Im Mai 2017 hat die EU mit der Verordnung 2017/821 den vorläufigen Höhepunkt in der Etablierung von transparenten und verlässlichen Goldlieferketten gesetzt. Damit werden bereits vorhandene Bemühungen nach einer verantwortungsvollen Beschaffung von Gold als Rohstoff nach einer Übergangszeit nun auch rechtlich verpflichtend. Diese Verordnung kann als Abschluss internationaler Aktivitäten gesehen werden. Ziel ist es, dem Endverbraucher die Sicherheit zu geben, dass er mit dem Kauf bestimmter Waren keine Praktiken unterstützt, die nicht allgemein akzeptierten ethischen oder moralischen Grundsätzen entsprechen. Zu diesem Zweck gibt es seit einigen Jahren bereits diverse Industrieinitiativen, die Nachhaltigkeit, Fairness, Umweltschutz, die Einhaltung von Menschenrechten etc. in Goldlieferketten untersuchen und reglementieren. Die EU-Verordnung macht somit die bisher freiwillige Erfüllung der wesentlichen Inhalte dieser Standards zur Pflicht.

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Forscher der australischen University of New South Wales (UNSW) haben das erste Design für einen universellen Large-Scale-Quantencomputer in Form eines Silizium-Chips vorgestellt. Dieser setzt auf sogenannte Silizium-Spin-Qubits und bietet den Vorteil, dass er im Wesentlichen herkömmliche CMOS- Halbleiterkomponenten nutzt. Das könnte ein ,Quantensprung‘ für die Informationstechnologie als auch die bisherige Konstruktion von Quantencomputern bedeuten. Das UNSW hofft, auf Basis seines Designs bis 2022 einen funktionierenden Prototyp mit zehn Qubits zu fertigen.//
Researchers at the Australian University of New South Wales (UNSW) have introduced the first design for a universal large-scale-quantum computer on a silicon chip. It works with so called silicon-spin qubits and it offers the advantage of mainly utilizing traditional CMOS semiconductor components. This could be a ‘quantum leap’ for information technology as well as the presently used engineering of quantum computers. The UNSW hopes to build a functional prototype with ten qubits based on its design until 2022.

Save the Date: 29. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Zuken und XJTAG haben ein Plug-in veröffentlicht, das Zukens PCB Designsoftware CR-8000 um DFT-Fähigkeiten erweitert (DFT: Design-for-Test). Durch die Unterstützung von Designprüfungen während der Schaltungserfassung kann die Testabdeckung erheblich verbessert werden. Die Funktionalität basiert auf dem DFT- Assistenten von XJTAG. Sie wurde als kostenloses Plug-in für Anwender von Zukens CR-8000 Design Gateway auf der diesjährigen Embedded World (Ende Februar) vorgestellt.

Das britische Unternehmen Nordson Dage hat seine Quadra-Familie der Röntgenprüfsysteme um das neue Gerät Quadra 3 erweitert. Erstmals ist es jetzt möglich, eine Röntgenprüfung mit 0,95-μm-Merkmalerkennung wartungsfrei in Fertigungslinien durchzuführen.

Die X-Ray-Lösungen von VisiConsult werden in der Aerospace- und Automobil-Industrie eingesetzt. Die Methode ist vollautomatisch angelegt und ermittelt versteckte oder strukturelle Defekte in Baugruppen. Diese X-Ray-Systeme werden aber auch für Sicherheitsüberprüfungen von Gepäckstücken eingesetzt.

Das zunehmende Angebot neuer bzw. weiterentwickelter Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden. Als einer der weltweiten Markführer im Bereich Test, Programmierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten, bietet HTV die instrumentierte Eindringprüfung (Nanoindentation) an. Sie dient als mechanische Analysemethode zur Bestimmung und Qualifizierung von elastischen und plastischen Materialkenngrößen oder zur Fehlerursachenforschung bei unterschiedlichen Materialien.

Call for Papers
IMAPS-Frühjahrsseminar in Berlin am Fraunhofer IZM
CIPS weiter auf Wachstumskurs
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Die embedded world hat wieder gezeigt, dass sie die Leitmesse der Embedded-Community ist. Denn sie zog noch mehr Fachbesucher (+7,3 %) und Aussteller (+1 %) als in den Vorjahren an. Ein Fazit der Messe ist, dass sich die Aufbruchsstimmung weiter fortsetzt. Dementsprechend verzeichneten auch die begleitenden Konferenzen, die embedded world Conference und die electronic displays Conference Rekordbeteiligungen.

Viele, insbesondere ältere, Mitarbeiter deutscher Unternehmen der Branchen Maschinenbau, Elektrotechnik und Elektronik sind in den 90er-Jahren und Anfang dieses Jahrhunderts Betroffener oder Zeuge des Outsourcing-Trends, zuweilen einer gewissen ,Auslagerungswut‘, geworden. Der Hersteller von Spezialnetzgeräten, FuG Elektronik, ging den umgekehrten Weg und errichtete eine eigene Baugruppenfertigung, um so schneller und flexibler auf Kundenanforderungen reagieren zu können.

Schnellere Prozesse bei gleichbleibender Qualität dank Inline-Kontrolle

Schablonenhersteller Photocad wollte seine Prozesse beschleunigen ohne die Qualität der Ergebnisse zu gefährden. Deswegen setzt er seit 2017 individualisierte Laseranlagen von LPKF ein und erreicht maximal gratfreie Schnittergebnisse bei Einhaltung bestmöglicher Positionsgenauigkeit der Durchbrüche. Der Jahresoutput konnte um 50 % gesteigert werden.

Die Dual-Extrusionsmaschine RoboxPRO bietet sich für professionelle Anwender in Elektronik und Maschinenbau an, die im Entwicklungsprozess besondere Rapid-Prototyping-Möglichkeiten benötigen. Dank einer optionalen Düse mit Rubinspitze können belastbare Materialien verwendet werden. Das einfach zu bedienende Gerät für die additive Fertigung verfügt über eine vollständig geschlossene Kammer.

Der britische Marktforscher und Event-Organisator IDTechEx kümmert sich extensiv um die zukünftige Entwicklung des Marktes für leitfähige Tinten, wie sie in der organischen und gedruckten Elektronik eingesetzt werden. Ein im Februar 2018 aufgelegter großer Report ‚Conductive Ink Markets 2018-2028: Forecasts, Technologies, Players‘ der Haus-Autoren Dr. Khasha Ghaffarzadeh und Yasuo Yamamoto vermittelt einen detaillierten Ausblick auf die nächsten zehn Jahre dieses Gebietes. Ihr Fazit: Um 2018 werden diese Tinten und Pasten einen weltweiten Jahresmarkt von 580 Mio. $ darstellen.

Mit In-Mold-Structural-Electronics (IMSE) verschmelzen Elektronik-Funktionen und Trägerbauteil zu einer Einheit. Dabei wird nicht nur die bisher notwendige Bauteil- und Baugruppenvielfalt komplexer Lösungen deutlich geringer. Die IMSE-Technologie ermöglicht bezüglich Ästhetik und Funktionalität neue Design-Freiheiten. Zudem lässt sich gegenüber herkömmlichen Lösungen bis zu 70 % Bauraum einsparen.

Welt-Mikroelektronikmarkt boomt im Jahr 2017 – Europa führend bei Automobil- und Industrieelektronik
ZVEI-Sicherheitslagebild der Elektroindustrie: Cybersicherheit ist in der Branche angekommen
Mehr als Licht und Schalter: Die Digitalisierung verändert das Gebäude grundlegend
ZVEI-Verbraucherstudie: Jeder fünfte Deutsche nutzt Smart-Home-Anwendungen – besonders beliebt ist dabei Sprachsteuerung
Deutsche Elektroindustrie wächst weiter, wenn auch moderater
Deutsche Elektroexporte starten mit Höchstwert ins neue Jahr
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Wachstumspause auf dem Leiterplattenmarkt im Februar 2018
Kontakte

Die Korrosion von Leiterbahnen auf keramischen Schaltungsträgern erfordert einen Spalt zwischen dem Vergussmaterial und dem Keramiksubstrat, in welchem Feuchtigkeit kondensieren kann. Innerhalb dieses Mikroklimas treten hohe Konzentrationen von Metallionen auf und diese können Dendriten von einer Elektrode zur anderen bilden. Stoffe, die Schwefel oder andere korrosive Elemente enthalten, wirken bei geringen Konzentrationen als Katalysator. Begleitet wird dendritisches Wachstum von Teilentladungen, welche den Luftspalt sowie die hohe elektrische Feldstärke an der Metallisierungskante ausnutzen. In dieser Arbeit wird eine phänomenologische Studie zum Dendritenwachstum in Tröpfchen verschiedener Flüssigkeiten auf verschiedenen Keramik- substraten vorgestellt und mit der Zeit und dem Leckstrom korreliert. Darüber hinaus wird das ,Worst-Case-Szenario‘ von delaminiertem Silikongel mit eingeschlossenem Wasser betrachtet, um das dendritische Wachstum zwischen Silikongel und Keramiksubstrat beschreiben zu können. Durch einen Vergleich der Ergebnisse verschiedener Korrosionsuntersuchungen konnte ein besseres Verständnis der Einflussfaktoren der Korrosion und ihrer Wechselwirkungen erreicht werden. Darüber hinaus werden die verschiedenen möglichen chemischen Edukte und Produkte im Rahmen dieser Arbeit diskutiert. Abschließend wird eine kurze Zusammenfassung zu Korrosionsursachen und Korrosionsschutz gegeben.

Feinere und komplexere Strukturen, Bauteile und flexible Materialen der Platinenherstellung benötigen eine schnelle und geeignete Umsetzung auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Das umso mehr, wenn Durchkontaktierung von Leiterplatten, kombiniert mit unterschiedlichen Endoberflächen, angesagt ist.

Im März zeigte die LOPEC 2018 in München den Status und die zukünftigen Anwendungen der organischen, gedruckten und flexiblen Elektronik. Rund 2500 Fachbesucher kamen zur mittlerweile zehnten Ausgabe der führenden internationalen Fachmesse auf das Münchner Messegelände, genauer in das angrenzende Internationale Congress Center München (ICM). Damit lagen die Besucherzahlen in etwa auf dem Niveau des Vorjahres. Neben Deutschland waren die Top-Herkunftsländer Österreich, Großbritannien, die Schweiz und Frankreich.

Im Jahr 2017 hat der weltweite Markt für Halbleiterprodukte um 21,6 % auf 412 Mrd. $ zugelegt. Das ist ein deutlich positiver Ausreißer im Langfristtrend des Wachstums, der sich seit 2010, mit Ausnahme Nordamerikas und Chinas, im einstelligen Bereich eingependelt hat.

Zumindest bei den Halbleiterchips ist der Einbruch des Weltmarkts 2009 längst Geschichte. 2012 wurden 292 Mrd. $ erreicht. Bis 2022 peilen die Halbleiterstrategen einen Anstieg des Weltmarktvolumens auf mehr als 500 Mrd. $ an. Diese aktuellen Zahlen wurden vom Marktexperten für Mikroelektronik des ZVEI, Dr. Ulrich Schaefer im 12. April in München präsentiert.