Wärmeleitende Lösungen für Elektronikanwendungen der Henkel-Marke Bergquist hat nun die Bodo Möller Chemie Gruppe im Rahmen ihrer Vertriebskooperation mit Henkel ins Programm aufgenommen. Die Thermomanagement-Materialien umfassen Gap Filler und Pads sowie wärmeleitende Klebstoffe und Fette für Elektronikanwendungen in der Energiewirtschaft und Industrieautomation, der Konsumgüter- und Industrie-Elektronik sowie der LED-Lichttechnik (siehe auch PLUS 11/2020 S. 1436 und PLUS 12/2020 S. 1574).
Die Bergquist-Produkte bieten eine effektive thermische Schnittstelle zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern, bei denen unebene Oberflächen und Luftspalten vorhanden sind. Die Wärmeleitfolien sind dauerelastisch und für den Langzeiteinsatz ausgelegt. Flüssige Materialien wie der Liquid Gap Filler bieten mit der Möglichkeit zum automatisierten Mischen und Dosieren für eine außergewöhnlich hohe Produktionsgeschwindigkeit. Mit der Erweiterung des Portfolios baut Bodo Möller Chemie die internationale Position als Distributeur und Anwendungsspezialist im Markt für Klebstofflösungen weiter aus.
