Die HARTING Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem MIT bei der vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.
Um die Entwicklung innovativer Connectivity+-Lösungen geht es bei der Zusammenarbeit von Harting mit dem MIT: Der Steckverbinder- und Connectivity-Spezialist aus Espelkamp (Ostwestfalen) tritt dem ‘Industrial Liaison Program (ILP)' des Massachusetts Institute of Technology (MIT) bei. „Die Mitwirkung am ILP wird uns dabei unterstützen, unseren Partnern weltweit und insbesondere in den USA einen messbaren Mehrwert zu bieten“, sagt Dr. Kurt D. Bettenhausen, Harting-Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung.
Karl F. Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT, freute sich, mit dem deutschen Technologieunternehmen und "weltweit agierenden Markt- und Technologieführer für industrielle Verbindungstechnik einen Partner gewonnen haben, mit dem wir innovative Lösungen gemeinsam vorantreiben können.“
