Jahrespressekonferenz des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 15. Mai 2000 in München

Wenn die Halbleiterbauelemente der Motor für die gesamte Elektronikbranche sind, dann steht dem Industriezweig ein kräftiges Wachstum ins Haus. Anläßlich der Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI gab Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzender des Fachverbandes, einen Überblick über die Entwicklung des Bauelementemarktes in Deutschland und Europa'.

Chip-on-Board (COB) als Montagetechnologie für die Baugruppenfertigung wird heute aufgrund gestiegener Anforderungen hinsichtlich maximaler Funktionalität in Verbindung mit minimalem Platzbedarf immer häufiger eingesetzt. Dabei wird ein ungehäuster Hlalbleiterchip direkt auf eine Leiterplatte geklebt. Die Chip-Anschlussflächen werden anschließend durch Drahtbonden mit den Bondpads des Substrates kontaktiert.

Ende April fand bei der Photo Print Electronic in Schopfheim das „Öko-Audit” gemäß DIN ISO 14001 statt.
Das Projekt wurde im März 1999 gestartet und in nur 13 Monaten wurden die einzelnen Schritte von der ersten Bestandsaufnahme über die Neuformulierung der Umweltpolitik sowie internen Schulungen abgearbeitet. Bereits im Dezember 1999 fand ein internes Audit statt, danach erfolgten die wenigen, noch notwendigen Anpassungen.

Nach Verlusten in 1999 erwartet die Schweizer Electronic AG in diesem Jahr eine kräftige Steigerung der Geschäftstätigkeit

Es kam schlimmer als befürchtet; hatte der Vorsitzende des Vorstandes der Schweizer Electronic AG, Christoph Schweizer, noch auf der vorjährigen Bilanzpresssekonferenz für das Geschäftsjahr 1999 einen Rückgang des Umsatzes auf 160 Mio. DM prognostiziert, so weist der Geschäftsbericht für 1999 einen tatsächlichen Rückgang um 12 % gegen- über dem Vorjahr auf 152 Mio. DM aus. Die Auswirkungen dieses Trends finden sich in weiteren Kennziffern. Der Export ging um 8 % auf 25,1 Mio. DM zurück, mit 39 Mio. DM sank der Auftragseingang am Jahresende auf ein historisches Tief und trotz eines positiven zweiten Halbjahres 1999 blieb unter dem Strich ein Verlust von 0,5 Mio. DM.

Bei der August Krempel Soehne GmbH gilt umweltschonende Produktion als Bestandteil der Firmenphilosophie

Flexibel ist das Produkt - das flexible Basismaterial aus dem Hause August Krempel Soehne, Vaihingen/Enz - und flexibel ist auch die Möglichkeit mit Produktvarianten auf Kundenspezifikationen zu reagieren. Doch starr sind die Bedingungen, unter denen in einem kontinuierlichen Fertigungsprozeß Polymerträgerfolien mit Metallfolien laminiert oder Klebstoffen beschichtet werden, denn der technische Stand bei der Herstellung von Basismaterialien wird zunehmend auch durch die Normen der Umweltgesetzgebung bestimmt. Beim Einsatz von Klebstoffen und Lösemitteln sind immer geringere Emissions- werte und Arbeitsplatzkonzentrationen zulässig.

ZVE-Technologieforum 23. März 2000, Oberpfaffenhofen-Wessling

Der industrielle Trend zur immer stärker werdenden Miniaturisierung elektronischer Geräte (z.B. Handy) hält ungebrochen an und fuhrt zwangsläufig zu immer kleineren Bauelementen. Das beeinflußt in entscheidendem Maße auch die Leiterplattenfertigung, die sich darauf einstellen muß.

Die weltweit führende Veranstaltung für Leiterplattentechnologie fand in diesem Jahr vom 4. bis 6. April im San Diego Convention Center, San Diego (Kalifornien/USA) statt

Die Hochkonjunktur bei Leiterplatten mit einer vollen Auslastung der Kapazitäten und hohe Umsätze bei Maschinen und Anlagen sowie bei Materialien ergab eine sehr positive Stimmung auf der IPC Expo 2000. Das IPC hatte auch in diesem Jahr ein gut organisiertes Veranstaltungs- und Lernprogramm zusammengestellt. Mit mehr als 1000 Teilnehmern an der Konferenz und 1000 Teilnehmer an den Workshops/Tutorials, mit über 1000 Ausstellern und mit mehr als 7900 Fachbesuchern war die IPC Expo 2000 in San Diego ein voller Erfolg.
Motor für den Trend zu höherer Packungsdichte bei Leiterplatten sind moderne Chip Packages wie CSP, Flip Chip, etc. Die erhöhten Feinheitsgrade der Verbindungstechnik des Chip Package werden auf die Leiterplatte übertragen. Hieraus ergeben sich in Zukunft ähnliche Technologien zur Herstellung der Leiterplatte, wie sie heute schon bei der Fertigung von Chip Packages eingesetzt werden.

In der gegenwärtigen Diskussion um bleifreie elektronische Baugruppen findet die Oberfläche der Komponenten bisher zu wenig Beachtung. In dem Beitrag werden aus galvanotechnischer Sicht Lösungen zur bleifreien Beschichtung elektronischer Bauelemente gezeigt, die mit dem Gesamtsystem bleifreie Lötstelle kompatibel sind. Basis ist die Abscheidung neuer matter Reinzinnschichten sowie von Zinnlegierungen mit niedrigem Silber- oder Kupfergehalt.//
ln the present debate concerning lead-free electronie assemblies, there has so far been minimal discussion ofthe surface finish on these. The report considers this from the viewpoint of the Metal Finisher, where candidate surfacefinishes must be compatible with the lead-free solder lands on the larger construction. A favoured solution is a new matt-surface tin, as well as tin alloys with low silver or copper content.

Die Stärken der europäischen Leiterplattenindustrie
Aus der Arbeit der Projektgruppen
Geschäftsstelle des VdL erhält Verstärkung
Der Markt brummt

Das FED-Forum ist bereits vielen Fachleuten als elektronisches Diskussionsforum des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. bekannt. An ihm können alle Interessierten teilnehmen. Die Themen dort reichen von der Bauelementebeschaffung über Designfragen bis hin zur Fertigung von Baugruppen. Nachfolgend werden zwei Antworten von Teilnehmern zu einer Frage zum Thema „Blendentabellen “ veröffentlicht, die im Mai im FED-Forum gestellt wurde. Die Antwort dürfte sowohl für viele Designer als auch Leiterplattenhersteller interessant sein.

1999 wurde in Deutschland erkennbar, dass der internationale Übergang auf bleifreie Elektronik zeitliche Realität und klar erkennbare Konturen annimmt. Seitdem wurden eine Reihe unterschiedlicher Arbeitsgremien gebildet, die der Industrie zu dieser Thematik Unterstützung anbieten. Eines dieser Gremien, der vom Berliner Technologie-Supportunternehmen TechnoLab am 4. April dieses Jahres gegründete Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen " (BFE), befasst sich intensiv mit den Schritten, die ein Unternehmen beim Übergang auf bleifreie Elektronik praktisch und direkt abarbeiten muss. Nachfolgend berichtet Dr.-Ing. Gundolf Reichelt über diesen Fachkreis.

Prof. Dr.-Ing. Rainer Thüringer, FH Gießen, berichtet von der 9" PCB Design Conference West in Santa Clara/Kalifornien vom 20. bis 24. März 2000

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Nachrichten//Verschiedenes
AMKOR baut
Waferbumping und Flipchip-Montagelinien aus
Utz Esser übernahm
die Geschäftsleitung von ECOTEC
Flextronics plant Industriepark in Polen
Flextronics übernimmt den
israelischen Fertigungsdienstleister Uniskor
AMKOR wird die Flipchip-Technologien von FCT nutzen
Flextronics wird die X-Box für Microsoft fertigen
AMKOR wird die Unitive-Technologie zum Bumping nutzen
Ruwel baut
zwei neue Leiterplattenwerke in Geldern
Synatron vertreibt nun auch die Geräte von Kikusui 

Baumann auf dem Weg zum Komplettanbie- ter in der Elektronik 

KARO Electronics Vertriebs GmbH ist umgezogen
DKE erarbeitet Norm für
wiederverwertbare elektrotechnische Produkte
CS2 und EVGroup beschließen Zusammenarbeit bei Bumping-Technologien
Innoveda stellt europäisches Team vor
SRS: Auf Expansionskurs
dank strategischer Partnerschaften
Dr. Markus Detert - Fertigungsleiter bei Stöllger
Bleifreie Lote von Balver Zinn
Valor erwirbt Harelda OY

Kaum hat das neue Jahr begonnen, so steht die Jahresmitte schon wieder bevor. Über das neue Jahrtausend wird kaum mehr gesprochen. Die Menschen haben nun anscheinend begriffen, dass Jahreszahlen keine größere Bedeutung haben, und interessieren sich stattdessen vermehrt um ökonomische Fakten wie Aktienkurse und Wachstumszahlen. Allgemein herrscht Aufbruchstimmung und Technik ist wieder „in“. Dieser Bewusstseinswandel ist eine positive Veränderung im neuen Jahrtausend. Die Wirtschaft befindet sich dementsprechend in einer Aufschwungphase, insbesondere auch die Elektronikbranche.

OTTI Technik-Kolleg zu Grundlagen, Forschungsergebnissen, Anwendungen, Würzburg, 16./17. Februar 2000
Die Teilnehmer des 10. Fachforums „Kleben”, das auch diesmal von Prof. Dr. H. Kleinert, TU Dresden, Institut für Produktionstechnik, geleitet und moderiert wurde, waren durchweg Fach- und Führungskräfte (Ingenieure und Techniker) aus den Bereichen Konstruktion und Entwicklung des Maschinenbaus, dem Feingerätebau aber auch der Elektrotechnik und Elektronik.

Arbeitstagung „Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen und Werkstoffcharakterisierung“ des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie wurde am 20. September 1994 unter dem organisatorischen Dach des Dresdner Bezirksvereins des VDI gegründet. Ausgangspunkt waren die Initiativen und Aktivitäten des Instituts für Elektronik- Technologie der TU Dresden zu einem Arbeitskreis zur SMT, die durch mehrere sächsische Industriebe- triebe, wie z.B. die SMT&Hybrid GmbH Dresden, das damalige Philips Fernmeldewerk Bautzen und die Siemens AG Leipzig seit 1991 unterstützt wurden.

Die Allgemeinen Forderungen der DIN EN ISO 9001:2000 – Prozesse Identifizieren, festlegen und dokumentieren

Das Ziel dieser Artikelserie ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Im Teil 3 wird gezeigt, wie Prozesse ermittelt werden können und wie sich die Abfolge und Wechselwirkung in der Dokumentation darstellen lässt.
Die Allgemeinen Forderungen der Norm an die Dokumentation werden besprochen. Es wird benannt, was dokumentiert sein muss. Eine Vorgehensweise zur Definition eines Prozesses wird beschrieben und ein Beispiel gegeben.//
The aim of this series of articles is to provide users with an overview of the build-up and practical uses of Management Systems. In Part 3, the means by which processes can be analysed, are shown and how the consequences and various interactions should be set out in the supporting documentation. The general requirements of this Standard in terms of documentation are noted and those aspects for which documentation is specifically required, are named. A procedure for defining aprocess is described and an example provided

Weltweit wird an der Entwicklung von 3D-Integrationstechniken für IC-Aufbauten gearbeitet. Ein Überblick über die von verschiedenen Instituten und Unternehmen dafür entwickelten Technologien wird gegeben. Die Herstellungsverfahren und Eigenschaften von Multi-Chip-Module, Chip-Stapel mit Seitenkontakten, Chip-Stapel mit frei positionierbaren Kontakten und Vertikale System-Integration werden diskutiert.//
Substantial efforts are being made world-wide, to advance 3D integration technologies for IC assemblies. The article offers an overview ofthese activities in various companies and research establishments. Manufacturing processes and the properties ofMCM, chip-stacks with lateral contacts, stacked chips withfreely positionable contacts and vertical system integration are all discussed.

Die Anforderungen der Mikroelektronik an Schaltungsträger werden vorgestellt und das Potential keramischer Substrate zur Erfüllung dieser Anforderungen diskutiert. Dabei werden die Eigenschaften keramischer Substrate mit denen der polymeren Leiterplatte verglichen, wobei die Grenzen der Materialien auf Grund ihrer Verarbeitbarkeit und der Kosten mit diskutiert werden. Ergänzend werden spezielle Anwendungen gezeigt.//
The requirements made of circuit board substrates for use with microelectronics are set out and the potential of ceramic substrates to fulfil these requirements is discussed. The properties of ceramic substrate materials are compared with polymeric pcb substrate materials, with the limits of use of the various materials in terms of their workability and costs are examined. In addition, some special applications are described.