Die Umicore Gruppe fasst ihre Geschäftsbereiche Electroplating (EP) und Thin Film Products (TFP) in der neuen Business Unit Metal Deposition Solutions (MDS) zusammen. Sie entwickelt und vertreibt damit sowohl Produkte für hochwertige Galvanik- als auch für Vakuum (Edelmetall-)Beschichtungsverfahren.
Die Zusammenführung der bisher weitgehend eigenständig agierenden Geschäftsbereiche lag nahe, seit beide Lösungen für den Halbleitersektor anbieten. "Die Schnittmenge an gemeinsamen Kunden gerade in diesem Segment ist beträchtlich“, so Thomas Engert, Senior Vice President Metal Deposition Solutions. Ein abgestimmter Vertrieb mit ganzheitlicher Beratung und aufeinander aufbauenden Lösungen seien da sinnvoll. Namensänderung der Business Unit habe keine Auswirkungen für bestehende Geschäftsbeziehung: Alle relevanten Geschäftsdaten, beispielsweise Firmierung, Kontakt- und Bankdaten oder Produktbezeichnungen, werden unverändert beibehalten.
