Bewusst doppeldeutig war in diesem Jahr das Motto „Alles im Lot?!“ für das Fachkreistreffen des Fachverbunds Bleifreie Elektronik e. V. (BFE) gewählt. Denn Versuche mit niedrigschmelzenden Loten im Wellenlötprozess sind geplant und neue Legierungen stehen zur Auswahl. Im Rahmen des BFE-Treffens fanden am ersten Abend die jährliche Mitgliederversammlung sowie am Nachmittag des zweiten Tages ein Besuch der Firma Eutect statt. An der Veranstaltung nahmen auch etliche Nichtmitglieder teil.

Das Ziel des AiF-Forschungsvorhabens HF-Druck besteht in der Erarbeitung von Methoden und Designrichtlinien für die drucktechnische Herstellung von Hochfrequenzanwendungen auf 2D- und 3D-Substraten, die im Rahmen des Vorhabens an einem Technologiedemonstrator dargestellt werden sollen. Der vorliegende Artikel beschreibt den Projektfortschritt und zeigt erste Projektergebnisse, wie Simulation und Messung einer drucktechnisch erzeugten Leiterbahn bis 67 GHz.

Ausgehend von der MSD-Problematik wird eine neue Lösung vorgestellt, mit der feuchte-empfindliche Bauelemente lückenlos überwacht werden können.

Bauelemente mit nicht hermetisch geschlossenen Gehäusen können Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft aufnehmen. Sie werden als Moisture Sensitive Devices (MSD) bezeichnet und in speziellen Trockenschutzverpackungen (Dry Packs) geliefert. Werden diese Dry Packs geöffnet und wirkt die normale Umgebungsluft auf die Komponenten ein, so kann Luftfeuchte in das Innere der Bauteile eindringen. Werden Bauelemente, die Luftfeuchte aufgenommen haben, in einer Reflow-Lötanlage gelötet, wird sich dieses Wasser erhitzen und schlagartig verdampfen, was zu Beschädigungen der Bauteile führt.
Um dies sicher und nachhaltig zu verhindern, ist es erforderlich, die MSD umfassend zu überwachen und gesondert zu behandeln. Damit diese Aufgabenstellung ohne großen manuellen Aufwand realisiert werden kann, wurde von abp Automationssysteme GmbH eine Soft- und Hardwarelösung realisiert, die alle Lagerzustände eines Bauteils komplett abbilden und überwachen kann.

„Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ war das Motto des 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Dazu wurde in Vorträgen und Diskussionen ein Blick auf die Zukunft der Elektroniksysteme sowie auf neue Entwicklungen geboten. Die Resonanz auf die Jubiläumsveranstaltung war wieder eindeutig: Wenn es das EE-Kolleg nicht gäbe, müsste es sogleich als Branchenforum etabliert werden. Dafür ist allen zu danken, die vor 20 Jahren die Idee dazu hatten und dies umsetzten.

Mittlerweile habe alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. Doch wie sieht es in der Praxis aus?

Wann und warum eigentlich reinigen? Der Grund: Beim Druckprozess wird Lotpaste (Lotkugeln und Flussmittel) durch die Apertur der Schablone auf die Pads der Leiterplatte gedruckt. Bei diesem Druckprozess gelangt auch Flussmittel auf die Unterseite der Schablone (Abb. 1). und wird dann wie ein Stempel auf die nächste Leiterplatte übertragen. Im Allgemeinen wird dies auch Verschleppung genannt. Sobald die Menge an verschleppten Flussmittel so groß ist, dass die Qualität der Baugruppe beeinträchtigt wird, sollte gereinigt werden.

Bei der Produktentwicklung für das Internet der Dinge sind Schnelligkeit und Zweckmäßigkeit gefragt. Häufig ist es die kurze Time-to-Market, die den entscheidenden Wettbewerbsvorteil in der Produktentwicklung ausmacht. Mit dem ACD52832 bietet die aconno GmbH ein Development Board für die Entwicklung innovativer Internet-of-Things(IoT)-Prototypen auf Basis des Bluetooth-Smart-Moduls ACN52832. Während das Development Board ACD52832 für die schnelle und einfache Entwicklung von Prototypen optimiert ist, bietet das ACN52832 die passende Basis für Serienprodukte.

Integrierte Schichtschaltungen: Erfolgs-lösungen mit Keramik-Basistechnik für elektronische Mikrosysteme
Elektroindustrie zuversichtlich für 2017: Produktionswachstum von plus 1,5 % bestätigt
Elektroindustrie mit sehr gutem ersten Quartal
Bei Industrie 4.0 blickt die Welt auf Hannover: als nächstes die Digitalunion realisieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Leiterplattengeschäft wächst im März 2017 rasant

Nach der Einführung der dehnbaren und flexiblen Leiterplattentechnologie durch die CONTAG im letzten Jahr, haben sich bereits zahlreiche Anwendungsfelder für diese neue Technologie ergeben. Die Einsatzgebiete reichen von der Medizintechnik bis in den Automotive- und Energiesektor.

Die Anwendungsmöglichkeiten der neuen flexiblen Leiterplatte bieten für Entwickler neue Einsatzgebiete in der Medizin und bei komplexen Bauteilen in der Automobil- und Sensorik-Industrie. Die Leiterplatten können in der Baugruppe neue Funktionen übernehmen, derart hergestellte elektronische Systeme lassen sich konform an Freiformflächen anpassen.
Die Herstellung ist in der Regel kostengünstig und praktisch, vor allem aber lassen sich auf diese Weise außergewöhnliche Designs mit gekrümmten Leucht- oder Eingabeelementen kreieren. Eine weitere interessante Möglichkeit ist die Lamination der Systeme auf textile Träger.

RS Components liefert neuerdings eine TE-Baureihe von modularen, schraubenlosen Leiterplattenklemmen, die über einen 5,08 mm-Leiterabstand verfügen und eine hochauflösende, platzsparende, kompakte Bauweise ermöglichen. Sie ermöglichen eine schnelle Montage ohne spezielle Werkzeuge.
Darüber hinaus ist die Reihe ,Micro-MaTch‘ von IDC-Flachbandkabeln jetzt bei RS verfügbar. Konzipiert für den Einsatz in Draht-zu-Board-Verbindungen, bieten sie an beiden Enden einen Stecker des Typs ,Male-on Wire Micro MaTch‘. Bei ihrer Konzeption wurde auf das Verhindern der typischen Korrosion Wert gelegt, einer der häufigsten Fehlerquellen bei verzinnten Verbindungen. Die Kontakte sind vollständig durch rote Polyestergehäuse geschützt, haben ein kompaktes platzsparendes Design mit 1,27 mm Leiterabstand und sind mit Kabellängen von 200, 150 und 70 mm erhältlich.

Man hat sicher schon einmal die Rangordnung der EMS-Industrie in irgendeiner Form gesehen, die wenigsten haben jedoch auf die genaue Formulierung geachtet. Die TOP 10 der Europäischen EMS-Hersteller ist aber nicht vergleichbar mit den TOP 10 der EMS-Hersteller in Europa. Nachfolgend finden Sie den Ansatz, diese beiden Formulierungen miteinander zu vergleichen.

Die vom Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI jeweils im Frühjahr vorgestellte, fünf Jahre voraus und fünf Jahre zurückblickende ,Mikroelektronik Trendanalyse‘ zählt zu den regulären und verlässlichen Prognose-Instrumenten der Elektronikindustrie. Ihre neueste Edition wurde Anfang Mai in München vom langjährigen Branchenkenner Dr. Ulrich Schaefer präsentiert. Sie überdeckt die Zeitspanne bis 2021.

Was erwartet uns im Juni? // What is expected in June?
Leiterplatten-Weltkongress
SMT-Ausstellung in Nürnberg
Der europäische PCB-Designer-Tag in Brüssel
Die Wirtschaft in der Eurozone
EMS-Jahresstatistik 2016
Mitglieder-Informationen

Mit HMI wird das Auto zum persönlichen Assistenten
Der PKW wird zum dritten Lebensbereich neben Smart Home und Büro
Vor zehn Jahren veränderte das iPhone die Welt, das heute in unserem täglichen Leben nahezu unverzichtbare Smartphone war geboren. Es erinnert uns nicht nur an Termine. Es lässt Taxis vorfahren und dokumentiert, was wir mit Bildern und Videoclips auswählen. Es sagt uns, wieviel Schritte wir gelaufen sind, wieviel Stunden Tiefschlaf wir hatten oder fordert uns auf, uns zu stretchen oder zu bewegen und vieles andere mehr.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder
Ein herzliches Willkommen unserem neuen Verbandsmitglied
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszüge)
FED vor Ort – die Regionalgruppentreffen
Aktuelles aus dem Verband
Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Schweiz am 20. Juni 2017
Vortragsveranstaltungen in den FED-Regionalgruppen Frankfurt, Düsseldorf und Stuttgart
E²MS-Award 2017 – Aufruf zur Teilnahme – Einsendeschluss: 30. Juni 2017
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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikations-Plattform

Nachdem das Dresdner Unternehmen Plastic Logic bereits 2013 Prototypen von flexiblen Armbanduhren auf Basis von E-Ink Screens (Abb. 1) vorstellte, bereitet der Hersteller hochwertiger flexibler Plastik-Displays jetzt den Weg in die Schmuckindustrie vor [1]. Die Firma hat mit dem US-Unternehmen Liber8 Technology einen Kooperationsvertrag abgeschlossen, um für deren Gadget-Linie zu produzieren.

Zuken stellte mit DS-E3 eine neue Strategie für die Steigerung der Entwicklungsproduktivität in der produzierenden Industrie vor. Mit diesem Ansatz sollen Entwicklungsdaten der Elektrotechnik/Elektronik im Produkt-entstehungsprozess auf der Basis einer dezentralen Datenverwaltung innerhalb der ECAD-Autorenumgebung anwendernah zur Verfügung gestellt werden. Das bedeutet eine Absage an die bisher von anderen Anbietern verfolgte Strategie der größtmöglichen Konzentration der Daten an einem Ort.

Mehr Designer und Produktentwickler erkennen die vielfältigen Möglichkeiten, mit Licht einen funktionalen, ästhetischen und emotionalen Mehrwert in ihren Produkten zu schaffen. Eine davon stellt die Korona-Beleuchtung dar.

Um es zu ermöglichen, Licht auf einfache und kostengünstige Weise in Produkte zu integrieren, stellt die Mentor GmbH (nicht zu verwechseln mit der US-Firma Mentor Graphics) die Korona-Beleuchtung als Standardbauteil vor. Die kompakte Bauform und der sehr flache Aufbau (nur 4 mm) schaffen vielfältige Anwendungsfelder: Schalter, Tasten, Knöpfe, Regler, Buchsen oder Logos können damit beleuchtet werden. Das umlaufend homogene Lichtbild wird dabei nur mit einer einzigen LED realisiert. Die Montage erfolgt einfach und schnell mittels Befestigungsdom in der Frontplatte.

Neue IATA-Regeln für Versand von Lithium-Batterien
Reger Zuspruch für den Verband FBDi
Die Neumitglieder
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

RS Components hat die Steckverbindungslösungen von TE Connectivity um mehr als 180 Produkte erweitert. Eine Reihe der neuen Verbindungslösungen werden aus Glow-Wire-Materialien hergestellt. Damit erfüllen sie die Auflagen gemäß der elektrischen Sicherheitsprüfung nach IEC/EN60335-1. Dies ermöglicht die Verwendung in Haushaltsgeräten wie auch in einer Palette weiterer industrieller Anwendungen.

Die Fraunhofer-Gesellschaft baut Brücken zwischen der Grundlagenforschung an den Universitäten und der Praxis. Die Fachhochschulen haben mit ihrer Ausrichtung auf die angewandten Wissenschaften hierbei eine besondere Bedeutung. Im Kolloquium wurden die Möglichkeiten der Zusammenarbeit aufgezeigt und als Beispiel über das Projekt Silizium-Mikrosensoren berichtet.