Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Gemeinschaftsstand des FED auf der SMT/ES&S/Hybrid vom 27. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Netzbetreiber profitieren von der Datenflut
Bleifrei-Führer im Internet
Neue wartungsarme Bohrspindeln von Excellon Automation
Ronald Brett Geschäftsführer bei Dielektra
International Circuit Buyers Forum 2000
TAC auf der GlobalTRONICS 2000
Balkhausen vertreibt HeatPath- Wärmeleitmanagement-Produkte von Raychem
Metro Technologies ernennt
PB-Technik zum Distributor für Deutschland
GMM-Arbeitskreis Mikrovias startet Arbeiten für neuen HDI-Trendbericht 2001
Flextronics übernimmt die Produktion von Bosch in Dänemark und beliefert Siemens
Feinfocus;
mit Teamarbeit schneller zum Prototyp
Cadence und Valor starten „ODB ++ Inside“
Erweiterung der Kapazitäten durch Umzug
Lloyd Doyle ernennt neuen CEO
STATS hat seine Testkapazitäten drastisch erhöht
Heatsinkpaste HSP 2741 der Lackwerke Peters als innovatives Produkt ausgezeichnet
VALOR und DEK beschließen strategische Partnerschaft
George Rule Geschäftsführer von EIE Systems
Dr. Hans Bell bei rehm Anlagenbau
Übernahme der DII-Gruppe durch Flextronics abgeschlossen
Neue Mitglieder des Vorstandes der HARTING Führungs-AG
Barco schließt sich Valors Open System Alliance Programm an
Bürkle: Herbert Kieß verstorben

Bisher galt der Buchstabe E als gefährlich, zumindest aus der Sicht einer gesunden Ernährung: die „dangerous E's“ bezeichneten all jene Zusatzstoffe zu Nahrungsmitteln, die gesundheitlich bedenklich sind. Durch die Revolution Internet sind aus den dangerous mittlerweile „prosperous E's“ geworden: E-Banking, E- Consulting, E-Services, E-Commerce, etc., und ständig kommen neue E's hinzu. Der Weltmarkt der über E-Commerce abgewickelten Geschäfte wird aktuellen Prognosen zufolge von ca. 260 Mrd. Euro im Jahr 1998 auf annähernd 720 Mrd. Euro im Jahr 2002 an- wachsen. Das Gros dieses Umsatzes machen nicht etwa Haushaltsbestellungen aus (BtC = Business-to- Consumer), sondern vielmehr das BtB = Business-to- Business, das Geschäft zwischen den Unternehmen.

Zur Zeit liegt der erste Entwurf (DIS = Draft International Standard) der ISO (International Standard Organisation) vor, die beiden vorangegangenen Entwürfe waren Ausschussentwürfe. Diesen im Januar 2000 erschienenen Entwürfen wird Mitte des Jahres der endgültige Entwurf folgen, bevor die endgültigen Normen gegen Ende des Jahres 2000 erscheinen. Obwohl der Zeitpunkt, ab dem die neuen Normen der ISO9000 Revision 2000 für neue und bestehende Qualitätsmanagementsysteme angewandt werden müssen, noch nicht endgültig festliegt, sollten alle dafür Verantwortlichen frühzeitig feststellen, welche Änderungen erforderlich werden bzw. wie neu ein- zurichtende QMS gestaltet werden sollten. Gegenüber dem zweiten Ausschussentwurf (CD2) vom Mai 1999 gibt es keine schwerwiegenden inhaltlichen Änderungen. //
At this time, the first drafts (DIS = Draft International Standard) of the title standards are being considered by the ISO (International Standards Organisation). The two previous versions having been rejected. The present draft, published in January 2000, will befollowed in mid-year by the
final draft, with the actual standard appearing towards the end of the year. Although the actual date from which the new version of ISO 9000 Revision 2000 will apply has yet to be announced, for new and existing Quality Management schemes, it is advised that all those involved in such schemes should as certain as soon as possible, what changes will arise and what new forms of QMS should be put in place. In contrast to the second rejected draft (CD2) of May 1999, there appear to be no major changes in this latest version.

DIN EN ISO 9001:2000 und das Prozessmodell

Das Ziel dieser Artikelreihe ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Folgender Beitrag geht auf die Grundsätze des Qualitätsmanagements und das Prozessmodell ein. Als Basis wird die Revision der ISO9000er Normenreihe herangezogen.//
The aim of this series of articles is to provide the reader with an overview of the structure and practical uses of Management Systems. The following treatment examines the basics of Quality Management and the Process Model and is set against the background of the Revised ISO 9000 Series of standards.

Kostengünstige Lösungen mit „teuren“ Techniken lautete das Thema des IMAPS-Seminars 2000, das am 17.Februar in Göppingen stattfand. In Erfahrungsberichten von Anwendern und Fachvorträgen sowie einer Podiumsdiskussion wurde dargelegt, dass der Einsatz von Materialien und Aufbautechniken, die allgemein als teuer gelten, oftmals, vor allem bei extremen Anforderungen, durchaus kostengünstig ist. Nicht die Substratmaterialkosten pro Fläche, sondern die Systemgesamtkosten, zählen.

Die Kombination von Keramik-Substraten mit Kupfer als Kontaktschicht eröffnet die Möglichkeit neue Modulfamilien mit verbesserter Leistung und Temperaturtauglichkeit herzustellen. Es werden zwei Substrattechnologien beschrieben: die Direct Bonded Technology für Leistungsmodule im Automobilbereich (rauhe Umgebungsbedingungen, hohe Temperaturbelastung) und Z-Strate als Lösung für neue CSP-Generationen (0,1 mm Pitch). //
A combination of ceramic substrate with copper as a contact layer opens the prospect of a new family of modules with improved performance and operating temperature range. Two substrate technologies are described. The first is Direct Bonded Technologyfor performance modules in the automotive sector (aggressive environment, high operating tempera- tures), and also Z-Strate, as a solutionfor a new generation of CSP (0.1 mm pitch).

Deutsche iMAPS Konferenz 2000
Call for Papers
13th European Microelectronics and Packaging Conference Call for Papers
Kurzbericht IMAPS-Frühjahrsseminar 2000 Göggingen
Ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Neues aus der Sitzung des IMAPS-Vorstandes
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS!
Restposten CD-ROM zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000
Vorstandsmitglied Dr. D. J. Jendritza jetzt bei der Kiekert AG, Heiligenhaus
Informationen über IMAPS-Deutschland
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Steca GmbH ist ein Unternehmen, das neben der Entwicklung und Fertigung elektronischer Komplettsysteme auch weltweit selbst Eigenprodukte vertreibt. Diese Strategie zahlt sich für die Kunden in mehrfacher Hinsicht aus. Nachfolgend ein Kurzproträt.

Im Rahmen einer Pressekonferenz legte der IVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik am 29.Februar 2000 in München die aktuellen Daten zu den Halbleitermärkten vor. Dipl.-Ing. Wolfgang D. Hofmann, Motorola GmbH. München, präsentierte und erläuterte die Marktzahlen, wobei er von Dipl.-Ing. Klaus Knapp, Electronic Features, München, und Dipl.-Ing. Dipl.-Soz. Christoph Stoppok, ZVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik, Frankfurt a. M, unterstützt wurde (Abb. I und 2).
Laut ZVEI-Fachverband Bauelemente der Elektronik wächst der europäische Halbleitermarkt gegenwärtig schneller als die amerikanischen und japanischen Märkte. Für den deutschen Halbleitermarkt, der bereits in 1999 um 14,5 % gewachsen ist, wird für das Jahr 2000 ein Wachstum von 23 % prognostiziert. Erstmals wird in Deutschland ein Halbleiterumsatz von mehr als 10 mrd. Euro erwartet.

Wer die NepconWest noch nicht kennt, sollte sich eine Ausstellung von etwa der Größe der Nürnberger SMT/ES&S/Hybrid vorstellen, dazu aber einen Kongress, dessen Größe und Themenspannweitejede deutsche Vorstellung sprengt. Messe und Kongress sind für die Europäer eines der wichtigsten „Schaufenster" für das, was sich technologisch in den USA und auch Asien auf dem Gebiet der Assemblierung ereignet. Grund genug, die NepconWest genauer zu durchleuchten. Dr. Gundolf Reichelt, Geschäftsführer des Technologie- Supportunternehmens TechnoLab, berichtet über die Bleifrei-Aktivitäten auf der Kongressmesse.

Die Elektronikindustrie verlangt nach immer kleineren Produkten mit geringem Gewicht und mit mehr Funktionalität. Nur durch konsequente Miniaturisierung wird es möglich sein, auf diesen Trend zu reagieren. Dies trifft hauptsächlich auf die elektronischen Flachbaugruppen zu, die heute bestimmend für die Größe und das Design der Endprodukte sind. Bauelemente der Größe 0201 reduzieren gegenüber der Bauform 0402d as Volumen um 4/5 und die Fläche um 2/3. //
The electronics industry continues to hanker for ever-smaller products with lower weight and increased functionality. Only by means of a continuing miniaturisation can this demand be met. This is mainly true of electronic flat assemblies, these being what largely determine the size and design of the end-product today. Components with a size 0201 specification offer a reduction in volume of 4/5ths compared with their 0402 analogues, and the area by 2/3rds.

Bericht vom Workshop der ZEVAC GmbH am 9. März 2000 in Mittweida
Das Reparieren von Elektronikbaugruppen ist immer ein Thema. Auch moderne Baugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP müssen repariert werden. Wie dies effizient und zuverlässig erfolgen kann, wurde zusammen mit allgemeinen Lötproblemen im Workshop erörtert.

Die Dortmunder RTG Elektronik GmbH, ein traditionsreiches Unternehmen, das mit dem Schwerpunkt Distribution elektronischer und elektromechanischer Bauelemente startete, erweiterte 1990 sein Dienstleistungsangebot um die Bereiche Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen. Von der Unternehmensleitung als „Full-Service-Projektmanagement für Elektronikdienstleistungen ’’ definiert, bietet man hier und heute seiner Kundschaft - vorwiegend sogenannte KMUs - ein „Komplett-Outsourcing” der Baugruppenproduktion an.//
Dortmund-based Messrs RTG Elektronik GmbH are a long-established company whose roots lie in the distribution of electronic and electromechanical components. In 1990 they extended their range of services to include development andproduction of electronic assemblies. Now designated by mana- gement as „Full-serviceproject management", the companyoffersitscustomers- mostofwhomareso called SMEls - a complete outsourcingfacilityfor manufacture ofelectronic assemblies.

Nach Unterlagen von Amkor Technology Inc., Chandler, AZ/USA
Als weltweit größter Vertragslieferant von Packaging- und Test-Dienstleistungen unterstützt Amkor innovative IC-Packaging-Technologien. Sowohl System on Chip-Aufbauten (SoC) als auch System in Package-Außauten (SiP) werden angeboten. Da SiP-Details oft noch wenig bekannt sind, werden nachfolgend die Vorteiledieser Technologie für viele Entwicklungen aufgezeigt und erklärt, was noch benötigt wird, um SiP zu einer echten Packaging- Alternative zu machen. //
As the worldis largest contract supplier of packaging and test services, Amkor supports innovative IC packaging technologies. The company offers both System on Chip (SoC) and System in Package (SiP) assemblies. Since there is scant information ontheSiPsystem, the advantages of this technology applicable to a wide range of applications, are set out, with an explanation ofwhat is required to make SiP a genuine alternative packaging system.

Mikrosystemtechnik im ZVEI
CARTS-Europe 2000
Messeplatz Deutschland 2000
ECIO ´01 – 10th European Conference on integrated Optics
Kapazitätsauslastung endlich wieder auf besserem Niveau
Mitgliederversammlung des Fachverbands Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Elektronische Zollverfahren - Neuer Planungsstand bei ATLAS
ZVEI gegen
weitere Verschärfung der EU-Garantierichtlinie
Halbleitermarkt in Deutschland - Februar 2000

Bericht vom EITI-Seminar 2000 in Dresden
Am 10. Februar 2000 führte der European Interconnect Technology Initiative e. V. an der Technischen Universität Dresden ein Seminar durch, das sich mit dem thermischen Design, den thermischen Anforderungen und technischen Ausführungen von Verdrahtungsträgem beschäftigte. ln seiner Eröffnung erinnerte der ETTI-Vorsitzende Dr. Walter Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, an die vor fast genau 6 Jahren erfolgte durchgeführten ersten Zusammenkünfte in Dresden hin. Das EITI wurde am 24. Juni 1994 als Initiative von Industriebetrieben und Forschungsstätten als ein Forum geschaffen, das seinen Mitgliedern erlaubt, ihre Kenntnisse und Erfahrungen auf dem Gebiet der elektronischen Verbindungstechnik auszutauschen und Initiativen der Leiterplattenbranche zu fördern und zu unterstützen.

Kooperation zwischen Siemens und Cimatec bei der direkten Laserstrukturierung
Wenn der Name Unicron fallt, dann wird jeder dieses Verfahren zunächst in den Bereich Leiterplatten- Endoberfläche einordnen. Unter dieser Bezeichnung hat die Cimatec GmbH, Kirchheimbolanden, eine chemisch Zinn-Schicht entwickelt, die als effektive Alternative für Hot Air Level gilt und aufgrund ihrer guten Eigenschaften in den letzten Jahren eine zunehmende Verbreitung als Endoberfläche für anspruchsvolle Schaltungen erlangt hat. Der anhaltende Drang zu HDI und zu bleifreien Leiterplatten dürfte für den Einsatz von Unicron in diesem Bereich noch weiteres Steigerungspotential bedeuten.

Kombination von Hersteller und Dienstleister bringt Synergieeffekte

Vor 10 Jahren noch weitgehend unbekannt, steht der Begriff Outsourcing heute für eine erfolgreiche Produktionsphilosophie und ist in der Elektronikbranche ständig präsent. Erstmalig von der amerikanischen Automobilindustrie zur Kostensenkung und Steigerung ihrer Wettbewerbsfähigkeit und zur Abwehr japanischer Attacken praktiziert, hat die Auslagerung von Fertigungen oder Fertigungsschritten inzwischen auch in anderen Wirtschaftszweigen Furore gemacht.

EIPC Winter Conference 2000 am 17./18. Februar 2000 in Innsbruck
Die erste EIPC Winterkonferenz außerhalb der Schweiz war sicherlich eine Herausforderung an Organisatoren und Teilnehmer, Innsbruck ist in dieser Jahreszeit bekannt für seine Wintersportaktivitäten. Das Holiday Inn im Zentrum von Innsbruck bot für die EIPC-Winterkonferenz 2000 einen professionellen Rahmen. Die Sprecher und Teilnehmer kamen aus unterschiedlichen Ländern, wobei Japan ebenfalls stark vertreten war.