Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und umweltfreundlicher als bisher zu produzieren. Im Ergebnis ist zu erwarten, dass sich gedruckte Elektronik (Printed Electronics) wesentlich schneller und umfangreicher als bisher auf dem globalen Markt etabliert. Markteinschätzungen und Prognosen zu Printed Electronics zeigen, dass daher kaum einer Marktforschungsfirma zu vertrauen ist.

Weitere EIPC Technical Snapshot-Webinare: Das EIPC wird 2021 wieder mehrere Webinare organisieren – wieder mit den Schwerpunktthemen Automobil-, Telekommunikations- und HF-Technologie. Dazu werden jeweils drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, jeder mit eigener, spezieller Sicht auf die technologischen Herausforderungen dieser Branche. Das zweite des Jahres ist für 17. Februar geplant. Es wird wieder ca. 45 Minuten dauern – knapp 15 Minuten werden für jede Präsentation benötigt plus anschließende Fragerunde. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos; für Nicht-Mitglieder werden 50 € erhoben. Alle Webinare befassen sich mit der Frage, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenfertigung auf den Wandel der Branche vorbereitet werden kann, welchen Beitrag zu Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen das erfordert, und welche neuen Technologien für die Leiterplattenfertigung es gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen werden.

Automatisiertes Fahren Stufe 3 ist keine Spielerei: Innovationsführerschaft für KI steht auf dem Spiel: Dynamisches Ab-standsradar oder Park-, Brems- und Spurhalteassistenten sind heute in vielen Mittelklasse-Pkw verbaut. Sie gehören zur Stufe 2 (Teilautomatisiertes Fahren) in der Abstufung der automobilen Automatisierung. Auf dieser Ebene ist ein automatisiertes Fahren auf Autobahnen oder Schnellstraßen durchaus möglich, allerdings dürfen die Hände das Lenkrad nur einige Sekunden verlassen. In der erweiterten Version ist auch ein automatisierter Spurwechsel durch Betätigen des Blinkers realisierbar. Der Fahrer muss das System nicht mehr dauerhaft überwachen, aber innerhalb von 10 Sekunden das Lenkrad wieder übernehmen.

FED aktuell: Online-Schulungsangebote: Der FED bietet allen Interessierten im März drei Online-Schulungen an. Die Kurse ermöglichen Fachkräften, ihr Fachwissen zu vertiefen bzw. zu erweitern. Vom 2. bis 3. März 2021 findet der Online-Kurs ‚Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen‘ statt. Das Online-Seminar befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die Lötverbindungen. Am Beispiel der Endoberfläche chemisch Nickel-Gold (ENIG) werden Prüfverfahren vorgestellt, die sich für eine aussagekräftige Bewertung eignen. Es wird den Teilnehmern umfangreiches Bildmaterial mit diversen Fehlerbildern aus der täglichen Praxis präsentiert und darüber diskutiert. Mit dem Seminar sollen den Teilnehmern die Zusammenhänge und Abhängigkeiten bei der Qualität von Leiterplatten- und Baugruppen und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen aufgezeigt werden. Zudem gibt es einen Überblick über die Prüfmethoden. Die Referenten sind: Dipl-Ing. Lutz Bruderreck und Dr.-Ing. Frank Ansorge.

Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig‘-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden. Das Team hinter den Seminaren besteht aus Michael Matthes, Regionalgruppenleiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, und dessen Stellvertreter Roland Schönholz. Sie organisieren nicht nur – unterstützt von Yili Zhao vom FED Veranstaltungsmanagement in Berlin – sondern betätigen sich auch als Moderatoren. Mit den Webinaren zielt die Regionalgruppe Stuttgart auf:

• die kontinuierliche Pflege des Netzwerkes in Zeiten von Corona
• die Versorgung der Mitglieder mit kurzen, aktuellen Informationen
• das Einbinden der Mitglieder in gemeinschaftliche Aktivitäten
• die Verkleinerung der Distanz durch Online-Sessions
• die Vergrößerung des Teilnehmer- und Referentenkreises

SCIP Datenbank: Mehrwert oder Mehraufwand? Neue EU-Datenbank SCIP für SVHC-Stoffe – Meldepflicht unter der REACh-Verordnung: Seit 5. Januar sind Hersteller und Lieferanten dazu verpflichtet, Information über besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) in ihren Erzeugnissen in der EU, die SVHCs (Stoffe der REACh Kandidatenliste) mit einem Gehalt von mehr als 0,1 % enthalten, auch an die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) zu melden. Diese hat von der EU auf Grundlage des Artikel 9 der Abfallrahmenrichtlinie (AbfRRL (EU) 2018/851) den Auftrag, hierzu eine europäische Datenbank aufzubauen – die SCIP-Datenbank. Sie ergänzt die Mitteilungs- und Meldepflichten unter der REACh-Verordnung für Stoffe auf der Kandidatenliste, soll also eine einheitliche Informationssammlung auf europäischen Niveau ermöglichen.

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert. Für HF-Anwendungen in den Branchen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie oder Luft- und Raumfahrt ist Active Mold Packaging (AMP) ein raumsparendes, einfaches und zuverlässiges Verfahren zur Integration planarer Antennen direkt in oder auf Packages. Das neue Verfahren im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) für Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs) wandelt bisher nicht genutztes Volumen der Epoxid Vergussmasse (Epoxy Mold Compound EMC) eines ICs in einen aktiven Träger der elektrischen Funktionalität um.

,Simulation in Produktion und Logistik‘ – CfP: 15. bis 17. September 2021 in Erlangen, 19. Februar 2021: Deadline für Exposés: Die ASIM-Fachtagung ist zum Thema Simulation in Produktion und Logistik die größte in Europa. Sie präsentiert alle zwei Jahre zukunftsweisende Trends und aktuelle Entwicklungen, wissenschaftliche Arbeiten sowie interessante Anwendungen in der Industrie. Kernthemen der Konferenz 2021, die vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der FAU Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit der Business School der Technischen Hochschule Ingolstadt ausgerichtet wird, sind neue und weiterentwickelte Simulationswerkzeuge und deren fortschrittliche Nutzung zur Vorhersage und zur Rückverfolgbarkeit des Verhaltens sowie zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Maschinen, Anlagen und komplexen Systemen.

Die embedded world findet vom 1. bis 5. März digital statt. Für die diesjährige Veranstaltung wurden gewohnte Präsenz-Schwerpunkte aus Messe, Vortragsprogramm und den beiden Konferenzen in Online-Formate übertragen.
Auf die diesjährigen Onlinebesucher der embedded world warten konkret:

• Ein digitaler Ausstellungsbereich
• Neuheiten der Branche
• Die Verleihung des embedded award
• Produktpräsentationen und Vorträge zu verschiedenen Themen und Anwendungsbeispielen
• Die beiden Konferenzen ‚embedded world Conference‘ und ‚electronic displays Conference‘
• Weitere Formate, in denen aktuelle Themen im Fokus stehen, diskutiert und vorangebracht werden.

• ISCC-Plus-Zertifizierung für Antwerpen und Uerdingen
• Deutsch-asiatische Normungs-Kooperation
• Margit Tischler: Vice President Engineering bei Arrow
• Plasmatreat: Niederlassung in der Schweiz
• Eutect baut eigenen Onlineshop auf
• Renesas kooperiert mit Microsoft
• Katek übernimmt Leesys
• Ausbau der Entwicklung für PV-Leistungselektronik
• Harting kooperiert mit MIT
• Kraus Hardware: 2020 zweitbestes Ergebnis seit Gründung
• Präsenzcharakter wichtiger als Mai-Termi
• SEMI: Konferenzen und Ausstellungen im virtuellen Raum
• Neuer Finanzvorstand bei Lapp
• Taube Electronic: Geschäftsleitung erweitert

Vor Jahresfrist hatten viele von uns nicht annähernd realisiert, was mit diesem neuen Virus aus Wuhan auf die Welt zukommt. Mir hat sich damals ein Satz eines englischsprachigen Epidemiologen eingebrannt: „Wir erleben eine Naturkatastrophe in Zeitlupe.“ Die Zeitlupenwiederholung zeigt uns oft, welches Zusammenspiel und welche Abwehrfehler ein Fußballtor ermöglicht haben. Würden wir aber ein Spiel ab Anpfiff in extremer Zeitlupe anschauen, wären wir ganz schnell überfordert und würden abschalten – nicht nur mental. So gesehen ist sogar nachzuvollziehen, dass manche sich von faktenbasierter Betrachtung abwenden und sonderlichen Theoriekonstrukten folgen.

Wann immer für Menschheit und Industrie weitreichende Entscheidungen gefällt werden, zeigt sich, wie wenig Entscheider wissenschaftlich vorgearbeitet haben. Das FCKW-Verbot war sicher richtig. Doch hätte man besser auch Auswirkungen der Ersatzstoffe bedacht. Zwar war schon länger klar, dass es eine Korrelation zwischen massiver Freisetzung von Fluorchlorkohlenwasserstoffen – unter Freon und anderen Handelsnamen bekannt – und dem Abbau der für das Leben auf unserem Planeten wichtigen Ozonschicht gab. Doch dauerte es lang, bis am 16. September 1987 das Montrealer Protokoll vereinbart wurde. Der internationale Vertrag zum Schutz der Ozonschicht forderte die Einstellung der Produktion zahlreicher Substanzen, die für den Ozonabbau verantwortlich gemacht wurden und werden. Der Vertrag trat am 1. Januar 1989 in Kraft und wurde seither in neun Revisionen verändert und erweitert.

Remote-Überwachung des thermischen Status elektrischer Installationen ist sehr wichtig, damit z.B. automatisierte Infrastruktursysteme nicht die Umgebung gefährden. Die Strategien auf Schaltschrank- und Anlagenebene haben Parallelen zu Belangen der Mikroelektronik. Eine ungewöhnliche Temperaturerhöhung ist oft Frühindikator einer Störung und muss angegangen werden, ehe das System zu Schaden kommt oder, noch schlimmer, in Flammen aufgeht und dadurch vielleicht sogar Werte oder gar Menschen in der Umgebung gefährdet. Temperaturanstiege können sich als individuelle ‚Hotspots‘ manifestieren, wenn Baugruppen oder einzelne Komponenten nahe am bzw. über dem sicheren Temperaturbereich operieren, oder wenn sie einer erhöhten Umgebungstemperatur ausgesetzt sind.

Termine 2021
April: Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Webkonferenz
27. April: Sitzung des Gemeinschaftsausschuss DVS/DIN AG V6.2/NA 092-00-08 AA ‚Weichlöten‘, Frankfurt oder Webkonferenz
20. Mai: Sitzung des Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘, Düsseldorf oder Webkonferenz
14.-17. Sept.: DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

5G oder Radar sind HF-Anwendungen, bei denen es auf die richtigen Materialien und Verbindungen ankommt. Eine neue
Arbeitsgruppe am IZM nimmt sich dieser Thematik an.

In RF applications like 5G or radar the right materials and connections are essential. A new working group at IZM is addressing this issue.

Die Leistungsfähigkeit von Hochfrequenzanwendungen wie 5G oder Radar hängt vor allem von den verwendeten Materialien und Verbindungen ab. Um diese zu untersuchen und zu optimieren, wurde am Fraunhofer IZM in Berlin eine neue Arbeitsgruppe gegründet. Durch die Expertise der Forscherinnen und Forscher werden Hochfrequenz-Strukturen so aufgebaut, dass eine optimale Wellenübertragung ermöglicht wird.

Die Modularisierung von Smartphones macht möglicht, Erwartungen bezüglich langlebiger und nachhaltiger Produkte nachzukommen. Die Diskussion dazu gewinnt aktuell stark an Dynamik: Überlegungen über Umweltauswirkungen von Smartphones ändern sich; Umweltkriterien wie Langlebigkeit, Haltbarkeit, Aufrüstbarkeit und Reparaturfähigkeit werden immer wichtiger.

Modularizing smartphones can meet expectations for durable and sustainable products. The discussion is currently gaining momentum: considerations about the environmental impact of smartphones are changing; environmental criteria such as longevity, durability, upgradeability and repairability are becoming increasingly important.

Das Format des virtuellen 14. inter-nationalen Kongress MID wurde festgelegt: Der MID Kongress wird über vier Tage jeweils an den Nachmittagen stattfinden. Die Vorträge werden vom 8. bis zum 11. Februar jeweils zwischen 15:00 und 18:00 CET seriell vorgetragen. Es werden insgesamt 30 Vorträge präsentiert, wovon 13 von Vertretern der Industrie vorgetragen werden, sie behandeln aktuelle Produkte, Prozesse und Materialien. Die weiteren 17 Vorträge entstammen der Wissenschaft und bieten einen Einblick in die neuesten Forschungsergebnisse aus den Bereichen der gedruckten Elektronik, der Zuverlässigkeit, der Aufbau- und Verbindungstechnik, laserbasierter Prozesse, der additiven Fertigung und der 3D-Optoelektronik. Durch die Verteilung der Vorträge auf vier Tage erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit jeden Vortrag zu hören und je nach Belieben den relevanten Sessions beizutreten. Die Vorträge werden jeweils von einer Fragerunde begleitet und von einem fachkundigen Chairman moderiert.

Selten sind Akronyme von schönerer Zweideutigkeit: Der aus der Welt des Automotive-Datennetzes CAN stammende Spezialist Vector benennt sein Softwareentwicklungstool nach dem vielseitigen und robusten indianischen Paddelboot: CANoe4SW für Entwicklung/Test/Analyse von Software in cyber-physischen Systemen. Softwareentwickler und Tester in allen Märkten unterstützt CANoe4SW während des gesamten Entwicklungsprozesses von verteilten Systemen und IoT-Geräten. In virtuellen Ausführungsumgebungen auf dem PC, in vírtuellen Maschinen oder in der Cloud erreicht der Anwender schon zu einem frühen Entwicklungszeitpunkt eine hohe Qualität der Software – und das für jedes Zielbetriebssystem basierend auf Windows oder Linux.

5G-Smartphones sind bereits auf dem Markt. Vorteile sind insbesondere extrem kurze Signallaufzeiten (Latenz) und hohe Download-Raten. Auf Herausforderungen der 5G-Infrastruktursysteme und Endgeräte hinsichtlich des Wärmemanagements verweist die im Juli 2020 erschienene Marktstudie von IDTechEx ‚Thermal Management for 5G‘. Die durch 5G ermöglichten extrem kurzen Signallaufzeiten (Latenz) und hohen Download-Raten sind für zeitkritische und ultra-zuverlässige Datenverbindungen zwingend notwendig, etwa bei automatischen Fahrsystemen. Technologie-Analyst Dr. James Edmondson, Autor der Studie, verweist als Background seiner Studie auf einen Bericht der US-Publikation ‚PC Magazine‘, der sich mit der Verfügbarkeit von 4G (LTE) und 5G und deren aktuellen Download-Raten in verschiedenen Regionen der USA befasst.

Liebe IMAPS-Mitglieder, beim Zuprosten zum Neujahr 2020 vor reichlich einem Jahr dachten wahrscheinlich wir alle, dass das Jahr mehr oder weniger wie üblich verlaufen würde. Niemand hätte mit einer Pandemie gerechnet, die sich auf das Leben der gesamten Menschheit auswirkt. Kein Thema hat die täglichen Schlagzeilen der letzten Monate mehr dominiert als das SARS-CoV-2-Virus. Die Pandemie hat auch IMAPS Deutschland vor enorme Herausforderungen gestellt, schließlich sind Präsenzveranstaltungen und aktives Netzwerken normalerweise mit die wichtigsten Bestandteile unseres Vereinslebens. Aufgrund der Einschränkungen war jedoch weder das eine noch das andere in gewohnter Form im Jahr 2020 möglich. Selbstverständlich haben wir uns nicht einfach mit der Situation abgefunden, sondern stets nach Alternativen gesucht, um mit Kollegen und Partnern in Kontakt zu bleiben. Mithilfe von Web Conferencing Tools konnten wir unsere Aktivitäten zumindest teilweise ins Netz verlagern.