Der Markt

Die Akzeptanz flüssiger Fotoresists als kostengünstige Alternative zu Trockenfilmresists hat in den letzten fünf Jahren weltweit zugenommen - mit weiter steigender Tendenz.
Für 1999 wird geschätzt, dass ca. 220 Mio. m2 Fotoresists für die Innerlayerfertigung eingesetzt wurden. Davon entfielen auf flüssige Fotoresists mehr als 25 Mio. m2- dieser Erfolg wird sich in den nächsten Jahren fortsetzen; für 2001 wird mit einem Marktanteil von fast 20 % gerechnet (Tab. 1).
Eingesetzt werden überwiegend negativ arbeitende Fotoresists, und für die Beschichtung haben sich Roller Coating Systeme - doppelseitig arbeitende Walzenauftragsmaschine mit integrierter Trocknung - durchgesetzt (Abb. 7).

Der dritte Teil der Untersuchung des Desmaer-Prozesses mit alkalischer KMn04-Lösung betrachtet die Entfernung der Behandlungsreste. Die Abnahme der Prüfköpermasse sowie die Änderungen in der Schichtstärke des chemisch abgeschiedenen Kupferüberzugs wurden für drei verschiedene Systeme ermittelt: H2O2/H2SO4, H2C2O4/H2SO4 und H2C2O4/ HBF4. Aus den erzielten Versuchsergebnissen geht hervor, dass die größte Abnahme der Prüßörpermasse beim Einsatz von Schwefel- und Oxalsäure vorliegt, während der stärkste Kupferüberzug beim Einsatz von H2O2 und H2SO4 abgeschieden wird. //
The third stage in this study of the desmear process using alkaline permanganate solution relates to the removal of treatment solution residues. The weight loss ofthe testprobe as well as changes in thickness of the electroless copper deposit were studiedfor three different systems: H2O2/H2SO4, H2C2O4/ H2SO4 and H2C2O4/HBF4. From the results, it can be seen that the largest weight loss occurs using sulhphuric and oxalic acids, whereas the largest copper thickness is found using hydrogen peroxide and sulphuric acid.

Die Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier GmbH in Schwendi-Hörenhausen beging ihr 30-jähriges Jubiläum mit der Einweihung der Neuen Fabrik 2000

Eigentlich liegt der 30. Jahrestag der Gründung der Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier schon fast ein Jahr zurück, genau fiel er auf den 1. Oktober 1999. Zu diesem Zeitpunkt war jedoch der Bau der Neuen Fabrik 2000 noch nicht so weit gediehen, so dass man die Jubiläumsfeier bis zur Fertigstellung verschob. Am 31. August 2000 war der Neubau 2000 dann präsentationsreif und konnte den etwa 900 Jubiläumsgästen vorgeführt werden.

Die Leiterplatte ist von dem Bleifrei-Thema in zweierlei Hinsicht betroffen, einmal durch die Oberfläche der Pads, die bleifrei sein müssen, und zum anderen muss das Leiterplattenmaterial den zukünftig höheren Löttemperaturen standhalten. Die Greule GmbH hat sich den neuen Gegebenheiten angepasst und bietet bleifreie Leiterplatten an.
Als bleifreie Endoberflächen stehen im Hause Greule chemisch Sn, chemisch Ni/Au oder ein organischer Überzug alternativ zur Verfügung.

Planare, ökologische Schichten wie z.B. chemisch Nickel/Gold (Ni/Au), chemisch Zinn (Sn) oder organische Oberflächenschutzschichten (OSP) gelten als Alternativen zu im Hot Air Levelling (HASL)- Verfahren applizierten eutektischen Sn-Pb-Schichten zum Erhalt der Lötfähigkeit hochdichter Leiter- platten. Diese Arbeit präsentiert Testergebnisse von Leiterplatten mit Endoberflächen aus Ni/Au, Sn (ORMECON®CSN) und OSP (Enthone Entek Plus) im Vergleich zu einer Sn-Pb HASL-Oberfläche. Es wurde neben der Lötfähigkeit auch der Oberflächen-Isolationswiderstand und die Scherfestigkeit an Lötstellen von Chip-Widerständen (Typ 1206) getestet. Die Untersuchungen wurden jeweils sowohl an „frischen“ Platten als auch nach einer beschleunigen Alterung durchgeführt.//
Planar, Eco-friendly coatings such as electroless nickel/gold (Ni/Au), electroless tin (Sn) or organic solderability preservatives (OSP) are valid alternatives to hot-air levelling (HAST) applied coatings based on tin-lead eutectic solders, in providing a solderable surface on high-density pcb’s. Test results are set out where pcb's with surfaces ofNi/ Au (ORMECON®CSN) and OSP (Enthone Entek Plus) are compared with a conventional tin-lead HASTsurface. In addition to testing for solderability, surface insulation resistance (SIR) and the sheaf-strength at solder lands of chip resistors(type1206) is reported. Tests were carried out both on newly finished surfaces as well as those which had been subjected to accelerated ageing.

Vdl plant Stärkung seiner Position durch Kooperation mit dem ZVEI
Der Countdown läuft
Positive Resonanz zur Jobbörse des VDL auf der electronica

TechOnLIne Inc., die größte Online-Ressource für Elektronikingenieure aus aller Welt (www.techonline.com), nimmt eine rasante Entwicklung und stellt seinen Usern immer neue Angebote zur Verfügung

Die erst im Januar 2000 gegründete Firma Anadyne Microelectronics ist ein sogenannter Fabless Silicon Vendor. Sie stellte im Sommer ein neuartiges Konzept für das Design von Analogschaltungen vor, das auf feldprogrammierbaren Analogschaltungs-Arrays (FPAA) basiert. Damit können im Analogschaltungsbereich erstmals die Vorteile des FPGA-Konzepts genutzt werden. Das erste FPAA-Produkt von Anadyne ist das Operationsverstärker-Array AN10E40. Das neue CAD-Werkzeug AnadyneDesigner ermöglicht es, in nur wenigen Minuten komplexe Analogschaltungen mit dem AN10E40 zu realisieren.

Plus-Redaktionsmitglied Gustl Keller schaute vorbei und staunte

Schon vor einigen Monaten ist die Geschäftsstelle des Fachverbandes Elektronik-Design e. V. in Berlin umgezogen. Denn die alten Räumlichkeiten am Hindenburgdamm waren aufgrund der ständigen Expansion zu klein geworden und boten keine Möglichkeiten für weitere Aktivitäten des FED. Nicht weit vom alten Standort entfernt und verkehrsgünstig in der Nähe vom Rathaus Steglitz gelegen, wurden in der Martinstraße geeignete Räumlichkeiten gefunden und im April dieses Jahres bezogen.

Teil 2: Maschinenbestückung Oberflächenmontierbarer Bauteile (SMT)

Zur Erstellung eines „fertigungsgerechten “ Leiterplattendesigns benötigt der Designer ausreichende Kenntnisse über die Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittelständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und da- mit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 2. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von Standard-SMT-Bauelementen.

Heute ist die Hardwareentwicklung einem enormen Zeit- und Kostendruck unterworfen. Durch immer kürzere Entwicklungszeiten wirken sich Designfehler und damit verbundenen Verzögerungen auf die Markteinführung und Produktentwicklungskosten aus. Je früher die Funktion und die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) getestet werden, desto erfolgreicher kann ein Produkt vermarktet werden. Für Leiterplatten, die mit hohen Stückzahlen produziert werden, gilt es, die Bauteilkosten zu optimieren. Verkürzung der Entwicklungszeit und Schaltungsoptimierung sind nur zwei typische Anwendungsbereiche für das EMSCAN®. Der Einsatz des EMSCAN bietet ein enormes Potential zur Kosteneinsparung und zum Produkterfolg. //
Hardware development is today subject to enormous cost and deadline pressures. As the development cycle time continues to shrink, designfailures and their actual consequences delay the market launch and increase development costs. The sooner thatfunctioning and EMI compliance can be confir- med, the greater the chance of a product with suc- cess in the market place. In the case ofpcb's with high component counts, it is crucial to minimise component costs. Shortening the development pha- se and optimising the circuitry are only two ways in which EMSCAN®can be used to advantage. Use of this development tool offers huge scopefor costs sa- vings andproduction ofafully-functioningproduct.

Vom 14. - 16. September 2000 veranstaltete der Fachverband Elektronik-Design e. V. in Bayreuth die 8. FED-Konferenz. Die Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein Riesenerfolg.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Nachrichten//Verschiedenes
Amkor erweiterte mit der Integration
der Integra Technologies seine Kapazitäten im Bereich Test-Serviceleistungen
Flextronics und
Chatham Technologies fusionieren
ORBOTECH erhielt Auftrag
von über 35 AOI-Systeme von SCI
Amkor und Anam erhielten
den Tl-Supplier Excellence Award
Nach Chatham Technologies fusioniert Flextronics mit JIT Holdings
STATS erweitert Fertigungsfläche
und bietet neue HF-Testmöglichkeiten
Titus Suck ist neuer europäischer Marketing-Manager und internationaler Produkt-Manager für den Orbotech- Geschäftsbereich AOI, Electronics Assembly
phoenixjx-ray expandiert kräftig
Flextronics beendete 1. Quartal
des Geschäftsjahres mit Rekordzahlen
Teradyne: Gründer geht in den Ruhestand
Mühlbauer korrigiert Umsatzziel 2000 nach oben
Teradyne:
Amkor ordert Tester für 25 Mio. US-Dollar
Ausweitung des Auslandsvertriebes bei der rehm Anlagenbau
IPC-7912 schafft Klarheit beim Benchmarking elektronischer Baugruppen
PartMiner eröffnete Büro in Stuttgart
Valor Computerized Systems;
Glänzende Halbjahresbilanz - BestSoft Technology übernimmt Vertretung auf Taiwan
Scheiben-Kondensatoren:
Vishay übernimmt Cera-Mite Corp.
Fortschritte bei der Vermarktung des Organischen Metalls von Ormecon Chemie
Park Electrochemical/Neico erhöht seine Kapazität für
High Performance-Basismaterialien
Datacon ernennt Business Manager für die USA und Asien/Pacific
Scorpion Technologies expandiert im Mittelmeerraum
Mehr Service unter http://www.ppe-pcb.de/
Nach Cera-Mite nun Specol 

Gründung des Fraunhofer-Themenverbundes 
Polymere Oberflächen (POLO) 

Shipley, Rexam und Union Petrochemical bauen ein Trockenfilm-Photoresist-Werk
in China

ASAHI SMD-Kleber mit neuem Vertriebsweg
PPC bohrt Backpanels auf Excellon XLP Systemen
Dyconex installiert Thermischen Laser-Direktbelichter von CREO
Omron verstärkt Produktmarketing-Team
Neues von PRO LAYOUT
Angehende Leiterplattentechniker besuchten Multek-Europe
VdL startet Jobinitiative auf der electronica

Seit vielen Jahren stehen Digitalschaltungen in Form von IC, die der Halbleiterhersteller anwendungsspezifisch ausführt (ASIC), und als feldprogrammierbare Gatearrays (FPGA), die vom Anwender spezifisch programmiert werden, zur Verfügung. FPGA sind heute enorm leistungsfähig und haben einen beträchtlichen Marktanteil gewonnen. Nun gibt es seit kurzem auch feldprogrammierbare Analogschaltungs-Arrays (FPAA). Diese bieten ebenso wie ihre digitalen Verwandten den Anwendern aufgrund der Feldprogrammierbarkeit eine äußerst hohe Flexibilität.

Waren bisher nur die direkten Lieferanten der Automobilindustrie mit Forderungen, wie Qualitätsmanagement- SystemnachQS9000, VDA6.1[9], VDA 6.4 (Lieferanten von Produktionsmitteln [10]) oder ISO/TS 16949 [II] konfrontiert, so wächst inzwischen die Zahl der Automobilzulieferer, die diese, oder daraus abgeleitete Forderungen an ihre Lieferanten (die das zweite oder dritte Glied der Zulieferkette bilden) weitergeben. Das liegt einmal daran, dass aus den direkten Lieferanten der Automobilindustrie Systemlieferanten geworden sind, die Systeme, wie z. B. Kühlung, Heizung und Klimatisierung (einschließlich Steuer- und Regeltechnik), komplett direkt an die Montagebänder liefern, zum anderen an schärferen Haftungsbedingungen und die damit verbundenen höheren Forderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.
So werden an Teilelieferanten und Dienstleister aus dem zweiten und dritten Lieferglied Forderungen, wie
„ Warenanhänger nach VDA 4902“, „Lieferscheinerstellung gemäß VDA 4912“, „DFÜ-Lieferschein und Transportdaten nach VDA 4913“, „Reklamationsabwicklung nach der 8D-Methode“ gestellt. Fragt man beim Absender dieser Forderungen nach, so ist es oft schwer, eine vollständige, kompetente Antwort, geschweige denn ein Muster oder andere Unterstützung zu erhalten. Die in [7] und [8] genannten Internet-adressen können weiterhelfen. Auf die Reklamationsabwicklung als einen der Schlüsselprozesse für die Kundenzufriedenheit wird in diesem Artikel eingegangen

Deutsche IMAPS-Konferenz am 9. und 10. Oktober 2000 in München
Radeberger Hybridelektronik GmbH
IMAPS im Internet
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Erstmals nach der Fusion der Unternehmen TECNOMATIX Technologies Ltd. und FABmaster S.A. im März diesen Jahres hat ein gemeinsamer Messeauftritt stattgefunden. FABmaster S./A, erweitert die TECNOMATIX-Elektronik-Division TECNOMATIX-UNICAMGmbH. Durch diesen Zusammenschluss wird das Wissen und die Technologie der drei Pioniere des Computer Integrated Manufacturing (CIM)-Marktes, TECNOMATIX- UNICAM- FABmaster, zusammengefügt, so dass mit hohem Expertenwissen entwickelte Software-Lösungen zur Verfügung gestellt werden kann.

Effiziente Baugruppenreparatur, Qualitätsmanagement und Prozessoptimierung

Das seit Jahren erfolgreich am Markt etablierte Softwarepaket COMPASS wurde von SPEA weiter optimiert und umzahlreiche Features ergänzt. Hinzugekommen sind Tools, die die Überwachung der Leiterplattenproduktion, Fehlerdatenerfassung und Reparatur der Baugruppen noch effektiver und damit kostengünstiger gestalten. Nur wer die Schwächen seiner Prozesse kennt und die Ursachen konsequent abstellt, wird Kosten sparen und seine Position gegenüber der Konkurrenz nachhaltig verbessern. Infolge der heutzutage erreichten hohen Fertigungsqualität wird es jedoch immer schwerer, Schwachstellen bei der Produktion elektronischer Baugruppen zu erkennen. Das stellt hohe Anforderungen an die Qualität der erfassten Daten und deren Auswertung. COMPASS ist eine Komplettlösung zur Bewertung der Fertigungsqualität und gewährleistet die gezielte Prozessoptimierung.

POLAR Instruments Flying-Probe-Testsystem FTl00s ist ideal für Elektronikfertigungsbetriebe und Servicezentren. Durch die Kombination eines hochauflösenden Echtzeit-Videosystems mit modernster 3-Achsen-Antriebstechnologie bietet der FTl00s Flying Prober eine vollautomatische Baugruppenabtastung. Das System wird gemeinsam mit einem Fehlerdiagnosegerät der PFL-Serie eingesetzt und ermöglicht einen vollkommen unbeaufsichtigten Baugruppentest.