzahl neuer technologischer Informationen bzw. Anregungen mit nach Hause nehmen.

Rechtzeitig zur SMT in Nürnberg (Stand1-420) und vermutlich auch auf der Industriemesse in Hannover (Stand H016- El8) stellt Viscom sein völlig neues Leiterplatten-Inspektionssystem Typ S6055 vor. Die Systemreihe eignet sich wie die Vorgängermodelle für die Pasteninspektion, die Bestückungskontrolle und die Lötstelleninspektion. Es ist augenfällig, dass sich sehr viel verändert hat Neben technischen Verbesserungen wurde ein völligneues Systemdesign entwickelt, ein Design, das die ergonomischen Anforderungen der Nutzer zugrunde legt und mit einer äußeren Erscheinung, die den hohen technischen Stand deutlich mach

Durch den Einsatz einer neu entwickelten Selektiv- Wellenlötanlage lässt sich eine deutliche Verbesserung der Qualität der Lötverbindungen von Kupferlackdrähten erreichen. Es wird dargestellt, welche Bedingungen bei der Verarbeitung von Kupferlackdrähten beachtet werden müssen und wie die neue Lötanlage zu einer signifikanten Reduzierung von Lotoxidation, Lötfehlern und Kosten bei der Kupferlackdraht-Verarbeitung beiträgt. Resultate von industriell orientierten Entwicklungsprojekten, Lösungswege und verfahrenstechnische Zusammenhänge werden dargestellt.//

By introduction of a newly developed selective wavesoldering machine, a significant improvement in quality can be obtained in soldered connections to enamelled copper wire. Factors to be noted, in pro- cessing enamelled copper wires are reported, and a description is offered of the means by which the new plant brings a significant reduction in oxidation of solder, solder defects and costs, associated with working with enamelled copper wire. The results of an industrially-based development project, problems which arose and their solution and other issues as.wciated with theprocess are allpresented.

Vom 21. bis 23. Februar 2001 fanden am Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie (ISIT), Itzehoe, das ISlT-Seminar „Manuelles Löten von SMT-Bauelementen “ und an den ersten beiden Tagen parallel dazu der ZEVAC-Firmenworkshop „Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP“ statt. Ein Novum war, dass die beiden Veranstaltungen einen gemeinsamen Theorieteil am ersten Tag umfassten. Dies und die ausgiebigen Praxisteile kamen sehr gut an - ein zukunftsweisendes und nachahmenswertes Beispiel für Aus- und Weiterbildungsveranstaltungen.

Im Teil 3 (PLUS Heft 3/20/01) der Beitragsreihe Qualitätskoordinator 9000 (QK9000) wurde dargestellt, welche Bedeutung externen Qualitätszentren im globalisierten Markt der Elektronikfertigung zukommen. Hier wird abschließend ein Qualitätszentrum beschrieben, dessen Dienstleistungen schon bald in Anspruch genommen werden können. Weitere Informationen erhalten Sie auf der SMT Nürnberg, Halle 3 Stand 639//

Part 3 (PLUS issue 3/2001) of this article illustrated the possibly important role of a third party quality service center in a global electronic manufacturing environment. This last part 4 describes an external third party quality center whose services will be available in near future. Interested? Ask for a demonstration. You will find Qk9000 during the SMTShow in Nuremberg in hall 3 stand 639.

AOI-Systeme finden immer Einzug in die Fertigungs-Prozesskontrolle. Ein neues Verfahren wird vorgestellt, das durch das Scanner-Prinzip noch schneller und durch Farhamwertung besonders bei der Pasteninspektion noch zweifelsfreier diagnostiziert.//

More and more AOI systems are usedfor manufacturing process control. A new approach is introduced which uses a scanning method combined withfull colour capability. This has verypositive effects on solderpaste inspection in terms of higher throughput and lessfalse alarms.

Zu den wichtigsten und interessantesten Richtlinien des amerikanischen Fachverbandes IPC gehört ohne Zweifel die reich und bunt illustrierte IPC-A-6I0. Der Fachverband Elektronik-Design e.V hatte Anfang 1999 die deutsche Übersetzung der Version IPC-A-610B herausgebracht und damit seitens der Elektronikindustrie viel Anerkennung erhalten. Mit der Bereitstellung des damals 140 Seiten umfassenden Dokumentes wurde eine spürbare Lücke bei breit anwendbaren Hilfsunterlagen für die visuelle Qualitätssicherung in der Baugruppenfertigung geschlossen. Im März 2001 hat der FED nun den Nachfolger IPC-A-610C in deutscher Übersetzung fertiggestellt. Im Vergleich zu seinem Vorgänger, der B-Revision, ist die neue Ausgabe nicht nur dicker, sondern auch noch besser geworden. Dr. Hartmut Poschmann stellt IPC-A-6I0C vor.

Vom 24. bis 26. April findet in Nürnberg die SMT/ Hybrid/Packaging 2001 statt. Bis Mitte Februar haben sich 567 Aussteller zu Europas führender Messe und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik angemeldet. Besonders zahlreich vertreten sind die Bereiche Qualitätssicherung und Boardtest. Der Kongress hält 25 Tutorials bereit, davon acht in englischer Sprache. Die Opening Session des Kongresses am 25. April behandelt mit dem Thema Surface Mount Technology - Area Array Packaging einen topaktuellen Themenbereich. In diesem Jahr werden erstmals zwei Fertigungslinien gezeigt- „Bleifrei SMD & FlipChip-Lötlinie“ und die „SMD-Klebelinie“ zur Demonstration von umweltfreundlichen bleifreien Verbindungstechnologien. Erstmals wird ein öffentlicher Benchmark-Test zwischen den Anbietern von Lotpasten-Schablonendruckern durchgeführt. Zielgruppe sind KMU, die sich kostenintensive Vergleichstests nicht leisten können. Und was es sonst noch gibt, haben einige Aussteller bereits hier vorangekündigt.//

The SMT/Hybrid/Packaging Show is taking place at Nuremberg from the 24th to the 26th of April. By mid February 567 exhibitors had booked their participation with Europes leading Exhibition and Congress on System Integration in Microelectro- nics. Numerous bookings arefrom the areas quality control and board test. The congress program offers 25 tutorials thereof8 in English language. The Opening Session on April 25th  covers topics like Surface Mount Technology-Area Array Packaging. For the first time there are now two real manufacturinglines on showa „lead free SMT&FlipChip solder line“ and a „SMT Adhesive line“ for the demonstration of environmental lead-free interconnection technologies. A public benchmarking of solder paste stencil printers is targeting SME which cannot afford evaluations for cost and limited resource reasons. What else is on show? Wereceived pre-releasesfrom thefollowing exhibitors.

HDI-Benchmarking

Exklusiv für Mitglieder jetzt erhältlich: Der Tätigkeitsbericht des Technischen Ausschusses des ZVEl

Elektronische Datenbücher

EECA Technical Committee/ Standardisierung und Zertifizierung

MINANET - Europäisches Netzwerk für Mikro- und Nanotechnoiogie

Wegweisend: EITI-Crazy Guy Meeting

GO FOR HIGH TECH am 28. April 2001

Steckverbinder-Hersteller in Deutschland - Rückblick auf ein erfolgreiches Jahr

Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2001

Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, der EECA und EITI

Straschu: Videosystem überwacht Lade- und Fahrgasträume

ORBOTECH mit neuer AOI-Systembaureihe für Großserien

Neuer LDI-Universal-Trockenfilm von Shipley

Markteinführung der AOI-System-Serie Vision-300AP von Orbotech

Valor Computerized Systems N. V, einer der weltweit führenden Anbieter von leistungsstarken Software-Lösungen für OEM- und CEM-Hersteller in der Elektronikbranche, gab während der DATE in München die Eröffnung seiner neuen europäischen Zentrale und die Benennung von Stefan Benz zum Verkaufsleiter Testlösungen für Leiterplatten-Entwurfsprüfung und Montage für Deutschland, Österreich und den deutschsprachigen Teil der Schweiz bekannt.

Die MASS GmbH entwickelte einen Universaltrockner für in Magazinen gestapelte Leiterplatten. Der Magazintrockner MD 4000 ist für die unterschiedlichsten Anwendungen einsetzbar, wie Trocknen nach dem Siebdruck, Endaushärten, Thermobump, Tempern von Basismaterial etc. Mit einer Länge von 4,5 m und einer Höhe von 2,2 m passt er in jede Leiterplattenfertigung.