Die Steckverbinder Excel|mate S HVSL 800 von Amphenol IPG erfüllen die Anforderungen der Industrienorm LV215 für Elektrofahrzeuganwendungen. Diese kleinere Schwester der HVSL 1000 Excel|mate Plus-Serie wurde laut Hersteller eigens für die Leistungsübertragung in Invertern, Rack-Stromverteilungseinheiten (PDUs) und Batterien entwickelt. Ihre robuste Zuverlässigkeit prädestiniere sie außerdem für Anwendungen in der E-Mobilität. Durch das doppelt gesicherte Verriegelungssystem und die Dichtigkeit nach IP69K-Standard würden sich die Steckverbinder besonders für raue Umgebungen eignen.

Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie aktiv gekühlt werden müssen. Das Projekt ‚Dauerpower’ nimmt sich dieses Problems an. Das Fraunhofer IZM entwickelt zusammen mit Projektpartnern aus der Automobilindustrie einen elektrischen Wechselrichter, der aufgrund eines optimierten Kühlmanagements bei einer geringeren Betriebstemperatur arbeiten kann, wodurch es zu weniger Verlustleistung kommt. Neben einer längeren Volllastnutzung kann dadurch auch die benötigte Halbleiterfläche verringert werden. Neben Batterie und Motor von Elektrofahrzeugen ist vor allem die thermische Performance des Wechselrichters wichtig für einen hohen Wirkungsgrad: Er wandelt den Gleichstrom der Batterie in den von elektrischen Motoren benötigten Wechselstrom um und versorgt die gesamte Antriebseinheit mit Energie.

• Pan-European Electronics Design Conference 2025 - Call for Abstracts -
  29. und 30. Januar 2025 in Wien
  31. Juli 2024 CfA-Deadline
• Coating Innovation Forum ‚Meeting the Experts‘
  24./25. September 2024 in Kempen
• 32. FED-Konferenz
  18. und 19. September 2024 in Ulm

Wir haben ihn alle noch in der Nase, den Geruch der Messehallen in Nürnberg. Egal ob SMTconnect, PCIM oder Sensor+Test. Jeder hat seine Kontakte, Gespräche und seine Laufwege noch im Kopf. Nun aber, kaum vier Wochen später, ist für einen Teil dieses Messe-Triptychons das Ende gekommen: Die SMT (mit verschiedenen Namenszusätzen über die Jahre) wird es ab sofort nicht mehr geben. Natürlich haben das viele aus der Community schon seit Jahren vorausgesagt und kommen sehen. Auch die immer weiter schwindende Hallenbelegung war einfach nicht mehr zu übersehen. Erst verschwand vor ein paar Jahren der Kongress und nun ist auch die Messe vom Tourplan der Community gestrichen. Jetzt die finale Gewissheit zu haben, macht in seiner Endgültigkeit dann doch ein wenig wehmütig. Daher Achtung – der folgende Text kann Spuren von romantischer Verklärung enthalten.

Das Ende einer Ära klingt vielleicht pathetisch, handelt es sich doch ‚nur‘ um die Einstellung einer Fachmesse, die seit mehreren Jahren an Substanz verliert. Aber mit dieser Entscheidung geht eben auch ein ‚Familientreffen‘ verloren, das über 35 Jahre kompakt und effizient die Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung von Mikroelektronik nicht nur begleitet, sondern auch maßgeblich unterstützt hat. Eine Fachmesse, die die Branche insbesondere im Zusammenwirken mit ihrem Kongress zu einem engen, inspirierenden und zielgerichteten Austausch der Experten zusammenbrachte. Auch wenn Aussteller-, Besucherzahl und Fläche rückläufig waren: Die SMTconnect hinterlässt eine große Lücke – nicht für alle in der Branche, aber eben für viele, denen damit ein wichtiger Treffpunkt verloren geht.

165 Aussteller präsentierten auf der SMTconnect 2024 den mehr als 7.100 Besuchern ihre Produkte und Lösungen. Die Messe war, da nur wenige echte Neuheiten vorgestellt wurden, vom persönlichen Austausch geprägt. Anders die parallel stattfindende PCIM Europe 2024: Sie verzeichnete mit 637 Ausstellern (60 % international) und über 18.000 Besuchern eine beeindruckende Resonanz mit Rekordwerten und bot etliche Neuheiten. Der Erfolg der PCIM Europe spiegelte sich in der positiven Stimmung und Kommentaren wider: „Für uns bei Heraeus Electronics ist die PCIM Europe die weltweit größte Messe für Leistungselektronik. Die Veranstaltung ist international, interaktiv und inspirierend. Hier können wir alle internationalen Geschäftspartner auf dem Leistungselektronikmarkt treffen und neue Technologien und Entwicklungen diskutieren. Wir lassen uns nicht nur davon inspirieren, sondern auch von anderen Geschäftspartnern.

• Die weltweit erste voll integrierte Siliziumkarbidanlage in Italien
• Schweizer Elektronikdienstleister übernimmt EMS-Sparte
• Roboter für Gehirnchirugie in den USA ab 2025
• Neuer medienbeständiger Epoxid-Klebstoff für Filterverklebungen
• Inspektionsinnovation wird 30
• Strategische Partnerschaft für Power Embedding
• Neue Geschäftsführung
• Leiterplattenhersteller übernimmt Fabrik in Italien
• Neuer Vertriebs- und Servicepartner für Bondtest-Systeme im DACH-Raum

Was für ein sprunghafter, ereignisreicher Juni liegt hinter uns … reich an Veranstaltungen, die unsere Redaktion besuchte, und ebenso reich an Emotionen. Hauptgrund hierfür war die SMTconnect (11.-13. Juni), die ja schon in den vergangenen Jahren ein Wechselbad der Gefühle bot. Wohl keine andere Elektronikmesse wurde einerseits geliebt, andererseits geschmäht – denn auch wenn es keine andere vergleichbare Veranstaltung gibt, die Menschen und Technologien aus der Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme auf so kreative Weise miteinander verbindet, wurde sie zunehmend von Besuchern gemieden. Die Relevanz der Messe schwand Jahr für Jahr, die Unzufriedenheit der verbliebenen Aussteller war greifbar. Gemehrt war ein Kopfschütteln über einzelne Entscheidungen des Veranstalters Mesago Messe Frankfurt zu beobachten, 2023 auch bereits der Trend, dass manche Aussteller ihren Stand lieber auf der parallel stattfindenden PCIM Europe, der Messe für Leistungselektronik, platzierten.

In Nürnberg findet zeitgleich zur SMTconnect und Sensor+Test die PCIM Europe statt, eine internationale Fachmesse für Leistungselektronik. Wir haben Lisette Hausser, Vice President PCIM Europe, im Vorfeld befragt.

Was sind die Motoren des anhaltenden Aufstiegs der PCIM Europe?

Experten der Leistungselektronik spielen eine entscheidende Rolle in zukunftsrelevanten Bereichen wie der Nachhaltigkeit. Lösungen für morgen müssen schon heute entwickelt werden. Gleichzeitig gilt es, Leistungselektronik stets effizienter zu gestalten und in bestehende Systeme zu integrieren. Um die benötigten Produkte, Forschungen und Entwicklungen entlang der Wertschöpfungskette voranzutreiben und mit dem rasanten Tempo der Veränderungen Schritt zu halten, vereint die PCIM Europe Fachmesse und Konferenz internationale Expertinnen und Experten aus Industrie und Wissenschaft.

Generationen von Literaturprofessoren haben dieses Hexeneinmaleins analysiert und kommentiert. Selbst der gute Eckermann, der gewollt oder ungewollt Goethe sorgfältigst demontierte, hinterließ eine Bemerkung[2] diesbezüglich vom heißgeliebten Johann Wolfgang höchstselbst. Da haben es in gewisser Weise die Prozessingenieure einfacher, die Panels singulieren. Zwar können sie zwischen einer Reihe von Methoden wählen, jedoch kein Goethespezialist wird sich mit ihnen deswegen anlegen. In vielen Produktionen werden große Leiterplatten, die aus einer Anzahl Einzelprodukten bestehen, zusammen durch die verschiedenen Maschinen geschickt, um dann schließlich zerlegt zu werden. Diese Vorgehensweise hat eine Reihe von Vorteilen sowie auch ein paar Schwierigkeiten, die es zu überwinden gilt. Um das Auseinandernehmen zu erleichtern, werden die Bruchstellen meist angeritzt oder teilweise bereits gefräst, ­­und nur einige Brücken werden für den Zusammenhalt stehen gelassen – eine besondere Kunst das richtig zu machen, denn ganz klar wird die große Leiterplatte dadurch weit instabiler, besonders wenn sie nur seitlich gehalten wird und durch Wärmeprozesse läuft.

Die größte Industriemesse Deutschlands zog vom 22. – 24. April 2024 wieder großes Interesse auf sich. Auch die PLUS-Redaktion ließ es sich nicht nehmen, in die niedersächsische Metropole zu reisen. Mit 30.000 Besucherinnen und Besuchern aus 150 Ländern, 4.000 ausstellenden Unternehmen, 300 Startups und über 300 wirtschaftspolitischen Delegationen aus aller Welt, bewies die bedeutende Industrie­messe eindrucksvoll, welche Anziehungskraft die Kombination aus einer Präsentation technologischer Innovationen und einer Business-Messe besitzt. Auf einem der weltweit größten Messegelände überhaupt mit der nach wie vor größten Hallenkapazität in Deutschland geizte die Hannover-Messe nicht mit Schauwerten. Die Stimmung war positiv, von Unkenrufen bezüglich der hohen Energiekosten oder der allgemein verhaltenen wirtschaftlichen Stimmung war wenig zu spüren – und wenn, wurden sie hinter vorgehaltener Hand geäußert.

Angeschoben durch Subventionen und Großinvestitionen bahnt sich eine Renaissance der europäischen Mikroelektronik ab – mit Sachsen als Wachstumskern. Gerade hier zeigt sich auch, in welchem Maße die Leuchtturmprojekte den Mittelstand ringsum mitziehen, aber auch neue Herausforderungen in puncto Nachhaltigkeit, Resilienz und Tarifbindung mit sich bringen.
Die 5 Mrd. € teure Fabrik 4 von ‚Infineon’ in Dresden wird im regulären Betrieb ohne Erdgas auskommen. „Wird die erste Fab in Europa, die das schafft“, avisiert Thomas Richter, der technologische Geschäftsführer von Infineon Dresden. Dies ist Teil des Ziels, die neue, vierte Fabrik des Unternehmens in Sachsen vergleichsweise umweltfreundlich (‚grün‘) zu bauen und zu betreiben.

Termine 2024

• 16./17. Sept. 2024 DVS Congress 2024, Branchentreffpunkt, Messe- Erfurt, Gothaer Str. 34, 99094 Erfurt
• 10./11. Dez. 2024 #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform, Messe Essen, Messeplatz 1, 45131 Essen
• 24.-26. Juni. 2025 LÖT 2025: 14^th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen

Computerchips werden Jahr für Jahr kleiner und schneller, doch eine Herausforderung bleibt bislang ungelöst: Das Zusammenbringen von Elektronik und Photonik auf einem einzigen Chip. Zwar gibt es Bauteile wie MikroLEDs als Einzelchips und Wellenleiter als winzige Glasfaserkabel, aber die benötigten Materialien sind zu unterschiedlich für einen harmonierenden Chip. Ein neuartiges Ätzverfahren könnte jetzt den entscheidenden Durchbruch für das Vereinen von Lichtquellen und Lichtleitern bringen.

Computer chips are getting smaller and faster every year, but a specific challenge remains unsolved: how to combine electronics and photonics on a single chip. Although components such as micro LEDs are available as individual chips and waveguides as tiny fiber optic cables, the required materials are too different for a harmonized chip. A new type of etching process could now bring the decisive breakthrough for combining light sources and optical fibers.

Rückblick auf den 14. MID Day am 15. Mai – Additiv gedruckte Heizstruktur & Qualifizierung von siebgedruckten Magnetblechen: Am 15. Mai 2024 versammelten sich Expert*innen aus Industrie und Forschung sowie MID-Interessierte zu einem weiteren fesselnden MID Day. Die Online-Veranstaltung, die um 16 Uhr (CEST) begann, lockte Teilnehmende aus unterschiedlichen Regionen an und bot kostenfreien Zugang für alle Interessierten. Der erste Vortrag wurde von Kok Siong Siah vom Lehrstuhl FAPS der FAU Erlangen-Nürnberg gehalten. Unter dem Titel ,Additiv gedruckte Heizstruktur für Radom-Enteisungsanwendungen’ präsentierte Kok Siong Siah das vielversprechende Potenzial des additiven Piezo-Jet-Drucks zur Funktionalisierung von Radomen. Diese Technologie ermöglicht es, Schnee und Eis im Winter zu entfernen und gleichzeitig eine optimale Radarsignaltransmission zu gewährleisten. Im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden bieten additive Druckverfahren eine bemerkenswerte Flexibilität und Anpassungsfähigkeit für komplexe Geometrien.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS präsentiert eine Integrationstechnologie zur gleichzeitigen Messung verschiedener Wasserparameter mittels ionensensitiver Feldeffekttransistoren (ISFETs). Durch die n-Wannen-Integrationstechnologie lassen sich mit nur einem Sensorchip pH-Werte, Nitrat-, Phosphat- und Kaliumkonzentrationen parallel und kontinuierlich erfassen. ISFETs zeichnen sich durch ihre Kompaktheit, Robustheit und Integrationsfähigkeit aus. Daher sind sie optimal für die präzise Messung von pH-Werten sowie für die genaue Bestimmung der Konzentration zahlreicher Ionen im Wasser geeignet. Dies macht sie zu leistungsstarken Werkzeugen in der Umwelt- und Bioanalytik.

In-situ Untersuchung des Vernetzungsvorgangs von Epoxidharzen zur Detektion von Schwankungen in Verkapselungsprozessen elektronischer Bauteile:
Kurzfassung: Für die Verkapselung von elektronischen Bauteilen in der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik werden häufig Epoxidharze als Verkapselungsmaterialien verwendet. Der chemische Vernetzungsprozess und die damit verbundene Aushärtung dieser Harze während der Verarbeitung haben einen erheblichen Einfluss auf die Produktion und letztlich auf die Qualität der Bauteile. Es wurde ein Fourier-Transformations-Infrarotsensor (FT-IR) in das Werkzeug einer Moldingpresse integriert, um in-situ Infrarotspektren und damit chemische Veränderungen während des Prozesses zu messen. Es wird eine Auswertemethode der Infrarotspektren vorgestellt, für die der zeitliche Fortschritt der Vernetzung anhand der Berechnung von Integralen relevanter Wellenzahlbereiche pro Zeitschritt und einer anschließenden Normierung der Integralkurve ermittelt wird. Ein Vergleich mit der konventionellen dielektrischen Analyse (DEA) zeigt einen ähnlichen Kurvenverlauf, wobei mit dem FT-IR-Sensor vor allem für hohe Vernetzungsgrade Änderungen gemessen werden können, die mit der DEA nicht sichtbar sind.

Bei der Firma Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächenbeschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden. Der Anlagenpark von Chip-Bondern bei Cicor in Radeberg ist in den letzten Jahren weiter aufgebaut worden. Spezielle Anforderungen haben im Laufe der Jahre zur Anschaffung und zum Einsatz von manuellen, halb-automatischen und automatischen Chip-Bondern geführt. Die automatischen Chip-Bonder werden hauptsächlich in Reinräumen der Klassen ISO5 und ISO7 eingesetzt, abhängig von den Anforderungen an die Sauberkeit der zu bearbeitenden Produkte.

In der NE-Metallverarbeitung gibt es verschiedene Möglichkeiten, um CO₂ einzusparen. Dazu gehört die Optimierung von Produktionsprozessen, die Verwendung von energieeffizienten Technologien, die Nutzung erneuerbarer Energien und die Reduzierung von Abfall und Emissionen. Durch die Implementierung dieser Maßnahmen können Unternehmen in der
NE-Metallverarbeitung ihren CO₂-Fußabdruck reduzieren und einen Beitrag zum Klimaschutz leisten. Die Metallindustrie spielt eine wichtige Rolle bei der Reduzierung von CO₂-Emissionen und der Förderung der Nachhaltigkeit. Bei FELDER wurden frühzeitig Perspektiven entwickelt, wie in der NE-Metallindustrie nachhaltig und CO₂-neutral produziert werden kann.

Europa: Weniger Bürokratie, mehr Raum für Innovation schaffen: „Die nächste EU-Kommission muss eine Kommission für Wettbewerbsfähigkeit, globale Partnerschaften und europäische Res­­­ilienz sein“, sagt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel anlässlich der Veröffentlichung des ZVEI-Positionspapiers zur Europawahl 2024. „Als Elektro- und Digitalindustrie sind wir überzeugt: Europa kann mehr, man muss es aber auch lassen – und den Kontinent mit pragmatischen und demokratischen Lösungen unterstützen.“ Die europäische Gesellschaft und die europäische Industrie stehe vor großen Herausforderungen, darunter die erforderliche Stärkung Europas im geopolitischen Kontext, die Ausweitung von Resi­lienz und Wettbewerbsfähigkeit sowie die Einigung auf Maßnahmen zum Klimaschutz und den Umgang mit neuen Technologien.