Artikelarchiv Galvanotechnik

Qualifizierter Nachwuchs für die Galvano-, Umweltschutz- und Biotechnik verabschiedet

Bericht über den fünften Anwendungskongress Steckverbinder

Christian Zimmermann und Terry Clarke, MacDermid Industrial Solutions, stellen CuMac™ Optima vor

Bericht über ein Seminar der Enthone GmbH „Mit uns kriegen Sie jede Kurve“ am 3. und 4. Mai in Mendig

Die Erlanger Sunhill technologies GmbH wartete auf der Messe Parken 2011 in Wiesbaden mit einer Innovation auf, die den Einzug der mobilen Bezahlung in den beschrankten Parkraum ermöglicht: Mit sms&exit können die Parkgebühren jetzt auch im Parkhaus einfach durch das Senden einer SMS beglichen werden.

Reisen zu den Wurzeln – Teil 1

Luigi Galvani stand der Galvanotechnik sozusagen schon von Geburt aus nahe. Sein Vater, Domenico Galvani, war Goldschmied. Luigi Aloisius Galvani wurde am 9. September 1737 in Bologna als erster Sohn geboren. Seine Mutter war Barbara Caterina Foschi.

Bei der Abscheidung von Zink-Nickel aus alkalischen Elektrolyten bilden sich an der Anode Zyanide. Diese binden durch Komplexierung Nickel und entziehen dieses dem Prozess. Zugleich wird der Betrieb des Elektrolyten schwieriger. Abhilfe bietet der Einsatz von Membrananoden, die allerdings an die jeweiligen Gegebenheiten der galvanischen Anlage angepasst werden müssen. Eine weitere Möglichkeit besteht in der Installation von Ionenaustauschereinheiten, die einfacher zu installieren und flexibler einzusetzen sind. Mit beiden Verfahren können die Stromausbeute und die Qualität der Schichten konstant hoch gehalten werden.

Vor allem die stetig steigenden Energiekosten machen es sinnvoll, sich mit dem Spannungsabfall u?ber die Perforierung von Trommeln zum Massengalvanisieren zu befassen. Damit wird Anlagenbetreibern und Trommelherstellern ein Leitfaden an die Hand gegeben, wie sich die unterschiedlichen Perforationsvarianten auf den elektrischen Energieverbrauch auswirken. Um Aufwand und Übersicht zu behalten, wurden ausgefallene Perforationen, wie Schräglochund Grätschlochbohrung, in den Versuchsreihen weggelassen. Die in der Massengalvanisierung eingesetzten Trommeln erzeugen durch ihre Perforation einen elektrischen Widerstand. Dieser ist linear abhängig von der Plattendicke und potentiell abhängig vom Anteil der freien Fläche. Er ist nahezu unabhängig von der Art der freien Fläche (Loch oder Schlitz). Eine freie Fläche von mehr als 25 % ergibt keinen wesentlich geringeren Widerstand. Senkungen innerhalb der Perforation haben keinen merklichen Einfluss auf den Widerstand. Eine Verringerung des Abstandes Kathode/Anode hat die gleiche Auswirkung auf den Gesamtwiderstand wie die Perforation.

Die Möglichkeit einer Titanabscheidung bei moderaten Versuchstemperaturen (< 150 °C) wäre ein wichtiger Durchbruch bei der Realisierung eines neuen elektrochemischen Verfahrens zur Herstellung von besonders korrosionsbeständigen Schichtsystemen. Die Entwicklung eines elektrochemischen Beschichtungsprozesses für Titan ist bislang aufgrund verschiedener Schwierigkeiten nicht gelungen. Im folgenden Beitrag soll ein kurzer Überblick zum gegenwärtigen Stand der elektrochemischen Titanabscheidung gegeben werden. Dabei sollen die wichtigsten untersuchten Elektrolytsysteme vorgestellt und die grundlegenden Schwierigkeiten für eine Titanabscheidung aus diesen Systemen besprochen werden.

In unserer heutigen Gesellschaft kommen Partnerschaften mit langem Haltbarkeitsdatum immer seltener vor. Im privaten Bereich liegt dies zum Teil wohl daran, dass die Menschen sich später im Leben binden und eher bereit sind, sich auch wieder zu trennen, wenn das Zusammenleben schwerer fällt...

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Wie mit einer geeigneten Spültechnik auch in kleineren galvanischen Betrieben Spülwasser eingespart werden kann, zeigt eine Leserzuschrift von Kurt Pengel aus Hildesheim, der über seine Erfahrungen in einem galvanischen Betrieb berichtet...

Forscher vom Massachusetts Institute of Technology melden für die Version eines Akkumulators, der durch eine Tankflüssigkeit schnell aufgeladen werden kann, einen entscheidenden Fortschritt...

Auch bei sterilem Wasser können nach dem Trocknen von Teilen Probleme durch Bildung sichtbarer Fremdschichten (Wasserflecken) auftreten. Häufig lassen sich diese „Flecken“ durch anorganische Wasserinhaltsstoffe erklären, die durch geeignete Ionentauscher in der Wasser- bzw. Kreislaufwasseraufbereitung in der Regel so weit beherrscht werden, dass in gut gewarteten Anlagen keine nennenswerten Störungen durch anorganische Stoffe auftreten. Je nach Prozess kommen zu anorganischen Interferenzen jedoch auch organische und mikrobiologische Störeffekte dazu. Mikrobiologische Einflüsse sind in der Regel leicht zu erkennen (Schleimbildung, Kultivierungsschnelltest) und durch verschiedene Techniken (Bioziddosierung, UV-Desinfektion) gut zu beherrschen. Die Eingrenzung von organischen „Wasserflecken“ hingegen ist eine analytische Herausforderung. Mit Hilfe der UV-Oxidation kann Spu?lwasser im Kreislauf gefahren werden, welches zuvor als Abwasser anfiel.

Kürzlich war in der lokalen Tagepresse zu lesen, dass etwa 30 % der Lehrstellenbewerber abgelehnt wurden, weil sie nicht ausbildungsfähig waren, das heißt, dass die vorausgegangenen allgemeinbildenden Schulen ihrer Aufgabe, ein Mindestniveau an Basiswissen zu vermitteln, nicht gerecht wurden...

Vor genau 50 Jahren wurde in Dresden der Grundstein für die Mikroelektronik gelegt. Dieses Jubiläum würdigte der Branchenverband Silicon Saxony e.V. mit einem Symposium. Bedeutende Vertreter der Mikroelektronik sprachen über die Entwicklungen von damals und ließen ihre Visionen für die Zukunft lebendig werden. Im Symposium wurde der Weg der sächsischen Mikroelektronik, vom einfachen Transistor über den IC-Schaltkreis, von der 0,25 Millimeter-Struktur bis zum 22 Nanometer-Design, folgend dem Moore‘schen Gesetz beschrieben. Mit More than Moore sprengt jetzt das Silicon Saxony-Cluster die Moore‘schen Fesseln. Die nächste Mikroelektronikgeneration, vom Bauelement zur mikroelektronischen Baugruppe, zum hochdichten, funktionsintegrierten Mikrosystem, heterogen oder monolithisch, in 2-, 2,5- oder 3D-Systemarchitektur hat schon begonnen.

In der letzten Zeit wird das Thema der Verknappung von Elementen aus der Gruppe der Seltenen Erden immer öfter angesprochen. Wir sind als Benutzer von Handys oder Smartphones praktisch alle betroffen, denn Neodym-Eisen- Bor-Magnete, bei denen eine Beimischung von Dysprosium die Magneteigenschaften verbessert, werden überall dort eingesetzt, wo es um starke Magnetfelder bei kleinem Volumen geht, und das ist natu?rlich bei den modernen mikroelektronischen Geräten der Fall.

Zur Befestigung von PKD- und PCBN-Schneiden auf Werkzeugträgern wird in der gesamten Werkzeugbranche, mangels Alternativen, zurzeit das Induktionslöten eingesetzt. Im gemeinsamen Forschungsprojekt der Arbeitsgruppe Werkstoff- und Oberflächentechnik Kaiserslautern (AWOK), des Günter-Köhler-Instituts für Fügetechnik und Werkstoffprüfung Jena (ifw) und der Gesellschaft für Fertigungstechnik und Entwicklung Schmalkalden e.V. (GFE e.V.) wurde eine technisch umsetzbare klebtechnische Lösung entwickelt. Im Ergebnis des Projekts wurden auf Basis des in der Simulation ermittelten Modells Schneidwerkzeuge konstruiert, die die Eigenschaften der untersuchten Hochtemperaturklebstoffe berücksichtigen. Die Oberflächenvorbehandlung erfolgte mit einem speziellen Laserverfahren, wodurch eine deutliche Steigerung der Klebfestigkeit vor allem im Temperaturbereich über 150 °C erzielt werden konnte. Die auf Basis dieser Technologie hergestellten Musterwerkzeuge wurden an unterschiedlichen Materialien erfolgreich erprobt.