Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

Alternativen für ITO – Marktwachstum lässt auf sich warten

ITO (englisch: indium tin oxide, deutsch: Indium-Zinnoxid) ist eine Mischung aus dem Indium(III)-Oxid In2O3 und dem Zinn(IV)-Oxid (SnO2) als Dotierstoff. Die genaue Summenformel lautet In2xSnxO3. ITO ist damit ein hoch leitfähiger Halbleiter, der mit einer Dicke von einigen Hundert Nanometern universell als Beschichtung eingesetzt wird, da er in dieser Konfiguration für das sichtbare Licht transparent, aber für Infrarot undurchlässig ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße513 KB
Seiten2142-2143

Lötrauch – Analysemethoden und Abscheidetechniken

Ein lästiger Begleiter des Reflow-Lötens ist Lötrauch. Solange wir mit Lotpasten, Leiterplatten und Bauelementen arbeiten, die während thermischer Prozesse ausgasen, müssen wir uns um die dabei entstehenden sogenannten Residues kümmern. Dieser Artikel beschreibt einige Methoden, wie wir in Zusammenarbeit mit verschiedenen Instituten, Hochschulen und Industriepartnern den Lötrauch analysieren, um daraus Schlussfolgerungen für ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2.85 MB
Seiten2136-2141

ZVEI-Nachrichten 12/2017

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen mussMikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und CybersicherheitMedizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von MedizinproduktenElektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fortElektroexporte wachsen weiter zweistelligAmbitioniertes ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße989 KB
Seiten2130-2135

Systemlösung für hochgenaue Direktbelichtung von Leiterplatten

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2.07 MB
Seiten2127-2129

Technologie-Meeting zum 25. Jubiläum

Die Jenaer Leiterplatten GmbH feierte mit einer Vortragsveranstaltung in einem Hotel sowie einem Mondscheindinner im Zeiss-Planetarium in Jena ihr 25-jähriges Bestehen. Dazwischen gab es die Gelegenheit, bei einem Betriebsrundgang mit Produktausstellung und Vorträgen zu speziellen Leiterplattenthemen einen tieferen Einblick in das Unternehmen zu nehmen. Wie Sven Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, im Rahmen ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße3.57 MB
Seiten2123-2126

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2016

Nach rund zwanzig Jahren NTI-100-Berichten zieht der Autor eine Bilanz über die dramatischen globalen Veränderungen in der Leiterplattenproduktion in diesem Zeitabschnitt. Nach dem ,amerikanischen und japanischen Leiterplattenzeitalter‘ zeichnen sich unaufhaltsam immer mehr die Konturen des ,chinesischen Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2.38 MB
Seiten2109-2122

eipc-Informationen 12/2017

Was erwartet uns im Dezember? // What is expected in December? Über uns
EIPC Generalversammlung auf der productronica 2017 Die EIPC-Winterkonferenz 2018 Neue Technologien für Leiterplatten und BaugruppenMarkttrends in der Elektronik (Walt Custer) 
Eurozone-Industrie bleibt im Oktober klar auf Wachstumskurs EMS-Marktinformation
Internationaler Veranstaltungskalender ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2.16 MB
Seiten2104-2108

Auf den Punkt gebracht 12/2017

Ein Leben für die Leiterplatte
 Eine Laudatio zum 80. Geburtstag von Dr. Hayao Nakahara Ob z. B. Napoleon, Charly Chaplin oder Deng Xiaoping, es gibt viele berühmte ,kleine‘ Männer, die auf ihrem Gebiet Großartiges leisteten. Dr. Hayao Nakahara gehört zweifellos zu diesen rastlosen und erfolgreichen Protagonisten, der durch seine Analysen und Berichte Süd-Ost-Asien, Japan, die USA und Europa brillant verbindet.
Als ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße5.05 MB
Seiten2099-2103

FED-Informationen 12/2017

Aktuelles aus dem Verband Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug) FED vor Ort – Regionalgruppentreffen AK-Umweltgesetzgebung FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik FED auf der Nortec 2018 Neuer FED-Schulungsfilm: Baugruppenfertigung FED Projekt: Abschlussbericht ,Übergang Starr-Flexbereich‘ veröffentlicht im Band 17 der Bibliothek des Wissens Kommunikation ist Trumpf – FED ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße2.32 MB
Seiten2094-2098

Integrierte Sicherheitsanalyse in der Geräteentwicklung

DesignSpark Safety, ein Engineering-Tool, bietet Maschinenbauern und Instandhaltern nun die Möglichkeit zur Risikobewertung. Bei dem Tool handelt es sich um eine kostenlos herunterladbare Software für Produktentwickler, Ingenieure und Techniker. Unterstützung zu diesem bekam der Distributor RS Components [1] von Schmersal [2], einem Hersteller von Sicherheitsprodukten für die Industrie.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße5.49 MB
Seiten2092-2093

Discovery Live ermöglicht die Auswirkungen von Konstruktionsänderungen sofort zu überprüfen

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen. Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1.60 MB
Seiten2090-2091

Richtiges Gehäuse-Design schützt und kühlt anspruchsvolle Leistungselektronik

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße584 KB
Seiten2089

FBDi-Informationen 12/2017

Festtagsgrüße
Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017)

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße789 KB
Seiten2087-2088

Stärkung des Mikroelektronik-Standortes Deutschland

VDE und ZVEI sind mit einem gemeinsamen Statement zur Situation der Mikroelektronik in Deutschland an die Öffentlichkeit getreten. Durch die Digitalisierung der Wirtschaft und des täglichen Lebens erlebt die Mikrosystemtechnik einen Wachstumsboom. Deutschland hat in diesem Entwicklungsprozess das Potenzial, zum Weltmarktführer in der Digitalisierung zu werden. Allerdings vermisst der Technologieverband VDE eine deutsche bzw. europäische ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1.95 MB
Seiten2084-2086

MLCCs für extreme Einsatzbedingungen im Automobilbereich

Der Betriebstemperaturbereich von AEC-Q200-qualifizierten, radial bedrahteten MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) der ,HOTcap K...H-Serie‘ wurde nun bis auf +200 °C erweitert. Hersteller Vishay spricht gar von Branchenrekord für bedrahtete Klasse-2-Keramik-MLCCs.

 

Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße377 KB
Seiten2083

Spezielle Chip-Applikationen erforscht

Zwei interessante Chip-Innovationen haben Fraunhofer-Forschende entwickelt: Bei einem handelt es sich um einen Prozessor mit Mikrokanalkühlern. Der andere Chip, der mit den benötigten Komponenten bedruckt wird, soll krank machende Erreger im Essen und Blut entdecken. Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen eines Projekts wurde nun eine neue, effektive ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße1.68 MB
Seiten2080-2082

Aktuelles 12/2017

Nachrichten//Verschiedenes Tinten für druckbare organische Elektronik Open-Source-Anwendung zum Testen von Industrie 4.0 im Unternehmen Investitionen in IoT-Technologien in Dresden Standardisierungsausschuss für Kommunikationsprotokoll in SMT-Fertigung RS Components unterstützt Start-up bei bionischen Prothesen Arrow Electronics und Rohde & Schwarz intensivieren Zusammenarbeit Virtual Private ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße6.03 MB
Seiten2061-2073

Disruptionen in der Welt der Technologie

Prosit Neujahr! Der Jahreswechsel naht – die Zeit für besinnliche Gedanken, Rück- und Vorausblicke auf die aktuellen Ereignisse der vergangenen 365 Tage, und der sich anbahnenden inkrementellen und, ja, auch der gewollten Disruptionen in unserer Welt der Technologie. Da kommt eine Nachricht gut zu pass, die im November vom bekannten US-Marktanalysten Bill McClean gepostet wurde: Die seit 1993 zementierte Rangordnung der ...
Jahr2017
HeftNr12
Dateigröße580 KB
Seiten2057

Gasförmige Zustände

Gas[1] ist eine mysteriöse Sache. Selbst unter den Griechen (und später) war es umstritten, ob es sowas wie ‚Gas‘ überhaupt gäbe. Noch die Brüder Montgolfier [2] waren der Meinung, dass der Qualm (oder vielmehr das sich darin befindliche ‚Montgolfier Gas‘) ihren Heißluftballon hochhob – deswegen verbrannten sie alte Lumpen und alles, was möglichst viel schwarzen Rauch erzeugte. Aber auch beim Löten ist es mit dem Gas so eine ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße2.45 MB
Seiten2020-2022

Microelectronics Saxony – Geniale Geistesblitze

Bericht vom 10. Technologietag der KSG Leiterplatten GmbH von Dr. Rolf Biedorf Um den Herausforderungen Industrie 4.0 und IoT gerecht zu werden, ist die Entwicklung neuer höchstintegrierter, leistungsfähiger und funktionssicherer Baugruppen und Systeme und auch ihrer Basis – der Verdrahtungsträger notwendig. Völlige neue Wege für Produkt, Technologie, Fertigung und Management sind zu beschreiten. Die hochinteressante Thematik ...
Jahr2017
HeftNr11
Dateigröße6.86 MB
Seiten2013-2019
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88348 Bad Saulgau

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