Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

Innovationsfeuerwerk in der PCB-Beschichtung

Mit der High Speed Plating Anlage GalvanoMat PCB stellt die Ludy Galvanosysteme GmbH eine neue Generation der Anlagentechnik vor und spricht selbst von einem „Quantensprung in der Oberflächenbeschichtung“. Entwicklungsvorgabe war neben Energieeffizienz und I4.0-Fähigkeit eine äußerst flexible Auftragsgestaltung. Denn, so die leitenden Erkenntnisse, große Aufträge werden erheblich weniger und Qualität wird in Zukunft deutlich ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße6.25 MB
Seiten1371-1379

Die Top-100-Leiterplattenhersteller der Welt im Jahr 2018

Unaufhaltsam zeichnen sich die Konturen des zukünftigen chinesischen ,Leiterplatten-Zeitalters‘ ab. Es ist eine Frage weniger Jahre, bis Chinas ständig wachsende PCB-Industrie alle übrigen Produktionsländer der Welt quantitativ überholt. Gegenwärtig werden dort mindestens 35 bis 40 neue gigantische Produktionsanlagen für Leiterplatten errichtet. Die jährliche NTI-Top-100-Liste ist dadurch in stetiger Veränderung. In einigen Jahren, ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5.51 MB
Seiten1354-1370

SGO-Leiterplattenseminar 2019

Das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO) fand wie in den Vorjahren im Tagungszentrum Uediker-Huus, Uitikon ZH, Schweiz, statt. Trotz großer Hitze verzeichnete die Veranstaltung mit fast 70 Teilnehmern einen Rekord. Ein Fazit ist: Die Schweizer Leiterplattenhersteller gehen nun noch deutlich kleinere Strukturen als bisher an.

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2.18 MB
Seiten1351-1353

EIPC-Informationen 09/2019

Review EIPC Summer Conference 2019 // Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Part 1 // Teil 1

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5.28 MB
Seiten1343-1350

Auf den Punkt gebracht 09/2019

Der Aufstieg von Smartwatches und Wearables
 Die Schweizer Uhrenindustrie steht vor großen Herausforderungen Mehr als die Hälfte der weltweiten Luxusuhren stammen aus der Schweiz. Dies sind Uhren mit einem Preis von oberhalb 3000 € pro Stück. Die Schweizer Uhrenexporte erreichten 2018 einen Wert von 19,9 Mrd. Franken oder 6,1 % mehr als im Vorjahr. Die entsprechenden Volumen erlebten jedoch nicht dieselbe Entwicklung ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2.09 MB
Seiten1339-1342

FED-Informationen 09/2019

PAUL 2020 – eTech Talents Award: Ihre Möglichkeiten mitzumachen
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termin
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße4.88 MB
Seiten1333-1338

Am ‚Sweet Spot‘ der Elektromobilität

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße3.80 MB
Seiten1329-1332

Ganzheitliche Modellierung und Co-Simulation von Antriebsmechatronik

Autonomes Fahren und Elektrifizierung haben gemeinsam, dass es sich hier um sehr komplexe mechatronische Systeme handelt. Innovative Antriebsmechatronik finden wir aber auch in anderen Branchen wie der Luftfahrt oder Medizintechnik. Der Beitrag ,Ganzheitliche Modellierung und Co-Simulation von Antriebsmechatronik zur Optimierung von Wirkungsgrad und Lastprofil am virtuellen Prototyp‘ zeigt auf, welche Trends es weltweit bei der Entwicklung ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße5.69 MB
Seiten1325-1328

FBDi-Informationen 09/2019

Deutsche Bauelementedistribution mit schwacher Auftragslage
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße403 KB
Seiten1323-1324

Koplanarität durch Floating Elements

Die beweglichen Kontaktelemente der SMD- und THR Produkte von Weco Contact kompensieren zuverlässig thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen.

Der Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact GmbH präsentiert jeweils vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung.

 

Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße534 KB
Seiten1321-1322

Aktuelles 09/2019

Nachrichten//Verschiedenes Katek SE erwirbt bebro electronic und eSystemsHöhere Baugruppenqualität durch IPC-A 600-TrainerGroßauftrag für Asys Life ScienceInfineon: Wechsel im Aufsichtsrat – Vorstandsvorsitz bis 2022 verlängertInnovatives Verfahren vom KIT
zur Herstellung von BatterieelektrodenTestlötungen und Prototypenfertigung bei Rehm Thermal Systems20 Jahre zertifizierte ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße1.68 MB
Seiten1301-1315

Ganz eindeutig: Früher war mehr Dada

Keine Sorge, ich will Sie nicht in einen tieferen kunsthistorischen Exkurs entführen. Dadaismus ist ja nicht jedermanns Sache. Allerdings ist gegen eine monströse Absurdität der alltäglichen Realität eine noch absurdere Kunst eine verständliche Reaktion. Dada entstand bekanntlich als Folge des ersten Weltkriegs, der jegliche heileWelt zerstört hatte. Bis heute gibt es Kunst, die mehr oder weniger in der Tradition von Dada steht ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße2.04 MB
Seiten1297

Ganz ohne

Während es in der Sauna oder am FKK-Strand eine Frage der Textilien ist, spricht der Prozessingenieur über die Rückstände auf der Leiterplatte. Die Frage, ob es möglich ist ganz ohne Rückstände zu löten wird immer akkuter, da sich mit der Verringerung der Rasterabstände und der Verkleinerung der Bauteile bereits ein Problem ergeben hat, das inzwischen durch die 5G Technik noch aufgewertet wird.

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1.25 MB
Seiten1260-1262

Leiterplatteneinkäufer werden vielleicht bald neue Lieferanten brauchen

Es ist kein Geheimnis, dass China die Werkbank der Welt ist: 24 % aller produzierten Güter [2] stammen aus dem Reich der Mitte – bei Elektronik sind es 40 % [3] und bei Leiterplatten sind es sogar 54 % [4]. Unter den weltweit vorhandenen 117 Leiterplattenherstellern mit einem Umsatzvolumen von mehr als 100 Mio. $ pro Jahr kommt schon die Hälfte aus China [4].

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße944 KB
Seiten1256-1259

Sachsens Chance – Digitalisierung und Künstliche Intelligenz

Bericht über den Silicon Saxony Day in Dresden von Dr. Rolf Biedorf Connect.Exchange.Grow. lautete das Motto des diesjährigen 14. Silicon Saxony Days. Rund 400 Technologieexperten und Interessierte aus Deutschlands Hightech-Community trafen sich Mitte Juni 2019 im Kongresszentrum des Internationalen Flughafens Dresden, 30 Unternehmen stellten ihre Produkte vor. Topthemen waren die Chancen und Möglichkeiten innovativer Technologien ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1.91 MB
Seiten1248-1255

DVS-Mitteilungen 08/2019

Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße586 KB
Seiten1246-1247

5G, 6G – die Anforderungen
an die Elektronikindustrie wachsen

Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of Things oder künstliche Intelligenz begegnen den Menschen heute auf Schritt und Tritt. Doch nur wenige ahnen, welchen Kraftakt die globale IT-Branche in Zusammenarbeit mit vielen anderen Technik- bzw. Wissenschaftsbereichen vollziehen muss, um diese ,neue Welt‘ Wirklichkeit werden zu lassen. An den dafür notwendigen 5G-Kommunikationsnetzen wird gegenwärtig intensiv gearbeitet. Am Horizont zeichnen ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße4.15 MB
Seiten1234-1245

Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion – Teil 2

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße946 KB
Seiten1226-1233

3-D MID-Informationen 08/2019

Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße1.81 MB
Seiten1223-1225

Richtlinie zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen

Die neue VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 2 gibt Hinweise zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen und Beispiele für die Ermittlung von Messunsicherheiten Die Richtlinie VDI/VDE/
DGQ/DKD 2622 Blatt 2 ist
Teil der Richtlinienreihe zur
Kalibrierung von häufig ein-
gesetzten Messmitteln für elektrische Größen. Basis für alle
untersetzenden Dokumente ist VDI/VDE/DGQ/DKD 2622
Blatt 1, wo die ...
Jahr2019
HeftNr8
Dateigröße644 KB
Seiten1222
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
E-Mail: info@leuze-verlag.de

 

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