Auf der während der Productronica am 7. November 2001 in München stattgefundenen Zusammenkunft wählten die Mitglieder des European Institute of Printed Circuits (EIPC) einen neuen Vorstand.

Ihm gehören an:

Paul Waldner, mie, Deutschland (Vorsitzender)

Will Kregting, Viasystems, Niederlande (stellv. Vor- sitzender)

Brewster Barclay, Orbotech, Belgien (stellv. Vorsitzender)

Michael Weinhold, DuPont, Schweiz (Schatzmeister)

Umberto Aiassa, ACDTechnologies, Italien

Martin Goosley, Shipley, Großbritannien

Didier Mauve, Deglarges, Frankreich

Fabio Pelizzoli, Cabel, Italien

 Andreas Steinkogler, Microser, Spanien

Joachim Zimmermann, Bosch, Deutschland

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 27.128. September 2001 in Waiblingen

Die zunehmende Miniaturisierung, vorangetrieben vor allem durch die Entwicklung auf dem Gebiet der mobilen Telekommunikation, spielte sich in der Vergangenheit vorwiegend auf dem Board ab: auf die Verkleinerung der Bauelemente und Zunahme ihrer I/Os wurde durch verengte Leiterbahnstrukturen und die Steigerung der Lagenzahl reagiert, in der Folge verlangte die Verdrahtung neuer Gehäuseformen wie BGAs, CSPs und Flip- Chip Packages HDl-Leiterplatten mit hoher Paddichte und Microvias.

Die nasschemische Behandlung spielt traditionell eine zentrale Rolle in der Leiterplattenfertigung. Schließlich wird das kupferkaschierte Basismaterial über diverse Beschichtungs- und Ätzschritte strukturiert - und im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnt die Prozess- und Verfahrenstechnik sogar noch an Bedeutung. Denn einerseits steigen die Qualitätsanforderungen, und andererseits ermöglichen neu entwickelte Prozesse - man denke hier nur an die verschiedenen Oberflächenvarianten - eine starke Diversifizierung.

Fast gleichzeitig zum 60. Geburtstag am 6. Dezember 2001 feiert Günther Strecker in Heilbronn auch sein 30jähriges Firmenjubiläum.

Assembling a hoard without being able to test it cannot be acceptable, because the scrap rate will be very high and costly. The bare PCB has to be tested for opens, shorts and leakage, and special hoards need an impedance test and embedded resistance test for passive components. Special thanks to thefollowingparticipating companies and their supportfor this benchmarking: atg Germany, HIOKI and MicroCraft, both Japan.//

Das Bestücken von ungeprüften Leiterplatten ist wegen der damit verbundenen Ausschuss-Risiken und sehr hohen Kosten kein gangbarer Weg. Platinen müssen auf Opens, Kurzschluss und Isolationsfestigkeit getestet und Spezialplatinen mit eingebetteten Widerständen einem Impedanztest und passiven Komponententest unterzogen werden. Der besondere Dank gilt den Teilnehmern für die Unterstützung dieser Probestellung: atg Deutschland, HIOKI und MicroCraft, beide aus Japan.

Neben Probimer 65 bietet die Schweizer Electronic AG mit Imagecure AQXV-501 T-4Ihren Kunden ein weiteres Lötstopplacksystem an

Umfangreiche Versuche im Werk Dunningen, die in enger Zusammenarbeit mit dem Hersteller erfolgten, haben die Schweizer Electronic AG von den Eigenschaften und der Prozessfähigkeit des fotosensitiven Lötstopplacks Imagecure AQXV50IT-4 überzeugt. Derzeit findet der „kontrollierte Hochlauf' der Fertigung mit Imagecure im Werk Dunningen statt.

Bei jeder Leiterplatte mit integrierter Leistungselektronik besteht das Problem der Abführung der Wärme, die von Halbleiterbausteinen, Spulen etc. ausgeht. Aus Gründen der Zuverlässigkeit und Lebensdauer muss die Temperatur im Innern der Halbleiter niedrig gehalten werden. In der Regel fuhrt dies zu recht komplizierten Montagebedingungen, zu Heatsinks, mica flex-Unterlegscheiben, zu Verbindungen und mechanischen Montagehilfen. Oft wird viel Handarbeit erforderlich, die mit relativ hohen Bestückungskosten und Qualitätsrisiken verbunden ist. Insulated Metal Substrates (IMS) - ein spezieller Leiterplattentyp - lösen diese Probleme auf einfache Weise.

Einweihung des neuen Produktionsgebäudes der Inboard Leiterplattentechnologie GmbH & Co. KG am 24. Oktober 2001 in Karlsruhe

In Erwartung einer baldigen Erholung und eines nachhaltigen Aufschwungs des Marktes beging Inboard die Einweihung seines neues Produktionsgebäudes im Siemens Industriepark in Karlsruhe. Als die Geschäftsführer Werner Widman und Konrad Roth Anfang April mit dem ersten Spatenstich das Neubauprojekt starteten war die Leiterplattenwelt noch in Ordnung, das Geschäft lief auf Hochtouren, man arbeitete pausenlos, um die Lieferzeiten nicht zu lang werden zu lassen.

9. Workshop Mikrotechnische Produktion (pTP) am 17. Oktober 2001 bei Multek in Böblingen

Weltweit wird in allen Marktstudien ein kontinuierliches Wachstum der Elektronikproduktion prognostiziert. Wachstumsmotor sind die steigenden Funktionalitäten in Produkten aller Branchen, die nicht allein durch weitere Miniaturisierung bestehender Module und Systeme erreicht werden können, sondern die Entwicklung und Erprobung völlig neuer Lösungen erfordern. Hauptziel des durch das BMBF mit 50 Mio. DM geförderten und im Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion angebundenen Verbundprojekts Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit „HDI-Baugruppe“ ist die Entwicklung geeigneter Prozesse, um damit die Wettbewerbsfähigkeit deutscher und europäischer Unternehmen zu stärken. In Japan liegt der HDl-Anteil an der Gesamtproduktion bereits bei 30 % in Westeuropa lediglich bei 10 %. Das Projekt konzentriert sich im wesentlichen auf die Treiber-Branchen Automotive, Avionik, Industrieelektronik und Telekommunikation.

Leiterplatten-Fachtagung des VdL/ZVEI am 19. Oktober 2001 in Gravenbruch bei Frankfurt/Main

Es war wohl noch mehr der Untertitel „Zukunft gestalten durch Orientierung“ als das Thema „Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien“ selbst, die nahezu alles, was Rang und Namen in der deutschen Leiterplattenbranche hat, ins Kempinski Hotel, Gravenbruch, zog, denn in der momentanen wirtschaftlichen Situation ist Orientierung mehr denn je gefragt.

Der Verlauf der vom 6. bis 9. November 2001 stattgefundene 14. Internationale Fachmesse der Elektronik- Fertigung wurde rundum als positiv eingeschätzt. Angesichts der äußerst unbefriedigenden aktuellen Marktsituation waren die meisten Aussteller und Besucher mit nicht allzu großen Erwartungen nach München gekommen. Um so erfreulicher registrierten sie eine Stimmung, die nicht durch Depression sondern Vertrauen in eine optimistische Branchenentwicklung geprägt war. PLUS berichtet in dieser Ausgabe über wichtige Rahmenveranstaltungen: ein Überblick über innovative Exponate in den verschiedenen Messefeldern erfolgt im Januarheft.

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Normen- und Literaturinformationen

Neue Familie von PC-basierenden Field Solvern ermöglicht kostengünstige Berechnung von impedanzkontrollierten Leiterplatten

Synplicity automatisiert ASIC-Verifikationssoftware

Bericht über das Treffen der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der MSC Vertriebs GmbH in Stolberg

In der Regionalgruppe Düsseldorf des FED-Fachverband Elektronikdesign e.V. trafen sich am 25. Oktober 2001 Mitglieder und einige Gäste zur dritten Sitzung des Jahres in Stolberg nahe Aachen. Gastgeber war die MSC Vertriebs GmbH. Hanno Platz, GED mbH, und Hubert Kesternich, CAD- Layout Service Kesternich, eröffneten in den Funktionen des Regionalgruppenleiters und seines Stellvertreters die Veranstaltung mit der Begrüßung der ca. 35 Teilnehmer, der Bekanntgabe der Tagesordnung und einer Vorstellung der Referenten und der Vortragsthemen.

Es erwies sich als logische Folge aus der bisherigen Arbeit der Projektgruppe Design, neben der Schnittstelle Leiterplattenentwicklung-Leiterplattenfertigung auch die Schnittstelle zu den Baugruppenfertigern zu bearbeiten, Deshalb wurden zwei Vertreter der Baugruppenhersteller beim letzten Meeting der FED/VdL-Projektgruppe Design am 24. und 25. Oktober in Neustadt/Aisch in das Gremium integriert. Rainer Taube, Taube Electronic, soll auf Vorschlag des FED und Peter Peetz, Solectron, auf Vorschlag des VdL die Belange der Bau- gruppenfertiger vertreten.Über die Arbeit dieser Sitzung wird nachfolgend berichtet.

Designer müssen sich im Designprozess zunehmend mit High-Speed- und EMV-Problemen auseinander zusetzen, dieses aber möglichst effektiv. In diesem zweiteiligen Beitrag wird am Beispiel einer PCI- Bus-Einsteckkarte ein High-Speed-Design-Fluss gezeigt, bei dem besonders die kritischen Schwer- punkte wie die Entwicklung eines geeigneten Lagenaufbaus, die Bestimmung kritischer Leitungslängen, die Erstellung von Vorgaben für den Layoutprozess und die aufgerouteten Netzen basierende Simulation anschaulich betrachtet werden. Es wird demonstriert, dass die Integration von Werkzeugen zur Berechnung von Ausbreitungsgeschwindigkeiten und Impedanzen als auch zur Simulation von Signalintegritäts-Effekten die Verbesserung von bisher etablierten Entwicklungsprozessen ermöglichen. Teil I konzentriert sich auf die Entwicklung des Lagenaufbaus des PCTBoards und auf die Modellbeschaffung für die Simulation. Teil 2 befasst sich mit der Durchführung der Simulation, dem Management der Designvorgaben und der Post-Layout- Analyse.//

Printed circuit board designers are increasingly required to involve themselves in issues relating to high-speed response and EMI, while doing so as efficiently as possible. In this two-part contribution, the case of a plug-in cardfor a PCI bus system is used to illustrate the stages involved in design of a higspeed circuit. A critical issue here is the development of suitable multilayers, the determination of critical line lengths and setting up the parameters for the layoutprocess. Simulation of the circuit layout is a central part of this.

It is shown how integration of the software tools for calculation of propagation speeds and impedances and the simulation of signal integrity effects provides results superior to methods previously employ- ed, where these Junctions were separated. Part I focuses on the layer build-up of the PCI board and the setting up of a model for the simulation process. Part 2 describes the actual simulation, the management of the design parameters and the post-layout analysis.

Der Entwurf von Leiterplatten wird aufgrund der rasanten technologischen Entwicklung immer komplexer. Da die Größe der elektromagnetischen Störungen auf einer Leiterplatte im wesentlichen durch das Layout bestimmt wird, nimmt die Bedeutung der Platzierung von Bauelementen unter Berücksichtigung von EMV-, thermischen, geometrischen und technologischen Restriktionen immer mehr zu. Insbesondere EMV und thermische Anforderungen erfordern die Anwendung von global optimierenden Verfahren, damit die gleichzeitige Berücksichtigung aller Netze gewährleistet werden kann. Nachfolgend wird ein neues Werkzeug vor- gestellt, das diese Restriktionen bei der Platzierung berücksichtigt. Des weiteren kann dieses Werkzeug für den Entwerfer auf Grund der minimalen Rechenzeit ein gutes Hilfsmittel zur Abschätzung sein, inwieweit die zur Verfügung stehende Platzierungsfläche überhaupt ausreichend ist.//

The breakneck pace of technological development resultsinever-greater complexity of componentlay- out on printed circuitboards.In that them agnitude of electromagnetic interference effects on a pch is significantly affected by the layout, this is.sue is of major importance, not to mention otherfactors such as EMI, thermal, geometric and other technological restrictions. Inparticular, EMI and heat dissipation factors callfor a global optimisation process which simultaneously takes into account other factors in the circuit. A new software package is here described which takes into account all such restrictions in component positioning. Indeed, thanks to the very rapid iteration time, the software can be used by the designer to determine whether the proposed board area is sufficientfor the application at hand.

Nachrichten//Verschiedenes

Innoveda liegt über dem Plan

Amkor gab Zahlenfür das 3. Quartal bekannt

Wulf-Dietrich Oertel Ist neuer Leiter des weltweiten Vertriebs und Service bei Rohde & Schwarz

Neues Laser-Markierungssystem von Tyco Electronics kommt bei Bombardier zum Einsatz

Mentor Graphics ernennt Hanns Windele zum neuen Vice President für Europa

DEK User Group Meeting - neue Themen und neues Schulungszentrum

Siemens Dematic gründete für die Einführung seines neuen PSGA-Gehäuses ein eigenständiges Unternehmen

Carl Zeiss gliedert Halbleitergeschäft aus

Gotthard Graß wird neuer Hauptgeschäftsführer des ZVEI

Isola strafft Fertigungsstruktur in den USA

AT&S erkennt deutlichen Aufwärtstrend

Ausbau der phoenix|x-ray Niederlassung Stuttgart

HARTING mit neuer und zukunftsorientierter Struktur

Dr. Franz Bötzl leitet das Ruwel-Werk Wetter

Vishay wird Nummer 2 bei diskreten Halbleitern

PAL vertreibt Sigma-Technologie in Asien, Großbritannien und Irland

Valor ernennt neuen President für den europäischen Geschäftsbereich

Solectron arbeitet mit DFM-Software von Valor

SUSS MicroTec positioniert sich als globaler Hersteller

VDE startet den Schüler-Wettbewerb „Invent a Chip“

Heyfra und Contemporary Controls gründeten Joint Venture

Giga-Byte entschied sich für AOI-Systeme von Orbotech

Maschinenfertigung von Pac Tee ist ISO 9001 zertifiziert

Synplicity ist Marktführer in der FPGA-Synthese

Reischer Industrie-Elektronik ist nun Polar Instruments

Bekanntlich haben alle Dinge einen Marktwert, der von den Anbietern und den Interessenten bestimmt wird. Der Marktwert steigt, wenn das Angebot knapp und die Nachfrage groß ist. Andernfalls sinkt er. Wir haben dies in den letzten beiden Jahren bei Halbleitern, Leiterplatten und Elektronikbaugruppen in extremer Weise erlebt. Denn, nachdem im Vorjahr alles knapp war, gibt es nun beträchtliche Überkapazitäten. Ob nach deren Abbau die Preise wieder steigen, ist allerdings fraglich. Erfahrungen aus den vergangenen Flautenzeiten im Leiterplattenbereich zeigen, dass das frühere Preisniveau in einer nach- folgenden Boomphase nicht mehr erreicht wird.

Mechatronische Systeme zeichnen sich durch die größtmögliche Integration von Mechanik, Elektronik und Informatik auf einem Funktionsträger aus. Sie kommen in den unterschiedlichsten Fachgebieten und Branchen zum Einsatz. Vor diesem Hintergrund wird das Themenfeld Mechatronik durch die High-Tech-Offensive Bayern mit der Einrichtung des Bayerischen Kompetenznetzwerkes für Mechatronik (BKM) gefördert. Nachfolgend wird über Zielsetzungen und Aktivitäten des BKM und eines Mitglieds, dem Institut für Elektronische Systeme ELSYS der Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule Nürnberg, auf dem Gebiet Mechatronik informiert sowie die Problematik beim und Lösungen für den Entwurf von mechatronischen Systemen dargestellt.//

Mechatronicsystemscan bedescribedasfunctional assemblies in which electronic, mechanical and IT systems are integrated at the highest levels. They find application in the most diverse ofareas. This is the background against which the German State of Bavaria set up as a "High-Tech Offensive", its  "Bavarian Mechatronic Skills Based Network”  (BKM). The aims and activities ofthis organisation" are described, inparticular as carried out by one of its constituent members, the Institutefor Electronic Systems (ELSYS) at the George-Simon Ohm Technical College in Nuremberg. Also discussed are some of the problems to which mechatronics can offer a solution, and the means by which these are accomplished.