In Deutschland gibt es bisher keine Institution und auch kein Unternehmen, die ein in sich geschlossenes Konzept zur Weiterbildung von Elektronikdesignern aller Qualifikationsgrade anbieten. Weder in der Facharbeiter- bzw. Technikerausbildung noch an den Fachhochschulen ist ein übergreifendes befriedigendes Ausbildungs- und Weiterbildungskonzept vorhanden. Der Fachverband Elektronik-Design e. V. begann 1998/99 Vorstellungen über ein mehrstufiges Weiterbildungssystem zu entwickeln und realisierte es 1999 und 2000 bereits teilweise. Nachfolgend werden die Grundelemente dieses Systems beschrieben.

Vom 6. bis 9. September 2000 traf sich im Messezentrum Westfalenhallen Dortmund die Elektrotechnikbranche und damit vorwiegend die Handwerkerschaft wieder zu ihrer Jährlich stattfindenden Fachmesse ELEKTROTECHNIK. Die Millenniumsmesse zeigte neueste Produkt- und Dienstleistungsangebote, ergänzt durch Sonderschauen und Vorträge, und offenbarte, dass sich auch das Arbeitsumfeld des Elektrohandwerks stetig neuen Technologien anpassen muss.

Sind für die Kontaktierung hochpoliger ICs Muitilayer oder SBU-Schaltungen mit buried vias erforderlich, dann treiben diese mechanisch gebohrten Verbindungen nicht nur die Kosten in die Höhe, sondern haben auch einen ungünstigen Einfluss auf die Layoutmöglichkeiten. Die Dyconex AG hat eine neue Technologie entwickelt, bei der - ausgehend von einer Kupferfolie- das Dielektrikum aufgebaut wird und ein mechanischer Bohrvorgang nicht mehr erforderlich ist.

Nachdem sich die Flipchip-Technologie etabliert hat und immer größere Stückzahlen an Flipchips zum Einsatz kommen, wird deren kostengünstige Produktion immer wichtiger. Die Pac Tech GmbH hat dementsprechend in den letzten Monaten ihre bewährte Under Bump Metallisierungslinie weiterentwickelt und kann nun ein vollautomatisches System anbieten, das gleichermaßen hohen Durchsatz und hohe Prozessqualität bietet. Die PLUS-Redaktion informierte sich direkt vor Ort über die neue Linie und weitere Neuigkeiten von Pac Tech.

European Microelectronic Conference (EMC) 2003 in Deutschland
Weitere ausgewählte Veranstaltungshinweise für 2000
Aufbau- und Verbindungstechnik im Fachbereich „Mechatronik" an der Fachhochschule Esslingen - Standort Göppingen
Restposten CD-ROM
zum Frühjahrs-Seminar am 17.02.2000 

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

ESD-Schutzmaßnahmen nach den neuen BSD- Vorschriften lEC 61340-5-1 und lEC 61340-5-2 erfordern für den Ableit-, Oberflächen- und Durchgangswiderstand neue Messverfahren. Die Auswirkungen auf die EPA (ESD Protected Area bzw. ESD-Schutzzone) sind vielfältig angesichts der Anforderungen an Einzelarbeitsplätze, Arbeits- und Lagerbereiche sowie Reparaturplätze. //
The new ESD regulations lEC 61340-5-1 and lEC 61340-5-2 require new methods for the measurement of Resistance to Ground, Surface resistance and Volume resistivity. There are numerous impacts on the proper ESD design within the EPA with its work benches, storage and repairfacilities.

Die IPTE-Gruppe, Marktführer im Bereich Produktionsausrüstung für die Elektronik-Produktion, übernimmt die Firma I Montatech Sondermaschinenvertrieb GmbH &Co KG aus Erlangen. Montatech hat elf Mitarbeiter und ist ebenfalls i auf Lösungen für die Produktions-Automation spezialisiert. 1999 erzielte Montatech einen Jahresumsatz von 2,5 Millionen DM. Die IPE Integrated Production Engineering GmbH, Teil der weltweit aktiven IPTE-Gruppe mit Sitz in Belgien, präsentiert sich als Spezialist im Bereich Test- und Produktionsautomatisierung. Hervorgegangen aus der ehemals internen Aktivität der Grundig AG zur Ausrüstung eigener Werke, agierte der Bereich 1991 erstmals als Dienstleister am t freien Markt.

„Der Chip gehört zu unserem Alltag“, sagten vor vier 4 Jahren die beiden geschäftsführenden Gesellschafter Gerd Salomonsen und Andreas Plescher. Sie gründeten die Firma S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH und setzten Maßstäbe in dieser Branche. Nach ausgearbeiteten Standards werden bei ihnen die Mikroprozessoren und Mikrochips optisch dreidimensional untersucht. „Mit Hilfe neuester international anerkannten Technologien und abgedateten Softwareprogrammen können wir bis zu 800 000 Mikrochips täglich vermessen und für die automatische Weiterverarbeitung vorbereiten. “ Und weil das rasante Wachstum nicht ohne den Einsatz der Mitarbeiter, die rechtzeitige Fertigstellung und den Umzug in die neue Betriebsstätte möglich gewesen wäre, luden die S&P Inhaber alle Beteiligten zu einem Tag der offenen Tür mit Eröffnungsfeier nach Kirchheim/Teck.

Das neue Testsystem erweitert mit Tiger die Catalyst SOC-Testerfamitie (System-on-a-Chip). Es stellt Anwendern 1.024 digitale Pins sowie eine Datenrate von 1,6 Gbit/s zur Verfügung und erlaubt mit seinen Integrierten Real Time Ana- log-Instrumenten das Testen von SOC-Komponenten In Disk Drives, Netzwerk-Switching Systemen, PC-Chipsätzen und Hochleistungs-Grafik-Applikationen,

Es ist sicher ein allgemeiner Wunsch, mit einer gegenwärtigen Investition in ein automatisches Testsystem eine kaum noch Wünsche offen lassende Lösung zu erwerben, die zudem auch für morgen gerüstet ist. Peter Reinhardt, Inhaber der gleichnamigen Reinhardt System- und Messelektronik GmbH, hat seiner festen Überzeugung nach die Testsystementwicklung gezielt unter diesen Aspekten gemacht. Im Mittelpunkt stehen dabei die Auftragsfertiger, die heute nicht wissen, was der morgige Tag an Anforderungen birgt. In Teil 1 in Heft 09/00 hat der Autor diese besonderen Anforderungen für ein flexibles und zukunftsorientiertes Boardtestsystem am Typ ATS-KMFT470-2festgemacht. Solange die Fertigungsfehler noch in Größenordnungen zwischen 3 und 30% liegen, ist ein Nur-Funktionstest unzureichend. So beschreibt Teil I die ana- logen „Full House "-Testfähigkeiten, mit denen dem Fehlerschlupf keine Chance gegeben wird, da die Opens-Erfassung von IC-Anschlüssen und die Polaritätserkennung von Alu-Elkos und Tantals dazugehört.

Digitaltest, langjähriger Hersteller von erfolgreichen Board-Testsystemen, stellt einen eigenen Flying Probe Tester unter der Bezeichnung Condor vor. Bei der Entwicklung des Systems hat man besonderen Wert darauf gelegt, die typischen Nachteile und Einschränkungen herkömmlicher Flying Probe Tester durch neue Lösungsansätze zu vermeiden. So soll der Condor eine höhere Fehlerabdeckung durch bedeutend mehr funktionale Testmöglichkeiten erzielen und durch gesteigerten Durchsatz auch eine verbesserte Wirtschaftlichkeit bieten.

Lasergeschnittene Polyimidschablonen ermöglichen das Druckenfeinster Strukturen mit hoher Wiederholgenauigkeit und mit konstanten Druckergebnissen über die gesamte Lebensdauer der Druckschablone. Nachfolgend wird über die Möglichkeiten der Prozessverbesserungen beim Lotpastendruck durch den Einsatz von Polyimidschablonen informiert. //
Laser-cut polyimide stencils allow veryfine patterned structures to be printed with a high degree of reproducibility and constant image quality throughout the entire life of the printing stencil. Also discussed are options for improving process quality in solder paste printing by introducing the use of polyimide stencils

Das Zentrumfür Aufbau- und Verbindungstechnik - kurz ZAVT - ist ein junges Technologieunternehmen mit Sitz in Lippstadt und mit den Dienstleistungs- angeboten eines Mikroelektronik-Technikums ein kompetentes Bindeglied zwischen Forschungseinrichtungen und der Produktionspraxis in der Industrie. Zur Kundenzielgruppe des Unternehmens gehören vor allem regionale KMU, deren interne Ressourcenmit der angebotenen Beratung, Prozessentwicklung und Fertigungsoptimierung ergänzt werden.//
The Centrefor Assembly and Interconnection, commonly abbreviated as ZAVT, is a relatively new Technology Centre, situated in Lippstadt, Germany. With its range ofservices covering the general area of micro-electronics, it constitutes a powerful link between the worlds of Research and development and industrial practice. A major customer grouping of the Centre are the regional KMUs, whose own resources are enhanced by the advice, process deve- lopment capability and production optimisation
facilities offered by the Centre.

Die Rommel GmbH bietet ein ganzes Spektrum von Lösungen an

Die durchgehende Kennzeichnung bestückter Leiterplatten ist heute eine zwingende Voraussetzung für die Verbesserung der Fertigungsqualität von Bestückungslinien. Die Kennzeichnung identifiziert die Baugruppe und ordnet ihr bestimmte Produktionsparameter zu. Sie ermöglicht eine lücken- lose Dokumentation/Rückverfolgung aller Phasen des Fertigungsprozesses und unterstützt die Auffindung von Schwachstellen im Fertigungsablauf.

In der Elektronikmontage stellt die Optimierung von Bestückungsprozessen das zentrale Ziel der Produktionsplanung dar. Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich überwiegend mit der Leistungsabstimmung zwischen den Bestückungsautomaten in Montagelinien. Es werden die bei der Konzeption und dem Betrieb von Bestückungslinien auftretenden Planungsprobleme zunächst allgemein beschrieben und klassifiziert. Anschließend wird eine Möglichkeit der Leistungsanalyse mit Hilfe eines rechnergestützten Decision-Support-Systems vor-gestellt. Es wird gezeigt, wie der Einsatz dieses Planungssystems für eine Optimierung der Leistungsabstimmung genutzt werden kann. //
In any consideration of electronic equipment production, optimisation of the component mounting part of the overall process is the most critical elementin production planning. The present contribution is primarily concerned with determining the capacity of the various automatic machines which form the assembly line. Planning problems are examined and categorised, as they arise in the conception and operation of component assembly lines. Finally, the possibilities opened up by use ofa computer-based Decision Support system for analysing the capacity of an assembly line, are demonstrated. It is shown how introduction of this type of planning system can be used to optimise the capacity measurement analysis.

Jetzt erhältlich:
„Trends - Märkte - Daten 1989 - 2001“ Marktdatenband des
Fachverbandes Bauelemente der Elektronik
Neues Schwerpunktthema im Arbeitskreis Qualität der Fachabteilung Leiterplatten
ZVEI-Podium
auf der electronica 2000 in München
Neu:
AUMA Handbuch Messeplatz Deutschland
ZVEI-Fachseminar Messeplanung 14./15. November 2000
Europäische Kommission schlägt Schaffung eines Gemeinschaftspatents vor
Halbleitermarkt in Deutschland - August 2000
Termine des Fachverbands
Bauelemente der Elektronik und der EECA (Stand September 2000)

Konsequente Modularität ist für den Pfälzer Hersteller LUDY® der Schlüssel zur internationalen Wettbewerbsfähigkeit bei Galvanoanlagen. Als Basis für deren skalierbare Funktionalität dient eine kostengünstige Kompaktsteuerung, die auch vor anspruchsvolleren Aufgaben wie vertikalem Galvanisieren in Reverse-Pulse-Plating-Technik nicht passen muss. //
Sequential modularity is the key to the international cost-competitiveness enjoyed by Messrs LUDY, a major German (Rhineland-Pfalz) plating equip- ment manufacturer. The fully-flexible modular operations are controlled by a cost-effective compact unit, which has no difficulty in controlling the most demanding sequences such as Reverse Pulse Plating in a vertical plating line.

ln Schramberg entsteht ein HDI Hochtechnologiewerk, in China ein Werk für Standardprodukte

Die Schweizer Electronic AG reagiert auf die nachhaltige Nachfrage nach Leiterplatten im oberen Technologiesegment mit der erwarteten Erweiterung ihrer Kapazitäten. Der Aufsichtsrat des Unternehmens hat am 17. September den Neubau eines Hochtechnologiewerkes für HDI-Leiterplatten am Standort Schramberg-Sulgen - Investitionsvolumen 160 Mio. DM - beschlossen. Die sehr positiven Konjunkturaussichten der Leiterplattenindustrie, besonders aber das langfristig andauernde, starke Nachfragewachstum mit außerordentlichen Chancen im Hochtechnologiesegment HDI, haben zu dieser Entscheidung beigetragen.

rotra technoboards GmbH in Kronach schreibt schwarze Zahlen

Siegfried Söllner, Geschäftsführer der zur rotra-Gruppe gehörenden rotra technoboards GmbH, hatte eigentlich erst zum Jahresende ein positives Gesamtergebnis erwartet, aber der boomende Markt bescherte dem Unternehmen ein bedeutend größeres Wachstum als angenommen, so dass bereits nach der ersten Jahreshälfte die Nulllinie überschritten wurde.

Seit Jahren veröffentlicht Dr. Nakahara jährlich eine Rangordnung der 100 größten Leiterplattenhersteller der Welt. Ein Vergleich der neuesten Tabelle mit der der vorhergehenden Jahre zeichnet wesentliche Änderungen in der Struktur der Branche in allen drei Weltregionen nach. Der Autor kommentiert das Bild, geht auf Fusionen ein und macht Unterschiede in der Entwicklung der Regionen deutlich.