Umfrage zum Ausbildungsprogramm Löttechnik in der Elektronik und Feinwerktechnik: Auch wenn Sie den Aufruf bereits in der Juni-Ausgabe erhalten haben, möchte ich Sie noch einmal auf das Thema aufmerksam machen. Durch die zunehmende Digitalisierung, die steigenden Absatzzahlen in der E-Mobilität aber auch den wachsenden Markt der Medizintechnik ist mit einer steigenden Zahl von Lötprozessen an sicherheitsrelevanten Systemen zu rechnen. Zukünftig wird es also immer wichtiger, das Lötpersonal umfassend zu schulen und so bei diesen sicherheitsrelevanten Systemen eine gleichbleibend hohe Qualität der Lötverbindungen zu gewährleisten. Die Arbeitsgruppe V6.2 ‚Weichlöten‘ des Ausschusses für Technik (AfT) beschäftigt sich aktuell mit folgenden Fragen: Welche Anforderungen werden daran gestellt? Wie muss ein solches Ausbildungsprogramm für löttechnisches Personal in der Elektronik und Feinwerktechnik ausgestaltet sein?

Im 1. Teil des Übersichtsbeitrags zu Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden (PLUS 10[2020, S. 1353 ff), wurde vor allem der Sinterprozess an sich erläutert. Hier in Teil 2 werden erkennbare Trends und technologische Merkmale näher betrachtet und ausgewertet, um die Einflussgrößen auf die Verfahrenstechnik und letztendlich auf die Zuverlässigkeit der hochtemperatur-geeigneten Fügetechnik zu erfassen. Zudem geht es um Technologievarianten.

Part 1 of this overview article on joining processes from the technology area of sintering used in electronics manufacturing (PLUS 10[2020, p. 1353 ff), above all explained the sintering process itself. Part 2 evaluates visible trends and technological features in detail to determine the influencing variables on the process technology and examines the reliability of the joining technology suitable for high temperatures. In addition, it also deals with technology variants.

Sunway tritt der 3-D MID-Vereinigung bei Sunway Communication ist durch ihre Tochtergesellschaft in Schweden der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen e. V., auch bekannt als 3-D MID e. V., beigetreten. Zu den Mitgliedern des Vereins gehören Unternehmen aus dem gesamten 3D-MID-Ökosystem, wie z. B. Geräte-, Rohstoff- und Komponentenlieferanten sowie Produktfirmen und Forschungsorganisationen. 3D-MID-Technologien, darunter die bekannteste Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), ermöglichen die Herstellung kostengünstiger, hochpräziser leitender Schaltungen auf dreidimensionalen Kunststoffstrukturen. Die Technologie ist heute in zahlreichen Branchen etabliert, wie z. B. in der Automobilindustrie, der Industrie, der medizinischen Kommunikationsinfrastruktur und der Unterhaltungselektronik. Innerhalb dieser Anwendungen verlassen sich Produkte wie Sensoren, Antennen, Zahlungsgeräte, Beleuchtungs- und LED-Träger und viele andere seit rund 20 Jahren auf die Vorzüge der 3D-MID-Technologie.

Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab. Die positive Bewertung gilt auch für das im Vorjahr ins Leben gerufene neue Test Convention Format aus den drei früheren Veranstaltungsreihen Boundary Scan Days, Inspection Days und Automotive Days. Die Test Convention bringt alles an einem Datum und einem Ort unter dem Motto ‚Technology meets Quality‘ zusammen und fördert dadurch auch den Blick über den eigenen Tellerrand. Eröffnet wurde die Veranstaltung von Alice Göpel, Mitglied der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH, Jena. Nach der offiziellen Begrüßung ging sie kurz auf die derzeitige von Corona geprägte Situation ein. Die Digitalisierung wird immer wichtiger und durch Corona weiter gefördert.

Electronics Goes Green 2020+: Kreislaufwirtschaft und C02-Neutralität in Produktionsketten: Immer mehr Unternehmen setzen inzwischen auf nachhaltiges Wirtschaften und eine nachhaltige Produktion. So hat sich der Tech-Riese Apple zum Ziel gesetzt, bis 2030 klimaneutral zu werden. Philips hat sich ebenfalls ein umfassendes Nachhaltigkeitsprogramm auferlegt. Wie beide Unternehmen ihre ambitionierten Ziele erreichen wollen, erklärten Sarah Chandler (Apple) und Eelco Smit (Philips) auf der internationalen Electronics Goes Green 2020+ Konferenz, die ein hochkarätiges Programm bot. Bereits zum sechsten Mal veranstaltete das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM die weltweit größte Fachtagung zum Thema Nachhaltigkeit in der Elektronik, die aufgrund der Covid-19 Pandemie erstmals online abgehalten werden musste.

Obwohl die Elektronikindustrie in den USA von der Corona-Pandemie ebenso gebeutelt wird wie in Europa, entwickelt sie sich dort unbeirrt weiter. Dem Branchenverband IPC ist es trotz der massiven Arbeitseinschränkungen bisher gelungen, seine Arbeit zu neuen Standards zielgerichtet weiterzuführen. Doch die fortschreitende Diversifizierung der Elektronikkonstruktionen und -technologien beschert ihm neue Aufgaben, deren Lösung seine jetzige Leistungsfähigkeit übersteigt. Er hat sich darum neue Kooperationspartner gesucht, die vor allem in den USA ihren Sitz haben. Ist das eine Folge der Politik von US-Präsident Trump? Die Corona-Pandemie hat auch in der US-amerikanischen Leiterplattenindustrie ihre Spuren hinterlassen. Seit dem Beginn von Covid-19 im Frühjahr dieses Jahres gleicht sie eher einer Achterbahn.

Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben. Nach dem Lockdown Mitte März war das Event eine der ersten Gelegenheiten, bei der Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld wieder zusammenkommen und sich direkt austauschen konnten. Das wurde als wichtiges Signal für alle und als ein Schritt zurück zur Normalität empfunden. Die Veranstaltung fand unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts statt, das schon beim Empfang mit der Registrierung inklusive Fieberkontrolle in einem separaten Zelt auf der eigens dafür für den Verkehr gesperrten Straße begann. Trotzdem genossen sichtlich alle das Technologieforum.

ZVEI mit neuem Präsidenten: Dr. Gunther Kegel übernimmt Verbandsspitze
„Wir stehen vor der großen Herausforderung, Klimaschutz und digitale Transformation erfolgreich zu meistern“, so Dr. Gunther Kegel, neuer ZVEI-Präsident, der dieses Amt heute für drei Jahre vom ZVEI-Vorstand übertragen bekommen hat. Er folgt damit auf Michael Ziesemer, der von 2014 bis 2020 als ZVEI-Präsident tätig war. Für Kegel kommt es heute auf die Elektroindustrie mehr denn je an: „Nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung können wir diese tiefgreifenden Umbrüche erfolgreich meistern.“ Dem Klimawandel müsse global begegnet werden – allerdings weniger durch Verzicht, sondern mit technologischen Innovationen: „Wir müssen die Mechanismen der Marktwirtschaft in den Dienst der Ökologie stellen, um die Energiewende zu schaffen und eine Kreislaufwirtschaft anzustoßen“, fordert Kegel und sieht gleichzeitig auch die Politik in der Pflicht: „Klimaschutzpolitik ist am wirksamsten, wenn sie gezielt Innovationen fördert, die in allen klimarelevanten Sektoren zu einer deutlichen Minderung des CO2-Ausstoßes führen.“

Ein Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren, brachten den Ball ins Rollen. Das Projekt wurde in Angriff genommen, um den Kunden immer bestmögliche Qualität und neueste Fertigungsmethoden anbieten zu können. Entwicklung ist Fortschritt: Bei der Herstellung von Multilayer-Leiterplatten müssen die verschiedenen Lagen exakt aufeinander passen. In diesem Prozess setzt das Multilayer Registrier System ,Targomat‘ die Bohrungen durch exakte optische Messung. Dabei werden 2 Registrierbohrungen gesetzt, um später die Kerne über ein Zweistiftsystem zu justieren.

Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip. Auf der Suche nach einer Pionieranwendung im Bereich autonomes Fahren wurden die Entwickler des Forschungsprojektes CHARM (Challenging Environments Tolerant Smart Systems for IoT and AI) in einer Branche fündig, an die viele nicht als erstes denken würden: ein autonom arbeitendes Bergbaufahrzeug. Mit diesem herausfordernden Anwendungsfall konnte sichergestellt werden, dass ein zuverlässiges Konzept vorliegt, welches für alle anderen Anwendungen im Bereich autonomes Fahren ebenfalls genutzt werden kann.

EIPC Technical Snapshot Webinare: During fall 2020, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high-speed technology. We will have three well-known PCB industry speakers, each of whom has his/her own view on the technology challenges facing this industry. The first webinar was held on Wednesday October 14th. The upcoming webinars will be held on Wednesday November 18th and Wednesday December 16th. They will last for some 45 minutes with each speaker taking 15 minutes for his/her presentation and then the webinar will be open for questions and comments from the participants. These webinars will be free to EIPC members and € 50 for non-members.

Robotik – Wachstumsmarkt der Zukunft: Vielfältige Applikationen in Industrie, persönlichem Service oder Medizin: Die von Menschen kontrollierte Maschine fasziniert uns seit der Antike. Heute sind die aktuellen Fragen: Werden Roboter durch die Integration von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning intelligent? Können sie dabei Gefühle oder soziales Verhalten entwickeln? Werden Cobots zum maschinellen Kollegen oder Nanobots bald Helfer von Medizinern. Was ist ein Roboter? Ein Roboter ist eine mechanisch-technische Einheit, die üblicherweise dazu dient, dem Menschen häufig wiederkehrende mechanische Arbeit abzunehmen und eine Interaktion mit der physischen Welt auf der Basis von Sensoren, Aktoren und Informationsverarbeitung umsetzt. Ein zentrales Einsatzgebiet von Robotern ist die Industrie, genau genommen in der Industrie 4.0, wo sogenannte Industrieroboter verwendet werden.

FED aktuell: FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge bis Ende Dezember: Im November finden die nächsten FED Conference Talks statt: Immer montags und donnerstags um 13:30 Uhr präsentieren namhafte Referenten Online-Vorträge zu spannenden Themen aus der Elektronik und Elektrotechnik – noch bis Ende Dezember. Folgende Themen erwarten Sie: Zusammenarbeit bei Design- und Produktionsdaten (16.11.) Anforderungen an ein Produktdaten-PCN- und Quote-Managementsystem in der Elektronikindustrie (19.11.) Höhere Gewalt – Praktische Tipps zur Reduzierung von Risiken (23.11.) No-Clean Weichlöten von Aluminium (26.11.) Krisensicheres Beschaffungsmanagement, was ist zu beachten beim Thema Multi-Vendor Sourcing? (30.11.) Weitere Informationen und Termine bis Dezember sowie die Anmeldelinks zu den Vorträgen finden Sie auf der FED-Website unter: www.fed.de/veranstaltungen/fed-conference-talks.

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen. Hochfrequente (HF) integrierte Schaltkreise (IC) sind das Herzstück einer Vielzahl heutiger Anwendungen und Dienste, darunter drahtlose lokale Netzwerke (LANs), Mobilfunk, globale Positionierungssysteme (GPS), Automobilelektronik und Internet der Dinge (IoT). Mit den jüngsten Fortschritten im Bereich der Prozesstechnologie, wie der Entwicklung hochohmiger Substrate, der Integration passiver Bauelemente am Halbleiter-Wafer und der Integration bipolarer Übergangstransistoren (BJTs) und komplementärer Metalloxid-Halbleitertechnologien (CMOS) in eine neue BiCMOS-Technologie in Kombination mit allgemeiner Technologieskalierung, hat sich die Integration von HF-Komponenten von einem rein diskreten Komponentenraum zu kompakteren IC-Lösungen mit geringerer Leistung, die gute Geräuschzahlen (NF) und Linearität für ein breites Frequenzspektrum bieten, weiterentwickelt.

U-Regularien und konformität leichter handhaben: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ob Elektro- und Elektronikprodukte. In der Web-Version entfällt die Trennung zwischen Deutsch und Englisch, relevante Informationen sind in beiden Sprachen hinterlegt. Neu ist auch ein Lizenzmodell für den Zugriff, das den Mehrwert einer Mitgliedschaft im FBDi unterstreicht.

Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar. Die Nennspannungen umfassen 25 V bis 63 V und die Kapazitäten reichen von 100 µF bis 560µF, wobei die 63 V-Variante mit 100 µF den Kondensator mit dem derzeit höchsten verfügbaren Kapazitätswert in dieser Klasse darstellt. Entwickelt wurde die ZS-Serie für den Automobilsektor, ist somit AEC-Q200 konform und für einen Betriebstemperaturbereich von -55 bis +120°C ausgelegt.

November 2020
9.-11. Nov. PC-A-610 CIT Rezertifizierung, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Nov. Zertifizierung IPC-A-610 certified ipc specialist (cis) auf deutsch,
Heerlen, NL, www.etech.training/courses/certification-ipc-a-610-certified-ipc-specialist-cis/
10.-13. Nov. Virtual electronica 2020, Messe München, www.electronica.de
16.-18. Nov. BTC/BGA Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA & BTC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
18. Nov. EIPC-Webinar ‚Telecommunication‘, www.eipc.org

Die all about automation in Chemnitz zeigte, dass Fachmessen auch in Zeiten von Corona erfolgreich durchgeführt werden können. Aussteller und Veranstalter zogen eine rundum positive Bilanz der zwei Messetage im September. Die all about automation, die von der zu Easyfairs gehörenden untitled exhibitions GmbH veranstaltet wird, bietet für regionale Besucherzielgruppen an mehreren Standorten in Deutschland ein Messeangebot zum Thema Automatisierung. Die Ausstellung wird durch ein Talk Lounge-Programm ergänzt, das eine Serie aktueller Fachvorträge umfasst. Themenschwerpunkt in Chemnitz war die Digitalisierung.

Digitale Produktpräsentationen und ein umfangreiches Konferenz- und Vortragsprogramm werden das digitale Format der electronica 2020 prägen. Vom 9. bis 12. November soll die Plattform zudem einen Ausblick auf die Zukunft der globalen Elektronikindustrie geben. So diskutieren im Rahmen des CEO Round Table beispielsweise die Vertreter der weltweit größten Halbleiterhersteller über die aktuellen und zukünftigen Entwicklungen der Branche.
Anfang September, also zwei Monate vor Beginn der bis dahin noch als Präsenzveranstaltung mit umfangreichem Hygiene- und Abstandskonzept geplanten biennalenTraditionsveranstaltung, gab die Messe München bekannt, dass es in diesem Jahr nur eine virtuelle electronica geben wird. Das ausgearbeitete Online-Format soll der globalen Elektronikindustrie auch in Zeiten globaler Reisebeschränkungen eine Business-Plattform zum Austausch, Networking und Wissenstransfer bieten.

• TUD-Ausgründung: Schnelles Packaging neuartiger elektronischer Komponenten
• Nihon Superior verliert Klage gegen Felder
• Globalfoundries will an die Börse
• Preisverleihung eMove360°Award 2020
• Engineering-Dienstleistungen weiter ausgebaut
• Global Technology Award für LPKF
• Tradition und Innovation für fairen Zinnabbau
• KSG baut Fertigungskapazitäten aus
• Deutsche Ventec-Tochter feiert 10-jähriges Bestehen
• AT&S beruft Simone Faath als CFO
• UL-Standard für Mehrfachlötungen mitgestaltet
• Entwicklungskooperation bei 5G-Testportfolios vertieft
• ‚The Hermes Standard‘ bei Marquardt eingeführt