SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab

SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab

‚Driving manufacturing forward'lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systemeals Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.

Bis 2018 lief die Messer unter dem Namen ‚SMT Hybrid Packaging'. In diesem Jahr wird sich zeigen, welche Dynamik und Energie aktuell in der Branche steckt. 2022 kamen trotz schwieriger Begleitumstände über 9.000 Fachbesucher, insgesamt waren 321 ausstellende Unternehmen und Partner zur Stelle.

Bereits zwei Monate vor Beginn haben Key Player wie Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom ihre Teilnahme bestätigt. Sie präsentieren Produkte und Programme aus allen Bereichen der Elektronikfertigung zu aktuellen Fragestellungen wie gestiegene Energiekosten, Bauteile- und Rohstoffmangel und Obsoleszenz-Management. Weitere drängende Themen umfasst das laufende Re-Shoring der Fertigung nach Europa.Zu den bekannten Highlights der SMTconnect gehören die vom Fraunhofer IZM demonstrierte Fertigungslinie ‚Future Packaging', in diesem Jahr zum Thema ‚Trust the Line' – Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, Sustainable Tools und Supply Chains. Auch der traditionelle IPC-Handlötwettbewerb für Young Professionals ist wieder Teil der SMTconnect.

Um das Thema Lieferketten geht es auf der Sonderfläche ‚EMS Park'. Sie verdeutlicht mit Impuls- und Best-Practice-Vorträgen die Vorteile enger Zusammenarbeit zwischen EMS-Anbietern und OEMs. Damit bietet sie eine Plattform für Entwicklungsthemen und Optimierungen. Zu den teilnehmenden EMS-Unternehmen gehören Assel, Elhurt und Coronex zum Thema ‚Obsoleszenzmanagement', ‚EMS-Auswahl, Lastenhefterstellung und Zusammenarbeit' (Uhlmann & Zacher). Am Gemeinschaftsstand ‚PCB meets Components' ist unter anderem Würth Elektronik vertreten.

Das Messeforum der SMTconnect bietet Beiträge zu brandaktuellen Themen wie ‚Operating AI Use Cases Integrated into Electronics Manufacturing Lines' von Sebastian Mehl (Siemens) sowie ‚Nachwuchsförderung' und ‚Frauen im Maschinenbau – Change im Unternehmen'. Beteiligt sind hier neben dem VDMA wieder der ZVEI, das Fraunhofer IZM sowie der Fachverband Elektronik Design & Fertigung im FED.-wsch-

 

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