EIPC ernennt Tarja Rapala-Virtanen zum neuen Technical Director
EIPC appoints Tarja Rapala-Virtanen as new Technical Director
EIPC Winterkonferenz Mailand 14. und 15. Februar 2019
Call for Papers EIPC Winterkonferenz Mailand 2019

5G eröffnet viele neue Märkte

Aber im weltweiten Rennen haben wir keine ‚Pole Position‘

Anfang 2019 wird die Bundesnetzagentur die Lizenzen für den Standard 5G versteigern und das Rennen um das superschnelle Mobilfunk Geschäft eröffnen (Abb. 1). Erinnern Sie sich noch an die Einführung des UMTS 3G Standards? Es war der Startschuss und
Voraussetzung für das iPhone im Jahr 2007. Die Geschäftsidee Smartphone war geboren und der Erfolg hält bis heute an – mit 1540000000 verkauften Geräten in 2017. Die Erfolgsgeschichte des Smartphones verdeutlicht, welche Auswirkungen , simple Frequenzen und Übertragungsgeschwindigkeiten‘ auf unser tägliches Leben haben können.


FED-Seminarkompass 2019 erschienen
Umfrage zu FED- Simulations-Workshop
FED auf der electronica 2018 in Halle A1 Stand 563
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
FED vor Ort: Termine Regionalgruppen
26. FED-Konferenz
am 27./28. September 2018 in Bamberg
FED zeichnet vier Leiterplatten-Designer mit PCB Design Awards aus
Neue FED-Mitglieder
Informationen aus der Elektronikwelt – der FED-Newsletter 


Im Sommer diesen Jahres hat Zuken die Release 2018 seines System-Level 2D/3D PCB Design-Werkzeugs CR-8000 herausgebracht. Der Schwerpunkt von CR-8000 2018 liegt laut dem Unternehmen darin, Front Loading von Design Constraints und Spezifikationen für die Designerstellung zu ermöglichen, gepaart mit besseren Platzierungs- und Routing-Fähigkeiten für das physische Layout. Daneben führte Zuken eine neue Schnittstelle zwischen Zuken CR-8000 Design Force und Polar Speedstack ein, was besonders günstig für das Design von Highspeed-Leiterplatten ist.

Neues zum Thema ElektroG 2018
Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Kurs
Über den FBDi e.V.
Mitgliedsunternehmen (Stand August 2018)

Die wachsende Nachfrage nach neuen Geräten für IoT-, Wearable-, Umwelt- und Implantationsanwendungen wirkt sich seit einigen Jahren direkt auf die Entwicklung innovativer Lösungen für Mikrobatterien aus. Bis 2026 soll für sie ein bedeutender Markt im Umfang von mindestens 400 Millionen US-Dollar entstehen. Die junge französische Firma I-Ten will sich trotz hartem Wettbewerb einen deutlichen Marktanteil sichern .

Über 3000 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern geben mit ihren Produkten und Lösungen vom 13. bis 16. November 2018 in den Hallen der Messe München einen Ausblick in die Zukunft der Elektronik. Die electronica 2018 wächst gegenüber der Vorveranstaltung um vier Hallen auf eine Gesamtfläche von über 180 000 Quadratmeter uns wird damit die größte aller Zeiten werden. Und sie ist auch für die Elektronikfertiger sehr bedeutend, denn die Schwestermesse der productronica (wieder 2019) zeigt Elektronik-Zukunft weit über die Präsentation von Komponenten, Systemen, Applikationen und Lösungen hinaus.

Nachrichten // Verschiedenes

Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter der Jenaer Leiterplatten
Infineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern aus
Peter Würfel erhält Becquerel-Preis der Europäischen Kommission
Arbeitskreis Feinschneiden (AKF) legt Roadmap bis 2025 fest
Verena Engelhardt erhält Prokura bei Intertec Components
Whitepaper von Rutronik zur Leistungsfähigkeit von Bluetooth Low Energy 5
Vision & Control lädt 60 Studierende zur Bildverarbeitungs messe Vision 2018 nach Stuttgart ein
Richard Geiss GmbH nimmt erweiterte Lösemittel-Aufbereitungsanlage in Betrieb
F.W. Taylor Medaille 2018 für Dr. Markus Zeis
Digitalisierung absolut störfrei – neue EMV-Vollabsorberhalle
IPC befürchtet negative Folgendurch drastische Erhöhung der US-Zölle
High Q Electronic baut Standort am Münchner Ostbahnhof aus
Neue Packaging-Lösung verlängert die Lagerzeit von Bonddrähten
Aktualisierte Marktprognose für Barrierefilme in der flexiblen Elektronik
MacDermid Enthone beim MID Kongress und IMAPS 2018
Mirtec kooperiert eng mit Yxlon und Comet Group
Markt für OLED-Displays steigt 2018 auf 25,5 Mrd. Dollar
Fortschritte bei der Kupferabscheidung
auf flexiblen PCBs

ECSEL Kongress in Dresden – Zwischenbilanz und Zukunftsvision

Zwar wusste ich es bereits – doch meine Teilnahmen an drei ganz unterschiedlichen Insider-Events der Elektronikfertigung und ihrer Technologie-Ausrüster hat mir einmal mehr gezeigt, welche Rolle hier gut funktionierende Technologie-Netzwerke spielen. Anfang September traf sich die eng verzahnte SMT-Linie in Kelsterbach zu den ersten Innovation-Days in der neuen Europazentrale der Fuji Europe Corporation. Resümee dieser zwei Tage: Selbstverständlich präsentiert der Gastgeber seine neuesten Produkte sowie seine Roadmap für die Zukunft der SMD-Bestückung. Aber an der Demonstrationsanlage, die im Hintergrund aufgebaut ist, wird – ebenso wie an
der Liste der weiteren Referenten – schnell deutlich, dass diese Produkte nur im konzertierten Zusammenspiel all der Spezialisten von Handling/Logistik, Lötpastendruck, Schablonenherstellung und -Reinigung, mehrstufigen Inspektionsabläufen, Bestückung und Löttechnik zeigen können, was sie wirklich drauf haben.

Was kommt mit der künstlichen Intelligenz auf uns zu? Eines ist sicher: Sie wird auch viele hochqualifizierte Geistesarbeiter ihren Job kosten. Sie wird aber auch dafür sorgen, dass Elektronik zuverlässiger funktioniert.

Gerade sorgt eine Entscheidung des ‚district-court‘ Richters Stephen J. Murphy in Detroit für Schlagzeilen in den USA. Eine Klage mehrerer Schüler gegen den Staat Michigan, weil die Schule sie nicht lesen lehrte, wies er ab. Richter Murphy (Abb. 1) befand, die Verfassung der Vereinigten Staaten verlange nicht, dass staatliche Schulen den Schülern das Lesen beibringen [2].

Die Energiewende hat viele Facetten. Nicht nur Energieversorgung und Industrie, sondern auch die technischen Infrastrukturen der Städte, in denen drei Viertel der Bevölkerung Deutschlands leben, müssen nachhaltig und energieeffizient werden. Allein private Haushalte verbrauchen über ein Viertel der deutschen Endenergie. Das erfordert neue Konzepte für intelligente Energieverwendung, -vernetzung und -speicherung sowie innerstädtische intelligente Mobilität. In Sachsen haben sich zahlreiche Institute und Unternehmen angesiedelt, die sich mit modernen Energietechnologien, mit der Elektromobilität, neuen Batterie- und Brennstoffzellentechnologien oder Superkondensatoren beschäftigen.

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Kernfusion ist Zukunftsmusik und wird trotz erkennbarer Fortschritte noch milliardenschwere Forschungsetats verschlingen, bevor sie ihr Versprechen sauberer und klimafreundlicher Energieerzeugung einlösen kann. Doch sie treibt auch Technologieentwicklung auf höchstem Niveau voran, wie die Scheiben für Fenstersysteme der Fusionsreaktoren belegen: Sie müssen aus Diamant sein. Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) haben gemeinsam mit dem Unternehmen Diamond Materials nun eine Diamantscheibe mit einem Durchmesser von 180 Millimetern gefertigt. //
Nuclear fusion generation is a future dream and, despite noticeable progress, will still cost billions in research budgets before it can keep its promise of clean and climate-friendly power generation. Howe- ver, it also drives technology at the highest level, as the discs for window systems of the fusion reactors prove: they must be made of diamond. Researchers at the Karlsruhe Institute of Technology (KIT), together with Diamond Materials, have now manufactured a diamond disc with a diameter of 180 millimeters.

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende Neuerung für die Halbleiter- und Computertechnologie ansehen. AMD hat in der Forschungs- und Entwicklungsarbeit zur Chiplet-Technologie die Führung übernommen. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in den Stand und die zu lösenden Probleme. //
Instead of building highly complex SoCs on large silicon chips, as done today, future systems will consist of smaller, cheaper, independently designed modular chips, so-called chiplets. Participants at the recent DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23 to 25 July 2018) in San Francisco obviously regarded the chiplet approach as a ground- breaking innovation in semiconductor and computer technology. AMD has taken the lead in chiplet technology research and development. This article provides an insight into the status quo and the problems to be solved.

Endspurt für die Kongressanmeldung MID 2018
Der MIDster kommt an die Schulen
Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper ‚OLE-3D‘
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Mit der ersten selbstprogrammierenden Software für Lotpasteninspektion (SPI) und automatische optische Inspektion (AOI) verkürzt und vereinfacht die Saki Corporation den Aufwand, den eine Inline-Inspektion nach IPC-Standards erfordert. Zeigen will Saki die Neuheit auf der SMTA International, die Mitte Oktober in Chicago stattfindet.

Die Saki Self-Programming (SSP) Software wird installiert auf 3D-SPI- und -AOI-Systemen des Herstellers und soll, ohne dass es dazu beim Anwender spezielle Programmierkenntnisse oder Schulungen erfordert, die Programmierung schnell und einfach ermöglichen. SSP verlangt Gerber- und Centroid-CAD-Daten und erledigt den Rest, ohne dass Design-for-Manufacturing-Software (DFM) im Spiel gewesen sein muss. Das System scannt gleichzei- tig mehrere Sichtfelder und kombiniert komplette Höhen- und XY-Daten und -Bilder. Zudem greift es auf Saki ́s Golden Library, eine aus 300000 Komponenten bestehende Bauteilbibliothek, zurück.

Die Kraus Hardware GmbH investierte in neueste 3D-AOI Baugruppenprüfung. Damit wird ein wirtschaftlicher Einsatz der automatisierten optischen Inspektion bereits bei kleinsten Losgrößen möglich.

„Seit langem haben wir die AOI-Systeme unterschiedlicher Hersteller evaluiert und uns jetzt für ein Göpel 2D/3D-AOI System zur optischen Prüfung von Baugruppen in SMD und THT-Technik entschieden“, so Unternehmensleiter Andreas Kraus.
Mit Hilfe des Göpel Vario Line Systems mit 3DViewZ werden bei Kraus Hardware in Großostheim Prüf- und Messtechnik-Testprogramme inklusive Bauteilbibliothek vollautomatisch erstellt und anhand einer Muster-Baugruppe nach IPC-Vorgabe optimiert. Dabei werden die Vorteile von 2D- und 3D-Darstellung kombiniert.

Intelligente Inspektion, Big Data und Deep Learning für die Zukunft der SMT-Fertigung waren Themen des von Viscom veranstalteten Technologieforums. Workshops und Meet the Experts-Angebote sowie eine Viscom- Systemausstellung im Democenter und Nokia‘s ‚Conscious Factory in a Box‘ auf dem Außengelände rundeten die rund 250 Teilnehmer zählende Veranstaltung ab.

Volker Pape, Mitbegründer und bisher Vorstand für die Bereiche Vertrieb, Marketing und internationales Geschäft
der Viscom AG, nutzte die offizielle Begrüßung zur Ankündigung, dass er sich nach nunmehr 34 Jahren aus dem Vorstand zurückzieht und ab Juni im Aufsichtsrat tätig ist. Neu im Vorstand, der dann vier Mitglieder zählt, sind ab Juni Carsten Salewski für die Bereiche Vertrieb, Marketing und internationales Geschäft und Peter Krippner für den Bereich Operations.

Neue Informationen und praktische Hinweise zu Boundary Scan (BS) und verwandten Testanwendungen gaben die von Göpel electronic veranstalteten Boundary Scan Days 2018. Mit den ‚Synthetic Instruments‘ wurde auf dem Anwendertreffen eine neue Generation von Embedded JTAG Solutions vorgestellt. Am zweiten Tag wurden einzelne Punkte in Form von Workshops für die Testexperten vertieft.

Enrico Zimmermann, Göpel electronic GmbH, stellte zur Eröffnung der Veranstaltung das Unternehmen kurz vor: Kerngeschäft sind elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Bauelemente, bestückte Leiterplatten sowie Industrie- und Automobilelektronik. Dazu zählen auch neue Embedded JTAG Solutions, die sich aus der BS-Technik heraus entwickelt haben, sowie die Integration von BS in Testsysteme anderer Hersteller. Göpel hat circa 240 Beschäftigte und erzielt einen Jahresumsatz von rund 35 Mio. €.

IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2018 in München

Happy Birthday, Fraunhofer IZM
51st Symposium on Microelectronics Passadena
Veranstaltungskalender
Für Kurzentschlossene: ESTC 2018 in Dresden
Workshop ‚Innovative Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik für MEMS
und MOEMS‘ am 16. Oktober in Erfurt
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum