Artikelarchiv Galvanotechnik

Der Jahreswechsel mit den langen Winterabenden ist immer die Zeit, in der sich die Menschen darüber Gedanken machen, was im neuen Jahr zu erwarten ist. Selbstverständlich gibt es neben den vielen positiven Dingen auch einige die uns Sorgen bereiten. Hier zunächst einige erfreuliche Dinge.

Mit LiquiSonic bietet die Firma SensoTech ein Messsystem, das in Flüssigkeiten jeglicher Art die Konzentrationen misst

Beitrag aus dem Hause Roentgenanalytik, Taunusstein

In der galvanischen Oberflächenbehandlung ist eine genaue Analyse der verwendeten Reinigungs- und Elektrolytlösungen wesentlich für die Qualität der Oberflächenveredelung.

ElektroPhysik nutzt das Faradaysche Gesetz zur Messung sehr dünner galvanischer Schichten ab einer Stärke von 0,05 Mikrometer. Das hierfür auf dem Markt erhältliche universelle Schichtdickenmessgerät GalvanoTest besteht im Wesentlichen aus einer Messzelle, einem Stativ mit Elektrolytförderpumpe zur Aufnahme des Messgegenstandes und einem mikroprozessorgesteuerten Auswertegerät. Galvanische

Um die Korrelation zwischen Laborprüfungsresultaten und den Auswirkungen realer Umweltbelastungen weiter zu verbessern, werden laufend neue Prüfverfahren entwickelt.

Steigende Anforderungen an die Teilesauberkeit und zunehmender Kostendruck erfordern neue Lösungen für die Prozessführung industrieller Reinigungsprozesse. Anwendungsspezifische Prozessmesstechnik für das kontinuierliche Überwachen der Prozessgrößen und der Teilesauberkeit sind Grundlage für hohe Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit.

Zeitnahe Prozessüberwachung durch neue Methode als zusätzliches Kontrollinstrument zur Qualitätssicherung

Der Phosphorgehalt chemisch abgeschiedener Nickelschichten ist eine technologisch wichtige Größe, deren messtechnische Erfassung jedoch problematisch ist. Die in der Galvanotechnik weit verbreitete Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) zur Schichtdickenmessung und Schichtanalyse konnte bisher nur indirekt über eine Auswertung des Signals des Grundwerkstoffs Phosphor messen. Man war damit auf Systeme mit einem Substrat aus nur einem schweren Element beschränkt. Dazu war eine Mindestschichtdicke nötig. Mit den jetzt verfügbaren hochauflösenden Silizium-Driftdetektoren (SDD) lässt sich das P-KFluoreszenzsignal direkt messen, so dass Nickel/Phosphor-Schichten auf beliebigen Grundwerkstoffen analysiert werden können.

Moderne Fertigungstechniken, wie sie heute eigentlich für jedes erdenkliche Produkt verwendet werden, sind ohne eine mehr oder minder hohe Zahl an Messund Prüfvorgängen undenkbar.

Nickel-phosphorus and nickel-phosphorus-SiC coatings were obtained by electroless deposition processes using laboratory made and commercial nickel/ hypophosphite based baths. The characterization techniques included scanning electron microscopy (SEM), glow discharge optical emission spectroscopy (GD-OES) and X-ray diffraction (XRD). All deposits showed an amorphous micro-structure and high phosphorus content. The incorporated SiC particles constituted about 10 wt.% of the composite deposits. The techniques used to study the corrosion resistance in 3.5 wt.% NaCl were linear polarization resistance (LPR), Tafel plots and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). The results showed that nickel-phosphorus-SiC deposits experienced lower corrosion currents compared with the nickel-phosphorus coatings. This fact can be ascribed to the decrease in the effective surface area available for corrosion. Concerning the mechanism by which nickel-phosphorus and nickel-phosphorus- SiC deposits become corroded, through EIS experiments and Tafel plots, it was shown that the corrosion kinetics involved a charge transfer mechanism.

Will man aus Veröffentlichungen in Fachzeitschriften auf die Beweggründe schließen, die den allgemeinen Fortschritt in der Industrie antreiben, so deutet sich im Berichtszeitraum 2010/2011 eine Art Paradigmenwechsel an. Es ist nicht mehr das Streben nach maximalem Gewinn bei minimalem Kapitaleinsatz, das an vorderster Stelle aller Maßnahmen steht.

Die wirtschaftlichen Prognosen waren zum Ende des Jahres in wöchentlichem Rhythmus nach unten korrigiert worden. Da kommt die Meldung aus der Automobilbranche zum Jahresauftakt gerade recht:...

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bei Gefahrstoffen ändert Schutzhandschuh seine Farbe / Sicherheit hat in Produktionsstätten und Labors höchste Priorität. Künftig müssen gefährdete Mitarbeiter nur einen Schutzhandschuh anziehen, um vor toxischen Stoffen in der Umgebungsluft gewarnt zu sein: Der Schutzhandschuh zeigt das Vorhandensein von Gefahrstoffen durch eine Farbänderung an. Der Farbwechsel, beispielsweise von farblos (ohne Gefahrstoff) zu blau (mit Gefahrstoff), warnt somit den Mitarbeiter umgehend. Ausgelöst wird der Warnhinweis durch einen in den Handschuh integrierten Indikatorfarbstoff, der auf das Vorliegen von Analyten, in diesem Fall Gefahrstoffe, mit dem Farbwechsel reagiert. Durch Synthese der passenden Sensorfarbstoffe können Gase (Kohlenmonoxid, Schwefelwasserstoff u. a.) nachgewiesen werden.

Wie bereits in Teil 4 angekündigt, soll im vorliegenden Beitrag unter dem Aspekt „Spülen ohne Trinkwassereinsatz“ die Spülwassergüte, die maßgeblichen Einfluss auf die Stabilität interner Stoffkreisläufe (Prozessstabilität) haben kann, vertieft werden.

Wieder einmal war es die Messestadt Leipzig, die den Fokus jüngst auf sich richtete. Allerdings nicht mit einer Messe, sondern mit einem Mega-Event von internationalem Rang und Namen, das größte, das Leipzig je zu bieten hatte. Was WSL 2013 bedeutet, ist schnell gesagt: Das steht für WorldSkills Leipzig 2013, die WM der Berufe. Vom 2. bis 7. Juli traten 1006 junge Fachkräfte aus 53 Ländern in 46 Berufen gegeneinander an und ermittelten ihre Champions. Begonnen hat alles 1947 mit 12 Disziplinen auf nationaler Ebene in Spanien. 3 Jahre später waren es 24 Teilnehmer in einem spanisch-portugisischen Wettbewerb. Schon 1953 kamen Jugendliche aus 5 weiteren Ländern dazu. Die Internationalisierung ging rasch voran. Deutschland war 1961 Gastgeber mit Duisburg, und 1973 fand in München der Wettstreit statt.

Mechanische Spannungen können die Funktion elektronischer Bauteile beeinträchtigen oder gar zu deren Ausfall führen. Neben Umweltlasten wie Temperatur und Feuchte kann bereits der Produktionsprozess selbst zu kritischen Stresseinträgen führen. Innerhalb des BMBF-Verbundprojektes iForceSens wurde unter der Koordination der Robert Bosch GmbH ein Stressmesssystem zur Erfassung der mechanischen Belastung von Mikrosystemen entwickelt. Damit steht den Kunden des Fraunhofer IZM ein Sensor für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Verfügung, mit dem sich kritische Belastungen erkennen und quantifizieren lassen. In diesem Artikel werden die Stresseinträge in zwei wichtigen Prozessschritten der Elektronikfertigung besprochen: Stresseintrag durch den Lötprozess am Beispiel verschiedener QFN Bauteile und die Verkapselung kompletter Baugruppen. Es wird gezeigt, dass der Stress-Mess-Chip als ‚Fahrtenschreiber für die Elektronikverarbeitung‘ auch Belastungen detektiert, die in numerischen Simulationen nur schwer erkannt werden können – wie Stress durch Polymerisationsschrumpf, beim Auswerfen aus der Werkzeugform oder zur Detektion von Delaminationen.

Dieser Artikel, befasst sich mit dem Aufbau von System- in-Package (SiP) Modulen, die mit Hilfe eines Generativen Fertigungsverfahrens, der Stereolithografie, hergestellt werden. Dabei werden während des Herstellungsprozesses des Trägersubstrates elektrische Komponenten integriert. Ein elektrisch leitender Klebstoff, kontaktiert anschließend diese Komponenten. Diese Machbarkeitsstudie soll eine neuartige dreidimensionale Aufbau-und Verbindungstechnik für Mikrosysteme demonstrieren.