Mobile Geräte wie Smartphone, Tracker oder medizinische Mittel sind nicht nur praktisch und hilfreich, sondern auch Stromfresser. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wollen deren Hunger nach Elektrizität nun mit Bewegungsenergie stillen.

Das Unternehmen IUVO hat kürzlich eine gemeinsame Investition von Comau und Össur erhalten. Dessen Ziel ist es, tragbare, intelligente und aktive Tools für mehr Lebensqualität zu entwickeln. Erste konkrete Beispiele sind tragbare Roboter-Exoskelette [1]. Diese können sowohl Arbeitskräfte in Industrie- und Dienstleistungsbereichen unterstützen als auch Patienten mit einem Bedarf an Mobilitätsverbesserung helfen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Schichtsystem für eine Kontaktoberfläche mit seinen elektrischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften ist ein komplexes Detail von Produkten der elektrischen Verbindungstechnik. Durch eine analytische Untersuchung von hemisphärischen und zylinderförmigen Kontaktgeometrien werden Gleichungen zur Berechnung des verfügbaren Schicht- volumens entwickelt. Dabei zeigt sich, dass neben der Schichtdicke die Kontaktgeometrie ein wichtiger Einflussparameter ist. Anhand von Ergebnissen aus Reibversuchen an Zinnschichten wird der Verschleißmechanismus von Zinn erläutert. Durch einen Vergleich der experimentellen Ergebnisse mit den theoretischen Untersuchungen konnten mehrere Thesen bestätigt werden. //
The layer system for a contact surface, with its electrical, chemical and mechanical properties, is a complex detail of electrical connection technology products. By way of an analytical investigation of hemispherical and zylindrical contact geometries we have established the equations for calculating the available layer volume. This shows that besides the layer thick- ness also the contact geometry is of importance as a contributing parameter. Using the results of friction experiments on tin layers the wear mechanism of tin is explained. By comparing the experimental results with the theoretical investigations several hypotheses could be confirmed.

13. Internationaler Kongress MID 2018
LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt wäre dann die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Aber was tun, wenn die technische Ausrüstung dazu fehlt? Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards nun mit dem neuen CT- Röntgenprüfsystem Yxlon Cheetah μHD penibel prüfen.

Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.

Das kompakte Omegameter SMD 650 von Specialty Coating Systems (SCS) ist ein Software-gesteuertes Ionen- kontamination-Testsystem. Es dient zur praktischen Ermittlung genauer, effizienter Testergebnisse für die Qualitätssicherung.

Das Omegameter identifiziert Ionenkontamination auf unbestückten und bestückten Platinen und anderen elektronischen Komponenten. Es bietet eine exakte
und wiederholbare Methode zur Bestimmung der Sauberkeit eines Einsatzortes. Darüber hinaus liefert das Omegameter sofortige Prozesskontrollergebnisse und soll damit Tests von externen Labors überflüssig machen.

Kunden möchten Arrays der integrierten XJEase-Typen (INT, STRING, FILE) einfacher programmieren. Dem hat XJTAG, Anbieter von Boundary-Scan (Testen bestückter Leiterplatten)-Technologie, beim Update seiner Software XJDeveloper nun Rechnung getragen. Die Einführung von Arrays in der Version 3.6 verbessert die Lesbarkeit, macht sie benutzerfreundlicher und wirkt sich positiv auf die benötigte Schreib- und Wartungszeit der Tests aus.

Sommerschule: Diamant – Technologien und Anwendungen
Monitoring der Montagevorspannkraft
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Hersteller von elektronischen Systemen mit langen Produktionslebenszyklen stehen vor der Herausforderung, dass die im System verwendeten elektronischen Bauelemente aufgrund der dynamischen Weiterentwicklung immer kürzere Produktlebenszyklen aufweisen. Nachfolgend wird dargelegt, wie mit proaktivem Obsolescence- Management die dadurch verursachten Kosten minimiert werden können.

Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch. Dazu gehören Schulungen aller Personen, die mit Lötaufgaben betraut sind, bei guten Luftbedingungen.

Nach Mechanisierung, Massenproduktion und computergesteuerter Automatisierung verwandelt die vierte industrielle Revolution (Industrie 4.0) die herkömmliche Automatisierungstechnik in Cyber-physikalische Systeme. Diese ermöglichen neue Arten der Fertigungsorganisation. Die SMT-Fertigung spielt bei dieser industriellen Revolution eine führende Rolle. Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können nämlich die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung beeinflussen.

Industrie 4.0 und im weiteren Sinne das Internet der Dinge stellt an die Unternehmen gewaltige Herausforderungen. Der österreichische EMS-Dienstleister cms electronics beschäftigt sich seit 2012 mit der Thematik und zählt sich zu den Vorreitern bei der Umsetzung des Industrie 4.0-Gedankens in der mittelständischen Elektronikindustrie. In seiner Sandwich-Funktion innerhalb der Wertschöpfungskette sieht das Unternehmen die Optimierung und Digitalisierung des Materialflusses und der logistischen Abläufe innerhalb der Supply Chain als die vordringliche Aufgabe bei der Zielsetzung Industrie 4.0 an.

Die Pioneer-Kit-Entwicklungsplattform für PSoC 6 MCUs ist mit einer flexiblen Architektur und integrierten Sicherheitsfunktionen für IoT-Geräte der nächsten Generation konzipiert. Damit lassen sich nun IoT-Anwendungen mit sehr niedriger Leistungsaufnahme entwickeln.

Das Pioneer Kit PSoC 6 BLE (Spezifikation: CY8CKIT-062-BLE) von Cypress Semiconductor Corp [1] verfügt über ein PSoC 63 device on-board und weist Bluetooth 5 ready to go auf. So entsteht ein
leistungsstarkes Laun-
chpad für die Entwicklung von IoT-Geräten.
Ein Flash-Speicher der
Art Cypress 512 Mb
Quad-SPI NOR und ein
Typ-C-Controller wie
EZ-PD CCG3 USB mit
Stromversorgung sind
ebenfalls auf dem Board
angeordnet. Hinzu kommen ein Superkondensator sowie diverse Smart-
Power-Optionen, die eine
wieder aufladbare LiPo-Batterie (Lithium-Polymer-Akku) unterstützen. Der Kondensator lässt sich zur Reserve-Stromversorgung verwenden.

Renesas Synergy stellt eine umfassend unterstützende Software- und Hardware-Plattform dar. Diese soll Markteinführungszeiten beschleunigen, die Gesamtbetriebskosten senken und Entwickler dabei unterstützen, auch komplexes Produkt-Design für das Internet der Dinge (IoT) einfach umsetzen zu können. Die Plattform besteht aus integrierter Software, Entwicklungswerkzeugen sowie einer Serie skalierbarer Mikrocontroller (MCUs). Jetzt ist ein neues Update erschienen.

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands PCB and Electronic Systems
Philip Harting neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands Electronic Components and Systems
Wissenschaft und Forschung als Fundament unserer Zukunft weiter stärken
Deutsche Elektroexporte:
Guter Start in die zweite Jahreshälfte
Elektroindustrie: Großaufträge sorgen für zweistelliges Plus bei Bestellungen
Programm PCB & EMS Marketplace – Speakers Corner, Halle B3
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im August fort
Kontakte

Bei Hochleistungs-LED und Power-Elementen hat die schnelle Abfuhr der Verlustwärme entscheidenden Einfluss auf die Lebensdauer der Halbleiter. Wichtigster Einflussfaktor für eine effiziente Kühlung sind die Substrate, die als IMS (Insulated Metal Substrates) oder auch Metallkern-Leiterplatten bezeichnet werden.

In den letzten Jahren war eine Stagnation der Leiterplattenproduktion zu beobachten. Dafür gibt es viele Gründe. Die Verkaufspreise für PCBs sind wegen des Druckes der Kunden und des Wettbewerbs weiter erodiert. Ein teilweise hoher Jahresabschlussbestand an Trägern bei den Kunden senkte die Bestellmengen für die Folgemonate ab. Die fortschreitende Funktionsintegration in die Chips führt zu einem geringeren spezifischen Bedarf an Leiterplattenflächen bzw. zu kleineren Boards. Die flüchtigen Wechselkurse taten ein Übriges. In einigen Ländern mag sich der Wert der gefertigten Leiterplatten, gemessen an der lokalen Währung, vergrößert haben. Doch rechnet man zum Vergleich den lokalen Wert auf Dollar-Basis um, entsteht ein anderes Bild. Alle diese und weitere Faktoren beeinflussten die Welt-Leiterplattenproduktion in 2016 nachhaltig.

Teil 3 (Ende): Die Kosten

Der vorliegende Artikel ist der letzte Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November an dieser Stelle erschien. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

In Teil 1 wurden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Teil 2 behandelte die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Der vorliegende, letzte Beitrag bespricht nun die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten.