Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

ZVEI-Nachrichten 07/2018

Welt-Mikroelektronikmarkt boomte 2017 – Europa führend bei Automobil-
und Industrieelektronik ZVEI-Sicherheitslagebild der Elektroindustrie: Cybersicherheit ist in der Branche angekommen ZVEI-Verbraucherstudie: Jeder fünfte Deutsche nutzt Smart-Home-Anwendungen – besonders beliebt ist dabei Sprachsteuerung Deutsche Elektroindustrie wächst weiter, wenn auch moderater Deutsche Elektroexporte legen im April ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.09 MB
Seiten1160-1164

Universal-Werkstückträger für Nutzentrenner

Magnoplate bezeichnet einen Universal-Werkstückträger für Nutzentrenner, der magnetische Trägerstifte mit einem Fräskopf auf einer Leiterplatte anordnet. So entstehen schnell Halterungen für neue Baugruppen. Der Vorteil für Anwender: Sie beginnen schneller mit neuen Aufträgen, ohne die zeitaufwendige Herstellung passen- der Werkstückträger abwarten zu müssen.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.52 MB
Seiten1158-1159

Leiterplatten präzise und materialschonend trennen

Durch den Trend zur Miniaturisierung und immer größeren Packungsdichten im Leiterplattenbereich hat sich der Laser zur Standardtechnologie für das Nutzentrennen entwickelt. Somit lassen sich Ressourcen sparen und Erträge verbessern. Moderne Nutzentrenner arbeiten in sehr hoher Geschwindigkeit, besonders das neue System LPKF MicroLine 2127. Es reduziert mit der leistungsstärksten Laserquelle der Serie die reine Trennzeit noch ein- ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.34 MB
Seiten1156-1157

Verbindungstechnologien für die kommende 5G-Mobilfunk-Generation

Die Einführung der neuen 5G-Mobilfunkgeneration mit Frequenzbändern bis zu 6 GHz ist bereits im Gange. Frequenzen von 28 GHz oder sogar höher sollen kommen. Für den Verbindungstechnik-Hersteller bedeutet das, Signalverluste und -störungen zu reduzieren, indem Dielektrizitätskonstante, Materialübergänge oder Kupfer- Rauheit optimiert werden.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.80 MB
Seiten1154-1155

eipc-Informationen 07/2018

Was erwartet uns im Juli? // What is expected July?
Sommer-Konferenz 2018 und 50-jähriges Bestehen der EIP
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen.
Europa spürbar
im globalen Netzwerk präsent
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Michael Weinhold In eigener Sache
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße5.19 MB
Seiten1147-1153

Auf den Punkt gebracht 07/2018

Deutschland bitte aufwachen Wer zu spät kommt, den bestraft der Markt „Deutschland bitte aufwachen“ forderte Karl-Heinz Land, Member of the Advisory Board vom Blockchain Research Institute in einem Beitrag zur Digitalisierung, der wie folgt beginnt: „Die Welt digitalisiert in rasender Geschwindigkeit. Das Silicon Valley, Traum- und Pilgerziel von deutschen Managern und Politikern, ist längt nicht mehr der einzige ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße2.58 MB
Seiten1142-1146

FED-Informationen 07/2018

Das Neue Proportionale Anschlussflächen- Dimensionierungskonzept
FED-Konferenz am 27. und
28. September 2018 in Bamberg
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder

FED-Newsletter – stets aktuell

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.62 MB
Seiten1138-1141

Simulationsmodelle verhalfen Elektro-Renner zum Rekord-Sieg

Angetreten war das VW-Team, um einen neuen Zeitrekord für Elektroautos aufzustellen. Doch mit dem rund 680 PS starken, rein elektrischen Supersport-Prototyp ‚I. D. R Pikes Peak‘ unterbot der Le Mans-erfahrene Romain Dumas beim 96. Pikes Peak-Bergrennen am 24. Juni gleich auch den Gesamtrekord seines Kollegen Sebastian Loeb – der hatte 2013 mit einem Peugeot mit Verbrennungsmotor gesiegt. VW ging die Sache sehr kurzfristig an – was ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.98 MB
Seiten1136-1137

Modellgestützte Entwicklungsumgebung für Automotive-Multicore-Mikrocontroller

Das Update der modellgestützten Entwicklungsumgebung ‚Embedded Target for RH850Multicore‘ vereinfacht die Entwicklung von Steuerungsanwendungen im Fahrzeug auf der Basis von Multicore-Mikrocontroller (MCUs). Das kommt auch hochkomplexen Software-Entwicklungsaufgaben bei der Entwicklung von Steuersystemen für autonome Fahrzeuge zu gute.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße862 KB
Seiten1134-1135

FBDi-Informationen 07/2018

Deutsche Bauelemente-Distribution trotzt Herausforderungen
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2018)

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße452 KB
Seiten1132-1133

Multi-Core-Rechnerbausteine: ACAP und Everest-Produktfamilie präsentiert

FPGA- und SoC-Erfinder Xilinx kündigte eine neue bahnbrechende Produktkategorie für die Datenverarbeitung an: ‚Adaptive Compute Acceleration Platform‘ (ACAP) übertrifft die Fähigkeiten eines FPGA weit. Damit legt das im Bereich intelligenter und adaptiver Rechentechnik tätige US-Unternehmen den Grundstein für Rechenleistungen weit über die heutiger CPUs hinaus, sowie für eine neue Ära in der Firmengeschichte.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.55 MB
Seiten1129-1131

Flyback-Switcher-ICs senken Leistungsverluste um 25 %

Die Entwicklung von kleinen und leichten Netzteilen, die keine Kühlkörper benötigen, aber dennoch bis zu 65 W Leistung bewältigen können, wird mit der neuen Familie der Offline-Flyback-Switcher-ICs von Power Integrations möglich. Sie sind ideal für den Einsatz in modernen kompakten Stromversorgungsdesigns.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße522 KB
Seiten1128

Trend zur Miniaturisierung fordert die Anschlusstechnik

Mit miniaturisierten Industrie-Anschlüssen und mit einem wieder lösbaren Kabel-/Stecker-Konzept wird schon ab der Leiterplatte der Weg für miniaturisierte und hochflexible industrielle Anschlusstechnik gelegt. ‚Single Pair Ethernet‘-Übertragungstechnik soll die Miniaturisierung weiter voran bringen. Hier arbeiten unter anderem Harting, Leoni und die Hochschule Reutlingen eng zusammen.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1,024 KB
Seiten1126-1127

Die 7-nm-Halbleiterproduktion hat begonnen

Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung Electronics hat mitgeteilt, dass er die Vorbereitungen für die Produktion von integrierten Schaltkreisen auf Basis von 7-nm-Strukturprozessen ein halbes Jahr vor dem Zieltermin erfolgreich abgeschlossen hat. Damit konnte der Konzern im Rennen um die Führerschaft den taiwanesischen Foundry-Riesen TSMC überholen. Gleichzeitig bereitet Samsung in den kommenden vier Jahren eine Verdreifachung ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.27 MB
Seiten1123-1125

Automatica 2018: Weiter positive Zeichen von der Robotik und Automation

Die Sparte Robotik und Automation sei am Beginn der automatica 2018 in ausgezeichneter Verfassung, stellte Dr. Norbert Stein, Vorstandsvorsitzender des VDMA-Fachverbands Robotik + Automation, auf der Pressekonferenz zur Eröffnung der 8. Automatica in München fest. Nach einem sehr erfolgreichen 2017 mit 13 % Umsatzzuwachs erwarten die deutschen Maschinenbauer auch dieses Jahr gute Geschäfte: Die Steigerung des Branchenumsatzes um 9 % auf ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.16 MB
Seiten1117-1118

Aktueller Marktreport: MEMS wächst weiterhin gesund

Der weltweite Markt für Microsystemtechnik (Micro-Electro-Mechanical System, MEMS) wird in den nächsten fünf Jahren ein Wachstum von 17,5 Prozent realisieren, schätzt Dr. Eric Mounier, leitender Analyst für MEMS und Photonik beim französischen Marktforscher Yole Développement. Auf Basis der positiven Datenlage prognostiziert er für 2023 ein Marktvolumen von 31 Mrd. Dollar

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße885 KB
Seiten1114-1116

Rückblick smt/hybrid/packaging

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße1.42 MB
Seiten1110-1113

Rückblick smt/hybrid/packaging 2018

Immer deutlicher geht der Trend zur Maschinen- und Prozessoptimierung durch Software. Gezeigt wurden erste Systeme, die AI nutzen, um sich selbst zu programmieren. Highlight waren Roboter und Cobots. Zudem fanden sich vermehrt Produkte für die Industrie 4.0-Welt. Fazit: Die Automation schreitet rasch weiter fort – nun auch dort, wo bisher nur Menschen tätig waren.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße4.41 MB
Seiten1103-1109

Aktuelles 07/2018

Nachrichten // Verschiedenes Häusermann jetzt KSG-Tochter 100 Jahre Zentralverband der Elektro-Industrie 50 Jahre Networking für die Leiterplattenindustrie cms electronics erfolgreich rezertifiziert Europäischer Erfinderpreis 2018
für Extreme-Ultraviolet-Lithographie 
Mit Spatenstich startet die Erweiterung der Produktion bei EKRA Spannende Lektüre: EMS-Bilanzauswertungen Siemens und ...
Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße6.42 MB
Seiten1093-1102

Künstliche Intelligenz in aller Munde

Nicht nur in der Konsumerwelt, sondern auch im Maschinenbau ist Künstliche Intelligenz (KI) in aller Munde. Schon seit Jahrzehnten wird an KI gearbeitet und geforscht. Doch einen wahren Boom erlebt das Thema erst in den letzten Jahren. Das liegt zum einen an neuen technischen Innovationen und zum anderen an der großen Datenflut, die von Menschen nicht mehr alleine bewältigt werden kann.

 

Jahr2018
HeftNr7
Dateigröße509 KB
Seiten1089
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