Die Folien der LIOTELAN-Familie des japanischen Herstellers Toyochem werden als isolierende oder leitfähige Ausführung hergestellt und verstehen sich als Alternative zu Abschirmbechern aus Metall. Sie weisen bei hoher Wasserbeständigkeit eine Dehnfähigkeit von bis zu 500 % auf und lassen sich im Heißpressverfahren als Verbundfolie, beginnend mit einer Isolierschicht, gefolgt von einer hochleitfähigen Schicht, auf die auf das Leiterplatten-Substrat montierten EMI-Störer aufbringen.
Im Vergleich zu herkömmlichen Metall-Abschirmbechern punkten sie laut Hersteller durch deutlich kompakteren Aufbau mit spürbar geringerem Gewicht, ohne bei der Schirmwirkung Kompromisse einzugehen. Außerdem würden extra Lötprozesse entfallen. Schaltungsentwickler profitieren von einer höheren Designfreiheit und insbesondere einem sehr niedrigen Profil, was kompaktere Gerätedesigns ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die Verbundfolie die Herstellung von besonders dünnen Abschirmlaminaten mit hoher Flexibilität und Leitfähigkeit bzw. guter Isolationsfähigkeit für Hightech-Leiterplattensubstrate.
Toyochem präsentierte die neuen Abschirmfolien im Juni 2023 auf dem International Microwave Symposium in San Diego in Kalifornien erstmals der Öffentlichkeit.
