Es ist sicher ein allgemeiner Wunsch, mit einer gegenwärtigen Investition in ein automatisches Testsystem eine kaum noch Wünsche offen lassende Lösung zu erwerben, die zudem auch für morgen gerüstet ist. Peter Reinhardt, Inhaber der gleichnamigen Reinhardt System- und Messelektronik GmbH, hat seiner festen Überzeugung nach die Testsystementwicklung gezielt unter diesen Aspekten gemacht. Er beschreibt nachfolgend die Fähigkeiten eines mit umfassenden Testeigenschaften ausgestatteten Baugruppentestsystems und spricht dabei ganz unverblümt über sein eigenes Boardtestsystem vom TypATS-KMFT470-2. Es ist eine bittere Tatsache, dass die Fertigungsfehler heute je nach Baugruppe und Fertigungsmethode in der Größenordnung zwischen 3 und 30 % liegen. Das verlangt einen hundertprozentigen Test aller Baugruppen.

Detlef Köcher über das besonders heikle Problem der Baugruppen-Testkosten

Einleitung

Die Elektronikindustrie sucht seit Jahren nach geeigneten Testmitteln, um kleine Stückzahlen bei hoher Typenvielfalt effektiv und kostengünstig testen zu können. Diese Konstellation war für automatische Testsysteme immer eine Herausforderung und zuweilen hörte man auf Messen die Argumentation ,Ich weiß, dass es sich nicht rentiert, aber ich brauche ein ATE, um überhaupt testen zu können. “ Amerikanische ATE Hersteller haben nur ungern kleinere Systeme für die Anforderungen in Europa auf den Markt gebracht, wohlwissend, dass sich damit nur der Umsatz verringert, nicht aber der Vertriebs- und Supportaufwand.

25 Jahre Dr. O. K. Wack Chemie GmbH
Am 30. Juni 2000 beging die Dr. 0. K. Wack Chemie GmbH an ihrem Hauptsitz Ingolstadt ihr 25- jähriges Firmenjubiläum. Zirka 400 in- und ausländische Gäste, alles Geschäftspartner des Unternehmens, waren aus diesem Anlass zur Jubiläumsfeier in ein extra aufgestelltes, riesiges Festzelt auf noch für weiteren Ausbau freiem Firmengelände eingeladen.

Lean Contract Manufacturing ist eine systematische, ganzheitliche und auf die Bedürfnisse von Auftragsfertigern abgestimmte Vorgehensweise zur Steigerung ihrer Wettbewerbsfähigkeit. Um Defizite im eigenen Unternehmen zu beseitigen, muss der Auftragsfertiger zunächst analysieren, worin sich Kundenzufriedenheit ausdrückt. Lieferantenseitig können Einkaufskooperationen helfen, Forderungen der Auftragsfertiger an die Bauteil- und Maschinenlieferanten effektiver durchzusetzen. //
Lean Contract Manufacturing is a systematic, integral method to increase your competitiveness which is as well based on the necessities of the contract manufacturing. To eliminate deficits in the own company the contract manufacturing has to analyse how customer satisfaction is defined. The cooperations ofpurchase are helpful to enforce the demands of the contract manufacturers more effectively as far as the suppliers of mechanical components and machines are concerned.

SMT/ES&S/Hybrid 2000 vom 21. bis 29. Juni 2000 in Nürnberg (Teil 2)

EITI wird Mitglied im Fachverband Bauelemente der Elektronik des ZVEI
ISESH 7th Annual Conference
Jahresabschlusskennzahlen: Ergebnisse der Erhebung für das Jahr 1999
Haltung des ZVEI
zur Besteuerung des Electronic Commerce
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2000
21. Innovationspreis
der deutschen Wirtschaft 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA

Dem Fehlerteufel keine Chance geben und Nacharbeiten minimieren setzt voraus, Fehlerursachen frühestmöglich erkannt und abgestellt zu haben. Es ist das A und 0 für eine qualitativ hochwertige, aber dabei auch kostengünstige und zeitlich berechenbare (time to market) Fertigung. Dass von dem wachsenden Angebot an AOI (Automatische Optische Inspektion) und AXI (Automatische Röntgen-Inspektion) auch die Leiterplatten-Fertigung profitieren kann, zeigten in Nürnberg eine zunehmende Zahl von Anbietern.

Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie arbeitet mit der KSG Leiterplatten GmbH zusammen

Der Sächsische VDE/VDI-Arbeitskreis Elektronik-Technologie traf sich erneut zu einer interessanten Fachtagung, diesmal in der KSG Leiterplatten GmbH in Gomsdorf im Erzgebirge. Gemeinsam mit den Mitarbeitern eines der bedeutendsten Leiterplattenhersteller in Sachsen beschäftigten sich die sächsischen Ingenieure mit den innovativen Entwicklungen in der Leiterplattentechnik, eindrucksvoll demonstriert am Beispiel der Fertigung in Gomsdorf.

Nein, der Verfasser dieses Artikels ist keineswegs angesäuselt, und auch nicht farbenblind. Vielmehr ist es so, dass es in der Leiterplattentechnologie auch einmal etwas lustiges zu berichten gibt, was leider selten genug möglich ist.
Dieses zugegeben etwas verwirrende Farbenspiel ergibt sich aus den jetzt für die Leiterplattenindustrie verfügbaren sogenannten halogenfreien Lötstopp- und Isoliermasken.

TOP BOARD Pressenpolster ist eine komplette Einheit aus Polsterwirkung und Wärmedämmung zur Unterstützung einer optimalen Prozessführung in der Mehretagen- presse und sorgt beim Pressprozess für eine optimale Wärmedämmung zwischen Heizplatten und Pressgut.

Der Berliner Leiterplattenhersteller hmp HEIDENHAIN- MICROPRINT nahm am 19. Juli 2000 offiziell die 50, MultiBond JOO-lnstallation von MacDermid Nordeuropa in Betrieb.

Nicht nur Zeit sondern auch Platz ist Geld. Die spezifischen Platzverhältnisse beim Auftraggeber fordern von Anlagenherstellern oft intelligente Lösungen, die über den üblichen Standard hinausgehen.

Jahrespressekonferenz der Werkzeug Holding AG am 26. Juli 2000 in Ravensburg

Gemäß dem Motto „ Uns geht es so gut wie unseren Kunden ” versetzt der gegenwärtige Boom der Leiterplattenindustrie, ins besondere in den Anwendungssektoren Telekommunikation und Automobilelektronik, auch deren Zulieferanten in euphorische Stimmung. Der Hartmetallwerkzeughersteller HA WERA Präzisionswerkzeuge GmbH reagiert auf die Zeichen der Zeit mit dem Baueines zweiten Werkes am Standort Ravensburg, das nach Vollendung der ersten Ausbaustufe im Sommer 2001 den derzeitigen Produktionsausstoß von Bohr-
und Fräswerkzeugen für die Leiterplattenindustrie verdoppeln wird. Als zeitgemäß muss weiterhin der Einstieg des Bohrerherstellers in das Outsourcing-Geschäft gewertet werden. HAWERA will den Leiterplattenherstellern zunächst in Südostasien, aber später auch in Europa, einen professionellen Bohrservice anbieten.

FELA Hilzinger installierte ein neues Verfahren zum Aufbau von Mehrlagenschaltungen

Die ...LAM-Familie hat Zuwachs bekommen; neben MassLAM, DATLAM, CardLAM, etc., gibt esjetzt FELAM® (FELA Hilzinger LAminated Multilayers). Hinter diesem Begriff, dessen rechtlicher Schutz beantragt wurde, verbirgt sich ein neues Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Mehrlagenschaltungen, das die FELA Hilzinger GmbHin VS Schwenningen mit Unterstützung der Isola AG weiterentwickelt und zur Serienreife gebracht hat. Auf einen starren Kern - in der Regel eine zweiseitig strukturierte Schaltung - wird mittels Siebdruck ein Flüssigharz appliziert, so dass die Leiterbahnen eingebettet werden und eine nahezu planare Basis für eine harzbeschichtete Kupferfolie entsteht, die nach Zwischenhärtung mit einem Hot-Roll- Laminator aukaschiert wird. Nach der Strukturierung der so aufgebauten Lage kann die Sequenz so oft wiederholt werden, bis die gewünschte Lagenzahl erreicht ist.

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Vorschau auf die European Printed Circuit EPC 2000 vom 4. bis 6. Oktober 2000 in Maastricht

Die EPC 2000 steht vor der Tür und die Organisatoren der Kongressmesse für die Zulieferer der Leiterplattenindustrie, die EIPC Service GmbH im Auftrag der veranstaltenden European Federation of Interconnect and Packaging EFIP, geben sich alle Mühe, in Maastricht den Erfolg der ersten Veranstaltung vor zwei Jahren in Wiesbaden zu wieder- holen und zu übertreffen.

Datenbank der Leiterplattenhersteller
VOC-Richtlinie, IVU-Richtlinie und UVP-Richtlinie werden in nationales Recht umgesetzt
Projektgruppe Marktanalyse

Teil 1: Maschinenbestückung konventioneller Bauteile (THT)

Wann ist ein Leiterplattendesign „fertigungsgerecht"? Sicherlich dann, wenn der Designer in ausreichender Kenntnis der Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren das Leiterplattenlayout den Produktionsanforderungen entsprechend gestaltet und die Baugruppe damit erst „fertigbar“ wird. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittel- ständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und damit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 1. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von THT-Bauelementen.

Im Heft 5, S. 703 wurde die Strategie des bekannten japanischen, weltweit agierenden Relaisherstellers Omron zur Ablösung von Blei in seinen Bauelementen vorgestellt. Omron reagierte damit wie auch andere asiatische Bauelementelieferanten auf das Umschwenken der japanischen Geräte- und Systemhersteller auf bleifreie Lösungen. Im vorliegenden Beitrag wird die Vorstellung der Vorhaben namhafter japanischer Unternehmen in der Bleiablösung fortgeführt. Gegenstand der Betrachtungen ist dieses mal Sony, der Hersteller von Unterhaltungselektronik.

Ein „wundes“ Kapitel für viele Designer ist die Festlegung der Leiterzugdimensionen in Abhängigkeit von der zu erwartenden Strombelastung, der Lage des Leiterzuges auf bzw. in der Leiterplatte sowie weiterer Faktoren. Das Kapitel 6 der aktuellen amerikanischen Designrichtlinie IPC-2221 enthält zu diesem Thema bereits einige Korrekturen bzw. Präzisierungen gegenüber dem Vorgängerdokument IPC-D-275. Diese wurden auch in die neue Ausgabe der FED-Designrichtlinie vom Februar 2000 eingearbeitet.