Die 10. IEEE Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2024), die vom IEEE-EPS zusammen mit IMAPS Europe veranstaltet wird, ist das führende internationale Event im Bereich Mikroelektronik- und Systemintegration. Themen der Konferenz werden u.a. sein:

• Advanced Packaging
• Materialien für Verbindungen und Packaging
• Packaging von Optoelektroniksystemen
• Assemblierungs- und Fertigungstechnologien
• Designtools und Modellierung
• Packaging von Leistungselektroniksystemen
• Zuverlässigkeit von Elektronikteilen und Systemen
• Flexible, gedruckte und hybride Elektroniken
• Packaging von HF-, mm-Wellen- und Thz-Systemen      -gk-