Diamantschichten sind auch hervorragend für Wendeschneidplatten einsetzbar. Die Werkzeuge erreichen ausgezeichnete Ergebnisse bei der Zerspanung von CFK und GFK, Graphit, NE-Metallen und Kunststoff.
Multilayer-Diamantschichten von CemeCon sind mit ihren nanokristallinen, extrem glatten und harten Oberflächen in puncto Leistung, Qualität und Präzision anderen Lösungen oftmals überlegen. Und auch mit diamantbeschichteten Wendeschneidplatten können Graphit, NE- Metalle oder faserverstärkte Kunststoffe hervorragend bearbeitet werden. Speziell positive Wendeplattengeometrien mit Bohrung lassen sich besonders exakt und wirtschaftlich beschichten. Die Spanformgeometrie wird nicht verändert.
Für Wendeschneidplatten eignen sich in besonderem Maße drei Multilayer-Diamantschichten von CemeCon (siehe Tab.): CCDia®CarbonSpeed ist die ideale Lösung für Graphit sowie Hartmetall- und Keramik-Grünlinge, CCDia®FiberSpeed für faserverstärkte Kunststoffe und CCDia®MultiSpeed für AlSi-Legierungen und Composites. In der Praxis haben sich diamantbeschichtete Wendeschneidplatten bereits bestens bewährt, z. B. beim Bohren von CFK: Im Vergleich zu unbeschichteten Wendeplatten verzehnfachte CCDia®MultiSpeed die Standzeit.
