Die Cicor Group, Anbieter von Printplatinen und hybriden Schaltungen, verwendet LNP (Liquid Nitrogen Processing) Thermocomp Compounds des saudischen Kunststoffherstellers Sabic beim Laser Direct Structuring (LDS) von High-End 3D-MID-Systemen. Cicor und Sabic kollaborieren bei der Erfüllung strenger Anforderungen an Molded Interconnect Device-Komponenten für 5G-Netze, Automotive-Applications und Consumer-Products.
Die langjährig bewährten LNP Compounds bieten sehr gute Fluss-Eigenschaften und Stabilität für miniaturisierte und dünnwandige Designs (< 0,5 mm). Das optimiert die LDS-Performance mit hoher Wärmebeständigkeit von Fine-Pitch-Schaltungen (< 200 µm) in SMT-Assembly-Prozessen. Mit dem schnellen Fortschritt der 3D-MID Technologie brauchte Cicor eine innovative Lösung für bessere Performance und Präzision. Sabic konnte diese Anforderugen erfüllen.
