Was erwartet uns im Mai? // What is expected in May?
EIPC Sommer Konferenz 2018 und 50 jähriges Bestehen der EIPC
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018
EIPC Sommer Konferenz in Düsseldorf, 21. und 22. Juni 2018

Allokation oder die Zuteilung knapper Ressourcen

Wie der EMS-Mittelstand unter der Bauelemente-Knappheit leidet

So erfreulich volle Auftragsbücher und eine brummende Konjunktur sind, so unerfreulich sind Begleiterscheinungen wie Fachkräfteknappheit und fehlendes Material als begrenzender Faktor. Doch was sind die Ursachen für die Bauelemente-Knappheit? Die übergeordnete Antwort: es ist eine Gemengelage aus multiplen Faktoren!

PCB Design Award 2018
FED vor Ort
Fehler im Elektronikdesign – Ursachen und Auswirkungen, Teil 2
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Themen der Regionalgruppen- Veranstaltungen im Rahmen der Rundreise
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
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Teil 2: Produktion, Export, Strategie bezüglich CAE/CAD/CAM

Die wenigsten Elektronikentwickler in Deutschland wissen, dass weltweit bekannte EDA-Software-Anbieter wie Mentor Graphics, Altium, Cadence ihre Tools mit wesentlicher Hilfe russischer Wissenschaftler und Mathematiker voranbringen. Anschließend verkaufen sie das Endprodukt wieder teuer der russischen Elektronikindustrie. Bedingt durch die Sanktionspolitik der westlichen Länder will sich Russland mittels Importablösung und mehr Eigenentwicklungen davon unabhängiger machen. Dieser zweiteilige Beitrag gibt einen Einblick in die gegenwärtige Gesamtsituation. Der vorliegende zweite Teil führt einige Beispiele an, wie und mit welchen Software- Lösungen Russland mehr Unabhängigkeit auch in der Elektronikindustrie anstrebt.

IBM stellte während der hauseigenen Entwicklerkonferenz Think 2018 im Frühjahr den kleinsten Computer der Welt mit einer Fläche von etwa 1 mm2 vor. Er ist damit kleiner als ein Salzkorn und soll unter anderem für Blockchain-Anwendungen zum Einsatz kommen, wo es beispielsweise um die Kontrolle der Einhaltung von Regeln oder Verfolgung von Warensendungen geht. Erinnerungen an das ,eGrain‘ von Fraunhofer IZM Anfang der 2000er-Jahre sind unvermeidlich.

Elektronik kommender Generationen für Automotive-, Mobile- oder High-Performance-Computing-Anwendungen erfordern immer größere, komplexere und leistungsfähigere Systeme. Die neue Version 19 der CAE- und Multiphysik-Software ANSYS vereinfacht nicht nur für die Halbleiterentwicklung die notwendigen Simulationen. Entwicklungskosten und -zeiten lassen sich reduzieren. Gleichzeitig werden Ingenieure mit diesen Tools innovativer und produktiver.

FBDi und AMSYS: Kooperation bei Umwelt-Kompatibilität
Neuer Workshop ´Substanzregelung Elektronik`
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Steckverbinder für die praxisgerechte Konnektivität der Signal- und Leistungsübertragung in industriellen Anlagen – der immer anspruchsvolleren Transportlogistik und autonomen Fahrzeugen – sind Gegenstand laufender Innovationen. Die aktuellen Anwendungen stellen immer höhere Ansprüche an die Datensicherheit und die Robustheit der Steckverbinder, sprich: ihre Zuverlässigkeit im Dauereinsatz.

Schon heute kommunizieren moderne Produktionssysteme mit ihrer Umgebung und organisieren sich selbst: Industrie 4.0 ist auf dem Vormarsch. Cyber-physikalische Systeme (CMS) sind die stillen Helden dieser Entwicklung. Prognosen besagen, dass sie die weltweite Produktion bestimmen werden. Dabei sorgen intelligente Sensoren zur Überwachung und Regelung von Produktionsprozessen dafür, dass vernetzte, autonome Arbeitsprozesse zuverlässig ablaufen.

Auf der embedded world 2018 gab es eine Vielzahl von relevanten Neuerscheinungen. Dies betraf auch Komponenten für die Automobiltechnik. Dabei standen die anspruchsvolle Signalverarbeitung und ihr Anschluss an die Künstliche Intelligenz sowie die Leistungselektronik im Kontext autonomer Fahrzeuge im Fokus der Entwicklung.

Die PCIM Europe gilt seit langem als führende internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie-Management, mit einem panoramischen Rundblick über die neuesten Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Key Player der Leistungselektronik und kleinere, spezialisierte Unternehmen präsentieren ihre Produkt-Portfolios.

Als Leitthema hat die bevorstehende SMT Hybrid Packaging 2018 die Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie betont dabei ihren ganzheitlichen Ansatz, sowohl im Messegeschehen wie in der begleitenden Konferenz und verdeutlicht die technologischen Trends der Herstellung elektronischer Komponenten von der Entwicklung bis zur Fertigung. Damit vermittelt sie auch einen aktuellen Marktüberblick der Wertschöpfungsketten.

Nachrichten // Verschiedenes

IPTE Germany erweitert Präsenz in der Metropolregion Nürnberg
Drohnen mit mehr Optionen für gewerbliche Nutzung
Stromsparende Mikrocontroller von Maxim ver- längern die Batterielebensdauer bei Wearables
Entwicklung und Produktion bei Lacroix aus einer Hand
Simulationslösung von Siemens beschleunigt Entwicklung von selbstfahrenden Fahrzeugen
Schlüsseltechnologie Mobilfunkstandard 5G – schnelles Handeln ist nötig
NextDroid wählt Konnektivitätstechnologie von RTI für autonome Systeme
VDMA-Fachverband EMINT mit neuen Fachabteilungen: Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel
Über 50 PULSE-Linien von ASYS installiert
Das intelligente Zuhause wird günstiger
Kyocera nimmt Japans größtes schwimmendes Solarkraftwerk in Betrieb
Steca Elektronik ist Mitglied der Component Obsolescence Group
Modellbasierte Entwicklung mit AURIX-Mikrocontrollern
ROHM erhält Zertifizierung nach dem ISO-Standard für funktionale Sicherheit in der Automobilindustrie
Werner Wetterau übernimmt die Position des Geschäftsführers bei der Isola GmbH
Ausgereifte Siebdruckchemie für Elektronik- und Solarindustrie
FED ruft Leiterplattendesigner noch bis 31. Mai zur Teilnahme am PCB Design Award auf
Zehnjähriges Jubiläum der Veranstaltung CIPS 2018
Streckbare Elektronik ist mehr als nur ein Formfaktor
Imec baut Li-Ion-Batterie mit hoher Energiedichte in Feststoff-Ausführung mit dem belgischen Forschungspark EnergyVille
Xilinx mit neuem CEO und neuer Computing-Plattform
Printed Electronics Europe 2018 meldet Rekorde
ROHM Semiconductor eröffnet Testlabor für Leistungselektronik-Bauelemente
EMV 2018 – Internationale Fachmesse für elektromagnetische Verträglichkeit erfolgreich beendet, Award-Gewinner stehen fest
EMV-Prüfung durch Prüfgesellschaft SGS sichert deutsche Elektroexporte in die USA

Es stehen einschneidende Veränderungen an und nicht wenige Menschen blicken ob disruptiver Technologien mit gemischten Gefühlen in die Zukunft. Das betrifft nicht nur Autonome Fahrzeuge, Roboter und Künstliche Intelligenz.
Eine ganz andere Technologie, von der nur Experten wissen, soll noch radikaler zu einschneidenden Veränderungen führen – gemeint sind Quantencomputer. Hier wird mehr geforscht und investiert als man denkt. Die Forschungsförderung geht da in den wichtigen Industrieländern und bei den drei Großmächten in die Milliardenhöhe. Hierzulande wird auch die Technische Universität München ein ,Zentrum für Quantum Engineering‘ bekommen – Kostenpunkt: 40 Millionen Euro.

Die Moderne hat Amors Pfeil durch die Technik ersetzt – siehe Partnerbörsen im Web. Aber der Funke, von dem wir hier sprechen und der hier gelegentlich überspringt, ist ein anderer. Dieses Mal ist der elektrische Funke, der bei Bauteilen oder Baugruppen auftritt, gemeint.

In den letzten Monaten hat es im Bereich der legalen Anforderungen zum Schutze der Umwelt und der Gesund- heit der Menschen wieder Änderungen gegeben. Der FED informierte hierüber in Form der 5. Auflage von Band 15 ,EU-Umweltgesetzgebung‘ seiner Reihe ,Bibliothek des Wissens‘ sowie mit einer Informationsveranstaltung seines AK-Umweltgesetzgebung beim Fraunhofer IZM in Berlin.

Mit dem Übergang auf smarte IoT-fähige Fertigungen bzw. Fabriken steht eine der größten Standardisierungs- aufgaben an, die es in der globalen Elektronikindustrie bezüglich der Datenkonnektivität von Fertigungslinien, ganzer Fabriken oder gar Zulieferketten bisher gegeben hat. Zwischen Fachverbänden und Unternehmen ist es bei der Suche nach schnellen Lösungen für Datenerfassung und -austausch zu einer Wettbewerbssituation gekommen, deren Ausgang noch unklar ist. Es gilt von einer Vielzahl von Datenprotokollen zu einer möglichst universellen Lösung zu kommen. Hier zeichnet sich beispielsweise ein Wettbewerb zwischen Verbänden wie IPC und SEMI und Industrieunternehmen wie Mentor Graphics (Siemens) ab. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Situation.

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Seit Beginn der 90er-Jahre lässt sich eine stetig zunehmende Anmeldeaktivität bei Patentanmeldungen für Fahrassistenzsysteme und autonomes Fahren erkennen. Fahrerassistenzsysteme, die sich bereits heute in vielen Fahrzeugen finden, gehören laut einer Definition des Verbands der Automobilindustrie (VDA) zum Technologiefeld des selbstständigen Fahrens. Der VDA gliedert das selbstständige Fahren in drei Stufen, nämlich das teilautomatisierte Fahren, das hochautomatisierte Fahren und das voll- automatisierte oder autonome Fahren.//
Since the beginning of the 90s one can notice an increasing activity in regard to patent applications for driver assistance systems. According to a definition by the German automotive industry association VDA (Verband der Automobilindustrie), driver assistance systems, which are found already today in numerous vehicles, belong to the technology field of autonomous driving systems. VDA groups the field of autonomous driving in three levels, partially automated, highly automated and fully automated, or autonomous, driving.

Seit einigen Jahren haben Hochfrequenz-Anwendungen die Automobilindustrie erreicht und durchdringen diese immer weiter. Funktionen wie adaptiver Tempomat (Adaptive Cruise Control, ACC), Totwinkelerkennung (Blind Spot Detection), Notbremsassistent (Collision Avoidance System) und verschiedene andere Fahrerassistenzsysteme sorgen für einen wachsenden Bedarf an Leiterplatten mit integrierten Hochfrequenz-Antennen, vorwiegend sog. Patch- Antennen. Um die optimale Leistung dieser Systeme zu erreichen, müssen die Basismaterialeigenschaften, die Abbildungsgenauigkeit der geometrischen Antennenstrukturen wie Zuleitungen und Patches, die Dickenkontrolle der verwendeten Dielektrika sowie unsymmetrische Leiterplattenkonstruktionen beherrscht werden. Der Betrieb dieser Systeme im Automotive-Umfeld stellt dabei hohe Anforderungen an das Gesamtsystem, das nicht nur zuverlässig bei allen klimatischen Anforderungen funktionieren, son- dern auch eine hohe Robustheit aufweisen muss, um eine hohe Lebensdauer zu erreichen.//
For a number of years now RF applications have entered the automotive industry and they are penetrating it ever deeper. Functionalities such as adaptive cruise control (ACC, ‘Tempomat’), blind spot detection (‘Totwinkelerkennung’), collision avoidance (‘Notbremsassistent’) and several other categories of driver assistance systems are causing a growing demand for printed circuit boards equipped with integrated RF antennas, primarily for so called patch antennas. To achieve the optimal power level of these systems, the properties of their basic materials, the imaging accuracy of their geometrical antenna structures, such as feed lines and patches, the thickness of the various dielectrics, as well as asymmetric PCB constructions must be controlled. The operation of these systems in the automotive context places high demands on the overall system. It has to function properly under all climatic conditions and it must show a high robustness to reach a high life span.