2024 wurde die Geschäfts­führung von F&S Bondtec erweitert: Frau Miriam Seidl ist seit dem Jahreswechsel als CFO für die kaufmännische Leitung zuständig.

Welche Impulse werden Sie als Teil der Geschäftsführung setzen?

Oberstes Ziel ist es, unserer Linie treu zu bleiben. F&S Bondtec feiert in diesem Jahr das 30jährige Firmenjubiläum, und unsere Erfolgsgeschichte kommt nicht von irgendwoher. Unser Alleinstellungsmerkmal ist das breiteste und flexibelste Portfolio im Bereich des Drahtbondens und Testens. Und wir gehen auf jede Kundin und jeden Kunden gezielt ein. So haben wir uns mehr in Richtung Sondermaschinenbau entwickelt, weil hier Bedarf bestand. Wir bieten also verstärkt Sondermaschinen mit Automatisierung und Schnittstellenimplementierung an. Unser Kernbereich ist nach wie vor nicht der Massenmarkt, sondern Maschinen für Forschung und Entwicklung. Diese Stärke wollen wir beibehalten.

Dass der Mensch nicht gerade das sauberste Schweinchen ist hat sich seit Semmelweis [3] rumgesprochen und so scheuern sich die Chirurgen vor jeder Operation beinahe wund während in der elektronischen Industrie kaum jemand auf die Konsequenzen achtet. Immerhin demonstrierten schon vor geraumer Zeit jene Verkäufer, die Geräte für SIR Tests vermarkteten, die Empfindlichkeit ihrer Instrumente indem sie potentielle Käufer eine saubere Leiterplatte handhaben ließen und ihnen dann nachwiesen, dass alleine durch die Berührung diese dann den strengen Vorgaben des amerikanischen Militärs nicht mehr genügten. Ob der Nachweis des Drecks am Finger den eifrigen Kunden beleidigte, ist nicht verzeichnet. Inzwischen hat sich viel in der Elektronik geändert. Die weit niedrigeren Spannungen sowie die dramatisch verkleinerten Abstände zwischen Bauteilen oder Anschlüssen an ihnen – Rastermaße von 0,3 mm und darunter finden sich auf den Baugruppen – haben das Produkt empfindlicher gemacht.

Auf der ‚Lounges 24‘ (Messegelände Karlsruhe, 23.4. - 25.4.2024), einer Ausstellung für Reinraumtechnik, über die wir im letzten Heft berichtet haben, widmete sich ein Beitrag im Vortragsprogramm der digitalen Sensorik in Reinräumen. Referent war Marvin Karboviak von der Firma Jumo in Fulda. Reinräume kommen in zahlreichen Branchen und in zahlreichen Fertigungsprozessen zum Einsatz. Neben der Elektronikfertigung sind es vor allem die chemische und die pharmazeutische Industrie, die Bedarf an (hoch) reiner Umgebung haben. Auch wenn sich die Technik, die in Reinräumen zum Einsatz kommt, stetig weiterentwickelt, hat ein Grundsatz Bestand: Je besser das Monitoring, umso besser die Ergebnisse. Erfasst werden vor allem Daten zu Temperatur, Strömung, Feuchte, Partikeln und Differenzdruck.

Das auf medizin- und gesundheitstechnische Anwendungen von Wearables spezialisierte finnische Forschungsinstitut ‚VTT Technical Research Centre of Finland‘ hat eine Pilotfabrik für den Roll-to-roll-Fertigungsprozess von Smart Wearable Patches (SWP) aufgebaut. Dabei geht es um am Körper zu tragende Sensorpflaster der sogenannten nächsten Generation. Diese SWP sind einerseits sehr leistungsfähig und andererseits günstig zu produzieren. So können sie als Monitoring- und Mess-Tools in typischen Krankenhausanwendungen so ähnlich einfach wie beispielsweise Venenzugänge appliziert, kurzzeitig genutzt und dann entsorgt werden. Darüber hinaus bietet diese Technologie neuartige Möglichkeiten für viele weitere Gesundheits- und Wellness-Anwendungen. Um optimalen Komfort und Zuverlässigkeit zu gewährleisten, müssen solche Wearables flexibel, weich, anpassungsfähig oder dehnbar sein.

• Termine 2024
  16./17. Sept. 2024 DVS Congress 2024 Branchentreffpunkt, Messe- Erfurt,Gothaer Str. 34, 99094 Erfurt
  10./11. Dez. 2024 #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform, Messe Essen, Messeplatz 1 45131 Essen
  24.-26. Juni 2025 LÖT 2025: 14th International Conference on Brazing, Monheimsallee 48, 52062 Aachen
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Leistungsstarke Elektronik braucht immer mehr Anschlüsse auf immer kleinerem Raum. Etablierte Technologien stoßen dabei an die Grenzen des physikalisch Möglichen. Forscher des Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden haben gemeinsam mit Partnern eine Verbindungstechnologie mit Drähten im nm-Bereich weiterentwickelt. Die neue Technologie kann vorteilhaft in der industriellen Fertigung von 300 mm-Siliziumwafern eingesetzt werden.

Powerful electronics require more connections in ever smaller spaces. Established technologies are reaching the limits of what is physically possible. Researchers at the Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden and their partners have further developed a connection technology with wires in the nm range. This new technology offers advantages in the industrial production of 300 mm silicon wafers.

Die Miniaturisierung elektronischer Baugruppen hat in den letzten Jahren Technologien – u.a. In-Mould- und Printed-Electronics – hervorgebracht, mit denen elektronische Komponenten direkt in das nichtleitende Polymer-Trägermaterial eingebracht werden oder elektronische Strukturen aufgedruckt werden. Wie in der gesamten Elektronikindustrie stellt sich auch bei diesen Baugruppen die Frage, wie nach dem Ende der Lebensdauer die Baugruppen in ihre Bestandteile zerlegt werden und diese dann wiederverwertet werden können. Bei polymer­integrierter Elektronik war dies bislang nahezu unmöglich.

In recent years, the miniaturisation of electronic assemblies has given rise to technologies - including in-mould and printed electronics - with which electronic components are incorporated directly into the non-conductive polymer carrier material or electronic structures are printed on. As in the electronics industry as a whole, the question arises as to how these assemblies can be broken down into their components at the end of their service life and then recycled. In the case of polymer-integrated electronics, this has been virtually impossible until now.

Ankündigung der Namensänderung: MID Day wird zu MID Time:
Die beliebte Veranstaltung „MID Day“ erhält einen neuen Namen und wird zukünftig als „MID Time“ bekannt sein. Bitte beachten Sie, dass sich außer dem Namen nichts ändert. Das bewährte Format der Veranstaltung bleibt bestehen. Nach wie vor werden Sie bei „MID Time“ über die spannenden Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten wertvolle Einblicke in die Projekte unserer Industriepartner. Wie gewohnt, ist die Veranstaltung für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Details zur Veranstaltung:

• Nächste Termine: 7. August, 6. November
• Häufigkeit: Einmal pro Quartal
• Zeit: Nachmittags von 16:00 bis 17:30 Uhr CE(S)T
• Plattform: Zoom Meeting

Programm:

• Zwei Vorträge à 20 Minuten
• Fragerunde von je 10 Minuten
• Networking im Anschluss im Zoom Meeting
• Sprache: Englisch

Im Zuge des Green Deals der EU werden Recycling und Reuse wertvoller Elektronikkomponenten zunehmend zu einem ‚Muss‘ – und damit Rework-Prozesse wie das Reballing von BGAs unverzichtbar. Aber wie lässt sich die Qualität dieses Verfahrens umfassend absichern? Eine präzise Antwort könnte zukünftig die 3D-AOI-Technologie liefern. Die EU macht Druck. Unter dem Schlagwort ‚5 R‘ (Reuse, Refurbish, Recycle, Refuse und Rethink) will die Staatengemeinschaft in den nächsten Jahren unter anderem dafür sorgen, dass wertvolle Ressourcen möglichst lange in einem geschlossenen Wertstoffkreislauf verbleiben. Also geben die obigen ‚5 R‘ die Richtung vor und fließen in eine Reihe von Richtlinien ein, die auch und gerade die Elektronikproduktion massiv betreffen – kein Wunder: Hier kommen wertvolle Materialen wie Seltene Erden in großer Menge zum Einsatz, wobei sie häufig nach relativ kurzer Nutzungsdauer entsorgt werden. Allerdings dürfte genau das in den nächsten Jahren massiv reguliert werden.

Kurzbericht CICMT 2024 und Symposium ESI 2024: In diesem Jahr wurde die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Conference (CICMT 2024) gemeinsam mit dem 3rd Global Forum on Smart Additive Manufacturing, Design & Evaluation (Smart-MADE 2024) vom 10. bis 12. April in Osaka, Japan, ausgetragen. Durch eine Verbindung beider Konferenzen wurde auch die Breite des Themenspektrums erhöht. Um die Fokussierung trotzdem zu erreichen, sind die Nachmittagssessions für beide Teilkonferenzen parallel zueinander gelaufen. Etwas ungewöhnlich für die europäischen Teilnehmer war die Struktur der Veranstaltung: Die gemeinsamen Plenarsessions boten jeden Tag jeweils zwei Plenarvorträge und vier etwas kürzere Keynote-Präsentationen an. In den Nachmittagssessions waren die Vorträge recht straff mit 20 Minuten durchgetaktet, nicht ganz typisch war auch die relativ hohe Quote an eingeladenen Präsentationen, die bei etwa 40 % lag.

iele Jahre nach der Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Löt­prozesse sind diese inzwischen etabliert und weitestgehend störungsfrei. Trotz allem gibt es neue Herausforderungen. Die Unternehmen Balver Zinn Josef Jost, Balve, und Rösnick, Bedburg, mit ihrer Erfahrung im Wellenlöten wollen ihre Kompetenzen bündeln. Fehlender oder schlechter Lotdurchstieg, schwankende Lötqualität, Schattenbildung bei engen Designs oder Brückenbildung und vieles mehr sind aufgrund ihres relativ häufigen Auftretens Herausforderungen, die Balver Zinn und Rösnick täglich angehen und zusammen mit den Kunden lösen.

Bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen gehört das Messen von Temperaturprofilen immer noch zum Alltagsgeschäft. Obwohl stetig bessere Software der Messsysteme und der Reflowlötanlagen zur Verfügung steht, gelingt es noch nicht, den händischen Messaufwand vollständig durch eine Temperatursimulation zu verdrängen. Warum dies so ist, soll dieser Artikel ein klein wenig beleuchten.
Einleitung: Software-Tools nutzen heute sogenannte Confirmation-Runs, also reale Temperaturmessungen an der zu produzierenden Baugruppe, um die benötigten Daten für die Temperatursimulation abzugleichen. Zukunftsmusik bleibt die Nutzung von KI, die auf große Datenbanken zurückgreift, um Materialdaten, Verarbeitungsparameter usw. mit den thermodynamischen Algorithmen zu verknüpfen, um in Sekundenschnelle ein passgenaues neues Reflowlötprofil für die aktuelle Baugruppe zu erstellen.

Das 24. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg fand wieder in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, statt. Dort wurde aufgezeigt, wie die Elektronikbranche den neuen Herausforderungen und Zukunftstrends gerecht werden kann und wie dabei die Pain Points zu Game Points gemacht werden können. Das Programm umfasste Themen von der Integration neuer Digital Twin-Technologien über KI-Unterstützung in der Fertigung bis hin zu intelligenten Lösungen zur Fehlervermeidung. U. a. wurde auf die mechanischen Belastungen von Leiterplatten und die robuste Kommunikation eingegangen sowie Einblicke in die Herausforderungen und Chancen von New Work in der Elektronikbranche geboten. Neben den Fachvorträgen boten Diskussionsrunden sowie das Networking reichlich genutzte Möglichkeiten, sich mit den Experten und anderen Teilnehmern über Ideen, Innovationen und Best Practices auszutauschen.

• cms electronics: We make EMS easier
• CICOR: Ihr Technologiepartner
• DOMMEL: E²MS von der Idee bis zur Serienfertigung
• EPSa: Ihr Full-Service-Partner für die EMS-Branche
• elektron: Die Bauteilkrise mit Weitblick und Kompetenz steuern
• HABERER: Einfach effizient zusammenarbeiten
• Hannusch: Aufstellung für die Zukunft … und die Gegenwart
• InnoSenT: Flexibilität und Zuverlässigkeit in der Elektronik­fertigung
• ILV GmbH: Ihr starker Partner im EMS-Sektor
• Kraus Hardware: Der EMS-Perfektion verpflichtet
• MUSASHI: Spezialist für Mikrodosierungslösungen
• Placetec: Systempartner für industrielle Elektronikfertigung
• tecnotron: zertifizierter E²MS Spezialist
• VIERLING: Ihr Partner für Innovation

Special der EMS-Branche über die Schulter: Wie läuft es in der Fertigung? Und wo drückt zur Zeit der Schuh? Dass die wirtschaftliche Lage nicht allzu rosig aussieht, ist nicht die einzige Sorge, die EMS-Dienstleister umtreibt. Nach wie vor stellen Bauteilverknappung, neue Regularien und der sich zuspitzende Fachkräftemangel sie vor gewaltige Herausforderungen. Ist die schwierige Phase überwunden? Laut ‚Statista‘ befindet sich Deutschland 2024 in einer schwierigen konjunkturellen Lage und ist im vergangenen Jahr in eine Rezession gerutscht.[1] Die Prognosen verheißen eher eine Stagnation als einen Aufschwung. Das spürt auch die EMS-Industrie: Dieter G. Weiss (‚in4ma‘) schrieb zuletzt in der PLUS von einem „Tal der Tränen“, das Dienstleister aufgrund der mauen Auftragslage durchschreiten.[2] Das nun verkündete Ende der SMTconnect ist hierbei ein Menetekel, das zur allgemein ‚durchwachsenen‘ Stimmung passt.

Effizienzwende jetzt starten: „Viel zu häufig stehen wir uns selbst im Weg. Unsere verschwenderische Ineffizienz können wir uns nicht mehr länger leisten – wir brauchen eine Effizienzwende“, forderte ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel bei der Eröffnung des eSummit, dem Gipfeltreffen der deutschen Elektro- und Digitalindustrie in Berlin. Damit fasst er zusammen, was aus Sicht der Branche geschehen muss, damit die Klimaziele erreicht werden können und gleichzeitig Deutschland und Europa als Wirtschaftsstandorte attraktiv und erfolgreich bleiben. Effizienzwende bedeute zum einen die breite Elektrifizierung aller Lebensbereiche, insbesondere der Sektoren Industrie, Verkehr und Wohnen. „Die Zukunft ist elektrisch, davon sind wir überzeugt“, so Kegel. Strom aus erneuerbaren Quellen ist der Rohstoff der Energiewende, grüner Wasserstoff und eFuels eingeschlossen. Elektrifizierung eröffne ungeahnte Effizienzpotenziale, damit Dekarbonisierung Realität werden könne.

Techwise (Macao) Circuits mit Hauptsitz in Huizhou City, Provinz Guangdong, China, ist eine Tochtergesellschaft von Kingboard (KB) Chemical Holdings. Das Unternehmen stellt technologisch und qualitativ hochwertige Leiterplatten her und exportiert seine Produkte u.a. nach Japan und Europa. Mit Blick auf den Automotive-Markt baut es seine Kapazitäten weiter aus. Die Expansion zielt insbesondere auf Kunden aus der Automobilbranche in Europa. Dazu werden sowohl die Ressourcen als auch das Portfolio und der Service ausgebaut. Die Muttergesellschaft Kingboard Holdings ist schwerpunktmäßig in der Chemie tätig, und zwar von der Kohlechemie über Raffinerien und die Phenol- und Aceton-Produktion bis hin zur PVC-Herstellung. Über 90 % der erzeugten Rohmaterialien werden intern in der KB-Gruppe verbraucht. KB ist schon seit 2006 global die Nummer 1 der Laminat­hersteller.

Finale: Zweiter Konferenztag – Fortsetzung: Die bestens besuchte EIPC-Winterkonferenz in Villingen-Schwenningen wartete am zweiten Tag mit ausgefeilten Vorträgen zu den Themen High-Speed-Leiterplatten und Inkjet auf, was zu lebhaften Diskussionen führte. Das abschließende neue Format der ‚Quick Fire Walk In‘-Sitzungen rundete die Konferenz perfekt ab. The well-attended EIPC winter conference in Villingen-Schwenningen featured sophisticated presentations on the topics of high-speed PCBs and inkjet on the second day, which led to lively discussions. The final and new format ‘Quick Fire Walk In’ rounded off the conference perfectly.

Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf die Entwicklung von Quantencomputern auf Basis supraleitender Qubits (Quantenbit: Zweizustands-Quantensystem) ausgerichtet ist. Die QuantumPro-Lösung vereine dabei in der Advanced Design System (ADS) 2024 Plattform die fünf wesentlichen Funktio­nen Schaltplan-Design, Layout-Erstellung, elektromagnetische (EM) Analyse, nichtlineare Schaltungssimulation und Quantenparameter-Extraktion. Bisher erforderte die Entwicklung supraleitender Qubits in der Regel langwierige und teure Entwicklungszyklen auf Basis verschiedener Werkzeuge. QuantumPro vereine die Bereiche der Quanten- und Mikrowellentechnik, indem es herkömmliche Mi­kro­wellenergebnisse in leicht einstellbare Quantenparameter innerhalb der ADS-Plattform übersetze.

Kooperation mit dem FBDi: Gemeinsame Maßnahmen, um die Lieferkette zu stärken und den Nachwuchs zu fördern. Der FED und der Fachverband der Bauelemente Distribution, kurz FBDi, haben eine Kooperation vereinbart. Die Zusammenarbeit soll die Lieferkette stärken sowie die Nachwuchsförderung in der Elektronikbranche forcieren. Zudem ist vorgesehen, gemeinsame Positionen zu EU-Regulierung, Green Deal oder gesetzlichen Anforderungen an die Lieferkette zu erarbeiten. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, die systemischen Elemente der Elektroniklieferkette, die durch den FED mit EMS-Firmen und Design-Häusern und die Bauteiledistributoren im FBDi vertreten werden, zu fördern und zu stärken. Dabei werden Themen fokussiert, in denen sich beide Verbände gut ergänzen.