„ Time is money" - diese seit langem bekannte Losung gewinnt auch im Elektronikdesign immer mehr an Bedeutung - und dieses in doppelter Hinsicht. Erstens gehen die Auftraggeber von Designarbeiten immer kürzere Termine für deren Realisierung vor, zweitens muß der Designer seine finanzielle Existenz sichern trotz steigender Lebenshaltungskosten. Deshalb braucht er in erster Linie eine Designsoftware, die seinen .spezifischen, wachsenden technischen und zeitlichen Anforderungen des Alltags möglichst weitgehend entspricht. Dieser Beitrag stellt Gesichtspunkte vor, die bei Auswahl und Kauf der Software zu beachten sind.

Bereits während der Designphase ist es möglich, viele Probleme der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) durch Überprüfung und Einhaltung einfacher Basisregeln zu umgehen. Ziel dieses zwei- teiligen Beitrages soll es sein, nicht nur eine Viel- zahl von EMV-Basisregeln zusammenzutragen, sondern diese auch zu klassifizieren und in verständlicher Form aufzubereiten. Dabei kann das vorliegende Papier lediglich ein Anstoß zu einer vollständigen EMV-Checkliste sein, die dem Elektronik-Designer echte Hilfe in der täglichen Arbeit geben kann. Es wird angestrebt, im Rahmen weiterer Aktivitäten auch innerhalb des FED die vorliegende Checkliste schrittweise zu vervollständigen und in das EMV-Kochbuch des FED aufzunehmen.//
It is possible, that many of the problems relating to Electromagnetic Compliance should bead dressed in the design phase of pcb production. By carrying out various checks and adhering to some simple design precepts, many subsequent problems can be eliminated. The aim of this two-part article is not just to set out a long listing of EMC basic design rules, but also to group these andpresent them in a form that is easier to understand. However this article can only go part of the way to providing an exhaustive checklist on which the electronics designer can call in the course of their daily tasks. The intention is that, within the framework of further activities within the German FED, the present checklist will be progressively expanded to the point where it can be absorbed within the FED EMC „ Cook-book".

FED-Informationen 02/2000
FED-Interessengemeinschaft
für die effektive fertigungsgerechte Realisierung elektronischer Baugruppen
Was ist der FED?
Was will der FED?
FED-Vorstand
FED-Beirat
Wie arbeitet der FED?
Was strebt der FED mittelfristig an?
Fortbilden, mitgestalten und Steuern sparen!
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Michael S. Foster
Vize Präsident von Rohm and Haas
Nelco’s N6000-Serie erhielt UL-Zulassung
SIGMA engineering
erwirbt HOLMSTRANDS Automation
Konjunkturanstieg vom Export getragen
MANIA Technologie AG und
LPKF Laser Electronics AG vereinbaren weitreichende Zusammenarbeit
MANIA Technologie AG erwirbt Schlüsseltechnologien durch Akquisition
Ka-Ro electronics strukturiert Vertrieb neu
Ruwel-Werke erweitern Geschäftsführung
PPE mit 10 % Wachstum 1999
LS Laser Systems:
Erfolg auf der ganzen Linie
FUBA nach QS 9000 und VDA 6.1 auf Grundlage DIN EN ISO 9001 zertifiziert
Neuausrichtung bei
Multiline International Europa LP. (MIE)
Amkor verhandelt mit ASI
um die Übernahme dreier Firmen in Korea
Neuer DYCONEX-Repräsentant in USA
GS Electronic vertreibt
die Pulvermaterialien von SMP in Europa
EMV-Kompetenzzentrum für KMU
Veränderung in der FUBA-Geschäftsführung
RTG Elektronik
besetzt die Marketingabteilung neu
Bernd Günther für die Technologie von INBOARD verantwortlich
Supervised Management System - Herstellererklärung als Alternative
zur ISO 9000-Zertifizierung
Hoschar jetzt Aktiengesellschaft

Immer wieder, insbesondere bei technologischen Änderungen und Innovationen, stellt sich die Frage: „Was ist besser? Eine Standardisierung oder keine?” Beides hat Vor- und Nachteile. Eine Standardisierung ermöglicht bzw. erleichtert nicht nur den Ein- satz von Produkten verschiedener Hersteller, sondern auch die Arbeitsteilung zwischen den Unter- nehmen. Die Standardisierung sichert die Kompatibilität und ist eine entscheidende Grundlage für den Wettbewerb. Andererseits sind optimale individuelle Lösungen ohne die Berücksichtigung genereller Regelungen leichter realisierbar. Die Frage: „Was ist besser? Eine Standardisierung oder keine?” ist deshalb nicht leicht zu beantworten. Ohne eine gewisse Standardisierung geht jedenfalls in der Technik nichts. Das richtige Maß ist auch hier entscheidend.

Bericht über das gleichnamige Symposijm der Electronic Forum GmbH
Am 28. und 29. Oktober 1999 veranstaltete die Electronic Forum GmbH in Waiblingen ein internationales Symposium zum Themenbereich moderne Verbindungstechniken. Hans-J. Michael, Electronic Fo-rum GmbH, Backnang, der das Symposium moderierte, bemerkte schon während der Begrüßungsansprache, dass zukünftig die Verarbeitung von CSP und Flipchips zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor werden wird. Zudem kommen neue kunden- seitige und gesetzliche Anforderungen auf die Industrie zu, beispielsweise nach Blei- und Halogenfreiheit, die neue Verbindungstechnologien nötig machen.

Zur Erzeugung von Lotdepots auf Halbleiterwafern konnte sich in den letzten Jahren die Schablonendrucktechnik etablieren. Neben den reinen Flip Chips gibt es ein verstärktes Interesse an Flip Chips mit zusätzlicher Umverdrahtung. Diese bieten, wie auch CSP, den Vorteil eines standardisierten und entspannteren Kontaktrasters. Jedoch ist im allgemeinen auch bei der Flip Chip-Umverdrahtung eine Unterfüllung erforderlich.//
In recentyears, the use ofstencilprinting as a technology toform solder bumps on semiconductor wafers, has established it self. In addition to straight- forward flip chips, there has been growing interest in flip chips with additional external wiring. The attraction of these, as also with CSP, is their standardised and expanded contactpattern. However in general, this type of flip chip requires underfllling.

Deutsches IMAPS-Seminar
Kostengünstige Lösungen mit „teueren Techniken“
Begleitende Ausstellung zum Seminar
Werbung auf CD-ROM
Neue Mitglieder von IMAPS-Deutschland e.V.
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das Ingenieurbüro Nolde bietet seinen Kunden ein breitbandiges Programm von Elektronik-Dienstleistungen an, das die Bereiche Leiterplattendesign und Lohnbestückung weitgehend abdeckt. Darüber hinaus kann es mit seinen offenen Grenzen jederzeit rasch an die oftmals sehr speziellen Kundenbedürfnisse angepasst werden. Eben solche „Spezialauf- träge “ sorgen dafür, daß sich hier technologisches Know-How sammelt, welches zu einer recht ungewöhnlichen Kombination verschiedenartiger Arbeitsschwerpunkte führt. //
The Engineering Bureau Nolde offers its customers a diverse range of electronics services including most types of printed circuit board design and board assembly. Moreover, they are often in a position to meet extremely specialised requirementsfrom their clients. Thanks to these „special requirements”, they have built up an enviable reservoir of technolo- gical know-how which allows them to offer an unu- sually broad range of specialist strengths

Der stete Trend zu dichteren elektronischen Schaltungen, verschärfte Betriebsbedingungen und das geplante Bleiverbot bestimmen wesentlich die Weichlotpasten-Entwicklung in den nächsten Jahren. Die unterschiedlichen Anforderungen der Elektronikindustrie werden zukünftig nicht mehr durch ein Universal-Weichlot zu erfüllen sein. Im FNE Freiberg wurden bleifreie Verbund-Reaktionslote entwickelt und erfolgreich erprobt, die erhöhten Einsatztemperaturen bis 150 °C im Motorraum von Kraftfahrzeugen genügen. //
The development of solder pastes in the next few years will be affected by three main trends. Firstly the continuing drive to ever more compact circuitry, secondly tighter controls on process operations and thirdly, the forthcoming ban on lead-containing sol- ders. Because of the diversity of requirements made on electronic assemblies, its seems unlikely that any one solder composition will be able to be used for all requirements. At the FNE in Freiberg, Germany, a range of lead-free joining solders have been developed and these have successfully passed a range of tests which validate their performance at tempera- tures up to 150°C which can be encountered in the engine compartment ofcommercial vehicles.

In den letzten Jahren war man zunehmend bemüht, Alternativen zu auf Blei basierenden Loten zu entwickeln. Grund dieser Bestrebungen war die eventuelle Einführung von Gesetzen und Vorschriften zur Beschränkung des Bleieinsatzes in der Elektronikindustrie. Blei ist sehr giftig, wenn es eingeatmet oder verschluckt wird. Als die Forscher sich milden blei- freien Loten befassten, haben sie auch deren Bedeutung für Anwendungen, die hohe Temperaturen erfordern (z. B. Automobil) und wo Sn/Pb-Lote nicht die Anforderungen erfüllen, erkannt.
Bei der Entwicklung bleifreier Legierungen müssen viele Faktoren berücksichtigt werden: Herstellbarkeit, Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit, Kosten und Umweltschutz. Die Gewährleistung der Zuverlässigkeit alternativer Lote ist dabei als größte Herausforderung am zeitaufwendigsten.
Die erhältlichen bleifreien Legierungen können nicht in jeder Hinsicht SnPb oder SnPbAg ersetzen. Die Einführung bleifreier Lotlegierungen kann die Verwendung alternativer Bauteile, Leiterplattenmetallisierungen, -materialien, Flussmitteln usw. erfordern. //
In recent years, there have been increasing efforts to develop alternatives to lead-based solders. The reason for this was the stated intention of introducing legislation banning the use of lead in the electronics industry. Lead is highly toxic, when inhaled or inge- sted. As the researchers started to develop lead-free solders, they werefully aware of certain application areas, for example in automotive engine compart- ments, where the prevalent high temperatures already hadprecluded use of lead-tin solders.
In a development programme for lead-free solders, a wide range offactors must be taken into account a These include ease of manufacture, availability, reliability, cost and environmental aspects. Of these, assuring reliability is the biggest and most time-consuming challenge. The lead-free solders now commercially available
are not a drop-in replacement for SnPb/SnPbAg alloys. The introduction of lead-free solder alloys could require the use ofalternative component and pad metallizations, fluxes, different reflow tempera- tures, etc.

In der Elektronik schreitet der Trend zur Miniaturisierung elektronischer Produkte weiterfort. Die Forderung des Marktes nach kleineren und leichteren Produkten, die wachsende Funktionalität und die damit verbundene Komplexität der Bauteile erfordern den Einsatz neuer Materialien und Bauformen. Die konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnologie ist immer weniger geeignet, die höheren Anforderungen zu erfüllen. Auch wenn mehr oder weniger der gesamte Industriebereich von der Automobil- elektronik bis hin zu Konsumgütern hiervon betroffen ist, stehen zwei Produktgruppen, beide aus dem Bereich der Kommunikationstechnik, im Vordergrund: Computer (Notebooks) und Mobiltelefone.//
The trend to continuing miniaturisation of electronic products continues undiminished. The market demands ever smaller and lighter-weight products but with increased functionality. These demands callfor new materials and new types of assembly. Conventional modes ofassembly and interconnec- tion are increasingly unable to meet these demands. Surveying the entire spectrum of the electronics in- dustry!subjectedto thesepressures,from automotive electronics to consumer products, two products in particular stand out above the others. Both form part of the ITproduct area, namely notebook computers and cellular telephones.

Die Demet Deutsche Edelmetall Recycling AG & Co. KG recycelt seit mehr als 20 Jahren edelmetallhaltige Bauteile aus der Elektronik, damals noch unter dem Namen Imexco Edelmetallgesellschaft mbH. Seither praktiziert das Unternehmen Demet mit Sitz in Alzenau bei Frankfurt/Main aktiven Know-how-Schutz in enger Kooperation mit den Unternehmen der Elektronikindustrie. Durch entsprechende Lagerhaltungs-/Bearbeitungsverfahren und eigens entwickelter Software wird garantiert, daß die enthaltenen Edelmetalle zwar vollständig zurückgewonnen - die internen Informationsträger aber in diesem Recyclingprozeß untergehen.

OTTI-Seminar am 20./21. Oktober 1999 in Regensburg
Mit jeweils veränderten Themen, an wechselnden Veranstaltungsorten und mit ebenfalls wechselnden Fachreferenten fand dieses OTTI-Fachforum bereits in fünfter Folge statt.
Die fachliche Planung, Themenheranführung und Moderation des Forums erfolgte durch Dipl.-Phys. W. J. Maiwald. Für die organisatorischen Abläufe (u. a. historische Stadtführung durch das mittelalterliche Regensburg und zwangloses abendliches „Arbeitsessen” in historischem Restaurant) lag die Verantwortung bei Frau I. Lamour von OTTI.

Herausragende Schwerpunktthemen der Productronica 99 waren einerseits bleifreie Verbindungstechniken und andererseits die Verarbeitung kleinster Bauteile. Beides hat enorme Auswirkungen auf die gesamte Branche, beispielsweise erfordern Bleifrei- Lösungen andere Oberflächen und oftmals andere Materialien. Die Verarbeitung kleinster Bauteile erfordert geeignetes - häufig neues - Equipment und sichere Prozesse, was sich viele kleinere und mittlere Firmen häufig nicht leisten können oder wollen, so dass entsprechend ausgestattete Dienstleister vermehrt zum Zuge kommen.

Strategietreffen Mikrosystemtechnik im Fachverband Bauelemente der Elektronik
Vorankündigung;
Marktzahlen für Leiterplatten - erarbeitet in Zusammenarbeit von VdL und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Vorankündigung: Beschaffungsmanagement: Programmversion zur Kunden- /Lieferantenbewertung
Forschung für die Produktion von morgen
electronicAsia 99
Stellenausschreibung
Halbleitermarkt in Deutschland - November 1999

Seit Jahresbeginn 2000 steht der SCHWEIZER ELECTRONICAG ein neues, hoch automatisiertes Presszentrum auf einer Fläche von 350 m^ zur Verfügung. Die gestiegenen Anforderungen des Marktes nach hochwertigen Multilayern haben das Unternehmen veranlasst, seine Presskapazität auf 1200 m^2 verpresste Multilayer pro Tag auszubauen.

Harald Frankenbach referierte beim VDL-Präsidentenfrühstück auf der Productronica 99 über neue Outsourcing-Möglichkeiten für die Leiterplattenindustrie

Beim traditionellen Präsidentenfrühstück des Verbandes der Leiterplattenindustrie e. V. (VdL) wird jeweils in kleinem Kreis ein neues Managementthema behandelt. Auf der Productronica 99standdasThemaOutsourcingimBlick- punkt. Der VdL hatte als Referent Harald Frankenbach, Testerion Canada Inc., Ontario/Kanada, eine zur Mania- Gruppe gehörende Firma eingeladen. Harald Frankenbach ging am10.November 1999 auf die aktuelle Situation der Leiterplattenhersteller ein und stellte die vielfältigen Outsourcing-Angebote der Mama-Gruppe vor. Anschließend wurde gemeinsam, das heißt aus Sicht der mittelständischen Leiterplattenhersteller die Umsetzungsmöglichkeiten diskutiert.

Der Verlauf von Mitgliederversammlung und Festakt zum 10-jährigen Bestehen des VDL am 09. November haben gezeigt, dass sich der Verband kontinuierlich weiterentwickelt.
Erstmals seit längerer Zeit fand eine Mitgliederversammlung des VdL ohne Satzungsänderung statt. Auf der zuletzt gefundenen Basis der gleichberechtigten Zusammenarbeit von Zulieferern, Leiterplattenherstellern und Dienstleistern, wurde der Kurs des VdL bestätigt: Konstante Arbeit an Sachthemen, konsequent am Mitgliederwillen ausgerichtet. Diese läßt sich auf der Grundlage eines gesunden Haushalts vernünftig planen und umsetzen.