Um Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. LHMT entwickelt Werkzeugmaschinen, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess, sondern auch die Be- und Entladung der Platinen vollautomatisch erfolgen. Für die sichere und schonende Handhabung wandte sich LHMT an die J. Schmalz GmbH, die unter anderem mit ihren NBR-ESD-Saugern eine zuverlässige Greiferlösung realisieren konnte.

Bis eine fertige Leiterplatte einbaubereit ist, geht sie durch viele verschiedene Prozessschritte – Belichten, nasschemische Verfahren wie das Kupferätzen, Bohren – bevor sie die Bearbeitungsschritte in einer LHMT-Maschinen durchläuft. Die Handlinggeräte der LHMT dienen dabei zur Be-/Entladung der einzelnen Fertigungsprozesse.

EIPC Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘: October 2, 2020: The Directors of The European Institute for the PCB Community invite you to join a Webinar which they will be holding on Friday 2nd October 2020 at 16.00 hrs Standard European Time. The Webinar is limited to 75 registrations. The first 30 registrations are exclusive to EIPC members, most of whom will be familiar with the unique experience that is a presentation from Walt Custer, who is the fount of all knowledge about our market and our industry.

EIPC-Webinar ‚Geschäftsausblick für die globale Elektronikindustrie‘: 2. Oktober 2020: Das eipc-Direktorium lädt am Freitag, 2. Oktober 2020, 16.00 Uhr MEZ zum Webinar ‚Business Outlook for Global Electronics Industry‘ ein. Das Webinar ist auf 75 Teilnehmer beschränkt. Die ersten 30 Anmeldungen sind exklusiv für EIPC-Mitglieder reserviert. Die Präsentation wird von Walt Custer gehalten – die meisten Mitglieder, die eine solche Präsentation bereits erlebt haben, wissen, welche Qualität und welches Wissen über Markt und Industrie erwartet werden darf.

Wann kommt die Erholung?: Der Automobilmarkt und europäische Zulieferer in schweren Zeiten: Der globale Fahrzeugmarkt (Abb. 1) steckt seit einigen Jahren in einer ernsthaften Krise, die nun durch die Corona-Pandemie drastisch verschärft wird. 2017 kam der bis dahin permanente Aufschwung mit etwa 96 Mio. Einheiten Weltweit ins Stocken. Nach einem Nullwachstum 2018 begann 2019 mit -4,5 % die Talfahrt. 2020 könnte, so schätzen Branchenfachleute, der Fahrzeugmarkt um rund 20 % auf 75 Mio. Einheiten schrumpfen.

FED aktuell: Bericht zum FED-Arbeits-kreistreffen ‚Umweltgesetzgebung‘: Die Änderungen und Neuerungen in der Umweltgesetzgebung und im Produktrecht stellen die Elektronikbranche vor neue Herausforderungen. Der FED-Arbeitskreis Umweltgesetzgebung informiert die Mitgliedsunternehmen über die Änderungen und Neuerungen. Zum 9. Mal fand die Informationsveranstaltung des FED-Arbeitskreises zur Umweltgesetzgebung statt. Zu Gast war der Arbeitskreis in den Räumen des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.
Dan Mutschler, MTM Ruhrzinn GmbH, referierte über das Thema industrielle Abfallversorgung und das KrWG (Kreislaufwirtschaftsgesetz). Die Firma recycelt Zinnabfälle aus dem Lötprozess, Kupferabfälle und edelmetallhaltige Abfälle aus der Elektronikproduktion.

Die Fehlkonfiguration von Testgeräten erzeugt oft erhebliche Verzögerungen und Kosten bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Auch Wartungs- oder Schulungsprobleme spielen eine Rolle. Diese Ergebnisse einer entsprechenden Umfrage unter Elektronik-Entwicklern hat Keysight Technologies veröffentlicht. Die Studie hat der kalifornische Marktforscher Dimensional Research (San Francisco) durchgeführt. Nach den Ergebnissen der Studie berichten 98 % der F&E-Ingenieure über Workflow-Probleme im Zusammenhang mit der Kalibrierung und Einrichtung sowie über unsachgemäße Verwendung oder Ausfälle. 97 % verzeichnen Verzögerungen, die Umsatzeinbußen zur Folge hatten. Und mehr als die Hälfte (59 %) haben jeden Monat Probleme, die vom technischen Support gelöst werden müssen.

Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.

Covid-19 hinterlässt tiefe Spuren in der deutschen Bauelemente-Distribution: Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e. V.) schrumpft im zweiten Quartal um 22 %. Aufträge gehen um 13 % zurück. Hoffnung auf Erholung zum Ende des Jahres. FBDi mahnt Politik zu Innovations-Wumms. Der Covid-19-Lockdown in Deutschland, der weite Teile der Industrieproduktion seit April lahmlegte, hat tiefe Spuren in der Auftrags- und Umsatzentwicklung der deutschen Bauelemente-Distribution hinterlassen. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente-Distribution (FBDi e. V.) organisierten Distributionsunternehmen ging um 22 % auf 682 Mio. € zurück. Die Auftragslage entwickelte sich ähnlich negativ: -13 % auf 643 Mio. €. Die Book-to-Bill-Rate sank mit 0,94 wieder auf das Niveau von 2019.

Die Infineon Technologies AG bringt ein neues IGBT-Leistungsmodul für Antriebsumrichter in Elektrofahrzeugen der Leistungsklasse 80 bis 100 kW heraus: das HybridPACK DC6i mit optimalem Verhältnis von Systemkosten und Leistung. Es kombiniert EDT2-IGBTs von Infineon mit Gehäusen, die kompaktes Design, sehr gutes Thermo-Management bei geringen Materialkosten und einfache Montage ermöglichen. Bei der Auswahl eines Leistungsmoduls entscheidend ist die optimale Siliziumfläche für die gegebenen Anforderungen. Das Modul reiht sich zwischen die HybridPACK1- und die leistungsstärkere HybridPACK Drive-Familie in das Infineon-Portfolio ein.

Die ‚3D-Elektronik‘ als funktionale Alternative der konventionellen PCB-Technologie, die in diversen innovativen Anwendungsfeldern bereits heute an Bedeutung gewinnt, ist Gegenstand einer gründlichen Analyse von Dr. Matthew Dyson, Technology Analyst beim britischen Marktforscher IDTechEx. Sie ist unter dem Titel ‚3D Electronics 2020-2030: Technologies, Forecasts, Players‘ erschienen. Hier einige im Rahmen des PLUS-Fachgebiets relevante Aspekte der Studie.

Nachrichten / Verschiedenes:

Neuer Leiter der Produktion; Verkauf von Zeiss iTrap; EMS-Zusammenarbeit: CalcuQuote und Advanced Assembly; Verstärkung für die ISELED Alliance; Dritte Generation in der Führung; Indium kündigt chinesische Webinar Serie an; straschu Leiterplatten in Oldenburg schließt.

Mit Blick auf Berlin verstreichen unsere letzten Tage der Schlussredaktion und Druckfreigabe für die PLUS-Septemberausgabe. Selbstverständlich spreche ich nicht vom grotesken Reichstagstreppenwitz. Vielmehr fand von 3. bis 5. September unter dem Funkturm an der Avus die Internationale Funkausstellung (IFA) statt – jedoch völlig anders als gewohnt. Pandemiebedingt musste nicht nur die öffentlich zugängliche und wie ein großes Fest inszenierte Leistungsschau der Consumer Electronics- und Hausgeräte-Branchen entfallen, die sich früher nach den dem Fachpublikum vorbehaltenen ersten Tagen übers anschließende Wochenende traditionell anschloss. Auch die Fachpublikumstage wurden deutlich gestutzt – aufgeteilt in vier thematisch abgegrenzte Einzelveranstaltungen, zu denen jeweils nur 1000 registrierte oder speziell eingeladene Teilnehmer pro Tag zugelassen waren – unter streng überwachtem Hygiene-Regime.

Ach, wäre die Welt doch so ideal, wie man sie sich insgeheim wünschte. Dann wäre vielleicht auch bei der Herstellung elektronischer Ware die Leiterplatte so ausgelegt, dass man sie tatsächlich bestücken und löten könnte, ohne dazu Kopfstände vollführen zu müssen. Aber wo findet man denn etwa eine Layouterin, die nicht nur ihren Beruf gelernt hat, sondern mit der Zeit geht? Schnelllebig, wie nun mal das elektronische Handwerk ist, kann man sich nicht auf seinen vier (oder sind es bereits mehr?) Buchstaben ausruhen.

Die Erschließung nachhaltiger Konzepte für Elektronik-Produkte und -Recycling gilt es für eine industrielle Umsetzung noch weiter auszubauen. Forscher der Hochschule für Technik und Wirtschaft (HTW Dresden) können hierzu ihre im Rahmen des Projektes ‚bioESens‘ gewonnenen Erkenntnisse mit alternativen Biopolymeren für biobasierte und biologisch abbaubaren Träger- und Sensorschichten vorstellen. Eigentlich sollte das Inhalt einer Veranstaltung an der HTW Dresden im Frühjahr 2020 werden, die aber wegen Corona-Einschränkungen ausfallen musste.

Elektro- und Elektronikgeräte oder -baugruppen werden in der Regel aus wertvollen Rohstoffen hergestellt. Ihre Verwendung und Rückgewinnung verdient daher besondere Aufmerksamkeit.

Termine 2020

14.-16. Sept. DVS Congress 2020, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, online

22. Sept. 22. Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft, online

19. Nov. Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Berlin

24. Nov. Sitzung Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, Erlangen

Termine 2021

14.-17. Sept.: DVS Congress 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

22./23. Feb.: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mithilfe von Pikosekundenlasern bearbeitete Dünnschichtsolarzellen sind im Wirkungsgrad um 10 bis 15 % effektiver als konventionell durch ritzen strukturierte. Eine Arbeitsgruppe der Hochschule München unter Leitung von Prof. Dr. Heinz P. Huber machte dieses Laserverfahren industriell anwendbar und konzentriert die Forschung nun darauf, es noch effektiver zu machen. Bereits der bisherige Produktionseinsatz des Verfahrens konnte 20 kt/a CO₂ -Emission einsparen – was der Emission entspricht, die in Deutschland rund 3000 Personen jährlich verursachen.

Thin-film solar cells processed by picosecond lasers are 10 to 15 % more efficient than those conventionally structured by scribing. A research group at Munich University of Applied Sciences led by Prof. Dr. Heinz P. Huber has made this laser process industrially applicable and is now concentrating its research on making it even more effective. The production use of the process to date has already been able to save 20 kt/a of CO₂ emissions – equivalent to the emissions caused by around 3000 people in Germany every year.

Projekt AVerdi erfolgreich abgeschlossen: Im Forschungsprojekt ‚Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID – (AVerdi)‘, wurden Silbernanopartikeltinten mit den digitalen Druckverfahren Inkjet sowie Aerosoljet auf dünne Polymerfolien sowie auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss photonischer Sinterverfahren in Form von Nahinfrarot (NIR)- bzw. Ultraviolett (UV)-Strahlung auf die elektrische Leitfähigkeit sowie Haftfestigkeit der gedruckten Strukturen im Vergleich zum konvektiven Sintern untersucht. Hierfür kamen NIR-Strahler der Firma adphos Digital Printing GmbH und UV-Strahler der Firma Dr. Hönle AG UV-Technologie zum Einsatz. Ziel war es, mit den photonischen Sinterverfahren eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie Polyethylenterephthalat (PET) von besonderem Interesse war.

Mit dem Ziel, größtmögliche Rückverfolgbarkeit bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erreichen hat der auf Industrieelektronik spezialisierte EMS-Dienstleister kortec, Sinsheim, spezielle Kamerasysteme entwickelt, die in der Lage sind, bei laufendem Transport einzelne Baugruppen zu erfassen und zu registrieren. Damit wird eine größtmögliche Transparenz auch bei häufig wechselnden Baugruppen in gleichermaßen flexiblen und stabilen Fertigungsprozessen erreicht. Die auf jeder Baugruppe aufgebrachte Seriennummer im 2D-Matrix Code wird dabei automatisch in Echtzeit eingescannt und an das BDE-System zusammen mit den Auftragsdaten übergeben. Bemerkenswert ist, dass dabei im Nutzen gearbeitet werden kann und beliebig viele Codes innerhalb einer Arbeitsbreite von maximal 400 mm eingescannt werden können.

Die High Dynamic Range (HDR)-Funktion der High-End-Kameraserie ImageIR erleichtert die Analyse von Objekten mit extremen Temperaturgradienten. Wer mit einer Wärmebildkamera Temperaturen in einem sehr weiten Bereich messen möchte, geht dabei gewöhnlich in Etappen vor. Schrittweise werden zwischendurch die Neutraldichtefilter gewechselt. Sie sind auf eine bestimmte Temperaturspanne abgestimmt und verhindern so, dass Infrarotstrahlung zu hoher Intensität auf den Kameradetektor trifft und durch die Depolarisierung der Detektorpixel das Messergebnis verfälscht. Die neue Funktion High Dynamic Range (HDR) der Wärmebildkameraserie ImageIR von InfraTec macht solche Unterbrechungen der Messungen überflüssig. Sie ermöglicht das kontinuierliche Aufnehmen von Messszenarien, die extrem voneinander abweichende Temperaturen aufweisen.

UPDATE: IMAPS Herbstkon-ferenz 2020 komplett abgesagt: Sicherheit und Gesundheit stehen an erster Stelle. Die aktuelle Situation rund um das Coronavirus hat uns dazu veranlasst, unsere für den 22. und 23. Oktober 2020 geplante Herbstkonferenz in München abzusagen. In gewohnter Form können wir das Event nicht stattfinden lassen. Weitere Absagen beim Catering und der Abendveranstaltung haben uns bei dieser Entscheidung noch bestärkt. Die jährliche Mitgliederversammlung wird online stattfinden. Alle Mitglieder erhalten hierzu ein Schreiben mit der Einladung und den nötigen Informationen.

Mit piezoelektrischen Miniaturmotoren schafft das schwedische Unternehmen PiezoMotor spielfreie Präzisionsbewegungen, die von anderen Bewegungstechnologien nicht erreicht werden. Anwendungen liegen in der Bio- oder Medizintechnologie, in der Halbleiterindustrie sowie bei Applikationen mit Teilchenbeschleunigern oder in Digitalscannern.

Mechanisches Spiel ist in vielen Motor- und Antriebskomponenten bautechnisch bedingt. Das bringt Leichtgängigkeit, problemlose Montage, Vermeidung von Verspannungen, Unempfindlichkeit gegen Temperaturschwankungen und Verschmutzung mit sich. Für manche Anwendungen wird dieses Spiel sogar benötigt. Es bedeutet aber auch geringere Positionsgenauigkeit und meist größeren Verschleiß.