Nachrichten//Verschiedenes 

Jörg Trödler ist Manager Technical Service-SMT bei Heraeus

Philips wählte das MLF-Package von Amkor für die neuen Power Train-Produkte für CPU-Spannungsregler

Flextronics Photonics übernimmt für K2 Optronics die Produktion von Metro-DWDM-Laserdioden

Neuer Vertriebs- und Marketingleiter der MIMOT GmbH

Cambridge Display Technology bestellte FPD-AOI-System von Orbotech

Amkor wurde von Philips als Lieferant des Jahres ausgezeichnet

Innoveda gab Ergebnisse des 2. Quartals 2001 bekannt

AT&S bleibt in der Gewinnzone

Frontline übernahm Prestim

Die DEK Printing Machines GmbH erweiterte ihre Schulungskapazitäten

Michael Zahn ist Leiter der Schabionenabteilung bei DEK

Neue Plattform reduziert Testzeiten für HF-Komponenten

Neuer PR-Chef bei HARTING

Flextronics und Alcatel schließen strategische Partnerschaft zur Herstellung von GSM-Handsets

Orbotech mit neuer Website

Neuer Vertriebsleiter Europa bei Rohde & Schwarz

CIM-Team und TDV beschließen Kooperation in Bereich E-CAD

PROTAVIC hat IPN übernommen

Amkor und Philips vereinbarten Technologieaustausch

Orbotech gründete eigene Venture-Kapitalgesellschaft

SPEA in Paderborn mit neuer Anschrift

Gründung der DDE - EDA A/S

Coretec entschied sich für LDi-Systeme von Orbotech

Vogt Electronic FUBA bestellte weitere AOI-Systeme bei Orbotech

CMK erteilte Orbotech einen Auftrag für AOI-Systeme im Wert von ca. 1,6 Mio. USS

Die Leiterplatte hat sich schon viel gefallen lassen müssen. Es gab Zeiten, in denen sie als „Brett mit Löchern“ bezeichnet und zum Massenartikel degradiert wurde, der ausschließlich nach Gewicht oder Quadratmetern eingekauft wurde. Die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Es hat sich allgemein die Meinung durchgesetzt und mittlerweile ist man auch in den Strategiestäben der OEMs der Ansicht, dass Leiterplatten keine billigen Normteile sondern produktspezifische Komponenten darstellen, die innerhalb der Produktionskette eine Position einnehmen, die den Erfolg des Endprodukts wesentlich mitbestimmen.

Interdisziplinarität als Erfolgsstrategie in der Mikrosystemtechnik

Erstmals präsentierte die HANNOVER MESSE INDUSTRIE in diesem Jahr die Mikrosystemtechnik in einer eigenen Halle - mit mehr als 300 Aus- steller auf einer Fläche von über 3000 m^2. ,,Micro- technology goes Industry“ lautete das Motto des begleitenden FORUMs MicroTechnology. Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzer des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, ging in seiner Rede zur Eröffnungsveranstaltung des Forums mit dem Statement „Microtechnology goes Industry - and Industry goes Microtechnology“ sogar noch einen Schritt weiter als die Veranstalter bei ihrem Motto und implizierte damit Frage: Wo stehen wir eigentlich heute in der Mikrosystemtechnik?

Die vom 30. Mai bis zum 1. Juni 2001 in Straßburg, Frankreich, von IMAPS durchgeführte Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein großer Erfolg. Denn die von IMAPS France mit Unterstützung des Europäischen IMAPS-Komitees veranstaltete 13’th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition hatte eine sehr gute Resonanz. Dank des hohen Niveaus des Programms besuchten etwa 300 Teilnehmer die Vorträge. Noch mehr Besucher frequentierten die Ausstellung, die einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Technik bot.

Die Flip-Chip-Technologie hält mehr und mehr Ein- zug in die Fertigung elektronischer Baugruppen. Für den Zeitraum 2001 bis 2004 werden beispiels- weisejährliche Wachstumsraten von 20 bis 30 % für Flip-Chip-on-Board (FCOB) prognostiziert, wobei die Gesamtanzahl bei etwa 4,5 Mrd. FCOB in 2004 liegen soll [1]. Bedingt durch die gleichzeitig wachsenden Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Anzahl der I/O kommt der Verwendung von Underfillern eine immer  größere Bedeutung zu. Im folgenden Beitrag wird dargelegt, warum Underfiller not- wendig sind und dass ihre Funktion weit über das Ausfällen der Lücke zwischen Chip und Substrat hinausgeht. Dabei wird „durch die Brille des Entwicklers“ betrachtet, welche Parameter sich wie auf die Eigenschaften des Underfillers auswirken. Es werden nur sog. Kapillarflow-Underfiller betrachtet, auf No-flow-Underfiller wird nicht eingegangen. Einen recht umfassenden Überblick über die verschiedenen Arten der Underfiller und ihre Anwendung ist z. B. in [1] enthalten.//

Flip-chip technology continues to grow in importance in the production of electronic assemblies. Thus annual growth rates of some 20 to 30 % are predictedfor FCOB (Flip-Chip on Board) over the period 2001 to 2004. This would correspond to a total of4.5 billion FCOB ’sin 2004 [I].

In step with increasingly stringent demands in terms of reliability and the number of I/O connections, the use of underfillers is growing. The report explains why underfillers are necessary and how theirfunc- tion extends way beyond merelyfilling the gap bet- ween chip and substrate. In a treatment as seen through the eyes of a developer, some key para- meters and the manner in which they are linked to thepropertiesoftheunderfillerarenoted. Thetreat- ment deals only with so-called capillary-flow underfillers, and excludes discussion of „No-flow" underfiller. A thorough overview of the various types ofunderfiller and the manner oftheir use is offered, for example in [I].

Deutsche IMAPS-Konferenz 2001

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland im Rahmen der Deutschen IMAPS Konferenz 2001 in München

Ausschnitt aus den Aktivitäten des IMAPS - Deutschland Vorstandes

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Dosierfähige hochaktive Lotpaste für Edelstahl

Präzises Dosieren von Epoxies verbessert Steckerstabilität

Vom 21. bis 23. Juni 2001 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, Tage der Offenen Tür. Die sehr gut gelungene Veranstaltung umfasste ein Technologieseminar mit 10 Fachvorträgen und eine Ausstellung, an der sich 16 Firmen beteiligten, sowie ein Rahmenprogramm. Am Vortag der Veranstaltung hat zudem ein MIMOT-Anwendertreffen stattgefunden.

rehm Kundenforum am 22. Mai im CARTEC Lippstadt verzeichnet regen Zuspruch

Bleifreies Löten ist in Japan bereits Realität. Die meisten Elektronik-Hersteller werden Blei aus der Consumer Elektronik verbannen. Die deutsche Industrie sollte sich auf die Änderungen ihrer Verfahrens- und Anlagentechnik im Hinblick auf die neue Gesetzgebung vorbereiten. Deshalb bieten Initiativen wie die des Lötanlagenherstellers rehm Anlagenbau in Verbindung mit dem ZAVT (Zentrumfür Aufbau- und Verbindungstechnik GmbH, Lippstadt) eine wertvolle Hilfestellung für die Interessenten in der Elektronikfertigung. Gegen Jahresende ist eine weitere Veranstaltung am ZAVT im CARTEC geplant.

Bericht von der Sitzung der FED-Regionalgruppe Berlin am 19. Juni 2001

Kieback & Peter, gegründet 1927, ist einer der bedeutendsten europäischen Hersteller von Regelungstechnik für Heizung, Lüftung, Klima und computergestützter Gebäudeleittechnik. Das Unternehmen fügte 1996 seinen beiden Standorten Berlin und Trier einen weiteren hinzu: Mittenwalde vor den Toren Berlins. Insgesamt werden an den drei Standorten heute etwa 740 Mitarbeiter beschäftigt. In Mittenwalde wurde eine Elektronikfertigung unter dem Blickwinkel weiterer Expansionsmöglichkeiten„auf der grünen Wiese“ aufgebaut, die jetzt als vorbildlich für viele Unternehmen der Branche angesehen werden kann. Mitglieder und Interessenten der FED-Regionalgruppe Berlin überzeugten sich am 19. Juni davon, dass dort nicht nur die Fertigung vorbildlich ist, sondern auch intensiv und erfolgreich an der Vorbereitung bleifreier Elektroniklösungen gearbeitet wird.

Untemehmensinvestition in dedizierte Räumlichkeiten und zusätzliche Arbeitsplätze

IFR Systems eröffnet eine europäische Zentrale für ihren ATE-Geschäftsbereich (Automatic Test Equipment) in Pin Green, Stevenage/England. Der neue dedizierte Standort ist das Ergebnis einer In- vestition in Höhe von 500 000 US$. Zuvor hatte IFR ihr ATE-Geschäft neu bewertet und beschlossen, sich verstärkt für die langfristige Zukunft dieses Bereichs zu engagieren. Die Investition führt auch zur Schaffung neuer Arbeitsplätze im ATE-Geschäftsbereich. Die Belegschaft des Unternehmen erhöht sich unmittelbar um 10%.//

IFR Systems, Inc. has announced the opening of a new European Headquarters for its Automatic Test Equipment (ATE) division in Pin Green, Stevenage, UK. The new dedicated location is the result of a $ 500,000 investment following a re-evaluation of its ATE business and corporate decision to commit to its long-term future. The investment will also result in the creation of new jobs in the ATE Division with an immediate growth of 10% in the workforce.

Die Anteile an CIPOSA Holding werden zu 100 % von der Familie Widmer gehalten, seit das Unternehmen 1994 im Rahmen eines MBO von Alcatel erworben wurde. Das bereits 1966 gegründete Unternehmen hatte seither leistungsfähige und zuverlässige Systeme der Spitzentechnologien entwickelt und hergestellt. Seit 1972 wurden bereits TAB-Anlagen (Tape Automated Bonding) produziert. Nach beachtlichen Verkaufserfolgen auf dem asiatischen Markt steht jetzt der europäische AOI-Markt im Fokus von CIPOSA und seinem Vertriebspartner, DAGE Electronic Europa- Vertriebs GmbH in Kirchheim/Teck bei Stuttgart. Ein triftiger Grundfür Redakteur WolfSchmidt, sich ein Bild vor Ort in St. Blaise, dem Stammsitz des Schweizer Unternehmens, zu machen. CIPOSA hatte mit der Premiere seines EYEspex-Systems auf der EPC in Maastricht im letzten Oktober für Aufmerksamkeit gesorgt.

Mit wachsender Komplexität und Bauelementedichte der elektronischen Baugruppen gewinnt die automatische optische Inspektion der Baugruppen an Bedeutung. Sie nimmt mehr und mehr eine Schlüsselfunktion ein in einer auf höhere Effizienz auszurichtenden Elektronikfertigung. Die bevorstehende Einführung blei- freier Lote verschärft die Forderung nach verstärkter zuverlässiger Kontrolle noch, da nach jetziger Erfahrung die neuen Lote andere Oberflächen als die herkömmlichen Bleihaltigen Lote aufweisen und in der Einführungsphase erst noch ausreichende Prozess- und Materialerfahrungen gesammelt werden müssen. Das neue „Anwenderübergreifende Lastenheft “ hilft den Firmen bei Einführung der AOI.

TECWINGS in Korneuburg bei Wien ist ein CEM mit einem full service Dienstleistungsangebot. Mit dem angeschlossenen Technologiezentrum TEClab werden laufend Schulungen und technische Informationsveranstaltungen abgehalten. Am 16. Mai 2001fand der Testtechnologietag 2001 statt. Im Konferenzzentrum Stockerau (Donau) wurde einer großen Anzahl von Teilnehmern aus allen deutschsprachigen Ländern ein professionelles und informatives Forum geboten. Zum Abschluss der eintägigen Veranstaltung fand auch die Einladung zur Besichtigung des TECWINGS-Technikums in Korneuburg starken Zuspruch.

Das wirtschaftliche und termingerechte Bestücken von SMT-Flachbaugruppen in kleinen und mittleren Losgrößen (10 bis 500 Stück) erfordert den Einsatz von flexiblen SMD-Bestückungsautomaten. Speziell für diesen Bereich der kleinen und mittleren Losgrößen wurde der INOPLACER HP entwickelt

Dickschichtige Schutzlacksysteme bieten elektronischen Baugruppen einen wirksamen Schutz gegen Feuchteeinwirkung und Betauung. Der in einem Beschichtungsvorgang applizierbare, lösungsmittelfreie Dickschicht-Schutzlack TWIN-CURE® ver- bindet die Vorteile der erhöhten Beständigkeit mit denen einer prozessfreundlichen Trocknung. Diese besteht in einer Kombination von UV-Trocknung mit anschließender chemischer Vernetzung des Harzsystems.//

Thick film protective resin coatings (conformal coatings) provide an effective barrier to moisture in- gress and protection against condensation, for electronic assemblies. Described here is one such process TWIN-CURE® which is solvent-free, and not only highly effective in its protective role, but also employs a very user-friendly cure process. This combines UV-drying with a subsequent chemical cross-linking of the resin system.

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Umsatz- und Ertragsrückgang angekündigt

Weltweit befindet sich derzeit die gesamte Elektronikindustrie -  vom Endgerätehersteller bis hin zum Rohstofflieferanten- in einem wirtschaftlichen Tief, mit ausgelöst durch die starke Abkühlung der US-Konjunktur und dem nahezu dramatischen Einbruch in der Telekommunikationsindustrie. Die Isola Gruppe, Marktführer für Elektrolaminate, kann sich als Zulieferer dem Abwärtstrend nicht vollständig entziehen. Nach dem Rekordjahr 2000 meldet das international agierende Unternehmen mit Hauptsitz in Düren zum Ende des 2. Quartals 2001 Umsatzzahlen, die ca. 23 % hinter denen des Vorjahres Zurückbleiben.

Standort Feucht, Zentrale des Deutschlandgeschäfts, wird weiter verstärkt

Atotech ist ein weltweit führender Systemanbieter für dekorative und funktionale galvanische Metallveredlung und Leiterplattenfertigung. Wie alle Unternehmen kann auch Atotech in Deutschland nicht billiger sein, aber besser. Deshalb ist Qualität, Kundenzufriedenheit und die Sicherung der Kundeninvestitionen oberstes Gebot. Wie erfolgreich dieses gelingt, verdeutlicht die neuerliche Expansion am Standort Feucht.//

Atotech is a world leading systems supplier for decorative and functional electroplating processes in metal surfacefinishing andprinted circuit board manufacturing. Like many other enterprises in Germany Atotech products are not cheaper but better. Never-the-less quality, customer satisfaction and protection of customer investment has the highest priority. The success of this policy is shown by their recent expansion offactory space at Feucht (Nuremberg).

WICKE-Maschinen zum Punktschweißen von Muttilayerpaketen bieten Genauigkeits- und Produktionserhöhung

Zur sicheren Positionierung der einzelnen Multilayerlagen zueinander vor dem Laminieren werden folgende Verfahren verwendet:

• Pin-Lam: Die einzelnen Lagen werden mit Stiften im Presswerkzeug während des Laminierens zueinander in Position gehalten.

• Nieten: Maschinelle in gesetzte Stahlnieten halten das ausgerichtete Multilayerpaket beim Laminieren.

• Punktschweißen: Die zueinander ausgerichteten Multilayerlagen werden durch einen Bondprozess fixiert.