Komplexe photonische Komponenten mit integrierten, feinsten 3D-Mikrostrukturen sind für verschiedene Anwendungsbereiche von großem Interesse, etwa im Telekommunikations- oder Quantentechnologie-Bereich. Mit ihnen lässt sich z. B. die Miniaturisierung weiter vorantreiben.
Gemeinsam entwickeln Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Fraunhofer-Institute ILT und ISC sowie des Max-Planck-Instituts für die Physik des Lichts (MPL) im Projekt LAR3S neue und automatisierbare Verfahren für die Herstellung solcher Komponenten, die neue Geometrien und Design-Freiheiten bieten. Im Fokus stehen u. a. das Laserbohren, das für die Strukturierung von Glasfasern weiterentwickelt wird, und das Selektive Laser-induzierte Ätzen (SLE), das die Partner für die Herstellung von Mikroresonatoren optimieren. Ziel ist auch, die Laserprozesse zukünftig mit Verfahren aus dem Bereich der Künstlichen Intelligenz zu kombinieren.
