Ciba stellt Kunden die Ergebnisse der Installation beim Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint AG vor
Seit Jahren ist die Frage Fest- oder Flüssigresist bei der Herstellung von Innenlagen Diskussionsgegenstand unter den Fachleuten der Branche und bei Investitionsentscheidungen in den Unternehmen. Flüssigresist-Befürworter hatten und haben dabei gegen eine ausgereifte Technologie anzukämpfen, die die Bildübertragung auf Innenlagen über Jahre beherrschte. Pros und Cons gibt es für beide Techniken, je nachdem aus welcher Position man sich dem Thema nähert und wie sich die individuelle Situation im Unternehmen darstellt.

In Weiterbildungsveranstaltungen und Fachzeitschriften stehen traditionell vorwiegend Themen im Vordergrund, die sich mit dem technischen Fort- schritt der Elektronikbranche befassen. Untersuchungen zeigen jedoch, dass in der Erhöhung der Flexibilität und Reduzierung der Durchlaufzeit erhebliche Potenziale gegenüber dem Wettbewerb schlummern. Die nachfolgenden Ausführungen unterstreichen einsichtig die Bedeutung von Fabrikplanung und Produktionslogistik für die logistischen Erfolgsfaktoren. //
Both in educational and training establishments and
in the professional journals, certain traditional themes continue to dominate, mainly those concerned
with technological progress in the field of electronics. However studies have shown that by increasing flexibility and reduction of through put time,
there is significant scope for increased competitiveness, and yet these aspects remain largely dormant. Examples are cited to emphasise the importance of factory planning and production logistics as important factors in successful manufacturing operation.

Kooperation mit dem ZVEI wird vertieft
EPC 2000 mit voller Unterstützung des VdL
Gotthard Aulich
seit April Geschäftsstellenleiter des VdL
Book-to-Bill-Auswertung ZVEI <-> VdL
Vorläufige Termine des VdL für das Jahr 2000

Internationaler Branchentreffpunkt vom 22.-24. Februar auf der Messe Düsseldorf
Zum 8. Male richtete die MESAGO Messe & Kongress GmbH ihre Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus, diesmal - wie schon in den letzten beiden Jahren - auf der Messe Düsseldorf. Organisiert war das Programm in der Form von 20 Kongress-Sessions mit über 100 Vorträgen, 8 Tutorials und 10 Workshops. Ergänzend dazu bot der EMV-Förderverein NRW sein Seminar „emc mobil" an. Damit ist die EMV2000 die größte Fachmesse zum Thema weltweit.

Bericht über das Cadence-Seminar am 8. Dezember 1999 in München
Neue Technologien bzw. die dafür entwickelten neuen Lösungen waren das Thema einer Seminarreihe der Cadence Design Systems Inc., die diese zusammen mit Hewlett Packard und Sun Microsystems in Mailand, London, Paris und München veranstaltete. ln parallelen Sitzungen wurden die Herausforderungen und Lösungen auf den Gebieten DSM (Deep Submicron Design), ACPD (Automated Custom Physical Design), Verifikation und Leiterplattendesign vorgestellt. Nachfolgend wird über die dort präsentierten Internetbasierenden und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Designlösungen informiert.

ZVE-Technologieforum am 17. Februar 2000 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Im Rahmen dieses gut besuchten Forums wurde das Grundwissen zum Schutz elektrostatisch gefährdeter Elektronik-Bauelemente, bzw, -Baugruppen vermittelt.
Die Teilnehmer kamen vorzugsweise aus mittelständischen Betrieben der gesamten Bundesrepublik und aus Österreich. Nach ihren betrieblichen Aufgaben waren es entweder Fertigungsplaner, betriebliche ESD-Beauftragte oder Geschäftsführer.

Bericht über den Workshop „PCB’s in Space“ in Berlin
Der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) luden für den 27. Januar 2000 zu einem gemeinsamen Workshop nach Berlin ein. Die Veranstaltung mit dem klingenden Namen „PCB’s in Space“ befasste sich mit den Besonderheiten des Designs und der Fertigung von Leiterplatten sowie Baugruppen für die Raumfahrt. Ziel des Workshops war es, den anwesenden Fachleuten Gelegenheit zu geben, ihre Erfahrungen zu dieser speziellen und sehr interessanten Problematik auszutauschen. Nachfolgend wird über die Veranstaltung berichtet und ergänzend ein Einblick in das ESA-Normenwerk gegeben.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Regionalgruppe Berlin befasste sich mit Design bleifreier Elektronik
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Neues Seminar „HDI-Microvia-Leiterplatten in der Praxis“
Thema im FED-Forum im März: Bestückungsloch-Durchmesser
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Neuer Leiter für Elektronik-Entwicklung und -Konstruktion bei der Kiekert AG
Enthone im Internet
Brian Haken steigt bei -Info Elec Ltd. ein
EPC 2000 in Maastricht im Visier
ZVEI sieht keine Chance für eine Umsetzung der EU-Pläne zur Elektronikentsorgung
CS2 an der Börse
Ausschreibung des MID-Förderpreises 2000
Weltweiter Kundensupport
durch technische Anwendungszentren
Zugang zu den neuesten Mikroelektroniktechnologien durch Art of Technology
DYCONEX meldet starkes Wachstum in 1999 und die Beschaffung
eines Microvia-AOI-Systems
Solectron hat Ericsson-Betriebe in Frankreich und Schweden übernommen und seine Funktion als führender CEM-Dienstleister weiter ausgebaut
REINHARDT ist sicher:
Incircuittest mit Nadelbettadaption ist günstiger als ein Flying Probe-Test
OMRON stellt viele neue Produkte vor, darunter einen neuartigen SMT-Foliensteckverbinder
Datacon vermeldet Großauftrag aus Asien und neuen Advanced Technology Director
Adrian L. Sabater
neuer Marketingchef bei Resco
Ronald Brett Geschäftsführer bei Dielektra
Beta Layout GmbH
mit dem Deutschen Intemetpreis ausgezeichnet
Cadence meldet Ergebnisse
für 1999 und Partnerschaft mit Sun
Flextronics und Chatham Technologies gehen strategische Allianz ein

Spätestens seit der allgemeinen Anwendung der Normenreihe ISO 9000 sind Managementsysteme nicht nur für die führenden Manager sondern für alle zum Thema geworden. Managementsysteme sind aus der betrieblichen Praxis nicht mehr wegzudenken. Fast jeder hat tagtäglich damit zu tun. Neben Qualitäts- wurden in den letzten Jahren vor allem auch Umweltschutz- und Sicherheitsmanagementsysteme in den Unternehmen eingerichtet. Führende Unternehmen können heute bereits deutlich mehr als nur ein zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem vorweisen. Sie bieten ihren Kunden zertifizierte (gütebestätigte) Produkte und Dienstleistungen an. Zudem beteiligen sie sich regelmäßig an nationalen und internationalen Qualitätspreisen (z. B. EFQM).

Auf direktem Wege qualifiziert zu bleifreien Baugruppen
Im Vorfeld des Überganges auf bleifreie Produkte entwickelt so manches Unternehmen Aktivitäten, die auf die Lösung seiner anstehenden Probleme abzielen. Diese Aktivitäten sind in der Regel auf die spezifischen Belange des Unternehmens zugeschnitten. TechnoLab Berlin hat nun ein vielversprechendes Konzept für einen Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) konzipiert, das einen anderen Weg einschlägt. Nachfolgend wird es vorgestellt. Das Konzept unterscheidet sich von den Ansätzen mancher anderer Unternehmen dadurch, dass es ganzheitlich an die Problematik herangeht. Gemeint ist damit, dass es die gesamte Entstehungskette von Elektronikbaugruppen im Auge hat Die zu lösenden Aufgaben werden in 9 Problemkreise unterteilt. Es wird der Versuch gemacht, die Tragweite des Übergangs auf bleifreie Lösungen und die Menge der zu lösenden Aufgaben komplex sichtbar zu machen.

Das Ziel dieser Artikelreihe ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Der Schwerpunkt wird auf die Forderungen der DIN ISO 9001:2000 gelegt und deren prozessorientierte Umsetzung sowie die Verbindung zu den anderen Managementsystemen wie zum Beispiel Umweltmanagement, Arbeitssicherheit, Anlagensicherheit, Gesundheitsschutz, Prozessmanagement, Projektmanagement und Kriterien des EFQM-EQA-Modells etc. Weiter wird die Nutzung des Prozessmodells für die Integration der verschiedenen Managementsysteme aufgezeigt. Managementmethoden, Managementtechniken sowie Management- und Qualitätswerkzeuge werden besprochen und Einsatzmöglichkeiten werden behandelt.
Um die Praxis im Blick zu behalten werden die Artikel durch aktuelle Reflektionen aus Anwender- und Zertiferzierersicht ergänzt. Beispiele zur Umsetzung werden in dieser Reihe dargestellt. Häufig gebrauchte Schlagwörter werden erklärt und anhand praktischer Beispiele veranschaulicht. //
The aim of this series of articles is to provide users with an overview of the build-up and practical applications of management systems. The main thrust is implementation of the DINISO9001:2000 standard, and conversion of existing processes to this. Also discussed, are the ways in which this can be linked with other management systems, such as those relating to the environment, health and safety at work, process management, project management and the criteria laid down in EFQM-EQA models
etc. In addition, the use of process models to integrate the various managementsystems is explained. Management methods and techniques, as well as management and quality tools are outlined, with a discussion of suitable situations in which they can be used. In order to retain a practical approach, the articles include actual experiences of users and those en- countered by certifying bodies and examples of certification are included. Commonly used terms are explained and illustrated with reference topractical examples.

Die COB-Technik wird heutzutage wegen der gestiegenen Anforderungen an die Miniaturisierung in der Mikroelektronik und wegen des starken Preisdruckes immer häufiger eingesetzt. Dennoch sind nicht alle Fragen bezüglich geeigneten, d. h. bond- und lötbaren Leiterplattenoberflächen hinreichend geklärt. //
The COB (Chip-on-Board) process is increasingly more used nowadays, thanks partly to the increasing demands imposed by miniaturisation but also because of the unrelenting cost-pressures. However not all aspects ofa suitable technology have been fully addressed, in particular the issue of bondable and solderable printed circuit surfaces.

Dieser Beitrag setzt sich mit den Eigenschaften von Dielektrikumspasten mit hoher Dielektrizitätskonstante (HDK-Pasten) für in Dickschicht-Technologie hergestellte Kapazitäten auseinander. Es hat sich gezeigt [1], dass diese Pastensysteme stark auf Umwelteinflüsse reagieren. Für verschiedenste Umwelteinflüsse besteht ein großer Bedarf an Sensoren, welche in hohen Stückzahlen möglichst kosten- günstig realisierbar sein sollen. Die Dickschicht- Technologie ist eine kostengünstige Technologie für hohe Stückzahlen.
Mit Hilfe des Impedanz-Spektroskopie-Verfahrens [2]wurden mit HDK-Pasten gedruckte Kapazitäten auf ihre Eignung als Sensoren für chemische oder physikalische Einflüsse untersucht.//

This article is primarily concerned with the properties of dielectric pastes having a high dielectric constant (HDKpastes), as used for construction of capacitative elements using thick-film technology. It has been shown [1] that such paste systems are highly sensitive to environmental effects. There is a huge demandfor sensors capable of monitoring a wide range of environmental effects, but capable of beingproduced in large numbers at lowest pos.sible cost.
Thick film technology is an ideal means of meeting these requirements. Using impedance spectroscopy [2], printed capacitors using HDKpastes were investigatedaspossiblesensingelementsformoni- toring chemical orphysical effects.

Hochschuleinrichtungen mit Inhalten
in der Aufbau- und Verbindungstechnik stellen sich vor
Hochschuleinrichtungen mit Inhalten in der Aufbau- und Verbindungstechnik stellen sich vor:
IMAPS im Internet
Proceedings des
 Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor:
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Erfahrungen mit dem Dampfphasenlöten und Gründe für den Einsatz dieses Lötverfahrens
Das Dampfphasen Löten hat sich im laufe der letzten Jahre zu einem Lötverfahren entwickelt, das sich durch einfache Prozessführung und der gleichmäßige Temperaturverteilung auszeichnet. Auch die Diskussion über die bleifreien Lote spricht für die Dampfphase. Es können jederzeit problemlos ohne Änderung der Anlage bleifreie Lote eingesetzt werden. Lediglich ein höher siedendes Medium kommt zum Einsatz.

Bericht von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen
In Ostfildern führte die Technische Akademie Esslingen (TAE) am 2. Februar 2000 den Lehrgang Reparieren von SMT-Baugruppen mit FPD, BGA und CSP durch.

Immer wieder stellt sich das Problem einer objektiven Bewertung der Qualität von Elektronikbaugruppen und/oder von Lötstellen sowie der Prozesse, mit denen diese produziert werden. Früher entwickelten und pflegten viele größere Unternehmen zu diesem Zweck spezielle Werknormen. Die dort dargelegten Anforderungen unterschieden sich hauptsächlich in den Details, z. B. in den Annahmegrenzen, so dass häufig Missverständnisse auftraten. Inzwischen stehen internationale Standards zur Verfügung, deren Inhalt nachfolgend erörtert wird. Ihre Anwendung sollte Bewertungsprobleme zukünftig ausschließen.//
Again and again, a requirement arises for objective assessment of the quality of electronic assemblies and/or solder lands as well as the processes used to produce these. In the past, many large companies developed and maintained in-house standards and specifications for this purpose. The criteria laid down in such standards differed from one company to another mainly in the minor details, e.g. the acceptance limits. As a result, misunderstandings frequently arose. More recently, international standards have become more prevalent, and the content of these is explained. As these become more widely used, so it is to be anticipated that that problems as- sociated with evaluation will gradually disappear.

Der starke Trend zu immer kleineren Produkten ist vor allem in der Elektronikbranche eine ständige Herausforderung. Im Bereich der passiven Bauelemente (BE) wird dabei mittelfristig auf die Form 0201 mit Abmessungen von 0,6 X0,3 mm gesetzt, eine vielen Fachleuten noch „unfassbare“ Größe (oder besser Kleinheit). Mit diesen extrem kleinen Chips könnte eine drastische Reduzierung der gesamten Baugruppenausmaße realisiert werden. In der Branche wird der Begriff der „0201Fähigkeit“ oft verwendet, um Maschinen und Prozesse zu klassifizieren. Das passiert jedoch nicht immer mit dem Weitblick, der den realen Produktionsanforderungen gerecht wird.

Teil1: Die Vergussmassen und ihre
chemischen und physikalischen Grundeigenschaften

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Klassifiziert nach ihrer chemischen Herkunft werden chemische und physikalische Eigenschaften der Vergusssysteme beschrieben, die für ihren Einsatz in der Elektronik relevant sind.//
Moulding resins are chemically-curable systems which provide electronic assemblies with protection from the surrounding environment, both in chemical and mechanical terms. Such resins are described, using a classification based on their chemical composition, with discussion of their chemical and physical properties, emphasising how they can be used to improve the performance of electronic assemblies.