Auf dem Forum der ‚SMTconnect’ werden Vorträge von Fachexperten aus Industrie und Wissenschaft zu den Themenbereichen Fertigung in der Leistungselektronik sowie KI in der Elektronikfertigung und Industrie 4.0 geboten. Thematisiert werden Aspekte wie die Verbesserung der Leistungsdichte, die Erhöhung der Effizienz und die Verlängerung der Lebensdauer von elektronischen Komponenten. Einblicke bieten u. a. Nils Thielen, Direktor des Forschungssektors Elektronikproduktion am Institut FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg, mit einer Keynote zu ‚Trends aus Sicht der Forschung' und Dr. Markus Meier, Zestron, mit einem Beitrag über ‚HAST Qualitätstestung von Epoxy Mold Compounds auf Basis von Ioddampftest und Impedanzspektroskopie'. Weitere Vorträge halten Dr. Sandra Engle, Fachabteilung Productronic des VDMA, und Volker Pape, Mitglied des VDMA-Vorstands, über ‚Netzwerkaktivitäten VDMA Productronic für den Maschinenbau in der Halbleiterwertschöpfungskette' und Olesja Kopp, Produkt- und Innovationsmanager von Viscom, über ‚Die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren'.
11. Juni, 11:30 Uhr - 12:30 Uhr
Netzwerkaktivitäten VDMA Productronic für den Maschinenbau in der Halbleiterwertschöpfungskette (Sprecher: Dr. Sandra Engle, Volker Pape)
Ort: FORUM, Halle 4, Stand 115
11. Juni, 15:00 Uhr - 15:30 Uhr
Die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren (Sprecherin: Olesja Kopp)
Ort: FORUM, Halle 4, Stand 115
12. Juni, 10:05 Uhr - 10:35 Uhr
Keynote: Innovative Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik - Einblick in die Forschung (Sprecher: Nils Thielen)
Ort: FORUM, Halle 4, Stand 115
12. Juni, 11:15 Uhr - 11:35 Uhr
HAST Qualitätstestung von Epoxy Mold Compounds auf Basis von Ioddampftest und Impedanzspektroskopie (Sprecher: Dr. Markus Maier)
Ort: FORUM, Halle 4, Stand 115
dir/Gustl Keller
Forenprogramm der ,PCIM Europe’
Auch die PCIM Europe bietet ein reiches Vortagsprogramm an allen drei Messetagen. Wir haben uns folgende Sessions notiert, die spannende Vorträge und Diskussionen versprechen.
11. Juni, 09:45 Uhr - 10:30 Uhr
Rolf Hellinger (Siemens) und Leo Lorenz (ECPE - European Center for Power Electronics) sprechen über den Einfluss von KI auf den gesamten Lebenszyklus der Leistungselektronik. Beleuchtet wird der akuelle Stand bei der Entwicklung kognitiver KI, die menschenähnliche kognitive Funktionen wie Lernen und Problemlösung nachzubilden versucht, wie Unternehmen diese Technologie nutzen können, aber auch welche Verantwortung dies mit sich bringt.
Ort: NCC Mitte, Saal Brüssel 1
12. Juni, 13:00 Uhr - 14:30
Sieben kurze Vorträge über SiC-Bauelemente wecken Interesse. Moderiert wird die Session von Thomas Neyer (Infineon). Unter anderem spricht Emanuela Alfonzetti (STMicroelectronics) über RC-DC Snubber-Schaltkreise zur Unterdrückung von Diodenspannungsspitzen und Ringing in SiC Half-Bridge-Leistungsmodulen.
Ort: Stage Halle 10.1
13. Juni, 9:50 Uhr - 11:10 Uhr
Die Vortragssession ‚WBG Reliability' über Halbleiter mit breitem Bandabstand (WBG) verspricht interessante Einblicke. Behandelt wird u. a. die Verwendung von Siliciumkarbid in Leistungsgeräten für Aircraft und Spacraft. Die Moderation übernimmt Prof. Dr.-Ing. Nando Kaminski (Universität Bremen).
Ort: Saal München 1
Markolf Hoffmann
Auswahl der ausstellenden Firmen
Alpha-Numerics
Alpha-Numerics sorgt als Anbieter für Elektronikkühlung dafür, dass sich Elektronik nicht überhitzt und verlässlich arbeitet. Angeboten wird die Bauteilekühlung innerhalb eines Gerätes oder Klimatisierung eines ganzen Serverraumes sowie passende Softwaretools, mit denen man die Wärmeentwicklung zuverlässig simulieren kann. Das Wissen um den Einsatz von CFD-Applikationen wird in Workshops und Schulungen mit den Kunden geteilt, und es werden Simulationen oder Modellierungen für Kunden durchgeführt, wenn sich der Erwerb einer Lizenz nicht rentiert. Die Möglichkeiten einer Temperatursimulation und Auftragssimulation wird auch in diesem Jahr am Stand von Constellium präsentiert.
dir/Gustl Keller
www.constellium.com
PCIM Europe, Halle 9, Stand 438
Bild: AMSYS
AMSYS
Das Unternehmen AMSYS Drucktechnik präsentiert neue nachhaltige Sensoren, wie den stromsparenden Drucksensor 125Pa bis 2 bar - AMS 5935. Der Sensor verfügt, im Gegensatz zu herkömmlichen ‚Wearables’, die einen hohen Energiebedarf haben und häufiges Aufladen erfordern, über eine integrierte I2C / SPI Schnittstelle, die kalibrierte Druck- und Temperaturmesswerte ausgibt und eine geringe Stromaufnahme hat.
dir/Kristina Altvater
www.amsys.de
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-340
Asahi Kasei Microdevices Europe
Asahi Kasei Microdevices (AKM), bietet eine Vielzahl von Sensorgeräten auf der Basis von Verbindungshalbleitertechnologie und IC-Produkten mit Analog/Digital-Mixed-Signal-Technologie. Dieses Jahr präsentiert AKM Stromsensorlösungen, die mit SiC/GaN Leistungsbauelementen und eFuse-Systemen mit Stromsensoren kompatibel sind.
dir/Kristina Altvater
https://www.akm.com/eu/en/
PCIM Europe, Halle 7, Stand 502
SERIO 6000-Drucker von EKRA; Bild: ASYS
ASYS Group
Die ASYS Group als Anbieter von Fertigungslösungen für die Electronics-, Energy- und Life-Science-Industrie präsentiert unter dem Grundgedanken ‚Automate, digitalize & connect' eine breite Palette von High-Tech-Lösungen. Von skalierbaren Montagelösungen bis hin zu intelligenten Managementsystemen bietet das Unternehmen Produkte für eine effiziente und zukunftssichere Fertigung an. ASYS setzt auch auf Nachhaltigkeit und Anpassungsfähigkeit. Ihre skalierbaren Plattformen bieten schlüsselfertige Lösungen für jede Anforderung, während Softwarelösungen die gesamte Fabrik smart steuern und verwalten können. Auf der Messe werden u. a. die Final Assembly-Plattform, der Smart Factory Manager Pulse PRO, die VEGO Handling Systeme in Kombination mit dem Insignum Lasermarkiersystem, der Hycon XH4 MultiLane-Drucker sowie der SERIO 6000-Drucker des Tochterunternehmens EKRA gezeigt. Außerdem präsentiert ASYS sein Portfolio an Materiallogistiklösungen, darunter Magazin- und Rollen-Handling mit intelligenter Software und autonomem Material-Handling.
Gustel Keller
www.asys-group.com
SMTconnect, Halle 4A, Stand 345
Balver Zinn: Kernkompetenz ist das Wellenlöten
Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG aus dem sauerländischen Balve liefert neben dem Lot in den verschiedensten Lieferformen und Legierungen auch die Flussmittel für die bleifreien und bleihaltigen Lötprozesse. Die breite Palette an Flussmitteln finden neben dem Einsatz in den Wellenlötanlagen auch in den Lotdrähten und Lotpasten ihre Verwendung. Besonders die moderne REGI-Serie, mit den unterschiedlichen VOC-Anteilen macht seit Markteinführung auf sich aufmerksam. Als Pionier der bleifreien Umstellung, blicken die Anwendungstechniker von Balver Zinn auf eine jahrelange Erfahrung zurück. Mit Hilfe der Prozesskenntnisse, von Additiven für das Lot, oder das brandneue High-Runner-Flussmittel REGI-RED® sind dabei gerne eingesetzte Hilfsmittel, um den Prozess zu optimieren. Die fortschreitende Miniaturisierung, die steigenden Anwendungstemperaturen elektronischer Baugruppen und die Packungsdichte der Geräte stellen die Baugruppenproduzenten vor neue Herausforderungen. Die Lötmittelhersteller müssen mit zuverlässigen, kostengünstigeren und nachhaltigen Lösungen unterstützen. Bisherige Standards, wie SAC305 oder andere Legierungen, werden sukzessive hinterfragt bzw. durch modernere Systeme ersetzt. Die Legierung SN100CV® ist eines dieser modernen Systeme. SN100CV® ist sowohl als Lotpaste mit JEAN-151® als auch als Lotdraht mit z. B. StarCore® erhältlich und kompatibel mit der neuesten Flussmittelserie REGI. StarCore® Lotdraht ist für Reparatur- und Standardanwendungen. Die StarCore®-Variante der Standardlotdrähte hat einen spezifisch geformten Flussmittelkern, um den inneren Dampfdruck, aufgrund der schmelzenden Harze und siedenden Lösemittel, zu minimieren. Das führt zu einer Reduzierung der Flussmittelspritzer in Anzahl und Größe. Der StarCore® ist speziell für bleifreies Reparatur- und Nachlöten entwickelt worden.
Text: Balver Zinn
www.balverzin.com
SMTConnect, Halle 4, Stand 344
budatec
Der Maschinenhersteller für Halbleiter- und Solarindustrie budatec, ist mit seinen Vakuumlötanlagen (Klein, Mittel- und Großserienmaschinen bis hin zu vollautomatischen Produktionsanlagen) und Sinteranlagen (Kleingeräte, integrierbar in unsere Vakuumlötanlagen, und große Produktionsanlagen) vertreten.
dir/Kristina Altvater
https://budatec.de/PCIM
Europe, Halle 5, Stand 402
cts GmbH: Modulares Lagersystem verarbeitet jetzt auch KLT-Boxen und Traystacks
Der Intralogistik- und Automatisierungsspezialist cts GmbH erweitert den Funktionsumfang seines erfolgreichen Smart In-Production Warehouse für die Elektronik- und Automotive-Industrie: Sowohl das Smart Warehouse als auch die kleinere Variante Mini Smart Warehouse können ab sofort neben Leiterplattenmagazinen auch KLT-Boxen und Traystacks verschiedener Hersteller gemischt und automatisiert ein- und auslagern. Intelligente und platzsparende Lagersysteme von cts sind für Flachbaugruppen bereits seit 2020 branchenübergreifend erfolgreich im Einsatz. Auf Wunsch vollautomatisch, können nun sowohl Leiterplattenmagazine als auch standardisierte Kleinladungsträger, sogenannte KLT-Boxen, sowie Traystacks gemischt zwischengelagert werden – entweder auf der gleichen Fläche oder in einem zusätzlichen, eigenen Bereich im Warehouse, aber immer platzsparend und effizient in der Nähe der Produktionslinien. Die gemischte Einlagerung bringt für den Kunden viele Vorteile. Neben den Leiterplatten können nun z. B. auch Verbrauchsmaterialien wie Lotpaste oder Reinigungsflüssigkeit platzsparend gelagert und in die vollautomatische Intralogistik integriert werden. Sowohl die Leiterplattenmagazine als auch die KLT-Boxen lassen sich exakt verfolgen – eine wichtige Grundlage für eine lückenlose Materialflussüberwachung, zum Beispiel durch ein ERP-System oder in der SAP-Welt.“
„cts – more than automation“
Die 2006 gegründete cts GmbH, Burgkirchen, bietet Kunden ein komplettes Dienstleistungsspektrum für die Prozess- und Fertigungsautomation. Mehr als 350 Mitarbeitende entwickeln an mehrerenStandorten in Europa, Singapur und zukünftig den USAinnovative Lösungen. Zum umfassenden Angebot des etablierten Systemintegrators aus Südbayern gehören Machbarkeitsstudien, Konzeptionierung, Planung, Implementierung, Wartung und Pflege von laufenden Systemen und Anlagen. Weitere Infos erfahren Sie bei Ihrem Besuch an unserem Messestand auf der SMTconnect in Nürnberg inHalle 4, Stand 213.
Text: cts GmbH
www.group-cts.de
SMTConnect, Halle 4, Stand 213
Bild: AMA Service GmbH
Evolution Measurement Ltd. bei Sensor + Test 2024
Das Team von Evolution Measurement stellt die EvoScann-Reihe von Miniatur-Druckscannern her und verfügt über Kenntnisse im Bereich von aerodynamischen Prüfungen, insbesondere in der Automobilindustrie. Sie bieten Lösungen für Mehrpunkt-Druck- und Temperaturmessungen, die Entwicklung automatisierter Kalibrier- und Testsysteme und Messlösungen an. Für Branchen wie die Luft- und Raumfahrt, den Motorsport, Energieerzeugung sowie für Universitäten und Forschungseinrichtungen präsentiert Evolution Measurement auf der ‚Sensor + Test' 2024 das neue Strömungsvisualisierungssystem Streamwise ProCAP 3D und den neuen Druckscanner Scanivalve DSA5000.
Kristina Altvater
www.evolutionmeasurement.com
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-167
Fachhochschule Kiel
In der Fachhochschule Kiel stehen Studieninteressierten 40 akkreditierte Studiengänge aus den sechs Fachbereichen Agrarwirtschaft, Informatik und Elektrotechnik, Maschinenwesen, Medien, Soziale Arbeit und Gesundheit sowie Wirtschaft zur Auswahl. Ein Team aus Studierenden und Personal präsentiert sich und ihre Fachhochschule.
dir/Kristina Altvater
www.fh-kiel.de/startseite/
PCIM Europe, Halle 6, Stand 106
FRITSCH: Alles in Sachen SMT aus einer Hand!
Die Systeme der Fa. Fritsch eignen sich hervorragend zum Aufbau von hochwertigen Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Sie finden Anwendung in der Entwicklung, an Hochschulen und in der Forschung, sowie beim Einsteiger in die SMT-Fertigung. Die Kernsegmente der Fritsch GmbH sind adaptive, hochflexible SMT-Lösungen sowie ausgeklügelte Dosieranlagen, welche für die unterschiedlichsten Anwendungen wie Jetten von Lotpasten, Klebern, Dämm- und Füllstoffen, Aktivatoren, Lacken etc. geeignet sind.Die Voll- und auch Halb-Automaten sind mit durchdachten Softwarepaketen ausgestattet, welche für die täglichen Bedürfnisse der Produktion optimiert sind. Einzigartig ist zudem das hohe Niveau an intuitiver Bedienerfreundlichkeit.
Zudem unterstützt unser gut ausgebildetes Service-Team die Kunden vor Ort, per Telefon oder via Online-Support. Für kundenspezifische Sonderlösungen stehen ihnen unsere kreativen Entwickler bei der Umsetzung Ihres Produktionsprozesses zur Seite.
Seit der Gründung vor über 45 Jahren beschäftigen wir uns bei der Fritsch GmbH mit Maschinen für Bestückung und Montage. Als mittelständisches Familienunternehmen stehen wir in engem persönlichem Austausch mit unseren Kunden. Aufgrund deren Wünsche und Bedürfnisse haben wir unser Produktportfolio ständig erweitert. Heute bieten wir von unserem Firmenstandort in Amberg Automaten und Systeme, die sich sowohl für Anwendungen in der Elektronik als auch in mechanischen Bereichen eignen.Unser Produktspektrum und Leistungsangebot werden kontinuierlich weiterentwickelt und ausgebaut. Durch die Übernahme des technischen Knowhows von zwei renommierten deutschen Herstellern von Lötsystemen, werden nun auch die leistungsstarken Lötsysteme IRO850 und MRO250 im Hause Fritsch produziert und für die Zukunft weiterentwickelt. Eine gelungene Abrundung des bestehenden Produktportfolios. Auf der SMTconnect in Nürnberg finden Sie uns in Halle A4 Stand 155.
Text: Fritsch GmbH
www.fritsch-smt.de
SMTConnect, Halle A4, Stand 155
BAMFIT Tester; Bild: F&S Bondtech
F&S BONDTEC erstmals auf der PCIM
Das Maschinenbauunternehmen F&S Bondtec aus dem Bereich der Halbleitertechnologie ist mit seinen Drahtbond- und Testmaschinen, die in der Sensorik, der Medizintechnik und der E-Mobilität eingesetzt werden, dieses Jahr erstmals auf der ‚PCIM Europe’ 2024 vertreten. Mit dem Thema Battery-Bonding und den Produktgruppen Lastwechselprüfung, Drahtbonden und der Ausrüstung für zerstörende und zerstörungsfreie Prüfung stellt sich das Team auf der Messe vor.
dir/Kristina Altvater
www.fsbondtec.at/
PCIM Europe, Halle 5, Stand 203
Göpel electronic
Das Unternehmen informiert über Entwicklungen zur Qualitätssicherung und wie sich Systeme für die THT- und SMT-Fertigung flexibel an individuelle Fertigungsbedingungen anpassen lassen. Angeboten wird mit dem AOI-System THT Line 3D eine Lösung für die Inspektion von THT-Bauteilen und -Lötverbindungen sowie wellengelöteten SMD. Unterhalb des Transportbandes führt ein 3D-Kameramodul zeitgleich, unabhängig und ohne Wenden eine 3D-Inspektion der THT-Lötverbindungen und Pins durch. Das System wird mit einer telezentrischen Optik für optimale Abbildungsqualität bei wechselnden Baugruppen und Werkstückträgern präsentiert. Zudem ermöglicht der Reflex Reducer die Messung
von kritischen Lötverbindungen und Pins, deren Erkennung bisher nur eingeschränkt oder gar nicht möglich war.
Das automatische optische Inspektionsmodul MultiEyeS plus wurde um eine Augmented Reality-basierte Bestückassistenz erweitert. Ein in das AOI-Modul integrierter Laserprojektor ermöglicht die benutzergeführte Assistenzfunktion, indem Bestückinformationen etwa zur Position oder zum Bauteil direkt in das Sichtfeld des Bedieners eingeblendet werden. Das Vario Line 3D X300 wurde mit einem neuen 3D-Kameramodul ausgestattet. Mit dem AOI-System ist eine Messung von Bauteilen bis zu einer Höhe von 35mm sowie die Inspektion optisch kritischer Oberflächen mit großem Dynamikumfang möglich. Die AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 bietet neue Funktionen in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Benutzerfreundlichkeit. Gerberdaten können automatisch anhand eines Bareboards generiert werden. Dies hilft kleinen und mittleren Dienstleistungsunternehmen, die keine solchen Daten haben. Die Funktion MagicClick kann dann genutzt werden, um Prüfprogramme automatisch zu erstellen.Live vorgestellt werden am Stand Lösungen zum elektrischen Testen und Programmieren aus dem Bereich Embedded JTAG Solutions. Der Stand-Alone-Programmer FlashFOX ist eine Lösung zur Embedded In-System-Programmierung (ISP), die Zeit und Kosten im Produktionsprozess reduziert. Er programmiert Microcontroller, Flash-Komponenten und PLD/FPGA On-Board, also im bereits verbauten Zustand.Ergänzt wird die Palette der Embedded-JTAG-Lösungen um den JTAG Unlimited Tester Juliet für den elektrischen Test im Produktionsumfeld. Der Desktop-Tester vereint die gesammte Systemelektronik und Prüflingsadaption per Wechselkassette in einem Komplettgerät.
dir/Gustl Keller
www.goepel.com
SMTconnect, Halle 4A, Stand 227
ISAT Institut für Sensor- und Aktortechnik Coburg
Das Forschungsinstitut für technologische Innovationen ISAT bietet Sensorrecherchen für industrielle Anwendungen über die Sensorauswahl, Sensoroptimierung und Integration bis hin zur Entwicklung eigener Sensorlösungen an und stellt ihre neuen Optoakustischen Messverfahren, Radarmessungen zur ortsaufgelösten Feuchtebestimmung, magnetostriktive Sensorik und Ultraschall-Arrays vor.
dir/Kristina Altvater
www.isat-coburg.de
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-430
DPI Neptune mit KI-gestützter Inspektionsfähigkeit
Smartrep: KSMART Lösungen auf der SMTconnect
Auf der ‚SMTconnect’ in Nürnberg stellt die Firma SmartREP Produkte aus folgenden Gruppen vor: automatisierte Wareneingangsprüfung, Laserbeschriftung, Materialdisposition, Lotpasten, Anlagen zur Schutzlackierung, Nutzentrenner, Automatisierungs- und Handhabungseinrichtungen, Automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion.
Ausgestellt werden auch Lösungen von Koh Young. Besonders im Fokus steht dabei KSMART – eine Prozessoptimierung, bei der die Standards in Qualität und Zuverlässigkeit in Fertigungslinien gewährleistet werden. KSMART erfasst die Inspektions- und Messdaten von allen Maschinen über seinen KSMART-Server, um sie überall im Netzwerk über eine intuitive Benutzeroberfläche für die Fehlererkennung, Echtzeitoptimierung, verbesserte Entscheidungsfindung und Rückverfolgbarkeit zu nutzen. Mit optimierten Parametern werden Abweichungen, falsche Fehlermeldungen und Fehler-Schlupf vermieden.
Kristina Altvater / Anna Neipp
www.smartrep.de
kohyoung.com/ge/ksmart-solutions
SMTconnect, Halle 4a Stand 225
Rogers FR4 Hybrid Multilayer-Leiterplatte
LeitOn
LeitOn ist spezialisiert auf die Entwicklung und Produktion von Leiterplatten.
Das Team stellt ihre Fertigungstechnologien und Lösungen vor, etwa wie die Rogers FR4 Hybrid Multilayer-Leiterplatte.
dir/Kristina Altvater
www.leiton.de
PCIM Europe, Halle 5, Stand 214
Bild: LCP Laser-Cut-Processing GmbH
LCP Laser-Cut-Processing
Das Laserkompetenzzentrum für Materialbearbeitung LCP ist spezialisiert auf die Laserbearbeitung von Fein- und Mikropräzisionsbauteilen und präsentiert ihre neue UKP-Lasertechnologie. Die Verwendung von Ultrakurzpulslasern bei der UKP-Laserbearbeitung von Silicium-Wafern ermöglicht eine präzise und feine Bearbeitung und erzeugt auch auf großen Flächen Strukturen mit hoher Genauigkeit. Durch den Verzicht auf mechanische Bearbeitungsschritte wird der Silicium-Wafer keinem mechanischen Stress ausgesetzt und vermeidet somit potenzielle Schäden und Risse im Material.
dir/Kristina Altvater
www.lcpgmbh.de
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-54
Mersen Electrical Power
Das Unternehmen bietet ein Produktportfolio im Bereich elektrischer Schutz und Steuerung und Lösungen für Power-Management-Anwendungen. Für die Entwicklung und Lieferung von Produkten für Schlüsselmärkte wie Gewerbe, Industrie, Erneuerbare Energien, Leistungselektronik und E-Mobilität unterstützt das Unternehmen weltweit Kunden bei der Designanpassung und -optimierung. Vorgestellt wird u. a. ein neuer 500kVA 1,7kV SiC-Power Stack. Ferner wird das neueste SiC Power Stack-Referenzdesign vorgestellt. Mit Fähigkeiten bis zu 1200Vdc DC-Bus und bis zu 300Arms bei 25kHz hilft das Evaluierungskit Wechselrichterentwicklern, Zeit und Nerven bei der Auswahl einzelner Komponenten zu sparen, indem sie von einer Lösung profitieren, die für ihre spezifische Anwendung (z. B. DC Smart Grid, EV-Ladestationen, Erneuerbare Energien, E-Mobilität) vorgefertigt ist. Darüber hinaus bietet die Kondensator-zu-Sammelschiene-Montagetechnik von Mersen eine DC-Zwischenkreisinduktivität von nur 7nH. Vorgestellt werden auch DC-Hochspannungssicherungen für 1500V-, 1000V- und 500V-Plattformen. Der Schwerpunkt liegt auf Sicherungen für Energiespeichersysteme, Ladestationen und Elektrofahrzeuge. Mit ABAT- und GBAT-Sicherungen für Energiespeicher, D-Sicherungen für Ladestationen und MEV-Sicherungen für Elektrofahrzeuge wurde ein Produktportfolio entwickelt, das hohen Wechsellastzyklen und geringen Leistungsverlusten standhält. Das neue Design der Power Pack-Sicherung wird während der PCIM vorgestellt. Der ‚Proof of Concept' der Power Pack-Sicherung erfüllt neueste MW-Ladeanforderungen. Besucher können sich auch über passive Komponenten wie Kühlplatten, Kondensatoren und Stromschienenlösungen informieren. Standbesucher erwartet am 11. und 12. Juni von 12:30Uhr -12:50Uhr ein Vortrag über den Schutz und die Zusammenschaltung von EV-Batterien.
dir/Gustl Keller
www.ep.mersen.com
PCIM Europe, Halle 9, Stand 534
MEV Elektronik Service
Der Distributor für elektronische Bauelemente, Module und Systeme MEV Elektronik Service präsentiert unter anderem die resonante induktive Positionserfassung von CambridgeIC. Die Sensortechnologie misst mit Sensoren aus Leiterplatten die lineare, rotatorische, bogenförmige oder zweidimensionale Position beweglicher Teile. Die flexiblen Formen und Größen erleichtern die Integration der Sensoren in verschiedene Produkte.
dir/Kristina Altvater
www.mev-elektronik.com
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-138
Microtech Gefell
Die Firma Microtech Gefell (MTG) entwickelt, fertigt und vertreibt Mikrofonkapseln, Kondensatormikrofone und akustische Systeme für Audio- und Messanwendungen, wie z. B. Kapseln, Vorverstärker, Messmikrofone, Netzteile, Zubehör usw. Das Team stellt verschiedene Produkt-Neuheiten, wie das Messmikrofon M 380 vor. Auf Basis von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) werden die Mikrofone in Siliciumtechnologie auf einer Leiterplatte gefertigt, mit Abmessungen im Milimeterbereich und geringeren Fertigungskosten. Durch die MEMS-Kapseltechnologie haben sie eine geringe Toleranz der Empfindlichkeit und des Frequenzgangs und sind für akustische Messungen konzipiert, bei denen Mehrkanal-Mikrofonanordnungen verwendet werden oder eine Austauschbarkeit von Mikrofonen von Vorteil ist.
dir/Kristina Altvater
www.microtechgefell.de
Sensor + Test, Halle 1, Stand 1-503
Mycronic: Die MYPro A40 - Agilität beschleunigt
Flexibility Turbocharged: Die MYPro MY300 setzt den Maßstab für die Produktivität von High-Mix Leiterplattenbestückung. Sein Nachfolger, die MYPro A40, setzt nun neue Maßstäbe mit 48 % schnelleren Bestückgeschwindigkeiten und einer Fähigkeit sechsmal größere Komponenten mit dem MX7 High-Speed Bestückkopf zu platzieren. So können Sie jeden Produktmix meistern und steigern Ihr Produktionsvolumen auf ein nie dagewesenes Niveau.
MYPro A40
Mit dem Wachstum der Mycronic-Kunden steigen auch deren Anforderungen. Ob es um die Handhabung sperriger, unregelmäßig geformter Komponenten geht, um die Vorbereitung auf die Serienproduktion oder die Eliminierung aller möglichen Maschinenkalibrierungen und Wartungsarbeiten, die Hindernisse laufen oft auf den uralten Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Flexibilität hinaus. Mit dem neuen Bestückautomaten MYPro A40 lassen sich nun endlich hohe Flexibilität und Hochgeschwindigkeitsmontage miteinander verbinden.
48 % höherer Durchsatz
Das Ergebnis ist eine deutliche Steigerung der Bestückungsgeschwindigkeit auf 59.000 Bauteile pro Stunde, verglichen mit der Höchstgeschwindigkeit von 40.000 Bauteile pro Stunde des Vorgängers MYPro MY300.
Sechsmal größere Komponenten
Ein Zeichen des Wandels ist die wachsende Vielfalt an Bauteilen, die in immer dichteren Leiterplattendesigns untergebracht sind. Der neue MX7-Bestückungskopf begegnet diesen Herausforderungen mit einem maßgeschneiderten Design und einem erweitertem Bauteilspektrum von 03015 bis zu 99 × 73 × 22 mm.
Völlig neue grafische Benutzeroberfläche
Jede High-Mix-Plattform ist natürlich nur so effizient wie ihr Betreiber. Aus diesem Grund hat Mycronic erhebliche Anstrengungen unternommen und die MYPro A40 mit einer neuen grafischen Benutzeroberfläche (GUI) auszustatten. Die neue GUI ist intuitiv, leistungsstark und bietet eine unkomplizierte Step by Step-Anleitung auf dem Touchscreen, während sie die Darstellung der wichtigsten Prozessdaten verbessert.
Text: Mycronic
www.mycronic.com
SMTconnect, Halle 4a, Stand 235
VT-X850
Omron
Vorgestellt werden neueste Inspektionssysteme. Gezeigt werden auch Live-Demonstrationen vollständig integrierter Lösungen. Neben den traditionellen SMT-Linien werden Inspektionslösungen für die Fertigung von Leistungsmodulen und Prozessen angeboten. Die Inspektionssysteme nutzen KI-Möglichkeiten, um Genauigkeit, Geschwindigkeit und Effizienz zu verbessern. In der Entwicklung sind sogenannte ‚Dark Factory'-Lösungen für eine rationellere und automatisierte Fertigungsumgebung. Durch fortschrittliche Technologien sollen die Hersteller bei der Vereinbarkeit von Mensch und Maschine unterstützt werden. Unter den vorgestellten Produkten sind das VP01G (3D-SPI), das VT-S1080 (3D-AOI) und das VT-X750 (High-Speed 3DCT AXI), die alle über Funktionen für die Prüfung elektronischer Baugruppen und Systeme verfügen. Eines der Highlights ist der neue VT-X850 mit innovativer 3D-CT-Technologie.
dir/Gustl Keller
www.inspection.omron.de
SMTconnect, Halle 4A, Stand 305
Bild: onsemi
onsemi
In den Automotive und Industrial Märkten treibt das Unternehmen onsemi den Wandel von Trends wie der Elektrifizierung und Sicherheit in Fahrzeugen, nachhaltige Energieversorgungsnetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur an. Mit ihren Produkten im Bereich der Leistungselektronik- und Sensortechnologien stellt sich das Team vor.
dir/Kristina Altvater
www.onsemi.com
PCIM Europe, Halle 9, Stand 332
SMTconnect, Halle 4a, Stand 325
SCHUNK Electronic Solutions feiert 20-jähriges Jubiläum
Seit 20 Jahren überzeugt SCHUNK Electronic Solutions mit Hightech-Stand-alone- und Inline-Lösungen für die hochpräzisen Fertigungsprozesse der Leiterplatten- und Elektronikindustrie. Nutzentrenner von SCHUNK Electronic Solutions sind leistungsfähige Prozesskomponenten zum Trennen einzelner Leiterplatten von elektronischen Baugruppen. Getrennt wird mit Schaftfräsern, Sägen oder Laserköpfen. Neben dieser Verfahrensvielfalt überzeugen die Maschinen mit einer hohen Flexibilität durch modulare Lösungen und dank Dust-Reduce-Booster auch mit einem hohen Grad an Sauberkeit.
Zum 20. Geburtstag von SCHUNK Electronic Solutions ist nun eine Sonderedition von 20 Stück des Stand-alone-Nutzentrenners SAR-Compact erhältlich. Diese Lösung eignet sich perfekt für den Einstieg in die wirtschaftliche automatisierte Nutzentrenntechnologie. Im Gegensatz zu den herkömmlichen Trennmethoden bietet sie Flexibilität, Sauberkeit, Prozesssicherheit und ein schonendes Trennverfahren. Sie zeichnet sich durch ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis aus: Trotz geringen Invests bietet und erfüllt die Maschine alle wichtigen Funktionalitäten und Anforderungen vieler Schlüsselindustrien. Diese Jubiläumsedition ist mit einem Doppelshuttle-System für kurze Taktzeiten ausgestattet, hat einen effektiven Fräsbereich von 430x350 mm inklusive Absaugung. Fünffach-Werkzeugwechsel pro Shuttle sowie Werkzeugbruch- und Durchmesserkontrolle sind ebenfalls enthalten. Die Maschine kommt mit Ionisation und ESD-gerechter Ausführung mit Handscanner. Verkaufsstart der Sonderedition ist zur SMTconnect, der Fachmesse für die Elektronikfertigung in Nürnberg.
Text: SCHUNK Electonic Solutions
www.schunk.com
SMTconnect, Halle 4, Stand 205
SYSTECH Europe: Unschlagbare Präzision – Flying Probe Test für höchste Ansprüche
Ob einseitig oder doppelseitig, die TAKAYA Testsysteme APT-1600FD und APT-1400F vereinen Innovationen mit bewährter Zuverlässigkeit. Die APT-1400F ist das einseitige System mit insgesamt 4 + 2 fliegenden Nadeln, das doppelseitige APT-1600FD-A System weist bis zu 6 + 4 fliegende Nadeln auf. Hochpräzise Mechanik realisiert Zugriff auch auf komplexeste Baugruppenstrukturen. Für die aktuellen Systeme reichen kleinste Kontaktpunkte von 60 μm zur Netzkontaktierung aus. Die elektrischen Tests können nach Belieben zum Beispiel durch Signaturanalysen, LED Tests, optische Tests und Laserhöhenmessungen ergänzt werden. Die hohe Prüfgeschwindigkeit und die größere Testabdeckung weiten die Einsatzmöglichkeiten deutlich aus. Durch die neue PLUS Infinity Software und modernste Interface Standards können die Flying Prober einfach in die Fertigungsprozesse eingebunden werden. Plus Infinity unterstützt daher Schnittstellen wie IPC SMEMA, IPC Hermes, IPC CFX und OPC UA. Es werden nicht nur Daten mit den MES-Systemen ausgetauscht, sondern die Prüfprozesse können auch durch externe Vorgaben gesteuert werden. Dabei wird die aktuelle Auslastung überwacht, Programme werden automatisch geladen und mittels Fehlerstatistiken ist die Teststrategie beim Flying Prober schnell und einfach anpassbar. Die Systeme von TAKAYA zeichnen sich durch einfache Programmerstellung, eine hervorragende Testabdeckung und eine herausragende Zuverlässigkeit aus und sind somit der Schlüssel zu mehr Rentabilität und Flexibilität in der Elektronikfertigung.
Auf der SMTconnect werden die Systeme am Stand der Firma SYSTECH Europe ausgestellt.
SYSTECH Europe ist spezialisiert auf das flexible Testen von elektronischen Baugruppen und auf Verbindungstechniken in der Mikroelektronik.
Text: SYSTECH Europe
www.systech-europe.de
SMTconnect, Halle 4A, Stand 325
Zestron
Die Firma informiert über Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik insbesondere im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich am Stand auf der ‚PCIM’, um der wachsenden Bedeutung dieses Bereichs und den damit verbundenen wirtschaftlichen und technischen Herausforderungen der Fertiger gerecht zu werden. Elektronikfertiger werden umfassend bei der Fertigung zuverlässiger Elektronik begleitet: durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von
Baugruppen, um konkrete Abhilfemaßnahmen zu empfehlen. Auf der ‚PCIM’ beraten Ingenieure und Technologen zu den Themen technische und ionische Sauberkeit, Isolationskoordination, Feuchterobustheit und Reinigung von Leistungselektronik.
dir/Gustl Keller
www.zestron.com
PCIM, Halle 6 Europe, Stand 242
