Forscher der University of Nottingham (England) haben eine neue additive Methode für die schnelle Realisierung voll funktionsfähiger elektrischer 3D-Schaltungen entwickelt. Diese können nun in einem Arbeitsschritt hergestellt werden.

Qualität und Preis – das waren bis vor kurzem noch die einzigen Kriterien für den Einkauf von Zinn. Stannol hat daran etwas geändert. Für sein neues Produktprogramm Fairtin (faires Zinn) achtet das Velberter Unternehmen nun zusätzlich auf die Arbeitsbedingungen der Rohstoffgewinnung. Nur Zinn aus nachhaltigem, umweltschonenden und nicht wie so oft lebensgefährlichem Bergbau findet seinen Weg ins Endprodukt. Technisch gesehen ändert sich bei den Produkten nichts. Sie lassen sich ohne Anpassungen in eine laufende Elektronikproduktion einführen.

Für die schnelle Datenspeicherung werden Flash-Speicher eingesetzt. Anders als im Consumer-Bereich sind in der industriellen Anwendung jedoch einige Dinge zu beachten: Was passiert bei kurzzeitigem Spannungseinbruch während des Schreibvorgangs? Wie sieht es aus mit der Datensicherheit bei Vibration oder Schockbelastung der Speicher und in welchem Temperaturbereich arbeiten sie noch zuverlässig? Es sind also robuste Lösungen gefragt.

Personelle Veränderung in der Geschäfts- führung – Frank Bechtloff verlässt den ZVEI
Digitalisierung in der Gesundheitsversorgung: Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft fordern eHealth- Zielbild für Deutschland
Export von Lithium-Ionen-Batterien im Aufwärtstrend
Deutsche Elektroindustrie 2017 mit Rekordumsatz von mehr als 191 Mrd.
ZVEI erwartet 2018 Produktionsplus von 3 % für Elektroindustrie
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenindustrie in stabilem Aufwind
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Ende Dezember 2016 wurde das Innenlagenwerk von Unimicron Germany in Geldern durch ein Feuer komplett zerstört. Nach einer gewaltigen Kraftanstrengung seitens Unimicron ziehen knapp ein Jahr später die ersten Maschinen in das neue Innenlagengebäude ein. Mit dabei ist die komplette Automatisierung aller Prozessmaschinen der Firmen ASS Luippold und SAA (Symtek Automation Asia).

Die Insignum-4000-Laser wenden Leiterplatten in 1,5 s und sind um 50 % schneller als ihr Vorgängermodell. Zudem gelang es mit einer verbesserten Lineartechnologie den Markierprozess zu beschleunigen. Innerhalb einer Sekunde können nun Positionen auf der Leiterplatte abgearbeitet werden.

Dehnbare Elektronikschaltungen und solche auf dreidimensional geformten Substraten (im Englischen heißen sie summarisch SCE, stretchable and conformal electronics) gelten immer noch als akademisches Forschungsobjekt mit Demonstratoren und Prototypen. Das, obwohl sich der Bedarf an flexiblen Schaltungen in kompakten und ultradünnen Wearables klar abzeichnet – etwa in Haushaltgeräten und im Dashboard von Automobilen, und erste kommerzielle (wenn auch relativ einfache) Anwendungen bereits sichtbar sind.

Unter der Koordination des Fraunhofer-Instituts für Biomedizinische Technik IBMT ist das Ziel von ,Intakt‘ die Entwicklung einer neuen Generation von aktiven vernetzten Implantaten. Der Entwicklungsschwerpunkt liegt auf der Gestaltung völlig neuer Mensch-Technik-Interaktionen zwischen den Betroffenen und ihren Implantaten.

Was erwartet uns im März? // What is expected in March?
Über uns

Dieses Jahr feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Das Januar-PMI-Update für die Eurozone:
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Paradigmenwechsel beim Bauelemente-Wachstum

Autonomes Fahren, Connected Cars und E-Mobilität treiben den Verbrauch

Über viele Jahre wurde das Wachstum für Bauelemente durch den expandierenden PC-, Laptop- und zuletzt Tablet- Markt getrieben. Seit Ende der Neunziger Jahre übernahm diese Rolle der Mobil- Telefon-Markt. Vor elf Jahren mit Apples iPhone begann dann der Siegeszug der Smartphones. Heute stagniert der Markt weltweit bei etwa 6,5 Milliarden Mobil-Telefonen im Umlauf. Jährlich werden etwa 1,9 Milliarden neue Einheiten verkauft, bei etwa 90 % Ersatzbedarf. Das Wachstum ist bei normalen 3 bis 4 % pro Jahr angekommen – der Markt ist nahezu gesättigt.

Proaktive Product Change Notification (PCN) und die Anwendungen in der Elektronikwelt
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
FED vor Ort
Themen der Regionalgruppen- Veranstaltungen im Rahmen der Rundreise
Termine Regionalgruppen
FED Partner beim 14. Kooperationsforum ,Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems‘
Gemeinschaftsstand Elektronik und FED- Vortragsveranstaltung bei der NORTEC 2018
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Der südkoreanische Konzern LG Electronics hat seit 2017 deutlich zu erkennen gegeben, dass er mit Nachdruck an der Einführung smarter High-end-Elektronikprodukte und smarter Fertigung arbeitet. Die soll entsprechend den jeweiligen Möglichkeiten künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge als wesentliche Basiselemente nutzen. Mit mehreren Vorhaben demonstriert das Unternehmen, dass es diese Basiselemente als eine Einheit ansieht, die sich gegenseitig bedingen und die parallel sowohl in zukünftigen Produkten als auch Fertigungsumgebungen Einzug halten. Die CES 2018 in Las Vegas belegt das produktseitig. Ebenso strebt der Konzern an, die Arbeits- und Pausenbedingungen des R&D-Personals so zu verbessern. Damit soll dieses in der Lage sein, den wachsenden Anforderungen als auch Möglichkeiten adäquat gerecht zu werden.

Die Software Discovery Live ermöglicht Konstrukteuren, ihre Entwürfe effizienter und schneller in Echtzeit abzubilden. Ingenieure können ‚Was-wäre-wenn-Fragen‘ ganz an den Anfang des Konstruktionsprozesses stellen und umfangreiche Tests durchführen. Sie können viele Entwurfsoptionen mit sofortigen Ergebnissen entwickeln – die konstruktionsabhängigen Produktkosten lassen sich dadurch reduzieren.

Die Mikro-OLED-Displays von Sony Semiconductor Solutions [1] bestehen aus Si-Wafer-Substraten. Diese Technologie für Miniatur-Videodisplays gestaltet diese sehr dünn wie flexibel und bietet eine hohe Helligkeit bei geringerer Leistungsaufnahme.

Der persönliche Kontakt der Zukunft

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Veredelung von Steckverbindern und Crimp-Kontakten hat großen Einfluss auf Entwicklung und Einsatz von elektrischen Geräten. Verschiedene Verfahren und Strategien der Oberflächenveredelung müssen sorgfältig ausgewählt werden, um Kosten, Lebensdauer und Betriebssicherheit zu optimieren.

Infrarotkameras am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) können thermische Muster von Computerchips überwachen. Das ermöglicht Rückschlüsse auf manipulative Steuerbefehle. So können integrierte Hitzesensoren und neuronale Netze auf den Chips nun Hackerangriffe identifizieren.

Das Massachusetts Institute of Technology (MIT) entwickelte einen Halbleiter-Chip für eine neuartige Verschluüsselungstechnologie. Der verbraucht für diese eingesetzte Lösung 99,75 % weniger Energie als bisher. Zudem arbeitet er 500 Mal schneller. Daraus ergeben sich viele neue Anwendungsmöglichkeiten für die Verschlüsselung von Daten, die in smarten Fertigungssystemen verschickt werden. Auch an zahlreichen anderen Themen zur Erhöhung der Datensicherheit im IoT wird im MIT gearbeitet, wie ausgewählte Beispiele nachfolgend zeigen.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Die Printed Electronics Europe 2018 ist der zweite jährliche Groß-Event mit Konferenz und Ausstellung über die rasch fortschreitende und zukunftsträchtige gedruckte Elektronik. Sie kommt genau einen Monat nach der Münchner Lopec: am 11. und 12. April im Berliner Estrel Convention Center.