Artikelarchiv Elektronikfertigung

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Documents

DVS-Mitteilungen 04/2020

Termine 2020, Termine 2022, DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik, Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V.: Seit Beginn des Jahres anfinanzierte Forschungsvorhaben aus der Forschungsvereinigung: Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien, Laufzeit: 1. Februar 2020 bis 31. Januar 2022, Technische ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße953 KB
Seiten586-587

Neuartiger Shakeraufbau: Elektronikbauteile ans Limit gebracht

Insbesondere bei Elektronikbauteilen, die in der Nähe von schnelldrehenden Elektromotoren verbaut sind, können hohe Beschleunigungen auftreten. Am Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF können Prüflinge mittels Resonanzüberhöhungstests mit mehr als zehnmal höheren Beschleunigungen getestet werden als bei einem herkömmlichen Shakeraufbau. Möglich macht dies die breite Aufstellung des Fraunhofer LBF ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.11 MB
Seiten583-585

3-D MID-Informationen 04/2020

Erfolgreicher Abschluss des AiF-IGF-Forschungsvorhabens ActivePower: Im Projekt ActivePower konnte erfolgreich gezeigt werden, dass Aktivlote, welche bisher nur zum Fügen von Werkstoffen verwendet wurden, auch als elektrische Leiterzüge auf keramischen Substratmaterialien fungieren können. Durch die Grundlagenerforschung dieser neuen Technologie zum funktionalisieren keramischer Schaltungsträger können künftig Hochtemperatur-Anwendungen ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.06 MB
Seiten580-582

100 % Sicherheit dank Röntgenblick

Zunächst wurde das neue Röntgengerät bei Ginzinger electronic systems ein Jahr intern eingesetzt. Jetzt bietet das Unternehmen es seinen Kunden für hochwertige Analysen an und macht sich wieder einmal als Pionier in Österreich bei der Überprüfung elektronischer Baugruppen einen Namen. Bereits seit 2018 leistet das Röntgengerät Quadra 7 bei Ginzinger electronic systems im österreichischen Weng (Innkreis) treue Dienste bei der ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße5.85 MB
Seiten576-579

iMAPS-Mitteilungen 04/2020

eCeramix GmbH – ein neues IMAPS-Firmenmitglied stellt sich vor: Die eCeramix GmbH als jüngste Ausgründung der Technischen Universität Ilmenau bietet ein breites Spektrum an Technologien und Dienstleistungen im Bereich der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik und der Mikrosystemintegration an. Die Idee dafür entstand im Fachgebiet Elektroniktechnologie, das seit mehr als drei Jahrzehnten im Bereich der keramikbasierten ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße2.11 MB
Seiten571-575

Plasmafluxprozess: Alternative zu herkömmlichen Flussmitteln

Hersteller von Flussmitteln berichten von einer deutlichen Verknappung der Bestände alkoholbasierender Flussmittel für die Elektronikfertigung. Unterbrochene Lieferketten und erhöhte Nachfrage nach Alkohol als Basis für Desinfektionsmittel haben zu immensen Preissteigerungen geführt. Eine lösungsmittelfreie Alternative bietet ein Fluxersystem von SEHO, bei dem Flussmittelpulver in einem Plasmaprozess haftfest und langzeitstabil auf die ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.90 MB
Seiten568-570

Von der Schwäbischen Alb zum Global Player – 30 Jahre Rehm Thermal Systems

Angefangen hat alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee und dem Mut etwas Neues zu machen. Das war im April 1990. 30 Jahre später ist Rehm Thermal Systems ein global agierendes Unternehmen – und Technologie- sowie Innovationsführer im Bereich thermischer Systeme, insbesondere im Bereich von Reflow-Lötanlagen. Als sich Johannes Rehm Anfang der 1990er dazu entschloss, den Schritt in die ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße2.61 MB
Seiten564-567

Turck Duotec setzt auf Flexibilität beim Schutzlackieren

Seit 2001 bietet Turck Duotec als EMS-Dienstleister am Standort Beierfeld Baugruppenschutz in Form von selektiver und vollflächiger Lackierung an. Mit aktuell 30 Mitarbeitern in der Beschichtungsabteilung werden Aufträge von Losgröße 1 bis Serienstückzahlen von mehreren 1000 pro Woche bearbeitet. Dabei greift man auf verschiedenste Technologien und einen umfangreichen Maschinenpark zurück: Eine vollautomatische Lackierlinie mit ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße3.15 MB
Seiten561-563

Digitale Transformation im Fokus der EBL 2020

Digitalisierung, 5G-Mobilfunk und Künstliche Intelligenz gehören derzeit zu den Topthemen. Auch hierfür werden Leiterplatten und Elektronikbaugruppen als technologische Plattform benötigt. Die aktuellen Entwicklungen wurden auf der 10. GMM/DVS-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020 diskutiert und neue Lösungsansätze präsentiert.Die in der Schwabenlandhalle in Fellbach veranstaltete Tagung umfasste an beiden ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße6.17 MB
Seiten555-560

ZVEI-Informationen 04/2020

Neues EU-Kreislaufwirtschaftspaket kann Ökologie und Ökonomie vereinbaren: Der von der EU-Kommission veröffentlichte „Circular Economy Action Plan“ steht aus Sicht des ZVEI zurecht weit oben auf der politischen Agenda. „Das Schließen von Kreisläufen und eine wettbewerbsfähige Industrie schließen sich nicht aus. Vielmehr bedingen sie einander“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Die Unternehmen der ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße508 KB
Seiten551-554

Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik

Neben den vom Lötstopplack ausgesparten Lötstellen liegen auch an den verschiedenen Bauelementen auf der Leiterplatte unterschiedliche Potenziale an, die keine Abschirmung besitzen. Zur Abschirmung dieser Potenziale können je nach Anforderung Schutzlacke (Conformal Coatings), Dickschichtlacke oder Vergussmassen (Casting Compounds oder Potting Compounds) eingesetzt werden. Ihre Hauptaufgabe ist der Schutz vor Fehlfunktionen oder Ausfällen ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße2.76 MB
Seiten545-550

eipc-Informationen 04/2020

EIPC Winter Conference Rotterdam, February 13 & 14, 2020Review Conference Day 2: Rested and refreshed, delegates returned to the conference room for the second day of the 2020 EIPC Winter Conference in Blijdorp, Rotterdam, South Holland. The first session, on new technologies and design, was moderated by EIPC board member Martyn Gaudion from Polar Instruments. He was delighted to welcome back Dr Despina Moschou, assistant professor ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße2.28 MB
Seiten541-544

Auf den Punkt gebracht 04/2020

LED-Scheinwerfer: Jedes Pixel weist den Weg: Intelligente Software steuert unterschiedliche Applikationen: In den ersten 100 Jahren nach der Erfindung des Kfz-Scheinwerfers durch Bosch gab es nur 3 Schaltzustände: Standlicht, Abblendlicht und Fernlicht. Mit LED Matrix-Scheinwerfern ist nun seit gut 10 Jahren die Digitalisierung in die Kfz-Lichttechnik eingezogen und hat aus den bisherigen 3 Lichtszenarien eine Vielfalt von ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße3.96 MB
Seiten535-540

FED-Informationen 04/2020

5. PCB Design Award: Mitmachen und Auszeichnung erhalten: Der FED veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner mit ihrem Designprojekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine wertvolle berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.92 MB
Seiten530-534

Batteriefreies Mini-E-Etikett gegen Fälschung

Forscher am Massachusetts Institute of Technology (MIT) haben ein elektronisches ID-Etikett in der Größe eines Weizenkorns entwickelt, das sich auf nahezu allen Produkten anbringen und Fälschern keine Chance lässt. Es ist sicherer und universeller einsetzbar als RFID-Tags. Das von den Wissenschaftlern als Anti-counterfeit Cryptographic Tag bezeichnete elektronische Mini-Schutzetikett reiht sich in die inzwischen zahlreichen ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.12 MB
Seiten527-529

PCB-Layout als Service – Motivation, Chancen und Risiken

Fachkräftemangel, Innovationen und Kapazitätsspitzen schaffen einen Markt für Dienstleistungen rund um die Entwicklung von Leiterplatten. Hier gibt es unterschiedliche Aufgaben, die an externe Dienstleister ausgelagert werden. Wann und warum macht externe Dienstleistung Sinn? Was ist dabei zu beachten, wann sind solche Modelle sinnvoll und welche Risiken gibt es? In der Elektronikentwicklung erfolgen oft nicht alle Arbeitsschritte im ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße6.47 MB
Seiten522-526

FBDi-Informationen 04/2020

MEDI Kabel neu im FBDi Verband: Seit Jahresanfang setzt die MEDI Kabel GmbH auf die Plattform des FBDi Verbands. Das vor über 30 Jahren gegründete Unternehmen ist spezialisiert auf Kabellösungen nach individuellen Ansprüchen und führender Händler für Fahrzeugleitungen. In der von vielen spezifischen Herausforderungen geprägten Elektronikindustrie ist der Austausch mit anderen Distributoren unumgänglich, ebenso gezielter Support ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.10 MB
Seiten520-521

TI integriert Transformator in den DC-DC-Wandler im SMD-Chip Package

Texas Instruments hat die Transformatortechnologie in seinen hocheffizienten isolierten DC/DC-Wandler UCC1205 integriert. Der 500 mW-Baustein ist in einem SMD-SOIC-Gehäuse untergebracht, was weitere Miniaturisierungsmöglichkeiten bietet. Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Texas Instruments hat eine integrierte Transformatortechnologie entwickelt, die einen hocheffizienten isolierten DC-DC-Wandler mit 500 mW Leistung in einem ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße1.79 MB
Seiten517-519

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen

Informationen zur aktuellen Lage bezüglich der SARS-CoV-2-Pandemie Weltweit führen Reiseeinschränkungen, Ausgangssperren oder -beschränkungen, sowie Entscheidungen von Organisationen und Einzelnen dazu, dass Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt werden. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier noch aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen kurzfristig abgefragt ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße955 KB
Seiten515-516

Alternative schaffen durch erweiterte Online-Angebote

Die Hannover Messe 2020 ist nicht nur verschoben, sondern inzwischen komplett abgesagt. Die Bekanntgabe der Verlegung der Hannover Messe erfolgte am 4. März, die Absage am 26. März. PLUS sprach dazu exklusiv mit Olaf Daebler, der das Themenfeld Engineered Parts & Solutions im Team der Hannover Messe verantwortet und bei der Deutsche Messe AG als Abteilungsleiter Oberflächentechnik auch für die Surface Technology Germany zuständig ...
Jahr2020
HeftNr4
Dateigröße0 Byte
Seiten512-514
Image

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Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
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