At no other Trade Exhibition in the world, are trends in printed circuit hoard technology more evident than at the JPCA Show. Dr. H. Nakahara covered the event for readers of PLUS and reports it here. The range and assessment of product categories and exhibitors is seen through Japanese eyes, thereby providing readers with a guided perspective of the Japanese pch industry and the service industries which support it. //
Auf keiner Messe der Welt werden Technologietrends auf dem Leiterplattensektor sichtbarer als auf der JPCA Show. Dr. H. Nakahara hat sie für PLUS erspäht und in folgendem Bericht dargestellt. Die Auswahl und Wertung der Produktgruppen und Aussteller erfolgte dabei aus japanischer Sicht, so dass dem hiesige Leser ein orientierender Ein- blick in die Japanische Leiterplatten- und Zulieferindustrie vermittelt wird.

Verstopfte Düsenführen zu Produktionsverlusten, Ausschuss und hohem Wartungsaufwand. Die zum Patent angemeldeten selbstreinigenden SCN-Düsen verbessern dramatisch die Ergebnisse in Atz-, Entwicklungs-, Strip-, Reinigungs- und Bürstmaschinen.

Nachstehend werden nur die Verbesserungen beim Ätzen beschrieben; die Ergebnisse können jedoch analog auf andere Sprühprozesse übertragen wer- den. Die für verschiedene Sprühprozesse verwendeten Anlagen haben einfache Sprühvorrichtungen, die optimiert werden können. Die Sprühergebnisse werden von sechs wesentlichen Faktoren beeinflusst:

Müder Umstellung der Packaging-Technologie vom herkömmlichen Leadframe zur Area-Array-Technologie wächst kontinuierlich die Nachfrage nach HDl-PCB. Ein Schlüssel zur Realisierung dieser Art von Leiterplatten stellt der sukzessive Aufbau (Sequential Build Up, SBU) der Schaltungen dar, wobei die leitfähige Verbindung der äußeren Schichten über Sacklöcher mit Durchmessern < 0,2 mm (Blind Microvias BMV) hergestellt wird.
Informiert wird über verschiedene Phänomene und Fehlerbilder bei der Verkupferung von BMVs. Verschiedene alternative Produktionsmethoden werden erklärt und ein kurzer Einblick in die Anforderungen der nahen Zukunft gegeben. //
As the packaging technology moves from conventional leadframe to area array technology the demand for high density printed circiut boards is growing. One key to realizing this kind of PCB lies in the sequential built up or SBU technology, in which the conducitive interconnect between the outer layers is realized by blind vias with diameters smaller than
0.2 mm (Blind Microvias BMV).
It will be informed about different phenomenon and failure pictures encountered during copper plating ofBMVs. A variety of different production alternatives is explained and a briefoutlook in the demands
of the near future is given.

Immer mehr Leiterplattenhersteller nutzen die SMT/ES&S/Hybrid, um sich und ihre Produkte der Öffentlichkeit zu präsentieren. Die Überschaubarkeit und die Spezifität der Messe, auf der die gesamte Wertschöpfungskette und vor allem die Kunden der Leiterplattenfirmen, Dienstleister und OEMs, vertreten sind, ermutigt die Firmen, Nürnberg für ihr Messedebut zu wählen, wie etwa die Varioprint AG, die in dem starken Schweizer Aufgebot erstmalig vertreten war.

Der Web-basierte „Pay-as-you-go“-Datenservice VPL für die Leiterplattenindustrie hat viele Vorteile und bietet dank eines neuen Bezeichnungssystems eine noch präzisere und schnellere Datenauswahl.

Valor Computerized Systems ist einer der weltweiten Marktführer, die Business-Anwendungen vom Entwurf bis hin zur Versorgungskette der elektronischen Bauteile in der Leiterplattenfertigung anbieten. Die angebotenen Software-Tools und das von Valor begründete Datenformat ODB++ garantieren einen schnellen Übergang von optimierten Daten innerhalb des Leiterplattenprozesses vom Entwurf bis hin zum fertigen Endprodukt. Die Systeme Enterprise 3000 für die physikalische Entwurfskontrolle, Trilogy 5000 für Montage- und Testprozesse und die Bauteilbibliothek VPL von Valor werden von Konstrukteuren und Ingenieuren gleichermaßen genutzt.

Der Fachbereich Elektrotechnik I an der FH in Gießen bietet mit Beginn des Wintersemesters 2000 (September) den neuen Studiengang „Mikroelektronik/Elektronik-Design " an. Die Bewerbungsfrist dafür läuft am 22.September ab. Weitere Interessenten sind noch willkommen. Nachfolgend wird der Studiengang kurz beschrieben.

Seminar des OTTI Technik Kolleg, Regensburg

Für alle Hersteller von Baugruppen der Automobilelektronik ist die Erarbeitung effektiver, kostengünstiger EMV-Lösungen heute unverzichtbar geworden, da mit Einführung der EMV-EG-Richtlinie 95/54 seit dem 1.1.1996 europaweit einheitliche Anforderungen bezüglich der EMV-Schutzziele für Geräte und Systeme im Automobil gelten.
Es gilt inzwischen als gesicherte Erkenntnis, dass nur ein frühzeitiges Berücksichtigen der EMV-Belange im Rahmen eines Produktentstehungsprozesses durch alle daran beteiligten Stellen eine funktionale und wirtschaftliche Lösung sicherstellen kann.

Die Varianten beim Aufbau eines Multilayers sind mitbestimmend für das Layoutkonzept, für die Vielfalt bei der Konzeptionierung einer impedanzkontrollierten Schaltung, die technologischen Vorgaben in der Leiterplattenproduktion und nicht zuletzt für die Wirtschaftlichkeit der Baugruppe.
Der FED hat dieses Thema in zwei Seminare auf- genommen. Die „Multilayer-Bauklassen“ sind Bestandteil des Seminars „Impedanzkontrollierte Multilayer“, das zur Konferenz in Bayreuth auf Grund der großen Nachfrage in diesem Jahr wiederholt wird, und des Aufbaukurses 11, der als Ergänzung zum „FED-Grundkurs“ im Oktober zum ersten Mal stattfindet.

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Nachrichten//Verschiedenes

Neu bei SPOERLE;
die Entstörbauelemente von KONFEKTRONIC
Amkor und RangeStar kooperieren bei Antennen für Halbleitermodule
Multek erweitert Leiterplattenfertigungskapazitäten in Mexiko
Mattson Technology will die
Semiconductor Equipment Division der STEAG und CFM Technologies übernehmen
James J. Crear ist neuer Vice President des Innoveda-Geschäftsbereichs Information Technology
Flextronics International
kündigte öffentliche Aktienemission an
Flextronics Semiconductor
erwarb das Silicon IP Business von Aspec
Amkor montiert Multimediakarten für SanDisk
GenRad mit GENEVA ATE weiterhin erfolgreich bei Alcatel
Taconic verdreifacht seine Kapazitäten
ILFA: Moderne Leiterplatte gegen Abstrahlung
JBC und Tekelec -
eine neue starke Partnerschaft im Lötbereich
MANIA erweitert Vorstand
zur Sicherung des dynamischen Wachstums
KSG Leiterplatten GmbH nach VDA 6.1 zertifiziert
Kundenzufriedenheitsmanagement für Auftragsfertiger
Motorola wählt AT&S zum Technologiepartner
Strategisches Materialmanagement bei BuS Riesa
Valor meldet Rekordergebnis für 1/00
ICBF geht in EMSworld auf
Lloyd Doyle’s EXALIBUR-Reihe mit verbesserter Bildverarbeitung
IPC bildete Komitee für e-commerce
Globale Marktdaten des IPC für 1999GenRad: mit weltweiter Umorganisation zu optimaler Verschlankung
75 % Umsatzsteigerung bei Datacon - über 45 % Marktanteil in Europa
ELTOS S.P.A als erster italienischer Leiterplattenhersteller nach UNI ISO EN 14001 zertifiziert
CIMATEC und ALFA wachsen
Amkor vergrößert die S-CSP-Kapazität und erweitert das 3D-Packaging
Paragon verdoppelte die Produktionsfläche in Suhl

Nach vielen eher kargen Jahren für die Elektronikbranche befindet sich diese nun erfreulicherweise wieder mitten in einem richtigen Boom. Die Kapazitäten sind fast überall mehr als ausgelastet und innovative Technologien finden wieder großes Interesse. Die Scheu vor dem Risiko, mit neuen Technologien Schiffbruch zu erleiden, schwindet immer mehr. Stattdessen ist allerorten Aufbruchsstimmung angesagt. Und dies nicht, weil die Regierung mit der Steuerreform endlich begonnen hat, ihre Hausaufgaben zu machen und das Wirtschaften etwas zu erleichtern, sondern, weil der Markt Innovationen verlangt.

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 18. Mai 2000, Hotel KempinskI in Frankfurt/Neu-Isenburg

Am 18. Mai lud der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI seine Mitgliedsunternehmen zur diesjährigen Jahresversammlung ins Kempinski Hotel Gravenbruch in Frankfurt/Neu-Isenburg ein, um über die Aktivitäten des vorangegangen Jahres zu berichten, weiterführende Ziele zu definieren und Belange der Branche zu diskutieren.

Management der Mittel- Ressourcen gezielt planen und einsetzen

Die E DIN EN ISO 9001:2000 zeigt sich gegenüber der DIN EN ISO 9001:1994 wesentlich konkreter in der Planung der Mittel und der Einbindung kostenorientierten Denkens. Das Ressourcenmanagement hinsichtlich der Qualität wird hier in Abschnitt 6 der Norm zusammengefasst. Personal, Einrichtungen und Arbeitsumgebung sind als die Mittel (Ressourcen) erkannt, die die Produktqualität und damit
P auch die Kundenzufriedenheit wesentlich beeinflussen. Die für die Kundenzufriedenheit notwendigen L Ressourcen müssen deshalb ermittelt, geplant, bereitgestellt und aufrechterhalten werden.
Die DINENISO 9001:2000 geht zwar noch nicht so weit, das Kostenmanagement der Firma ins (QM-) System mit einzubinden, gibt aber die Grundstrukturen vor, die im Sinne eines integrierten Management-Systems weiter ausgebaut die finanziellen Prozesse der Firmen mit einbeziehen.//
The European Standard DIN EN ISO 9001:2000 differs from ist predecessor, DINENISO 9001:1994 in that it is significantly more specific. Resource management, as it relates to quality, is addressed in Section 6 of the new Standard. Personnel, facilities and the work environment are identified as the main resourcefeatures which influence product quality and thus customer satisfaction. Customer satisfaction will best be met by making available the necessary resources, planning the facilities and bringing these into operation, and there after maintaining them to a satisfactory level.
The DIN EN ISO 9001:2000 Standard does not go sofar as to link together corporate cost management with the QMsystem. It does, however, lay out a basic framework within which integrated Management Systems can be linked to financial operations within the company.

Umverteilung von peripheren Anschlüssen auf Flächen-Array
mit Ti/Cu-Dünnfilm-Technik und stromlos aufgebrachten Ni/Au-Leiterbahnen

Chips mit randständigen Bond-Flächen für herkömmliche Draht-Bond-Verfahren lassen sich mit einer Umverteilungs-Technik in Flächen-Arrays umwandeln. Bei IMEC wurde ein kostensparendes Verfahren für die Erzeugung der Umverteilungs- Struktur erfolgreich entwickelt und erprobt. Danach sind derartige Substrate auch für Flip-Chip- Montage geeignet. //
Chips with peripheral bondsurfaces as used in conventional wire-bonding processes can be converted by means of a distribution technology into flat arrays. At IMEC, a cost-effective process has been successfully developed and tested, for producing such a distributor. Once this is carried out, substrates can be used for flip-chip mounting.

The demands on vehicles are increasing and because of this, novel and more complex electronic systems are being incorporated into the vehicles of today. This includes the increasing number ofelectronic systems in the engine compartment. Discussed in this article are the current requirements for electronic gearbox controls, together with additional requirements of the automotive industry to their electronic suppliers. An electronic gearbox control system as an Mechatronic modul is demonstratet. Automotive electronics are beginning to determine thefeatures available in a car. Because of this, automotive electronics are now a significant factor in industry competitiveness. //
Die Kunden stellen immer höhere Ansprüche an die Fahrzeuge, weshalb neuartige und komplexere Elektronikfunktionen in diese integriert werden. So findet sich auch immer mehr Elektronik im Motorraum und direkt in den einzelnen Aggregaten. Welche Anforderungen der Einsatz im Getriebe und welche besonderen Lieferqualitätsanforderungen die Automobilindustrie stellt, wird dargelegt. Am Beispiel eines Getriebemoduls wird die technische Realisierung als Mechatronikmodul gezeigt. Die Elektronik beginnt nun die Funktionen und den Wert zu bestimmen, was sie zu einem bedeutsamen Faktor für die Wettbewerbsfähigkeit macht.

Die Entwicklung innovativer Herstellungsverfahren und die Erschließung neuer Einatzfelder führt zu einem stetig wachsenden Einsatz der MID-Technologie in den unterschiedlichsten Märkten. Die hohe Gestaltungsfreiheit und die vielfältigen Produktionsprozesse erlauben die Entwicklung komplexer, drei- dimensionaler Baugruppen, die elektronische und mechanische Funktionselemente in innovativen mechatronischen Systemen vereinigen. //
The development of innovative production processes and the growth in application areas is leading to a marked increase in the use of MID technology in the widest possible range of market sectors. Lack of constraints in terms of spatial configuration and the wide range of production processes combine to allow development of complex 3D assemblies, which combine electronic and mechanical functions as innovative mechatronic systems.

Mitglieder- und Teilnehmerentwicklung von IMAPS Deutschland e.V.
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Hybridtechnologie an der TU Ilmenau
Proceedings des
Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS im Internet

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Situationsberichte und zahlreiche Vorschläge für Bleifrei-Projekte prägten das zweite BFE-Treffen am 1. Juni 2000 in Kreuzwertheim

Der BFE und seine Ziele

Der im April 2000 in Berlin gegründete Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) versucht, entsprechend seinem Motto „Auf direktem Wege qualifiziert zu Bleifrei-Baugruppen“ schnell voranzukommen. So fand bereits zwei Monate nach dem ersten ein weiteres Treffen statt.

Auf Großserien-SMT-Inspektion mit hohem Durchsatz spezialisiert

Zur diesjährigen APEX-Show in Long Beach hat Teradyne Inc. erstmals seine neue Optima 7300-Serie vorgestellt, die nächste Generation von automatischen optischen Inspektionssystemen für den Post-Reflow-Einsatz (nach Lotpastendruck und Lötvorgang). Die Optima 7300 ist das erste System der kommenden Generation von automatischen Inspektionssystemen von Teradyne, die im Jahr 2000 verfügbar sein werden. Die Optima 7000-Serie wurde für die Inspektion von hochvolumigen und komplexen Baugruppen mit hoher Packungsdichte konzipiert.

Mit einem Tag der offenen Tür feierte die cab-Produkttechnik GmbH & Co. KG, Karlsruhe am 19. Mai 2000 ihren 25-jährigen Geburtstag. Beim Rundgang durch das neue Firmengebäude konnte beobachtet werden, wie bei cab Produkte entwickelt und produziert werden. Natürlich wurde auch über die Produkte von cab informiert, unter anderem über den neuen Laserbeschrifter DPY. Weitere Informationen boten die Fachvorträge.