Die Quality Systems &Software GmbH, München und die ARTiSAN Software Tods Ltd. stellten sich und ihre Produkte gemeinsam am 19. Juli 2000 in München und am 20. Juli in Stuttgart vor. Die beiden Softwaretools ARTiSAN Real-time Studio für die Modellierung und Simulation technischer Systeme und DOORS für das Requirements Management ergänzen sich hervorragend und stellen sicher, dass gleich die richtigen, das heißt allen Anforderungen entsprechende Produkte entwickelt werden.

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Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes

Die EPC2000 ist auch für Amerikaner ein wichtiges Ereignis
Siemens vergibt Auftrag zur Fertigung von 33 Mio. Mobiltelefonen an Flextronics
Zweites Quartalsergebnis
von Innoveda übertrifft alle Erwartungen
Microtronic vertreibt
die ACF-Bond-, Heat Sealing- und Reflowlöt- Geräte von MicroJoin
Ebel & Lendl ist Spezialist für Maschinenhäusungen und –abdeckungen
Robynne Hanus ist neue Enterprise 3000-Produktmanagerin
EPCOS mit zweitem Standort in Portugal
Neue Siplace-Trainingscenter in den USA und China
Scorpion Technologies AG
erfolgreich mit einem Private Placement
Absolventen der Fachschule
für Galvano- und Leiterplattentechnik zu Besuch bei Atotech in Berlin
DuPont konzentriert sich auf Informationstechnologien
Shipley Ronal bildete
Electronic and Industrial (EIF) Division
Sandra Winter neuer
Marcom Specialist Europe der Teradyne GmbH
BPA’s New PCB Information Service
GenRad auf Talsohle
Lloyd Doyle:
Nigel Talbot neuer Sales Manager für USA
GenRad goes East
MANIA: Johannes Eschenauer
ist neuer European Sales Director
Excellon gewinnt
Erstaufträge für die neue HPV-Generation
Bacher installierte die 250. FAPS
700 Mio. $ Investment für SOC-EntwIcklungAPEX bereits ausgebucht
Datacon Semiconductor Equipment GmbH ernennt neuen Sales Manager
ORC vertreibt jetzt auch RAYON Reinigungsgeräte
Preisübergabe auf der EXPO 2000
Siemens für Siplace-Bestücksysteme vielfach ausgezeichnet
Baut Schweizer ein neues Hochtechnologiewerk in Schramberg?

Microvias gelten heute als die Schlüsseltechnologie für High Density Integration, als die revolutionäre Technologie der vierten Leiterplattengeneration, letztlich als eine technische Voraussetzung für den „Mobil“-Geräte-Booin. Wir alle wissen es zur Genüge: Alles was kleiner, leichter und leistungsfähiger werden muss, kommt am Microvia nicht vorbei. So gesehen werden die Microvia-Technologien zu einem regelrechtem „Sesam öffne dich“ für die Verwirklichung aller jener kühnen Prognosen einer weltweit vom Handy beherrschten Lebenskultur.

Seminar des OTTI Technik Koileg, Regensburg

Chemiker, Physiker, Materialwissenschaftler, Ingenieure und Techniker der Oberflächentechnik und des Oberflächenschutzes, aber auch Konstrukteure aus dem Maschinen- und Anlagenbau, der Elektronikindustrie und allgemein metallverarbeitender Betriebe waren die Teilnehmer dieses gut besuchten Seminars, das am 25./26. Mai 2000 im OTTI Technik Kolleg in Regensburg stattfand.

Die klassische Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie muss heute als Netzwerk gesehen werden. Der Artikel beschreibt die vielfältigen Wechselbeziehungen der einzelnen Akteure unter den Bedingungen einer sich ändernden Industrielandschaft sowie die Hilfen, die der Fachverband Bauelemente in der Elektronik im ZVEI den Unternehmen bei der Bewältigung der Veränderungen anbietet.

Die Georg-Simon-Ohm-Fachhochschule (GSO-FH) in Nürnberg feierte im Jahr 1998 ihr 175-jähriges Jubiläum. Gegründet durch den Nürnberger Kaufmann Johannes Scharrer als „Polytechnische Schule“ war einer der ersten Rektoren Georg Simon Ohm, der Begründer des 0hm’- schen Gesetzes, nach dem die Fachhochschule dann benannt wurde.
Die GSO-FH umfasst inzwischen 13 Fachbereiche.

European Microelectronic Conference (EMC) 2003 in Deutschland
Programm der Deutschen IMAPS Herbst-Konferenz 2000 in München
Weitere ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Werben Sie für Ihre Produkte & Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Restposten CD-ROM
zum Frühjahrs-Seminar am 17.2.2000
IMAPS-Mitgliedsformen stellen sich vor: HALDEMANN ET PORRET SA
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

AOI (Automatische Optische Inspektion} und FP (Flying Prober) stehen heute bei vielen Investitionsvorhaben für neue Prüftechniken alternativ zur Diskussion. Viele Interessenten nennen die Anschaffung eines AOI und die Anschaffung eines FP in einem Atemzug. Der Boom in diesen Bereichen heizt das Interesse weiter an. Da beide Systeme sich aber diametral gegenüberstehen, sollen hier die Vor- und Nachteile bzw. die Einsatzgebiete näher betrachtet werden.

Pematech-Rohwedder, bisher Anbieter von Nutzentrennautomaten für hohen Durchsatz, hat sein Programm um zwei weitere Typen ergänzt und bietet nun zusätzlich eine vollautomatische Lösung für hohe Produktvielfalt sowie eine Stand-alone-Maschine an. Die Anlagen verfügen über kombinierte Schaft- und Scheibenfräswerkzeuge für die Trennung von bestückten Leiterplatten. Die Werkzeugspindeln sind mit Absaugglocken ausgerüstet Das Entsorgen des Frässtaubes erfolgt durch Anblasen mit ionisierter Luft und einer leistungsfähigen Absaugung.

Am 16. Juni 2000 wurde das Oberlinger Werk von Elcoteq mit einer feierlichen Eröffnungszeremonie, an der zahlreiche Kunden, Lieferanten und Freunde des Unternehmens teilnahmen, offiziell eingeweiht. Bei dieser Gelegenheit informierte das Management über die Ziele der neuen Elcoteq Elektronik GmbH. Das zum Jahreswechsel von der Stephan Elektronik übernommene Werk konnte anschließend besichtigt werden. Ein Festabend mit einer fantastischen Zaubershow rundete die Einweihungsfeier ab.

Am Mittwoch, den 14. Juni 2000 wurde das Zentrum für Mechatronik der Fachhochschule Heilbronn mit einem Kolloquium zur Mechatronik und Mikrosystemtechnik feierlich eröffnet. Für die Ausbildung von Studenten und für die Forschung steht nun ein 100 m^2 großer Reinraum mit Anlagen zur Präzisionsfertigung und -montage im Wert von rund 1,7 Mio. DM zur Verfügung, der mit Mitteln aus dem Sonderfond Junge Generation des Landes Baden-Württemberg und Spenden der Industrie finanziert wurde.

Teil 3: Allgemeine Verarbeitungshinweise für Vergussmassen und Gießharze1

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Im Teil 3 der Publikation werden detaillierte Hinweise zur Verarbeitung von 2-Komponentensystemen gegeben und typische Fehlerbilder sowie deren Abhilfe beschrieben. //
Moulding compounds are chemically curable systems which provide protection for electronic components and systems, from attack by the surrounding environment. Part 3 provides detailed advice on the use of 2-pack systems, noting commonlyfound defects, their causes and elimination

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg haben sich mehr als 60 Auftragsfertiger präsentiert. Damit ist diese Messe zu einem bedeutenden Forum für diese Unternehmen geworden. Der Zuwachs an ausstellenden Auftragsfertigem ist ungebrochen; die Teilnehmerzahl hat sich in den letzten drei Jahren in etwa verdoppelt. Nachdem in den vergangenen Jahren Auftragsfertiger aus dem nicht deutschsprachigen Ausland, einschließlich Übersee, verstärkt auf die SMT gedrängt sind, kamen dieses Mal neue Aussteller vornehmlich aus Deutschland und der Schweiz.
Dennoch ist die Präsenz der Auftragsfertiger aus dem nicht deutschsprachigen Ausland weiterhin deutlich spürbar. Zu den „alten Bekannten“ haben sich in diesem Jahr Auftragsfertiger gesellt, die bislang in anderen Märkten (z.B. Skandinavien) tätig waren und hier noch nicht präsent sind. Sie blasen zum Angriff, was als deutliches Indiz für die Attraktivität des deutschen Markts zu deuten ist.

SMT/ES&S/Hybrid 2000 vom 27. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg (Teil 1)

Freudige Gesichter bei allen Beteiligten, sowohl bei den Ausstellern als auch bei den Besuchern und dem Messeveranstalter sowie bei den Verantwortlichen für den Kongress. Die anhaltend positive Grundstimmung im Markt für die Elektronik und ihren Suppliern wurde auch auf der diesjährigen Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik SMT/ES&S/Hybrid 2000 überdeutlich und ließ die Veranstaltung zur größten in ihrer bisherigen Geschichte werden.

Mikrosystemtechnik im Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Zusammenarbeit zwischen der
ELECTRONIC FORUM GmbH und dem Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI
Aktuelle Marktdaten auf den Internetseiten des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neuer ORGALIME-Leitfaden/Vertragsmuster: Entwicklungsvertrag
Aktuelle Statistiken
zur EU-Elektroproduktion verfügbar
Termine des Fachverbands Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand Juli 2000)
Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2000

Das Belichten von Interconnect Carrier Ist seit jeher ein ungeliebter Kostenfaktor in der Fertigung.
Das Automatische Belichtungssystem MAX9000 der MANIA GmbH will mit diesen alten Zöpfen aufräumen.

Nichts ist so alt wie ein Belichtungssystem von gestern oder gar vorgestern. Insbesondere das konventionelle Ausrichten über ausschließlich fixierte Positionierstifte genügt den heutigen hochgenauen Anforderungen an Produktionsprozessen nicht mehr. Gleichgültig, ob Innenlagen oder Außenlagen, ein- oder doppelseitig, starre oder flexible Interconnect Carrier, die Anforderungen der Endgerätehersteller an Komplexität und Funktion steigen.

Die Sektion Leiterplatten der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO/SST) lud zum ersten schweizerischen „Leiterplattentreff“ im neuen Jahrtausend. Man zog erfolgreiche Bilanz für den einheimischen Markt und bestätigte sich einmal mehr als kompetentes Forum für die Schweizer PCB-Branche. Nachdem Prozess der „Rückbesinnung“ auf Kernkompetenzen, in deren Folge Schweizer Leiterplattenhersteller in den letzten Jahren ihre technologische Marktführerschaft zurück gewannen, gilt für die Zukunft, die Chancen von Internet und e-Commerce zu erkennen und umzusetzen. Nachdem in diesem Jahr erstmals dynamisch generierte Internetseiten für das business-to-business(B2B )möglichsind, können selbst kunden spezifische PCB-Aufträge elektronisch erfolgen.

Lieferantentag der FUBA Printed Circuits am 20. und 21. Juni 2000 in Dresden

Nach zwei erfolgreichen „Technologieforen Leiterplatte” im September 1997 in Goslar-Hahnenklee und im März 1999 in Dresden, auf denen die Kunden der FUBA neben der strukturellen Neuordnung vorwiegend über die Leistungsfähigkeit und in diesem Zusammenhang über technische Innovationen des Unternehmens informiert wurden, galt die Aufmerksamkeit des diesjährigen „Lieferantentages” der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden vor allem der Neubewertung der Beziehung Lieferant/Kunde.

Electronic Forum-Fachkongress am 29. und 30. Juni 2000 in Waiblingen

Die zunehmende Miniaturisierung und hier im besonderen neue Packagingformen wie gBGAs, CSPs und Flipchips führen zu hochdichten Bezirken auf dem Verdrahtungsträger, die sich über herkömmliche Multilayer nicht mehr oder nur unwirtschaftlich entflechten lassen. Die Lösung wird im Micro-via-Board mit einer oder mehreren sequentiell auf- gebauten Microvia-Lagen, sprich mit Verbindungslöchern mit einem Durchmesser < 300 pm (nach IPC-Definition < 150 pm), gesehen.