9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bond-Drahtverbindungen, die in großer Stückzahl in Leistungshalbleitermodulen verbaut werden, müssen über mehrere Dekaden und unter hohen thermomechanischen Belastungen zuverlässig halten. Die Optimierung von Bond-Verbindungen wird derzeit mit statischen Pull- und Schertests realisiert. Hinweise auf die Langzeitzuverlässigkeit geben nur zeitaufwendige Lastwechseltests und Erfahrungswerte. Um diese Lücke zu schließen, wurde hier ein hoch beschleunigtes Prüfverfahren zur Lebensdauerbestimmung von Bond-Drahtverbindungen entwickelt und mit Hilfe eines state-of-the-art Bondtesters zu einem extrem schnellen automatischen Qualitätstest verwirklicht. Damit ist es in kürzester Zeit möglich, eine Abschätzung des Ermüdungsverhaltens von Bond-Drahtab- heber, zu bestimmen. //
Thick Al wire bonds are used in large scale in power semiconductor modules with a required fault-free and reliable performance of up to several decades under severe thermo-mechanical loading conditions. While the state of the art methods for qualification of the wire bonds are static pull or shear tests, time consuming active and passive thermal cycling of the entire mod- ules provide information about the lifetime and long term performance of the interconnects. In this paper a highly accelerated innovative procedure for lifetime assessment of wire bonds is presented, which has been realized by using a state of the art automatic bond tester. By reproducing wire bond lift-off, which is the predominant failure mode of power cycling, the devel- oped procedure provides lifetime data for a rapid eval- uation of the long term reliability of thick wire bonds.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der productronica 2017
MID-Industriepreis 2017
Zur Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Die Firmen XJTAG und Systech Europe haben in gemeinsamer Entwicklungsarbeit eine elektronische Test- lösung entwickelt, in der XJTAG-Boundary-Scan und Takaya-Flying-Probe als technische und funktionelle Lösung integriert sind. Ziele sind die Beschleunigung des Testvorgangs, Kostenreduzierung sowie weitere Ver- besserung des Design for Test (DFT). Doch sind die beiden Firmen nicht die einzigen, die in dieser Richtung zusammenarbeiten. XJTAG will, dass bereits im Design-Prozess die optimale Nutzung des JTAG-Boundary- Scan von den Entwicklern vorbereitet wird.

Die productronica setzte die Zeichen bei Test- und Inspektionssystemen, denn diese sind wichtige Teilaspekte der kostengünstigen und schnellen Elektronikfertigung. Und ihre Bedeutung als Standortfaktor in einer zukunftsorientierten regionalen Technologiepolitik wächst zusehends. Denn für das Testen und Inspizieren von Systemen während der Fertigung gelten sehr hohe Anforderungen in der Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Sie entwickeln sich im Gleichtakt mit dem Fortschritt der Komponenten, Baugruppen und Systeme.

Ankündigung IMAPS-Seminar am 15. März 2018 in Berlin
Call for Abstracts – The NordPac Conference 2018 – 12. bis 14. Juni 2018, Oulu, Finnland
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse.
Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen SMT-Subcommittee-Kommunikationsprotokoll drei neue, teilweise noch in Entwicklung befindliche und eventuell zukünftig konkurrierende Standards für die herstellerunabhängige, digitale Maschinenkommunikation sowie erste dazu realisierte Lösungen vorgestellt. Im nachfolgenden Teil 1 der Messereportage wird v. a. hierauf eingegangen.

Neben Industrie 4.0 gehörten Produkte und Lösungen für die Bereiche Robotik, High Speed-Systeme und Miniaturisierung bzw. Realisierung des gewünschten Formfaktors zu den Highlights. Hierzu werden im nächsten Heft in Teil 2 der Productronica-Reportage entsprechende Beispiele vorgestellt.

Die Reparaturfähigkeit elektronischer Geräte ist besonders im IT-Konsumgüterbereich immer noch ein großes, vielleicht sogar ein wachsendes Problem. Von 17 erfassten Marken im Smartphone-, Tablet- und Laptop-Bereich machen nur Dell, Fairphone und HP die nötigen Ersatzteile sowie Reparaturanleitungen frei zugänglich. Design for Repair wird bei den meisten führenden Herstellern dieser Art Consumer Electronic immer stärker vernachlässigt.

Aktuelle Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik wurden auf der IMAPS-Konferenz erörtert, die seit Jahren Plattform für die fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule bzw. zwischen Produktion und Forschung ist. Wie in den Vorjahren standen neben Entwurf, Modellierung und Simulation vor allem Materialien, Prozesse und Technologien der Systemintegration sowie Qualität und Zuverlässigkeit im Fokus. Auch Kühlkonzepte waren ein Thema, da diese bei der Leistungselektronik immer wichtiger werden.

Für organische und gedruckte Elektronik werden auch 2018 zweistellige Wachstumsraten erwartet. Das ergab die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 % der Befragten sind der Meinung, dass sich die Branche im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird.

Organische und gedruckte Elektronik steht für eine neue Art von Elektronik: dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren. Sie eröffnet neue Einsatzfelder, die bis hin zur Einwegelektronik reicht, die in alle Gegenstände integriert werden kann. Darum kommt das Ergebnis der aktuellen Geschäftsklimaumfrage der OE-A nicht unerwartet: Die Mitglieder des Interessenverbandes sehen deutliche Zuwächse entlang der gesamten Wertschöpfungskette in dieser noch relativ jungen Branche. In der halbjährlichen Geschäftsklimaumfrage erhebt die OE-A, eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ein Stimmungsbild ihrer internationalen Mitglieder – vom Materiallieferanten bis hin zum Endanwender – hinsichtlich Umsatz, Auftragseingang, Investitionen und Beschäftigung.

Andreas Wolf neuer Vorsitzender der The- menplattform Automotive – Electronics, Infrastructure und Software
Der digitale Binnenmarkt ist nur mit einem europäischen Cybersecurity-Konzept möglich
Deutscher Halbleitermarkt:
2017 hohes Wachstum – 2018
wieder durchschnittliches Wachstum
Exporte der Elektroindustrie: zweistelliges Plus in den ersten drei Quartalen
Elektroindustrie startet auch ins vierte Quartal dynamisch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche wächst auch im Oktober 2017
Kontakte

Eine neue Klasse von flammhemmenden PET-Polyesterfolien von DuPont Teijin Films verspricht Firmen in der Elektronikindustrie und anderen Applikationsbereichen verbesserte Sicherheit bei niedrigen Kosten.

Das im Jahr 2000 gegründete Joint Venture zwischen Teijin (Tokyo, Japan) und DuPont (Wilmington, Delaware, USA) für Polyester-Folien (BOPET) unternimmt erhöhte Anstrengungen, seinem ursprünglichem Ziel der Ent- wicklung neuer hochwertiger Folien- materialien für die Industrie treu zu bleiben. Unter dem starken Wettbewerbsdruck der massiven chinesischen Überkapazitäten will das JV die Produktion auf höherwertigere Materia- lien als Polyester fokussieren.

Der US-Fachverband IPC hat in den Jahren nach der Jahrtausendwende wiederholt Standardisierungsaufgaben für Technikgebiete der Elektronikindustrie übernommen, mit denen er vorher inhaltlich nichts bzw. wenig zu tun hatte oder die neu entstanden sind. Ein Beispiel dafür ist Printed Electronics – gedruckte Elektronik. In den letzten fünf Jahren entstanden Richtlinien für Design, Träger und Leitermaterialien, die aufgrund des hohen Entwicklungstempos bereits wieder aktualisiert werden.

Printed Electronics, gedruckte
Elektronik, bezeichnet elektronische Bauelemente, Baugruppen und Anwendungen,
die vollständig oder teilweise
mittels Druckverfahren hergestellt werden. Anstelle der
Druckfarben werden elektronische Funktionsmaterialien, die u. a. in flüssiger oder
pastöser Form vorliegen, auf
starre oder flexible Träger
aufgebracht (Abb. 1). Häufig handelt es sich dabei um
organische Materialien, wes-
halb gedruckte Elektronik
ein Teilgebiet der organischen Elektronik ist. In den Bereich der Printed Electronics gehören heute u.a. RFID, OLED-Displays und photovoltaische Zellen (Solarzellen).

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete.

Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil für die PCB-Produktion. Dabei sollen die wichtigsten Hersteller der Messe mit ihren Innovationen vorgestellt werden.

LTCC (Low Temperature Cofire Ceramic), eine niedrig sinternde Glaskeramik, wird häufig in der Hochfrequenztechnologie mit einer siebgedruckten Gold- und/oder Silbermetallisierung für eine Reihe von Hochfrequenzapplikationen eingesetzt. In höheren Frequenzbereichen bis 80 GHz (z. B. Kfz-Radar, Abstandssensoren), bei denen das Millimeterwellen-Frontend in LTCC-Technologie ausgeführt wird, erfordert die Integration von Antennen eine Kombination von LTCC-Substraten mit organischen low-k-Substraten, da die hohe Permittivität (Durchlässigkeit für elektrische Felder) der LTCC für diesen Anwendungsbereich ein Problem darstellt.

Der Trend zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Die Systeme und Komponenten für Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden auch hier immer kleiner und leistungsfähiger.

Wie in keinem anderen Bereich haben – trotz fortschreitender Miniaturisierung – Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Medizintechnik absolute Priorität, denn die zuverlässige Funktion kann lebens- wichtig sein. Der in Österreich ansässige Leiterplattenproduzent AT&S hat Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und im Körper des Menschen ermöglichen.
Das Unternehmen ist gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert. Die leistungsfähigen Leiterplatten und die Erfahrung des Herstellers im Medizinbereich tragen dazu bei, Geräte für die medizinische Therapie (Hörgeräte, Geräte zur Neurostimulation, Herzschrittmacher), für die Überwachung von Vitalfunktionen (Blutzucker, Blutdruck, EGK) sowie für die Diagnose und Bildgebung (MRT, Röntgen, Ultraschall) noch kleiner und leistungsfähiger zu machen.

Was wird im Januar erwartet? // What is expected in January?
Über uns

Die EIPC-Winterkonferenz 2018

2018 feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation: Betriebswirtschaftliche Auswertungen der Europäischen EMS-Industrie 

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Ist Wasserstoff der nachhaltige Antrieb der Zukunft?

Ein französisches Start-up produziert das erste E-Bike mit Brennstoffzelle

Seit vielen Jahren entwickeln Automobilhersteller Brennstoffzellen Antriebe, bisher immer noch im Vor-Serienstatus mit kleineren Tausender-Stückzahlen. Toyotas Mirai, Hyundais FCEV II, Niss- ans e-NV200 und letztlich der Merce- des GLC Fuel Cell als Plug-in Hybrid sind die einzigen Fahrzeuge auf dem Markt. Hohe Preise um die 80 000 € für ein Mittelklassefahrzeug sowie ein deutsches Tankstellennetz im Zwanzigerbereich sind die wesentlichen Markt- Hemmnisse. Die Vorteile, 600 bis 1000 km Reichweite und Tankzeiten von 3 bis 5 Minuten haben den Verkauf noch nicht beflügelt.


Aktuelles aus dem Verband
Der FED e.V. – Ihr zertifizierter Weiterbildungspartner
Dieter Bergmann IPC Fellowship Award 2016 – Joachim Schütt stiftet Stipendium
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Arbeitskreis-Umweltgesetzgebung
FED auf der Nortec 2018
Termin bitte notieren

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Forscher vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin haben im Rahmen des internationalen Förderprojektes CarrICooL eine neue effektive Kühlmethode für Interposer, Träger von Halbleiterkomponenten, entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es möglich, Chips von Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Zusätzlich haben die Wissenschaftler passive Bauelemente für Spannungsregler, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer integriert, um die Basis für zukünftige Multi-Kern-Computersysteme im Rahmen des Exascale Computing zu legen.